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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監) b9 e+ R. o p* s3 e
$ x" N# Z" a+ T9 |2 ], x$ C「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台,為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商,加上穩健的OEM合作關係,博通因此擁有絕佳的優勢,得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」
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四合一無線連結解決方案產品特點
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; o9 {5 t! s2 y& x, Q& e3 \BCM43341是博通第六代組合晶片,能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面,開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面,提供多種安全機制,確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外,博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格,包括NFC控制器介面 (NCI),支援多重作業系統。博通為見證其認證方案,最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。
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% w B4 ^( G9 O- T# _& O9 t+ O· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片,減少無線電干擾,簡化連線- O3 Z! e+ _3 [" E6 D; \
· 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程,改善尺寸大小和功耗
/ [$ G# l, v$ K% X· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN,包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
5 a, h2 Z/ x& T$ Z3 f5 Y· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關,減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)6 ?) ~9 |9 V- Q$ Y2 G+ L
· 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術* P2 P: B2 Z! R8 |7 q, y) F- g9 d
· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計 {: G# V# r$ h) a
· 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力,即使電池的電力耗盡,仍可繼續進行近距離無線通訊 |
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