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重要功能:
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· BCM21654G 晶片,以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器,高畫質720p 視訊' L2 \5 q' e, G0 B$ \
· BCM21664T晶片 ,以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊
! T0 _( _, b6 }4 h( b· BCM28145/28155 晶片,以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊 4 f" @9 [3 W1 s
8 j( \& o/ a5 f% E2 x$ r# Y供應狀況:3 k" ^. P- _+ [: W- P# M
" o/ q: y1 `+ r o- ~' M這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段,預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。
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2 y' C# D8 Z$ E o/ d- N證言:
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6 Y# x. J: |3 j) |4 {Peter Cooney,ABI Research 半導體部門業務執行總監
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7 G& {* y" ^1 e! \7 F! j. w# _! d「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具,隨著越來越多人使用智慧型手機上網,對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案,協助手機製造商可以精準回應消費者的需求,博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」 . d( z$ O9 @# @8 K& G1 c( Q% U
* D$ X5 H \+ h TRafael Sotomayor,博通行動平台解決方案行銷副總裁2 _4 d6 \3 S! t, @9 ?6 U% o# k
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「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗,我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品,我們的公板設計不僅提供基本功能,更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能,例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性,將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機,並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」 2 Q& g4 X2 G" R7 C/ a0 \- t3 V
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資料來源:
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9 ^) H9 M4 t* {7 s8 t2 T; W7 G1市場顧問服務公司Ovum,"Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012" |
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