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經濟部通過友達光電(主導)投入3.5代軟性高階主動式電泳顯示器整合等5項計畫
(發佈日期)2009/08/13 ; y1 h8 x o, R# y, f, `$ l+ R
6 z5 G. G* m" h1 ^7 ]' F% J經濟部召開「業界科專計畫」第123次指導會議,甫通過5項業界科專計畫,分別為友達光電股份有限公司、達虹科技股份有限公司、達信科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司聯合申請「3.5代軟性高階主動式電泳顯示器整合開發計畫」;錸德科技股份有限公司申請「多層藍光BD-R技術開發計畫」;富臨科技工程股份有限公司申請「軟性電子產業關鍵設備技術開發計畫」;健鼎科技股份有限公司申請「玻璃基板染料敏化太陽電池整合製程暨設備開發計畫」;群豐科技股份有限公司、茂暉科技股份有限公司、普一股份有限公司聯合申請「數位式牙科X光機系統計畫」。
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2 H3 q; T, s5 G [一、友達光電(主導)開發3.5代軟性高階主動式電泳顯示器整合 G" A. l/ U/ v8 O1 y, k6 s
2 V5 W$ Y' x3 g+ e% Z有鑑於平面顯示技術日新月異,友達光電股份有限公司聯合達虹科技股份有限公司、達信科技股份有限公司與均豪精密工業股份有限公司投入3.5代軟性高階主動式電泳顯示器之開發,積極發展軟性電子紙技術,欲結合優異的顯示品質及柔軟機械性質與數位電子媒體可更新資訊的特性,實現軟性顯示器的應用,並促使產業轉型。計畫完成後,預計能於近三百億產值的電子書市場中,獲廣大市佔率,且提升產業對軟性基板的需求,減少對國外玻璃基板的依存性,於國內培育出國際級的軟性基板供應商,同時建構完整的產業供應鏈。
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二、錸德科技投入多層藍光BD-R技術開發8 m8 e. C5 Q9 o- l
+ ~' k5 c9 C' Z" f有鑑於BD (Blue-ray Disc,藍光光碟)未來數年內將迅速取代DVD(Digital Versatile Disc,數位多功能光碟)成為光儲存的主流產品,錸德科技股份有限公司決定投入多層藍光碟片之研發,預計先投入雙層50GB(Gigabyte,十億位元組)藍光碟片的技術開發與商品化,並於三層100GB藍光碟片的規格確立後,進行100GB藍光碟片之開發,希望建立台灣多層藍光技術之自主性。錸德科技擁有累積多年的技術與人才,並有豐富的量產經驗,不僅具研發能量,更能將技術快速商品化且有效降低生產成本,期能鞏固台灣廠商於全球市場與技術之領導地位,並與國內碟機廠商與晶片廠商形成一完整的藍光產業鏈,擺脫中國及印度之低價競爭,提升台灣競爭力。; t6 m0 n% g% v. O- ~4 a9 a6 i
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三、富臨科技開發軟性電子產業關鍵設備技術
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富臨科技工程股份有限公司有感於目前國內之可撓式薄膜產品所使用的材料與捲式鍍膜設備大多由美、德、日或東歐掌控,售價動輒上億元新台幣,外商對於機台客製化設計與快捷的後勤維修支援性較不足,較高階之材料偶有因無適當管道仍無法購得,讓國內廠商產品研發的腳步受到限制,進而投身技術自主設備之開發,將以捲式真空腔體、真空料捲傳輸機、軟式基材表面前處理模組等6分項計畫發展軟性電子產業關鍵性之商業化量產型捲式真空鍍膜設備。富臨科技於真空機械及機電整合產業已建立完整加工及零組件彈性支援體系,具有設備及關鍵模組開發能力,能有效整合與掌握關鍵技術,精確定位技術上之瓶頸與擬定適當之對策,可提高達成計畫目標之機率。本計畫產出之技術未來將可應用於觸控螢幕所需之可撓式透明導電膜及具前瞻性之軟電產品,如軟式電路板、軟式顯示器、觸控螢幕、太陽能電板、超薄顯示型信用卡等,預估至2015年時約有40億美元產值。
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* f }3 k( `% H! X四、健鼎科技投入玻璃基板染料敏化太陽電池整合製程暨設備開發! W( Y8 H' D) i- \0 m% f+ N
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染料敏化太陽能電池現今之技術仍多處於實驗室實驗階段,產業化技術雖有設計及概念提出,但大面積生產及系統端測試仍遲遲無法實作。本計畫將建立一完整且可行的玻璃基板染料敏化太陽電池商業化生產過程,包含原物料供應鏈、製程參數與設備。玻璃基板染料敏化太陽電池製程設計有許多印刷及濕式製程,健鼎科技股份有限公司擁有自動化設備設計及製造的自主能力,可將印刷電路板的專業生產經驗快速移植至本計畫。計畫完成後,將可建立染料敏化太陽電池的首條完整製程,供日後商業化生產指標評估。此外,也將扶植國內相關產業包含原物料及設備商進入染料敏化太陽電池工業。
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, R G/ y/ E" C& l8 P3 w五、群豐科技(主導)投入數位式牙科X光機系統開發 {2 l9 E, B% r( O' M) p
2 @* Q# f$ J% o3 t0 i有感於傳統X光機受限於須產生高劑量放射線使照相膠片感光,此高劑量放射線會對病人產生危險,且照相膠片無法重複使用,而當鄰近組織密度相近時,無法分辨相鄰各組織器官之影像,亦無法立即以數位化傳送即時影像等問題。本計畫目的在於自行研發CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互補式金屬-氧化層-半導體)感測器,用於感應X光閃爍體所發出之可見光,透過影像處理技術,取得X光影像。主要開發概念為將數位X光機視等同為一數位相機,發展價廉的牙科數位X光機系統,具有免洗底片、可重複使用、數位影像處理、體積小及低劑量放射線等優點。由於高齡化趨勢將增加各國對醫療支出之比例,2001年歐日等先進國家已達GDP之7%以上,針對醫療健檢需求,提供醫療影像檢查最需要之基本設備,並使用對病人風險最小之器材,可提高受檢意願,預估產品開發完成上市3年後,年營業額可達新台幣1億元,並提供120人就業機會。 |
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