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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
/ ^( z& M& n; ]2 s) @2 @3 l9 m, \
7 l) m1 f! J% @; K9 N1 r, q) l對於ic封測還是很陌生
" t5 }1 r; k+ |3 m1 Q5 u# x* H
. F  O7 {* l% ~: y要多多了解才行/ I& U/ e0 h7 g5 k0 L; i9 f" _

& s: N  O3 r5 d! R感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
) }1 \- P8 U' a! `- G0 U: m  o多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐" Y4 ~9 ~' x" {3 i3 R1 K" `! g) ^/ a
+ n2 V! }' Q& S
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼, C: w4 f6 x! @
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 9 g( E/ q! T; R; Q2 F
. ^3 _$ \5 |8 N3 w8 L6 p
感謝您熱心分享
6 z0 u/ r4 _+ M造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD
0 ~" _" H: H3 @
7 A) ~: m# _7 D8 N) W5 ?! ]希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
3 E* E  j/ D. u$ ^( `0 x
- ]4 r' k) @, G: j! ~' l: ^! Q能懂日文更好
7 V, [8 Z* p, @5 l( g# A7 q4 I) w
1 F; k; m, {! Y( mhttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,5 m2 ?2 q: p4 O( t  |: E% J9 E( o7 k

  f7 l4 g. ~7 y3 }7 T0 b( `6 MIC製程是天書?4 N. u$ h3 R# `3 V% S' v7 D
應老闆要求轉進IC行業( [9 V/ \7 k' g) P( M( v5 E" s

/ M! n; |$ u& [; k**********; b6 v9 V, R" @
$ A; |2 z3 v5 N4 ^/ L1 J
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,' L' R6 Q6 u9 N& z
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
+ p( ]' a6 G- ?% p2 O9 t2 i3 I4 e" U! j  w* g
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業6 h7 K3 Z. ~$ f
; w- S0 a, ^3 y7 X
是要作那一方面的工作呢?) C4 q5 V9 n) n0 u3 I
" `. k' H1 O# \$ r; g
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
( y0 C2 K5 q  R) {6 g: S8 h3 A8 C# L# {- q! a
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@) x0 b. g5 E9 q; Z
0 U& j3 u- o& z) g# e
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
- W4 A/ B. H: }7 v6 S0 l1 E也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
# L$ O. {/ X  y4 U感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
* p9 t+ `6 t4 O4 X2 ^# y( T: c  _$ U1 e$ u) G7 u
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 * t! D: c% b$ Y  L- C
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!
  G1 d  ^$ N- q0 j, `IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
+ ~8 c, M& x$ r6 t* [  b5 Y應該非常有幫助
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