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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# v( K3 r; t% E& b1 `$ B因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
) }8 e! v: O3 m# d6 F6 R7 k所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
6 w2 B/ N4 `! ^; d" T) ~$ d我認知的步驟如下:
7 y8 C9 ?6 Q9 `/ x3 u2 N* L, _: U3 ?! t; u1 P% @2 \
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少4 q2 f+ ^: H0 o! s$ u
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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8 B/ v: N( G5 l/ a2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# \- ^4 L- |2 y* _- {: o 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( L3 f. S& E4 r+ E' N
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% N" ?2 Q- X3 O: ]1 ]4 I6 G 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& u. m( l' u8 r s/ U- s. Z, Z/ h 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, i9 ?+ q! @# z. {0 V- H @ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ E& T$ f& z8 M8 ?& o
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
6 Z# @3 \; ?$ j+ h 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看5 A9 J' g4 O8 O, s# a# H' S4 x% J
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: r. p, R/ _- @- N: U$ {1 k
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( Z' w7 b0 V) e: \' V 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.* N/ B' M; n& Q: U4 F
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