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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
$ E& j8 l, b, S" E3 `) h) m( }0 g8 l/ d  s4 x# _
對於ic封測還是很陌生- O! f$ z- {' B& S0 L) Z
0 r- F; G6 Y9 w: R3 X) e' _" L( s8 Q
要多多了解才行/ C. b. A0 E2 o
0 [5 m, v8 ^6 w
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏& Z5 [/ k' s' k
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐
  w8 f5 g/ n2 S" H7 P) Q) e
' g2 L/ l/ \7 I! o謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
# y8 f) @) g5 |6 `0 cTHX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 ' O( n8 {3 y8 g8 C# s- J/ b& h

5 `1 q6 Q) A: j& i# ^感謝您熱心分享1 U- G5 l9 a3 M' C  w0 U  O. K
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD  r# i9 O  b1 t; a) @
5 H- m3 `3 x+ D" ]9 ?+ N
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
/ c3 A( {+ P  g( J$ K* m$ y7 s" f; B9 j# J6 D1 `! a4 V  v: u" ?- \/ ~: v
能懂日文更好
( k6 E% R1 q! U, j4 [3 j1 L6 {  }" n* h- F" X  q
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,
; h& ~' w4 {, R
3 p# K! d8 p/ Y0 \4 @0 H8 Y1 N/ s) aIC製程是天書?
, S9 \# m3 r/ t& v' O應老闆要求轉進IC行業* G% C- _9 }* y, Q) K

3 }5 g7 y( a  b) e**********
+ P! x, Y/ b" f! E0 A/ t) R8 x9 g! V: ~* Z( l5 F4 ~
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,. C2 }0 e# J+ V$ @% K& U( q
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.+ }- }+ w7 Z; O5 W' l' D: e

, O! C1 N( `& K. `" b& ~1 r1 [只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業2 J  y! d4 C, N. Z

3 E5 L' B' f& K# v0 v是要作那一方面的工作呢?8 H7 K, E5 ~9 j9 }2 C
: e- U! w" Q) n9 z  `+ Q6 d
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
8 M( p/ F0 Q# c; Q* @, k; f: ?" h3 G6 q% v" K; Y5 Q& e
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
/ ?5 P4 R' I! X; ?: g
& N" X8 \. U, ?多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
- r( l0 ]2 }7 j, v( L" G9 L也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   3 u' L( ]  r' y5 o, t
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.. g8 A0 N+ |* n& i! d$ M1 N+ B" @- V

6 v# R1 }2 G( g, I$ D" y8 G2 f謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
& U) G2 B  B" f7 m( k5 ]$ b  q- Q最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!" T+ B4 |" W6 p0 _
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
% ^  s* k6 \4 {+ n9 [: ^0 L應該非常有幫助
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