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寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP,已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證
% i4 d5 m/ `& Y1 w/ e4 L) [: N6 E[台灣 新竹] 2010年05月24日
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. ?# D! L, P0 S; W P7 _寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP,已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證,並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。
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; E# R; C. T3 B, M) ~+ `: s智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外,仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求,USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升,絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP,除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外,也提供在0.11um鋁製程上的方案,以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」5 D m; C# P' [$ U
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除了實體層IP之外,寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後,寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗,相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏,搶佔市場先機。
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; v9 R6 E5 E( Z0 a8 U! V寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下/ x, x7 t6 J) |& _$ ?5 ^: P5 a
4 ^- j9 a- m2 O" M/ P■ 0.13um 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in/ F2 U, m- |0 ^5 q% C; {
■ 90nm 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in ) `/ o# [4 Q( Y5 h& v
■ 110nm 鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in 4 m, o; j/ }# y
■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in |
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