ViaLogy plc 和臺灣工業技術研究院簽署諒解備忘錄

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倫敦, 8月6日 -- 領先的即時網路中心信號處理平臺創新廠商 ViaLogy plc 今天宣佈，該公司已經和臺灣工業技術研究院（ITRI，以下簡稱「工研院」）簽署了一份諒解備忘錄，把該公司產品 SPM(TM) 和 MicroSPM(TM) 與工研院衍生公司開發的用於安防和基礎設施管理的傳感系統整合起來。

SPM(TM) 能為管理大規模分佈式感測器網路和系統（包括建築管理系統、能源規劃和物理安全）提供基於標準的感測器策略引擎。SPM 軟體能夠自動分析，向特定人員發出警報並迅速做出反應。MicroSPM(TM) 能為全自動的、基於事件的對傳感和視頻處理的快速感測、分析和反應提供一個高速硬體平臺。透過使用這項技術，工研院的產品能夠和其他支援一系列通訊協定的聯網子系統進行快速互動。

成立於1973年的工研院在臺灣經濟成功的背後發揮了極為重要的作用。著名的工研院衍生公司包括聯華電子公司（United Microelectronics Corporation，簡稱「UMC」）、臺灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation，簡稱「TSMC」）和 Vanguard International Semiconductor Company（先鋒國際半導體公司，簡稱「VIS」）。工研院因其研究範圍廣泛，而且與工業界關係緊密，已經成為全球工業研發領域的領先機構。工研院已經和朗訊科技 (Lucent Technologies)、微軟 (Microsoft)、麻省理工學院 (MIT)、加州大學伯克利分校 (University of California, Berkeley) 等領先的外國公司和大學簽訂了研究聯盟。
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ViaLogy 美國子公司總裁兼行政總裁 Michael Kelly 表示：「這是一次對 ViaLogy 具有戰略性意義此次協作。工研院透過創造性的工作使國外工業工藝適應指定需求，並使用這些技術幫助其衍生公司在全球市場中獲取競爭力，該機構因此而享有盛譽。在今天的知識經濟時代，我們相信這次和工研院的合作將能幫助 SPM 成為亞洲各行各業和各種應用領域的一個綜合的感測器互操作性解決方案和服務提供平臺。」

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