射頻晶片系統封裝量測實務研討會

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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會　
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士　

7 @$ q8 t1 \1 G舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803　
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- l0 N/ E- F7 ?; S0 \" [* D6 [舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
0 n5 Y2 x3 U- n4 V) \       結束:2008/4/10 下午 01:30:00
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' E+ G! m2 F3 y6 o! _& E3 Z' B報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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" c) z9 V4 e. w2 V報名總名額 80人
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報名費用 NT$  0元
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( n" `9 w, ]7 I+ l3 t  v: T! i主辦單位 正修科技大學電子工程系所　

指導單位 教育部
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1 k6 p! o1 X4 a# \- T. |: ]; M活動詳細內容及課程表