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[經驗交流] 如何做好EMC的設計工作?

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1#
發表於 2006-8-28 11:21:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這方面討論好像不太多,因此提個建議:
, [, F4 Q2 a  F. Q9 h9 Y5 j' T  V' E/ J$ D! E! g: r, b" E) P
1.我們可以分級去設計【系統級、PCB的板級】
' e) Y* |% {6 |2.然後在不同級設計需要考慮哪些要素呢?+ n- F2 J4 ^+ h  M, ?, R
例如:PCB板級設計【電源、器件選擇、信號處理,埠處理、埠濾波防護設計】
- w1 n# ^+ D6 }& I4 ^而系統級【PCB板級、系統結構設計、系統接地設計等等】0 V  k9 J1 O( Z/ |  m5 f: B
因此,我個人建議我們可以圍繞以上的分級來討論和交流。, K3 w" P( s$ `
然後針對EMC各項測試來討論!
- h4 s; P0 W% o0 R1 Q這樣的交流是否應該更好呢?
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2#
發表於 2007-1-20 23:29:47 | 只看該作者

回復 #1 jiming 的帖子

先了解國際規範,先將敏感的迴路與電流大之迴路區分開來
3#
發表於 2010-1-6 09:39:20 | 只看該作者
版主大大說的是,; I7 f+ T- A, ?
但我個人有個小小的看法,, n/ v5 j9 z' q# A- J- a
1.機構的包覆性及結構也需考量,如果成品是零組件就沒則,
7 |8 \1 {/ ]+ K6 U% r0 b2.選擇高ESD IC,另加ESD保護電路,如TVS...
4#
發表於 2010-1-20 18:46:52 | 只看該作者
要做好emc通常是把電路板上的layout顧好
2 l% K) o; G3 a3 C. c; X最好是ESD也不要出事
5#
發表於 2011-8-16 14:17:09 | 只看該作者
为什么产品要通过EMC,EMC到底包含哪些测试项目和性能指标?
8 V9 I$ x2 I" {- D. S) B为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了,而自己又没有好的解决思路?
0 j8 i* [) U/ [! u为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感,但还是没有改善,这些器件到底该怎么应用?
6 S; S5 r6 o! L% m6 `8 K0 l为什么产品问题总是后期出现,在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品?
& z$ ?6 ]* ~" i  J! ~) k; K' Q为什么我的产品在设计时EMC也考虑了,但是还不能解决所有问题?
$ z& ]! y% A; j$ s; H. z) W( Z为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题?
; S! P  K8 C! t
" ^* J! p5 ^( `, N) S" C
对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,明白EMC测试项目和测试原理,( w. P/ j" ^5 x  r
掌握一些EMC测试整改和设计技能, 这些都成了我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前; O7 Q# I5 h0 {; p( T) H
很多企业工程师在这块缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方
( {( ~5 i, o0 q( ~8 k+ u面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对EMC
+ q# v" V  u# \7 s的实质理解造成一些误解...
6#
發表於 2011-8-18 08:52:09 | 只看該作者
mister_liu是否想說, 理論與實作的不同., I5 L. P# s- W1 d2 y
EMC 工程師經驗非常重要~2 h8 v. }8 ^% T' w( q2 \
有時光靠讀書是解決不了 EMC 問題.
7#
發表於 2012-1-18 06:59:35 | 只看該作者
EMC設計從元件選擇就要注意,板級與系統級已是中後段的事了
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