SEMICON Taiwan 與IIC Taiwan 將於2008年聯合展出

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SEMI與Global Sources攜手提供半導體產業從設計到製造的全方位技術交流平台

爲讓半導體產業菁英一次獲取整個產業鏈的最新技術與趨勢發展，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 與Global Sources (環球資源，NASDAQ: GSOL) 今日宣布將攜手於2008年9月 9-11日假台北世貿中心聯合展出SEMICON Taiwan與International IC-Taiwan，提供產業人士一個技術交流、商機創造與人脈連結的最佳平台。

SEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「這次的合作對SEMI、Global Sources和整個半導體產業來說都是一個重要的里程碑，讓來自全球的半導體產業菁英們用最精省的時間成本，全面了解涵蓋產業上中下游的技術發展與應用趨勢，並強化與客戶和供應商連結。對製造商而言，將可在掌握IC設計公司發展動向的同時，立即評估相關設備與技術。而半導體設備材料供應商也可以從TSMC、UMC等晶圓製造廠和IC設計公司的展出中，深入了解客戶的發展應用與實際採購需求。」

Global Sources 電子事業部總裁馬思禮(Mark A. Saunderson)指出：「SEMICON Taiwan與IIC-Taiwan聯展將可讓IC設計工程師同步了解整個產業供應鏈中從設計到製造之相關產品和技術的最新發展。另一方面，這也爲供應商提供了一個更有價值的平台來接觸其目標客戶。」

SEMICON Taiwan已經成為台灣半導體產業規模最大的指標性展會，展出完整的半導體生產、封裝和測試相關技術解決方案，更被認定為業界人脈與商機連結的最佳平台，總計今年共吸引756家廠商參展，參訪人數近22,000。SEMICON Taiwan 2008 目前已經有345家廠商報名參展，預計展覽規模將達到1460個攤位。而在展覽之外，SEMICON Taiwan 2008期間將舉辦更豐富的產業領袖論壇、技術研討會、太陽能光電相關活動與會議、產業標準制定會議、技術交流與更多樣化的產業聯誼活動，以滿足產業各領域菁英的需求。欲了解SEMICON Taiwan最新活動訊息，歡迎參閱 www.semicontaiwan.org

已有15年展出紀錄的IIC-Taiwan則是台灣在電子設計自動化和嵌入式解決方案領域最大型的展覽活動。IIC-Taiwan展覽相關介紹與更多活動訊息，請參閱 www.taiwan.iicexpo.com

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SEMICON Taiwan 2008開始報名 780家廠商參與、舉辦8大論壇，呈現最國際化、多元化的交流平台。

   【新竹訊】SEMICON Taiwan 2008為台灣規模領先、國際化、專業性的半導體產業盛會，現已正式開放報名。包含25國、780家廠商、8大論壇、5 大聯誼活動，將呈現最國際化、多元化的專業產業交流平台。

　　與會大廠包括：ASML、Brooks Automation、CANON、DUPONT、FUJ IFILM、HERMES、HAUMAN、HITACHI、KLA-Tencor、Nikon、ROHM ＆ HAAS、National Instrument、Oerlikon、Tokyo Seimitsu、YOKOGA WA等，展示近4千種設備材料解決方案和服務。

　　8場專業論壇涵蓋市場趨勢、技術發展和國際產業技術標準訓練，為CEO、CTO、行銷業務和技術研發人員，分別規劃最適合的課程，並邀請新思科技執行長Aart de Geus、聯電集團董事長暨執行長胡國強蒞臨演講。5大聯誼活動包括接待酒會、高階晚宴、高爾夫球賽等，用更多元的方式創造和客戶面對面接觸的機會，添增廠商之間的互動。

　　SEMICON Taiwan今年首次和IIC Taiwan以及PV Power Expo Taiwa n同期展出，提供真正one-stop-shopping的觀展體驗，一次掌握從I C設計、半導體製造、設備材料，到太陽光電產業的最新技術發展趨勢，為歷年來最全方位的展覽。

　　洽詢電話：（03）5733399。

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提供半導體產業從設計到生產製造的全方位交流平台
8月15日前報名SEMICON Taiwan   抽3G iPhone, HTC鑽石機等大獎

半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」將於9月9-11日在台北世貿一館及三館隆重展開，由來自25國的780家廠商，展出1460個攤位共超過4,000種半導體產業先進解決方案。同期間，「IIC Taiwan國際積體電路研討會暨展覽會」也將於世貿二館舉行，預計當週將吸引超過 4 萬位半導體產業精英前往觀展，讓今年9月儼然成為半導體產業最熱鬧的黃金週。

儘管全球經濟疲弱，工研院仍預估今年的IC產業整體產值將有4.4%的年成長，SEMI 也預估2009年的設備市場將從今年谷底反彈，可望有13%的成長。為了幫助半導體產業的相關廠商為明年的成長作準備，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 與Global Sources (環球資源，NASDAQ: GSOL)今年首度攜手打造從設計到生產製造的交流平台，讓半導體產業菁英一次獲取整個產業鏈的最新技術與趨勢發展。

SEMICON Taiwan 的主要參展商包括: ASML、Brooks、DuPont、KLA-Tencor、Nikon、Rohm and Haas、Tokyo Electron、Tokyo Semitsu…等，攤位數再創新高。而除了展覽之外，今年的SEMICON Taiwan 展期間，SEMI 整合聯電、台積電、日月光、益通、茂迪等半導體晶圓製造、封測，以及太陽能等產業領袖，精心規劃以下系列研討會，即日起開放線上報名 (線上報名網址: www.semicontaiwan.org)。凡於8月15日前完成展覽參觀證或研討會線上報名，並於展覽期間每日親身蒞臨SEMI 位於世貿三館的SEMI Theater，就有機會贏得最新3G iPhone、HTC 鑽石機、EEPC、五星級飯店住宿券等大獎!

9月9日        10:30-12:00        開幕演講
        14:00-17:30        CEO論壇
        14:00-17:05        半導體市場趨勢論壇
9月10日        08:30-18:00        CTO論壇
        09:00-12:10        太陽能市場趨勢論壇
        14:00-17:50        太陽能多晶矽材料論壇
9月11日         09:00-12:10        太陽能模組驗證與可靠度技術論壇
        14:00-17:10        薄膜太陽電池論壇

SEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「透過與IIC Taiwan同期展出，來自全球的導體產業菁英們將可以用最精省的時間成本，一次了解涵蓋產業上中下游的技術發展與應用趨勢，並強化與客戶和供應商連結。對製造商而言，將可在掌握IC設計公司發展動向的同時，立即評估相關設備與技術。而半導體設備材料供應商也可以從TSMC、UMC等晶圓製造廠和IC設計公司的展出中，深入了解客戶的發展應用與實際採購需求。」

SEMICON Taiwan已經成為台灣半導體產業規模最大的指標性展會，展出完整的半導體生產、封裝和測試相關技術解決方案，更被認定為業界人脈與商機連結的最佳平台。而在展覽之外，SEMICON Taiwan 2008期間將舉辦更豐富的產業領袖論壇、技術研討會、太陽光電相關活動與會議、產業標準制定會議，以及更多樣化的產業聯誼活動，以滿足產業各領域菁英的需求。欲了解SEMICON Taiwan最新活動訊息，歡迎瀏覽 www.semicontaiwan.org

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日月光研發中心總經理唐和明：封裝業驅動新摩爾定律，TSV勢不可擋

SEMICON Taiwan 2008邀集ASE、AVIZA、Gartner、IM Flash、IMEC、Omni Vision、Qualcomm、Synopsys、Semiconductor Test

共同探討下一代IC的驅動技術

SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI (國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr. Tom Gregorich、Intel和Micron合資NAND快閃記憶體公司— IM Flash的執行長Mr. Rodney Morgan、全球EDA第一大廠Synopsys、先進半導體設備及製程領導供應商AVIZA，以及市場研究機構Gartner和比利時微電子研究中心IMEC等產業專家，針對當紅的封裝技術TSV，以及供應鏈的協同合作進行深入探討。

根據摩爾定律(Moore’s Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降，半導體產業鏈中的每一份子無不致力研究最新的技術來達到這個目標。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：「現今摩爾定律有放慢的趨勢。而隨著摩爾定律趨緩，封裝業已成為下一個摩爾定律發酵的新戰場，厚度空間的利用已成為研發的重點!」不論是IDM、晶圓廠或是封裝廠都開始在3D空間發展，藉由三度空間的堆疊、矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) 等技術，創造出更符合輕、薄、短、小之市場需求產品。根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。

有鑑於TSV技術已成為下一波IC產業之重點技術，SEMICON Taiwan 2008的CTO論壇，將以「驅動下一代IC : SiP的新興技術—TSV」為主題，透過專題演講和討論的方式為產業精英從通訊產品、記憶體產品、光學產品的市場和技術發展，深入剖析TSV的市場和技術發展，以及設備與整合的挑戰，和前段設計與EDA工具的創新等幫助產業控制成本、加速上市時程的重要議題。

SEMICON Taiwan 2008 CTO論壇開放免費報名，詳細內容和報名網址 : www.semicontaiwan.org。主辦單位SEMI更計畫在論壇現場提供TSV Map，讓參觀者可以在偌大的展場中，輕鬆地找到研發與提供TSV各種相關技術的廠商攤位，是您在SEMICON Taiwan 2008期間探索TSV技術的最佳導航工具。


SEMICON Taiwan 2008趨勢與技術論壇共有以下8場 :

9月9日	10:30-12:00	開幕演講 – 創新產業大未來
	14:00-17:30	CEO論壇 – 技術創新  產能升級
	14:00-17:05	半導體市場趨勢論壇
9月10日	08:30-18:00	CTO論壇 –驅動下一代IC : SiP的新興技術— TSV
	09:00-12:10	太陽能市場趨勢論壇
	14:00-17:50	太陽能多晶矽材料論壇
9月11日	09:00-12:10	太陽能模組驗證與可靠度技術論壇
	14:00-17:10	薄膜太陽電池論壇

線上報名即日起開放，報名網址 : www.semicontaiwan.org。凡於8月15日前完成展覽參觀證或研討會線上報名，並於展覽期間每日親身蒞臨SEMI 位於世貿三館的SEMI Theater，就有機會贏得最新3G iPhone、HTC 鑽石機、EEPC、五星級飯店住宿券等大獎!

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聚焦三大熱門主題 : 綠能環保、TSV、種子培育

30位國際CEO開講 預計吸引40000人觀展

「SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展」9~11日在台北世貿一館、三館隆重展開。今年SEMICON Taiwan首次和「IIC-Taiwan國際積體電路展覽會暨研討會」以及「PV Power Expo Taiwan國際太陽光電展」同期展出，涵蓋半導體完整產業鏈並擴展到太陽光電領域，共有來自全球22國的750家企業參展，並邀請到Synopsys、SEMATECH、ATMI、BSW-Solar、東洋製鐵化學、M .Setek…等近30位國際企業和研究單位的CEO和高階經理人主講7大論壇，展期間另有多場產業聯誼活動，可說是半導體產業的黃金週，預估將吸引超過40000人觀展。

隨著綠能環保成為全球熱門議題，以及半導體產業對於產能提升、成本下降，及優秀人才的持續需求，今年的SEMICON Taiwan 特別聚焦三大主題 : 綠能環保、下一代封裝技術—TSV，以及產業人才培育，期望幫助產業升級。

SEMI (國際半導體設備材料產業協會)台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「SEMICON Taiwan今年邁入第13年，秉持著與會員和產業共同成長的理念，我們持續傾聽產業的聲音，並根據產業共同的需求，在今年的會展中擴增太陽光電產業四大論壇，並和IIC-Taiwan同期展出，希望從設計、製造到生產設備材料等各個面向，提供參觀者完整的技術創新思維和解決方案。此外，也首次和大專院校相關系所合作，結合課程和設備導覽，增進學生對於產業技術的了解，並幫助企業尋覓合適的人才。希望透過多元化的方式，協助提升台灣半導體產業的競爭力!」

三大熱門主題  推動產業升級
·安全與環保--「綠色競爭力」新指標
在全球一片節能減碳的呼聲下，台灣要成為現代化的國家，不能只注重生產，同時也要強化在公共安全、工業安全和環境保護方面的能力。呼應政府希望2016年至2020年間，將二氧化碳排放量降低到2008年的排放量，台灣的半導體產業，在水、電及化學材料的消耗上，都還有努力空間。而在台積電、友達、奇美等製造大廠高調推行綠色政策下，在今年的展場中，來自全球各國的設備廠商也紛紛提供了許多更環保、更安全的半導體相關設備與材料解決方案。此外，SEMI特別邀請到台積電、友達和SAHTECH，以及Air Products、Edwards等在「大宗矽甲烷/氫氣儲存及供應系統安全標準研討會」與「太陽光電及平面顯示器產業工安環保技術研討會」中，從廠房實際使用需求到相關設備標準進行深入討論和案例分享，希望幫助台灣透過落實綠能環保，獲得國際肯定。

·TSV—下一代IC的促成技術
CTO論壇引爆熱烈討論
日月光集團研發中心總經理唐和明表示：現今摩爾定律有放慢的趨勢，但為了因應市場持續對產品在「輕、薄、短、小」的要求，封裝業在近年來積極發展三度空間的堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術，並且已儼然成為下一波主流技術。除了封裝業早已投入人才與資源在TSV (Via-Last)的研發之外，許多IDM與晶圓廠亦已積極投入wafer-level 的TSV技術(Via-First)，以求取晶圓2D空間的最大利用。這無疑使TSV技術成為一個兵家必爭的新戰場。

CTO論壇之演講貴賓陣容堅實，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明、Gartner、IMEC、美商高通(Qualcomm)、美商暐貰科技(AVIZA) 副總裁、新思科技(Synopsys)董事長兼執行長Aart de Geus、惠瑞捷(Verigy)等公司之高階主管與專業人士，針對TSV趨勢、技術發展與挑戰進行深入研討。

論壇現場提供標示有TSV解決方案的廠商及攤位號碼的SEMICON Pocket Guide，讓參觀者輕鬆地找到TSV相關解決方案，是參觀者在SEMICON Taiwan期間探索TSV技術的最佳導航工具。

·SEMI 半導體科技種子計畫
根據工研院資料顯示，未來三年內，台灣半導體產業對於人才的需求量將達到35,000個，然而由於專業人才呈現M型化的分部，SEMI 為強化半導體產業人才培育，特於展覽期間籌辦「SEMI University --半導體科技種子計畫」，整合業界資源以培養學生具備理論與實務之能力，為產業儲備精英更進一步地提升國家產業競爭力。本計畫提供學生完整的半導體製程介紹與應用課程，並由專人帶領導覽展會，參觀最新穎的設備材料實體展示，進而了解半導體產業之發展現況及最新趨勢，於活動結束後，亦頒發學子證書以玆鼓勵。

五大聯誼活動  活絡產業交流
除了專業的技術論壇與課程外，SEMI藉由這個全球精英匯集的機會，為與會者舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、展商答謝晚會、2008科技領袖晚宴、國際產業技術標準委員會菁英晚宴、高爾夫聯誼賽共五大活動，讓半導體和太陽光電產業鏈中，從高階經理人、中階行銷業務主管，到專業工程人員都可以適合的活動來拓展人脈、挖掘商機。馬英九總統、台北市長郝龍斌，以及經濟部次長施顏祥也都將蒞臨「2008科技領袖晚宴」與300產業領袖進行交流。

此外，SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展上有許多精采內容，包括:半導體市場趨勢論、CEO論壇、SEMI Theater新產品與技術發表會、國際產業技術標準會議等。課程講義將於會後開放網路下載，更多活動訊息請參閱SEMICON Taiwan 2008網站： www.semicontaiwan.org

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2008全球12吋晶圓產能成長25% 台灣兩年內拿下全球第一

儘管在大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI (國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國。

	2007	2008 Forecast	% Chng	2009 Forecast	% Chng	2010 Forecast	% Chng
North America	$6.55	$5.67	-13%	$4.42	-22%	$4.35	-2%
Japan	9.31	7.88	-15%	8.17	4%	8.52	4%
Taiwan	10.65	6.75	-37%	10.32	53%	10.84	5%
Europe	2.94	2.53	-14%	2.62	4%	2.73	4%
South Korea	7.35	6.02	-18%	6.38	6%	7.02	10%
China	2.92	2.95	1%	3.64	24%	4.04	11%
Rest of World	3.05	2.33	-23%	3.06	31%	3.54	16%
Total	$42.77	$34.12	-20%	$38.62	13%	$41.04	6%

*資料來源: SEMI半導體設備支出年中預測

Stanley T. Myers表示:「2007下半年起，因為全球景氣衰退，影響消費性產品銷量，造成記憶體供給過剩、均價大跌，並直接衝擊半導體產業，製造商對於設備支出轉向保守，造成全球半導體設備市場衰退至2005年的低檔水準。所幸IC 平均價格在過去三個月來維持平穩，而各分析機構的預測顯示半導體市場在明年仍有4~9%的成長空間。」此外，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有超過53個設備擴充案，及21個新廠即將建置，預料將帶動全球設備市場回復榮景。Stanley Myer指出:「 2008年全球半導體設備市場預估為340億美元，較去年衰退20%，而2009年設備市場則預估回升13%，達到386億美元。」

在12吋廠產能方面， 2008年的總產能預估將比去年成長25%，2009年也有20%的成長，台灣和南韓仍是主要供應國。根據SEMI World Fab Forecast，台灣目前已有15條 300mm晶圓製造生產線進行量產，預計在今年底前產能將提升15%，達到每月70萬片，而在未來2年內將再增加7條產線，屆時台灣12吋廠的總產能將可達到每月近120萬片，佔全球的29%，躍升為全球第一大12吋晶圓供應國。

在晶圓廠投資方面，由於大廠持續保守投資， 2008年的晶圓廠預估減少38%。不過，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有22座量產晶圓廠計畫建置，預估整體投資金額將比今年成長50%以上。其中，台灣晶圓廠投資佔全球總投資額的比例更將從今年的27%拉升至40%，日本則相對減少投資。

若分析2008晶圓廠的設備支出，當中有69%投資在65奈米及以下製程技術。另外，值得注意的是，亞太地區(不含日本)設備投資佔全球總投資額的比例，正逐步從2006年的50%提升到2009年的67%，顯示全球半導體重心已經移往亞洲。

而在全球半導體材料市場方面，包括奈米製程對於先進材料的需求增加，以及原材料和能源成本的上漲，雙雙帶動半導體材料市場的成長。預估2008年整體市場將成長9.9%，達到460億美元。其中，台灣市場為87億美元，僅次於日本的105億美元，排名全球第二。

此外，由於近年來太陽光電產業的快速發展，造成多晶矽原料短缺的恐慌，另一方面也讓許多廠商嗅到這個市場商機，預估未來2-3年內將有更多的廠商投入，缺料的問題可望獲得舒緩。

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SEMICON Taiwan, PV Power Expo Taiwan and IIC-Taiwan 聯合開典禮

半導體, 太陽光電廠商雲集，附件為今天開幕典禮照片。現場來賓包括旺宏, 日月光, 益通, 中國砂輪, 美國在台協會, 致茂電子, 資騰科技, Eddwards, Hitachi Chemical, M. SETEK, NEC Electronics, ....等近百位產業高階代表出席聯合開募典禮。

  (照片左起)
  漢民科技董事長黃民奇, 日月光集團研發中心總經理唐和明, 環球資源eMedia Asia Ltd. 集團發行人 Bennie Hui, SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers, 立法委員羅明才, 外貿協會代表副秘書長 葉明水, 蔡進耀, 益通科技總經理,  SEMI台灣暨東南亞區總裁 曹世綸。

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總統馬英九、台北市長郝龍斌蒞臨頒獎  肯定SEMI提升產業競爭力

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON科技精英領袖晚宴，於SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期的第一天9月9日晚間於台北舉行，馬英九總統也親臨晚宴嘉勉產業精英們對台灣經濟的卓越貢獻與努力，並頒發「產業特殊貢獻獎」與「SEMI2008 台灣區委員會特殊貢獻獎」予卓越的產業領袖，並頒獎肯定贊助 SEMI High Tech U 科技人才培育專案的企業。晚宴吸引了近300位高科技產業經理人共襄盛舉。

晚宴中馬總統頒發「產業特殊貢獻獎」予漢民科技董事長黃民奇、日月光集團研發中心總經理暨執行長唐和明，以及益通光能總經理蔡進耀，他們為台灣半導體及太陽光電產業長期之貢獻，代表台灣產業發聲並揚明於國際。另外，美國Novellus諾發系統台灣區總裁蔡定中、美商暐貰科技周雷琪、義守大學校長傅勝利、工研院太電中心主任藍崇文，以及頂晶科技總經理胡惠峰亦獲頒「SEMI2008 台灣區委員會特殊貢獻獎」，感謝他們指導產業相關技術的論壇與研討會，增進台灣產業之跨國商機。

會中，馬英九總統也特別嘉許SEMI對半導體產業長久的貢獻，他表示:「過去12年來SEMICON Taiwan和台灣半導體產業一起成長，已經成為台灣規模最大的半導體國際展覽，相當不容易。」而因應全球暖化及能源危機，馬總統指出: 「我國政府將積極研擬發展太陽能蓄電池相關工業，逐步提升本地太陽能蓄電池產品比例，以期在2012年時達到產品自製比例80％的目標。我們很高興看到美商Applied Materials、日商TEL及荷商ASML在台灣投資，未來我們將努力活化台灣的投資環境，讓提高外商的投資意願。」

另一個晚宴的焦點為SEMI High Tech U。馬總統也頒獎予Air Products、Hermes 漢民科技、TEL、蔚華科技與蔚華教育基金會等四家企業，肯定其對於產業人才培育的支持。SEMI High Tech U是由SEMI的基金會所推動與執行的高科技人才培育計畫。在過去的六年中，SEMI基金會透過High Tech U計畫接觸了遍及歐、美、亞超過3萬名學生，訓練並提高他們朝向高科技領域發展的意願。SEMI也預計在台灣推出該專案，結合產官學研的力量，共同解決半導體和太陽光電產業的人才荒。台北市長郝龍斌則隨後頒獎肯定劉致為等8位教授積極參與半導體與太陽能科技種子計畫。

SEMI台灣暨東南亞區總曹世綸表示 : 「台灣的半導體和太陽光電產業在產業領袖、政府和學界的共同努下，成績斐然，成為全球最重要的生產國和第一大設備採購國。13年來，SEMI 也以展覽、會議、標準討論等平台，提供產業間交流的機會，與台灣半導體產業同步成長，而SEMICON 也逐步成為台灣規模最大的半導體國際展覽。未來，我們也將繼續努力，協助產業持續提升競爭力。」

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邁吉倫科技代理之Tensilica HiFi 2 Audio Processor獲得Intel採用，自2008年8月起，Intel Media Processor CE系列將全面內建 Tensilica HiFi 2 Audio Processor。同時該產品也適用於手機、數位電視、sep-top box及藍光DVD播放器等娛樂裝置。Tensilica Xtensa HiFi 2 Audio Engine Codec亦內建Pro Logic II及Pro Logic IIx Decoders。有此內建的 Pro Logic II將輕鬆的讓電影、音樂以及電視或遊戲達到5.1 channel的環繞音效，同時也能輕鬆的滿足SoC Designer。

邁吉倫產品行銷副總嚴煜焜表示，為因應半導體驗證的高門檻，邁吉倫和Tensilica共同開發具競爭力的解決方案。在Blueray規格確定後不久，即可開始量產。如此的研究開發能力，是邁吉倫和Tensilica具市場佔有率優勢的最大因素。（邁吉倫IIC Taiwan展，攤位號碼：世貿2館，2F14）。

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專注於半體及測試技術設備供應商休斯微(SUSS Micro Tec)，致力於提供有效成本的優越解決方案、並盡全力滿足客戶需求下，進而達到快速成長的市場所需的產能並兼顧到品質。SUSS MicroTec秉持著優良技術及服務，全球已銷售8000台以上設備，包含曝光機、旋轉式及噴霧式塗佈機、晶圓接合機、及探針測試設備。

SUSS MicroTec參加SEMICON Taiwan 2008，為期3天。SUSS MicroTec更佈將針對CMOS感光元件市場推出XBC300，一台具競爭優勢的晶圓接合機。來自各地的參觀者將有機會得知針對CMOS 感光元件應用的晶圓接合機台之相關產品特性。

XBC300運用的是300mm晶圓接合技術，為CMOS感光元件之整合及封裝製程絕佳的解決方案。XBC300 能在最小的設備空間內進行多樣性的晶圓接合過程 XBC300針對感光元件應用整合了小設備空間的運用，而有效的提高產能以為製造商節省更多的營運成本。
　　　
事業策略發展部門副總Wilfried Bair表示，於對感光元件這類新的運用來說，製造廠商若想要擁有市場兢爭優勢的話，則需從製程技術設備成本及處理效能著手，而XBC300在這2個層面來說都是無懈可擊。