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樓主 |
發表於 2009-10-20 13:02:43
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恩智浦半導體與科林公司(Cochlear Ltd)共同推出新一代科林植入式助聽產品 / u, f& h* O" v& d1 b. u
- H; U; L/ m; z7 n+ l$ y' ^5 ?% {$ {【台北訊,2009年10月20日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與全球領先的植入式助聽方案供應商澳洲科林(Cochlear)公司今日宣佈,雙方針對科林下一代植入式助聽產品的晶片設計與製造簽署合作協議。 0 v! o9 v% n- D* S2 E, I0 l, S
# v" r. v& h7 z/ u' B# }+ ^協議內容包括用於科林下一代助聽產品的超低功耗語言處理器與無線通訊IC的定義、開發與供貨。
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科林公司設計與發展部門資深副總裁Jan Janssen表示:「近幾年來恩智浦與科林團隊的合作非常成功,雙方互補的優勢是我們發展業界領先植入式助聽產品的主要關鍵。這次新簽署的協議將把我們的合作夥伴關係進一步擴展到無線通訊技術領域的製造與發展,將成為我們今後技術發展中相當重要的一部分。」 |
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