Tensilica持續邁向可編程、多核心之路

masonchung

目前，全世界已經有一百多家主要的半導體和系統公司獲得Tensilica公司的授權，據稱，該公司的Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器能夠為設計人員的SoC設計和應用提供新的解決方案。不僅如此，該公司日前更推出了具有更高性能功耗比的第二代Diamond系列處理器新產品。

Tensilica總裁兼執行長Chris Rowen曾經是MIPS公司的共同創辦人，他如何看待目前的IP產業？如何因應愈來愈激烈的競爭對手挑戰？如何帶領Tensilica團隊使產品滿足未來技術發展趨勢？近日，Chris Rowen在接受《電子工程專輯》記者專訪時針對這些問題發表他的看法。


7 y, {: w1 W; u; ^: S隨著半導體製程的演進，IP在晶片設計中扮演越來越重要的角色。您如何看待ARM和MIPS為爭奪該市場而不斷上演的收購戰？而Tensilica未來的策略又會是怎樣的？


; C$ I- L5 }) H8 I! h/ @首先，ARM和MIPS所進行的收購都並非針對自己原有的產品領域而產生的。我們認為，目前兩家公司自有的業務發展均受到了限制，因而希望透過收購其它業務來擴大自己的發展。
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其次，Tensilica目前還沒有遇到這樣的發展瓶頸，公司業務目前在DSP、多媒體、音/視訊、CPU以及控制方面仍展現很強勁的發展態勢。Tensilica的核心指令只有80條，在此之上客戶可以根據自身需要開發出各種指令，所以在應用方面我們並沒有成長的限制。
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最後，我們將會專注多媒體軟體以及其他應用方面的開發，並堅持走可編程的道路。


可配置處理器的核心技術是我們一切策略的基礎。客戶可以利用我們的可配置處理器差異化其產品，與此同時，我們也在利用可配置處理器快速開發和定製Diamond標準處理器去搶佔特定市場。
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4 n% J( N$ O2 T- I/ C+ C1 }未來，Tensilica的發展方向包括兩方面：一是繼續發展可配置處理器技術，使其功能更強大、功耗更低、適合多核心互連；另一方面，是定製出更多Diamond標準核心，開發相應垂直解決方案，例如控制器、音訊、視訊、網路等市場。
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同時我們也注意到，ARM在收購Artisan這樣的公司之後，目前還沒有看到雙方合作產生雙贏的局面。所以暫時Tensilica還沒有任何併購的打算。


3 d1 s: b$ e  |7 K* @. M6 W對於整個IP產業來說最大的挑戰來自於何處？是使客戶實現差異化設計嗎？您認為實現差異化的途徑何在？

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IP產業的挑戰來自於兩方面：首先是IP開發複雜，因而投資甚鉅；其次則是IP的成功建立在客戶IC開發成功與市場成功的基礎之上，因而注定了IP收益週期長且成效緩慢。


8 \7 V$ G5 {% j1 r$ K' }確實，差異化設計是客戶成功的關鍵，而實現差異化的途徑在於具備最先進的系統知識與管理，採用更優質的IP與製程，以提高系統性能與彈性，並降低功耗和成本。Tensilica在可配置處理器技術方面具有明顯的技術優勢，這為客戶差異化其產品提供了更多的選擇和更強的支援。

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6 z$ ]6 f0 I& c; ^' ]  l0 J與Tensilica看好多核心技術不同，MIPS強調的是多執行緒優勢，並認為它是未來處理器的發展趨勢。您對這兩種技術趨勢作何評價？
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/ x' c4 j* g: {  J3 o多核心和多執行緒是不同的技術，側重點不同。我們認為，多執行緒是有意義的，但是其意義只是針對一些特殊應用，例如網路。此外，多執行緒帶來的好處是有限的，但是帶來的處理器設計複雜性、功耗面積開銷，以及軟體除錯的複雜性增加都是非常明顯的。

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舉例來說，Tensilica多個小型單執行緒核心比MIPS一個多執行緒核心的面積功耗還小，可是性能卻顯著提高。所以我們堅定地認為，多核心是Tensilica的發展方向，而不是多執行緒。

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除了Tensilica以外，ARM似乎也不看好多執行緒是將來的方向。Multi-issue核心技術突破了一個週期處理器只能進行一次作業，同樣提升了處理器的性能。Tensilica的Diamond 570T multi-issue核心是EEMBC性能極佳的控制處理器核心。

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您認為可配置核心為何能受到市場青睞？目前Tensilica與中國企業的合作情況如何？

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可配置核心受到歡迎主要由於各種標準不斷推陳出新，需要更創新的演算法；新興的消費性應用必須能在很短時間內處理大量資料的能力，包括多媒體、音/視訊處理等；此外，業界需要更好的電源管理功能以符合可攜式設備的要求。
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現在，我們與很多中國企業保持密切合作，例如，北京新岸線(Nufront)軟體公司使用我們的可配置處理器，在四個月內快速完成了低功耗手機電視SoC的開發；龍晶微電子(Penstar Technology)使用我們的處理器兼控制和音訊處理，Diamond標準處理器為其提供了更小面積、更佳性能、更低功耗和合理的價格。
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. _2 G7 Y$ S; R5 ^對於可配置處理器，有些業界人士認為對一個CPU進行某些方面的微量調整，可能會讓它在處理某一項任務時表現得更好，但這種做法無法得到標準軟體開發工具的支援，而導致開發變得非常艱難。對此，您有何評價？
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首先，Tensilica的可配置處理器並不是對CPU進行微調，我們的配置和擴展可以讓開發人員發揮他們的技巧，徹底創造全新的處理器架構，例如超低功耗、超強性能等。但是我們的任何處理器都有著最基本的80條基本指令集，所以軟體開發工具標準化的問題並非對手所說的那麼嚴重。


( G6 V& a) g$ m  n' \! K. u其次，Tensilica提供的是一套統一的開放工具，可以開放各類CPU、DSP、協同處理器等；而Diamond處理器也正是為了加強軟體開放工具標準化而推出的。自從Tensilica的Diamond標準處理器推出以來，Tensilica的第三方合作夥伴數量已成長了一倍。我相信隨著Diamond處理器的推廣，Tensilica的軟體開發工具會變得越來越普及，受到更多的開發工程師的推薦。
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Tensilica繼續發佈新一代Diamond系列處理器是否意味著將與ARM和MIPS展開激烈競爭？


1 M6 x, B( |3 Y9 _毫無疑問，全新的第二代DIAMOND標準處理器確實是針對ARM和MIPS產品的。Tensilica選擇這樣的產品策略不單單是為客戶在ARM、MIPS之後提供一個新的選擇；從長遠來看，公司更希望客戶在習慣使用Diamond產品之後，會逐漸根據自己的一些特定需求來選擇我們的可配置處理器架構。就此觀點而言，Tensilica和ARM是沒有什麼太大衝突的。
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如果設計人員選用Tensilica核心作設計，能夠確保獲得足夠的週邊軟體和硬體支援嗎？
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Tensilica週邊的資源擁有許多合作夥伴，如代工廠、IC設計公司與其他IP供應商等等。目前任何人都可以從Tensilica的網站上下載開發工具，且其產品出貨量也很大，所以除了我們自己所推出的各種支援音/視訊的軟體之外，很多第三方的合作夥伴也正共同開發或銷售。所以，我不認為在第三方支援方面會存在什麼問題。
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我們的主要產品是可配置處理器，這並顯示出編譯器一定是屬於我們自己而不是第三方的，這也是我們的優勢之一。我們一直非常重視編譯器產品線，不但設置專業的團隊負責研發和最佳化，而且投資力度也非常大。

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; a% i" @0 {1 M( kTensilica公司總裁兼執行長Chris Rowen
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# B" ~7 @3 k. ~9 E7 T# r3 K& w9 m( sTensilica公司創辦人、總裁兼CEO
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MIPS公司共同創辦人，曾任MIPS公司微處理器開發副總裁

! y1 d( Y1 z) l0 \, E曾任Synopsys公司副總裁兼Design Reuse部門總經理
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9 o1 _; V$ Q& }: L哈佛大學物理學學士、史丹佛大學電子工程學碩士與博士
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3 Z$ H: M  P0 G作者：邵樂峰

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Tensilica (美商泰思立達) 近日宣布聯詠科技採用了 Tensilica HiFi Audio DSP 方案， 應用於 DTV及藍光 SoC 晶片。
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聯詠科技 資深副總 JH Chang 表示：「在經過了仔細和完整的評估後， 我們發現 Tensilica HiFi Audio DSP 能在低耗電和省面積部分， 可以符合最新的數位電視 (DTV)及藍光產品的要求， 同時也能提供驗證過的 codec 。因此，我們決定採用 Tensilica HiFi Audio DSP」。

此外， 因為Tensilica 擁有超過 60 以上的 Codec， 可以讓其絕佳的技術解決方案伴隨著廣泛的軟體，包含後處理應用。在家庭娛樂應用市場的 SoC 晶片， Audio DSP 解決方案， 有三個重要的條件 : 「低耗電」直接影響 SoC 晶片和系統的成本；「高效能空間」具有升級的能力；與「完整和最新的解碼編碼軟體」

' T/ r6 M3 _  y2 hTensilica 市場銷售部門副總 Steve Roddy 表示：「 我們很榮幸聯詠科技在經過評估後， 肯定了 Tensilica 在這三項的優異表現而選用了 Tensilica 」 。

想了解更多Tensilica的最新相關應用技術，8月25日於新竹喜來登大飯店：「Tensilica高效SoC技術研討會」邀請您一起共襄盛舉。
9 A) @7 A! g3 C4 m6 c詳情請上 http://www.digitimes.com.tw/seminar/Tensilica_990825.htm