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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ s+ |: x( f! j8 p( y$ C因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK' L$ M, s4 L) g( P2 A& A7 Z
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; s+ v8 p* w! W$ ^& R我認知的步驟如下:
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7 L1 w# g8 b9 x7 u1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
4 f+ _. j$ Y2 M0 B. M5 g8 I/ ? 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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5 @* c5 o8 C3 y4 y) x% L* j2 E2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
B1 |. B6 e* Z/ m8 u7 N 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: b+ k# i% b+ U# a$ d2 [) { 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ p4 L7 E0 B$ K3 [
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 \5 x6 g, g' f+ N+ [/ C+ h3 J 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的" S$ u4 @$ s- b
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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# [0 K& A$ S3 i3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift- \* R. _0 a: G% \0 I
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 g' p! g6 D; R ^# |
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 f0 z2 T# w- E) g$ F) B
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失3 q& F6 T1 @4 K2 g) L
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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