晶片架構 / [: x9 b( `/ E5 n$ }; O G+ ?
| 特點
6 v6 v0 l! `( s& Q* R2 q$ h | 優點 " p% Z* f6 k, x) l) T% A
| 缺點 9 Q5 C' h; _- [; S: E% \- u7 @
| 代表廠商 , t0 m3 W9 Y5 `2 d1 \1 t+ q/ B
|
獨立GPS晶片組
# [- r9 O& ?/ U3 l | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器3 j& X# H. j/ l# ^3 k" e
| 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
$ S3 S0 O$ L: I$ T | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上4 i( ^* n; P; H' L* j( ]; e
| Global Locate
3 m2 Y; @) E& Z' Tu-blox
4 k! }: x* [' oAtmel
) E2 Z. R, e1 O5 e, t |
部份整合至手機5 _4 U0 _ v1 o, \8 c1 R8 C
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等5 _3 ~9 }0 B, H1 v1 |2 C4 u' y3 F
| 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失, @" @" z# K% t
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
8 `8 N: J+ {' | U: p. E9 e1 [ | Qualcomm
5 d; b; c" X* K, ]3 t; ?9 T* u$ mTI
1 z" N( r4 V. {% K% ?+ PSiGe
2 j$ F' ^9 Q' j8 M& R% O* V |
GPS SoC: W7 O0 v: t @/ Y8 N( B
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等% c# N, \1 J% d8 A% `% F7 B/ y. R
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
8 B1 D0 p; d) }) ]5 k | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高# p& |! J* F: H
| Infineon/Global Locate+ p3 N+ e2 J5 W z5 P9 Y
SiRF
7 c+ w* x Q- y& M( X( qSONY
9 i `9 H2 h( s. [; }1 V- g& W |