根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)2 T" D9 ~2 h4 @( e- r! `, I
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活動時程表
% ^; ^2 e z5 R+ Z- U節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機' Q& a. C. o& ~; X
.Telematics市場規模與未來預估
1 r1 r# M1 o" e.半導體元件技術解析0 ]# r% R+ Y% P# B/ P; ~
.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲
! M1 P& Q3 A Y0 U. l& v' S1 \技術行銷部副主任1 x! E/ f3 ~4 i2 }8 ]
5 B. ^, a+ k/ I+ k; }
| | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展1 T4 ?& H$ C" X3 d# l) w( {( C
.Telematics系統架構剖析7 [# ^7 o# e, q: Y0 l! P
.Telematics系統設計與規格分析
% b- D5 V. `6 n( m8 G.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商; @: r% \! t' h, w1 E2 e
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點
: Y* ]7 D6 c+ o+ X9 T6 ~.車載資通訊系統品質要求與影響
9 q: N$ n8 Y2 n, }1 s5 g0 S.系統量測的應用範疇
. `& C3 e) p5 x# R.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技
$ C' F7 N, t" q2 G: A6 {4 k3 q' h | | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場
) _; ?0 S7 t. F+ ~4 x* W& Q. z |
*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
) C- q% @8 K$ I Q2 E活動地點:台灣大學應力館國際會議廳, g- h ?# Q" g4 N* l
地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口): o7 p1 B9 X/ ~3 G; I0 L3 I
主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會+ i& y- ?% g8 _$ @% B/ H
報名方式:
& Y+ \* B+ }( ]; ]0 t1. 線上報名9 o2 U4 A# e% s/ |4 {4 Z+ F' N
2.電話報名:(02)2555-4372 2 n# ^4 {: \2 T; r+ U* s% ~2 w7 ~
3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」0 [ Q" w$ ~" V( y& H4 w/ z* M
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。' ]) C( D2 a' j) Y
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」 4 |8 r8 b; ]1 G4 K% h0 R) j! x
支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |