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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧" {, ?5 j2 f+ j3 g. I. x+ {9 @* @! Q
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
7 ` x, i. ]! N
7 F% m8 s# C0 ^0 Z' n在這個流血競爭的時代
9 b k7 p( d6 b8 s( e4 N" S大家都希望能把東西賣出去賺錢' `! K: `' s" D3 _: \- V
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
3 @/ P" I: |, Y- a0 i, p- I: ?希望能和競爭對手能有所區分
2 {1 f% \1 [, M5 @如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同0 q( ~( P3 w& M
你覺得客戶會挑哪一個
0 v, n% T+ L# o% B3 L3 n4 I
. A) T7 n8 K4 V* V) m但是對我們RD和製造端就累了
" l4 \8 m8 ~3 w8 G4 I* P1 Dcircuit更複雜
0 ?$ P* N; `/ Q1 }$ Ochip也更大
# Q2 g- K/ Y( e5 X+ A製程良率下降4 B% d/ Q' R( }8 m% q M4 p
測試時間也會變更長0 `0 `. H* C; f* R4 C0 `
不過maybe售價會高一點點啦
/ L: K! I& {5 k C, z4 J
$ B5 L( ?0 @- u$ q' @+ \不過事情都是一體兩面的3 D/ P6 Y7 a. M; Z0 v) E8 C) B
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
j$ z0 R" a. `- B, Q$ nchip也更大 --> FAB研發更先進製程2 c5 i/ \/ J9 F8 {" B
製程良率下降 --> wafer使用量更多
6 h* N! H4 V# B& s/ p; \' C7 p測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多2 ~) a5 e; k8 _" j
1 {# d3 o; h K其實大家都有好處的啦
" d! ]9 k' X: d. T但不是所有東西都能整合在一起5 o, e6 M: i" ~# i- I3 X; v
如RF,flash,power mos.... h, ^) t4 u' o" r* J- u
硬要整在一起會出問題的
* k% D) l: c/ q, F: T6 D所以我覺得不一定吧 |
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