記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
. v" i1 T; d! L% Q( x2.電路學
3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
( W. J# Q* r; j$ @( X5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
) K$ q+ ^5 `( v( a6 q7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
0 t& G. z3 P$ Y! \" @; p8.全面生產設備保養(TPM)
5 M, X$ V( c; p: Q+ j. T! L' ?4 w$ g9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？
/ r8 R) ~. Y) K$ o, f
1 F8 A9 h/ `' h4 G- R1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
8 U$ f+ g# P4 Q6 a4 C4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
. I6 V1 D! [- `3 ?7 z! _6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
/ Y/ ~+ U: {  h; }# ?3 X. o7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
9.  封裝機台操作與實習-Plasma
* {/ I5 Z! }1 ?/ v9 d- e9 q9 [10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯