XMOS Semiconductor發表第一款SDS

heavy91

2007年12月12日－全新等級的可編程半導體: SDS , Software Defined Silicon   (軟體化的晶片)創製者XMOS Semiconductor今日宣佈其矽晶及 beta 設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G 製程生產。 XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢。

XMOS 技術核心為一稱為XCore™ 之精簡、事件驅動(event-driven ) 、多執行緒處理器。透過以達8 個執行緒分享500MIPs 運算能力， XCore 引擎可輕易地導入一系列複雜的硬體功能。其運算及控制功能可透過廣為熟知的嵌入式軟體設計流程存取，設計者並可運用C語言迅速地將white-board功能規格繪入矽晶中。
3 S8 W- K2 L. [
8 A8 r' X7 x+ q  k/ X* Y5 V  ?XMOS 技術長暨創辦人 David May 表示：「我們估計全球大學正為每位硬體工程師提供20至30 位軟體設計者，這並不令人意外，因產品差異化的責任大量地依賴於軟體領域。透過發表此可存取及廣為熟知的處理器架構，並緊密耦合事件驅動系統及多執行緒原理，我們正提供今日矽晶設計者其真正所需之工具。」

0 ^" ~1 s/ T+ G' F: q* J8 wXCore 處理器透過一事件驅動之輸出/入埠緊密地與外界連結，而執行緒交互通訊則透過能使執行緒及XCores 於硬體層交互作用之通道機制－XLink™ 進行。這些介於實體世界及處理器引擎間的橋樑，為軟體設計者及硬體工程師提供了一個穩定而簡易的介面。
7 y" S% L' _6 K  J  c, a第一代XMOS SDS 晶片之設計工具及工程樣品將於2008年上半年供應，並預計於之後的1-2季進行量產。 相關元件之定價範圍將於 $1-$10 美元間，以符合具成本效益、高量能之應用需求。
( o! b% t3 @7 m" T4 R" y如需相關XMOS SDS 技術之簡報資訊，請於 www.xmos.com/sds-tech.pdf.下載

: ~1 g3 }. d7 Y  g6 `5 r4 ]9 ~關於 XMOS
XMOS 正領導一事件驅動、多執行緒處理器引擎技術，其能使設計者透過統一C語言軟體流程進行存取。該公司的SDS 為一完整的新層次可編程半導體。
+ K% k! p, }" h2 J
/ }: @0 w$ P( G) ?* O為符合消費性市場之生產需求，XMOS 元件已整合入某些最具成本及時間限制的應用中。XMOS使客戶可發揮快速的設計週期優勢，而能在時間及預算限制內透過明顯的差異化取勝於終端市場。
XMOS Semiconductor於2005年7月由包括布里斯托大學資訊科學系教授David May、 以及Oxford Semiconductor 前執行長James Foster所組成的團隊共同創立。該公司總部位於英國布里斯托，為一家私有公司，並擁有由Foundation Capital、Amadeus Capital Partners及 DFJ Esprit 等創投公司之基金挹注。如需更多資訊，請參閱網站 www.xmos.com

chip123

2008年4月18日－軟體化的晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G
: G/ n9 F" L/ V5 }& j! S* g
+ H3 r& v* z' A* f4 F。此系列所包含的三項元件，提供1、2 或4個該公司XCore™ 事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元( tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10 美元間。透過 C 及 XMOS 創製的XC 可編程語言部署完整的軟體設計流程， XS1-G 排除了classic硬體描述語言及低位準邏輯合成之延遲，第一款元件將為quad-XCore 的 XS1-G4。
+ l2 f1 x* M  b
XS1-G 元件適合要求可編程彈性及差異性，但無法支援相對高成本傳統可編程邏輯解決方案之產品。SDS的典型應用包括機上盒、家庭網路、顯示器面板控制、玩具及消費性電子。XMOS 晶片可大幅增加標準產品IC、ASIC、SOC及 FPGA之功能或用於建置完整的系統。
4 Q; _% P+ P; T+ r6 n每個XCore 32位元 RISC 處理器引擎提供設計者8個執行緒，並於稱為XCore 編輯區塊的建置區塊中整合了所有必要的支援資源。透過事件驅動及與高彈性智慧型 I/O 針腳架構的緊密耦合， XCore 處理器於每個編輯區塊提供達 400MIPs，因此能建置同步的即時硬體及軟體功能，其範圍包括簡單 I/O 介面至完整的軟體應用。
# S6 V0 J( r  D  D5 v( ]4 w
8 o- x9 Z& Y' E. m1 H. V+ w, \% e每個編輯區塊並擁有64 個使用者可定義的I/O ，提供1、2、4、8、 16及32 位元雙向SERDES 內建埠之混合。記體體資源包括用於使用者編碼的64KBytes SRAM ，以及8KBytes 的 OTP 記憶體。另外，其32 個XLink™ 1Gbps 通路端與XCore 編輯區塊鄰近互連，因此可使執行緒互相作用而無共享記憶體系統的缺點。嵌入式的硬體執行緒排程器可動態地選擇執行緒來加以執行，提供核心層級( kernel-level )的控制能力。
' X, @: T5 [! L- {+ b/ T+ E
" E$ g- o7 K* N2 Z9 [XS1-G 元件使用嵌入式軟體開發流程而設計。兩個針對XCore 處理器引擎的編譯器－ ACE Associated Compiler Experts的ANSI C 編譯器及 XMOS XC 編譯器，而匹配器/連結器則透過原始碼及預先編譯的IP模組建置目的檔案的。此兩個編譯器針對混合 C 及 XC project而完美整合，XC 為XMOS所創製的C變異，其支援平行處理、事件驅動控制及基於時間之編程。附屬的 Eclipse IDE 並提供開發業者一個完整的除錯及模擬環境。

7 y" n$ E2 F9 n! r, A8 O2 @0 X* s0 K為進一步縮短產品開發時間，XMOS Semiconductor 並提供一系列預先編譯、預先驗證的軟體零組件，以用來存取廣泛的已驗證智財。介面 IP 目前提供涵蓋SRAM介面至10/100 Ethernet MAC，而軟體堆疊選項則包含128位元 AES 加密及 FIR濾波。
- x$ t5 b$ y7 Z: {& W! Y

jiming

專注於軟體化的晶片(SDS, Software Defined Silicon)的XMOS Semiconductor日前發表一項開發套件，其可提供以XS1-G4可編程元件來開發廣泛應用之所有必須要項。對於正透過 C-based 軟體開發流程的設計而言，亦將大幅縮短建置電子產品及系統所需的時間。

5 n- o( c( \) ]9 I! A$ nXS1-G開發套件(XDK)提供完整的硬體及軟體開發環境，其具備XS1-G4標的元件、QVGA 觸控螢幕顯示器、 RJ45 10/100乙太連接埠、高效能立體聲音頻介面及可連接多個套件的XLink連接器。XS1-G4可由JTAG、 SD/MMC 卡或內建的SPI boot PROM啟動。除內建的多媒體I/O外，設計者還可存取晶片上的開關、狀態LED及IDC擴充埠。整套的設計案例更可於開機時透過軟鍵(soft-key)選單系統取得。
5 H: M* L( t4 s
XS1-G4元件是透過web-based XMO開發工具編程，其包括C及 XC編輯器、仿效器及調試器。此套件包含XC指南、 XMOS原創的編程語言支援對應、透過通道通訊之協同與即時編程，以及事件驅動(event-driven) 控制。程式則可透過仿效器評估，或載至XDK以進行硬體驗證。GDB調試器同樣可用來簡化程式開發。

0 j. P! [4 }1 }& h7 u/ EXMOS 元件為通用的可編程晶片，可用於廣泛多樣的應用及系統中，是要求彈性及差異化之設計的理想選擇。獨特的元件特性及以軟體為基礎的設計流程，使XS1-G 產品系列非常適合如乙太AV及音頻、智慧型LED顯示器控制、 IEEE-1588網路計時及晶片等級安全系統之應用。

chip123

軟體化的晶片( SDS, Software Defined Silicon) 創製者XMOS Semiconductor日前發表一項開發套件，其可提供以XS1-G4 可編程元件來開發廣泛應用之所有必須要項。對於正透過 C-based 軟體開發流程的設計而言，亦將大幅縮短建置電子產品及系統所需的時間。

/ w7 R+ h7 q5 t7 ?XS1-G 開發套件 (XDK) 提供完整的硬體及軟體開發環境，其具備 XS1-G4 標的元件、QVGA 觸控螢幕顯示器、 RJ45 10/100 乙太連接埠、高效能立體聲音頻介面及可連接多個套件的 XLink 連接器。 XS1-G4 可由JTAG、 SD/MMC 卡或內建的SPI boot PROM啟動。除了內建的多媒體I/O外，設計者還可存取晶片上的開關、狀態LED及IDC 擴充埠。整套的設計案例更可於開機時透過軟鍵(soft-key )選單系統取得。

& d" n% s2 r( r% E; K3 sXS1-G4 元件是透過web-based XMOS 開發工具編程，其包括C 及 XC 編輯器、仿效器及調試器。此套件包含XC指南、 XMOS原創的編程語言支援對應、透過通道通訊之協同與即時編程，以及事件驅動( event-driven ) 控制。程式則可透過仿效器評估，或載至 XDK 以進行硬體驗證。GDB 調試器同樣可用來簡化程式開發。
0 V: K4 _/ E1 p4 u. ^
. I+ q# T) ?# H8 `% D/ l* W在XDK的核心內，XS1-G4 可編程晶片具備4個 XCore tile ，其由高效能開關所連接，每個 tile 均包含一個XCore 處理器 -  400MHz 32位元之事件驅動處理器。這4個 XCore tile 共同執行達32 個協同的即時任務，提供1600MIPs、每秒可處理達4億個事件。資料及程式碼則儲存於256Kbytes 的RAM 及32kBytes 的 ROM中。XCore 處理器緊密的耦合至高度彈性的 I/O 針腳架構，可建置一系列硬體及軟體功能，包括I/O 介面、狀態機、應用程式、DSP 及以密碼編寫之演算法。

$ ~) \1 c! ~/ }9 u: fXMOS 元件為通用的可編程晶片，可用於廣泛多樣的應用及系統中，是要求彈性及差異化之設計的理想選擇。獨特的元件特性及以軟體為基礎的設計流程，使XS1-G 產品系列非常適合如乙太AV 及音頻、智慧型LED 顯示器控制、 IEEE-1588 網路計時及晶片等級安全系統之應用。其他關於XMOS 技術如何支援相關應用之資訊，請參閱XMOS 網站。
% F. z+ _' ?, `  
XMOS Semiconductor的XS1-G 開發套件單價為$1,000美元，可立即供貨，請透過公司網站 www.xmos.com 或各地XMOS 業務代表洽購。

chip123

2008年12月4日: 軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS 日前發表G4 可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4 系列之第一款產品。新型144針腳 BGA 封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方) 之系統而設計，透過 .8mm 的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout 的理想選擇。而針對需要256 I/O Pin的要求，則可選用512針腳的BGA封裝元件。
& S. }+ Y: T# `, L
上述兩種封裝， 144針腳之 G4 元件樣品單價為$20.90 美元(1-99 單位)，而100K-250K 量之單價則為$9.00 美元。512針腳之 G4 元件樣品單價為 $31.30 美元，而100K-250K 量之單價則為$13.50 美元。512針腳之 BGA 可立即供貨，而144針腳選項將於明年一月供貨。
6 R- d; C" v* Z9 I2 E
- q& I' E0 ~/ p# e4 I此新系列可編程晶片針對快速研發週期而設計，同時其定價亦符合量產的成本需求，因此是廣泛要求客製功能及差異化特點之電子應用的理想選擇。透過一系列的事件驅動 (event-driven ) 處理器，XMOS的可編程晶片建置了邏輯閘極、控制引擎及DSP 功能。針對XMOS 元件之設計，可運用網站及桌上型版本所提供之設計工具，以C 語言撰寫即可進行。
! q( G0 a! @3 C- W& Z  FXMOS 行銷副總裁Richard Terrill 表示：「我們選擇了積極的定價曲線，來引領業界支援新事業的成長與創造，為使客戶能更簡易地評估及採用我們的技術，我們更提供了$99 美元的XC-1 開發套件及免費的線上設計工具。」
" ^6 e6 N5 c* G3 ^* u
' J. U. Y' J! `" g1 q  XS1-G4 元件的典型應用包含網路音頻應用，如 AV 接收器及 IP 擴音器、 顯示器及LED看板控制 (LED tile)及各類工業自動化應用等等。

heavy91

XMOS出貨第300套開發套件2008年12月16日－軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS日前宣佈已於發表其開發套件兩個月後達成出貨300套之佳績。XMOS 開發套件已受到全球採用，其包含多樣性的使用者與應用範圍，涵蓋網路音頻及LED 顯示面板控制，以至於工業自動化。其中2/3為商業用戶，1/3為研究及學術單位。
為支援該公司XS1-G系列之多核心可編程元件，該公司以兩款設計套件選項提供設計者完整的硬體平台選擇。XMOS Development Kit (XDK) 提供可支援QVGA 觸控螢幕、立體聲ADC/DAC、10/100 乙太網路、SD卡、USB 及通用擴充I/O的廣泛的周邊介面。而約信用卡大小的XC-1 開發套件，則支援具備LED的basic I/O、可與1位元DAC搭配使用的擴音器、麵包板（breadboard）區域，及擴充排針。
- e4 q. V  m% c! t3 @( `8 m/ \9 L兩款套件均可透過網站及桌上型版本設計工具套件取得，並包括編譯器、模擬器及偵錯器。該公司獨特的C-based 軟體開發流程，目標便在於大幅加速電子產品設計週期。
5 v/ g* o( n: h9 ZXMOS 執行長James Foster表示：「對於此兩款開發套件的正面回響，是市場偏好一項容易使用、符合成本效益之可編程解決方案的真實指標。主要的OEM廠商、政府研究實驗室及新創公司，均已透過我們的網站洽購開發套件，我們很興奮看到XMOS於軟體中建置硬體任務的哲理，已經如此廣泛而快速的被肯定。」
XMOS 開發套件的核心為XS1-G4 可編程晶片，其提供4個32位元、XCore 以事件驅動的處理器，可執行32個同步即時任務，每秒並可管理達4億個事件。透過其1600MIPS 效能、256Kbytes 的RAM 及32Kbytes 的 ROM，此晶片可處理廣泛的硬體及軟體功能、無論從I/O 介面至DSP 演算法。
如需XMOS 開發套件之更多資訊，請參閱www.xmos.com/dev-kits

chip123

2008年12月23日－軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon)開創者XMOS日前發表一全新社群網站 xlinkers.org 。此網站成立的目的，是要提供使用者一個針對XMOS技術與產品來進行經驗討論與分享知識的平台，而該網站甫開放便已擁有不斷增加的使用者及活躍的公共論壇。

XMOS 軟體工程師Tom Hunt 表示：「我們的主要目標之一，是要創造ㄧ個用於XMOS元件之開放原始碼的智庫。我們相信，硬體可以像軟體般以開放原始碼的方式來傳佈，而使工程師能快速地在既有的資料庫上發展各自的應用。與開放原始碼軟體相似，我們預期其品質將藉由社群的整合及討論而更進ㄧ步提升。 」

1 g  u4 I. K' e6 C" B該原始碼資料庫目前包含廣泛多樣的程式碼，包括加密功能、乙太網路媒體存取控制（Ethernet MAC）、工業應用及機器人等。許多會員已經開展線上合作專案，對使用XMOS設計工具所獲得的經驗進行持續性的評論。而為了提供一窺原廠資訊的機會，目前已有多位XMOS員工在xlinkers的部落格上分享其觀點和見解。

此社群網站起初由XMOS 員工所管理， XMOS 並期望客戶及社群可以接手為此網站設定標準及使用規則。如需相關資訊，請參閱 www.xlinkers.org

heavy91

XMOS發表乙太網路LED顯示單元參考設計套件
# i' Q9 Y. Q5 I% g% |" r
2009年5月11日－事件驅動處理器(event-driven processors™)領導者XMOS日前發表基於乙太網路的LED顯示單元 (LED Tile)參考設計套件，讓數位設計者能透過乙太網路掃描板的菊鏈來快速開發LED顯示單元系統。所有需求可完全透過軟體建置，而這些軟體可在開放原始碼的基礎上免版稅下載。

0 W6 u6 b& n% A- w0 t
( q$ c. d( Y; h& x此 LED參考設計特件包括一個與LED應用軟體預先裝載在一起的XC-3掃描板，以及一個16x32 RGB LED模組，因此讓數位設計者能立即著手開發其LED設計。額外的XC-3掃描板和模組可很輕易地插入，以創製完整的顯示裝置。
( m6 E8 }! s- W. B( _XMOS總裁暨執行長James Foster表示：「XMOS正透過將LED的各操作面向置於軟體控制之下，來為號誌和顯示器製造業者建立新的規則，讓設計者大幅提高圖像品質，並減少LED顯示器特有的假影。我們的LED顯示單元應用軟體可免版稅提供，其將使得XMOS的開放原始碼硬體體系能不斷擴展。」
每個XC-3可以在乙太網路上透過用戶資料包通訊協定（UDP）接受視訊輸入，視訊可透過包含在LED參考設計中的開放原始碼視訊播放器mplayer直接從個人電腦擷取，或由外部資料處理引擎採集。
( ~0 J. P9 f- p/ ]$ H/ e/ n# P0 l% L
價格與供貨
XMOS LED 顯示單元參考設計套件可立即供貨，詳情請參閱https://www.xmos.com/products/development-kits/led-reference-design-kit
" s; `0 }3 P4 Q0 a; r% C! f
0 B- z" y# }$ l+ C# S8 f" C每款套件包含:
  o9 }6 b, U1 _& y" @·與LED應用軟體預先裝載在一起的XC-3掃描板，其具備5V供應電壓
: S+ k8 [8 ^4 U3 E& T( a0 m
1 s7 W! G, M) |4 G* x8 z·一個16x32 RGBLED顯示單元，其具備5V供應電壓

·16路帶狀電纜 具備USB電纜的XTAG連接器

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-7-8 03:52 PM 編輯 ]

jiming

XMOS發表業界首款針對網路音頻與乙太網路視訊之開放原始碼硬體解決方案

! m- K! s; l& l' E) g( [6 v: l2009年5月13日－事件驅動處理器(event-driven processors™)領導者XMOS日前宣佈，該公司已與哈曼國際（Harman International）合作，共同利用XMOS的乙太網路音頻視訊橋接(AVB)參考設計平台進行技術開發。該乙太網路AVB參考設計目前已可供貨，是開發各種專業級和消費性網路音頻及視訊應用、車載娛樂系統和家庭聯網系統之理想選擇。
1 ?! M6 F& n; b3 o1 h$ V5 D
XMOS乙太網路AVB參考設計提供了一個完整的AVB網路音頻系統，可支援所有AVB端點需求的支援，包括乙太網路介面、封包處理、時程同步化、配置/流設定以及媒體率回復。所有AVB的特性及功能均可透過XMOS XC1-G4處理器的免版稅軟體建置，以增加至用於消費電子不斷擴展的開放原始碼硬體中，如此為系統設計和針對客製功能之快速修正提供了空前的彈性，另外，其還可輕易改寫以因應新興AVB乙太網路標準的改變，如IEEE 802.1AS、IEEE 801.1Qav和 IEEE P1722。

哈曼國際系統開發和整合事業群副總裁Rick Kreifeldt表示: 「長期以來，我們持續與如XMOS等具創新精神的業界領導者緊密合作，以加速開發乙太網路AVB技術和標準，並提供一系列令人振奮、高效能的新產品。我們對於XMOS能如此快速地在AVB端點解決方案中開發出可編程晶片印象深刻。」
4 S# s2 c7 b4 E* U
哈曼國際研究暨合作技術事業群總監Robert Boatright表示：「我們的工程師們對XMOS元件能夠輕易地根據其特殊應用而客製化印象深刻，該架構非常靈活，今日我們所使用的是乙太網路AVB、USB2.0以及DSP，但誰能預測明天將採用什麼? 與XMOS的合作以驗證其乙太網路AVB參考設計，已經證明他們和我們能何等快速地增加各種新參考單元」。
. p8 ~! E% K6 b. A' U$ g
XMOS執行長James Foster表示：「哈曼國際在AVB協議領域內的深厚知識及在消費性電子、汽車和專業音頻市場內全方位的創新應用，使他們成為證明XMOS處理器強固性和彈性的理想領導級客戶。」

heavy91

XMOS以每核心低於5美元之價格推出第二代XS1-L系列事件驅動處理器2009年7月8日－XMOS日前推出第二代事件驅動處理器
& e  w/ ~/ u- C- bXS1-L系列，並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場。XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案，其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統。
' Y  q8 g9 W0 d' r9 G. {
1 R+ z! _" j1 {4 ~; g
6 O8 }2 n% W0 P, D. y XS1-L1基於65奈米製程，目前正於客户群中進行試樣。其採用易用封装，無論多少數量的元件均能依照需求簡單地以XMOS link連接在一起，以擴展至更大的系統。XMOS 並預計將於2009年第三季推出雙核心XS1-L2之樣品。
- T6 |' t1 X: {: z
+ Y  o, D; {' @! f/ G' f5 E XMOS執行長James Foster表示：「在大眾化電子市場上，XS1-L元件所提供的彈性和速度是非常重要的。一般認為開發廠商並不滿意於現今所使用之ASIC的一次性工程高昂費用、以及長達6個月的開發周期；此外，透過FPGA來建置完整系统的成本效益不高，因此開發業者們急需一具備合適價位的可編程解决方案。而XMOS事件驅動處理器便能滿足此市場需求，提供快速的C語言編程能力和易於使用的工具。」
- Z% {$ U+ Q+ [5 Z
          Foster繼續表示：「XS1-L的推出，代表XMOS已開始於全球消費性電子市場上扮演關鍵角色。目前我們已經擁有超過400家之客戶，這些客戶對XS1-L的需求非常強烈，尤其是在音頻DSP、USB周邊、網路LED顯示器和機器人技術等。」
8 ~& P- a+ s" [, u
# L! L) Q4 Y/ O  p" o/ ], e每款XS1-LXCore™都包含一個32位元處理器，並可操作於高達400MIPS之速率。 XCore在睡眠模式下的功耗低於500µW、待機時功耗為20mW、保持運作時功率增幅低於450µW/MHz。此事件驅動之架構，加上XMOS編程工具，將確保XCore可在待機和運作狀態間自動切換，以在低工作周期應用中節省達90%的能量
" P1 F" @1 i8 M: M% x2 C－
並且無須特別編程。


XS1-L元件擁有XMOS網站的免費支援工具，並可同時獲得基於XS1-L1之新開發套件XC-5。由於基於採用C語言和XMOS首創的XC編程語言之完全軟體化的設計流程
$ p) l: ~6 B9 ^6 ^8 @6 v3 L，因此既有的參考設計和設計實例仍適用於新XS1-L系列元件。
, n7 a8 k* x7 g# o/ @" D6 d( Y
" d3 Q/ s- X% L  p價格和供貨
) I& O  D! [4 NXS1-L1元件目前提供10x10 LQFP64封裝( 現可提供樣品) 以及14x14 TQFP128封裝(7月份提供樣品)，以10,000單位訂貨量購計，兩款封裝價格均低於5美元。