全新器件因記憶體需求降低,因此可立即為客戶省下一筆成本 愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣佈,推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝
% Y5 o" m$ d u5 J# Z$ P/ P( f(System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件,具有最高的整合度,在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗),以及愛特梅爾AVR® 微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體)。採用這種高整合度解決方案,客戶只要使用一顆IC即可開發出完整的LIN節點。
$ f. Z2 t) r q6 h# M
4 }' u7 e5 \1 W1 d/ ~) nATA6616 (8 KB快閃記憶體) 與現有的 ATA6617 (16 KB快閃記憶體) 完全相容,從而可以讓記憶體需求較低的客戶輕易地轉換至新器件,立即就省下了一筆成本。& Y- z3 l8 ? F& x& y
" T [& H: t/ i( {4 ]( NLIN SiP系列中的所有器件均是基於愛特梅爾的第二代LIN IP,此一IP宣稱具有出色的EMC和ESD性能,已針對低成本的LIN伺服應用而優化了,從而可節省多達30%的系統成本。/ n. q! V1 E% `3 a2 d. W, @
5 H* S1 ~# Q7 n/ F, I$ v, @整合式的AVR微控制器
% f V+ ~" ]1 r(ATtiny87) 包括具有在從 (slave) 9 Q: m% y' c3 y, s/ O( z: L
模式下自動進行波特率同步功能5 h7 D4 d+ G1 a% J3 O) Y: k
(automatic baud rate synchronization) 的硬體 LIN UART,其整合式硬體程式能夠簡化協定堆疊處理並限制中斷的產生,從而減輕微控制器的負荷及減少對快閃記憶體的使用。
! z H9 f. P* B7 Y
/ z; d3 P; k3 X& {% k愛特梅爾通過與汽車聯網應用之領先的軟體工具和元件製造商% X2 V9 n/ ?# S! U* E: F: A2 d' n
Vector 的合作,可以提供完整的硬體和: D% x% q$ Q$ O: T9 w# K
LIN2.1 軟體聯網解決方案。使用此一整合式硬體程式,用於5 y% o; X6 f. T- T& C
LIN. B Q0 f' j+ ^2 I4 J% C+ \
協定之代碼容量可以降低到約為
1 f p9 R) M1 }. y1KB 的快閃記憶體,並可將約1 y8 I6 z" f/ e
7KB 的快閃記憶體留給客戶的應用。
) K3 S0 g4 v, u9 E' }2 i ; d. [3 K9 j4 r* J$ p
LIN應用的一個重要條件是低電流消耗" o4 l3 ]5 }0 y4 w
(low current consumption)。在諸如始終與電池相連的應用中,為了確保LIN節點的電流消耗可低於100µA,ATA6616可提供數種節省電流的模式,可根據應用的需求,單獨接通或切斷不同的功能。
; o/ ]% T2 h9 \2 ^, m 3 |& t+ O0 a/ N# ~
, b4 \9 Q2 B! wLIN系統基礎晶片和微控制器的所有引腳均是外合的 (bonded out),從而為客戶的應用提供了與使用分立部件相同的靈活性和性能。* g2 @. F( m {& ^$ e; ?; B
7 N3 u' W4 }& E& l z9 C0 u# T
該器件採用極小的QFN38封裝,尺寸僅為5 mm x 7 mm,與傳統的解決方案相比,設計人員能夠節省多達50%
6 o& \9 Y7 |# C# l' V% v的PCB面積。+ n; j' M# y- A# m+ K9 P% m
1 _. d7 M' @% l. Y3 @9 V8 V
價格和供貨8 i" j$ C6 \6 R7 r
. l* ~6 P; H/ K( _愛特梅爾目前已經可以供應採用小型QFN38封裝的新型LIN IC產品ATA6616之樣品。訂購1萬片的單價為1.80美元。公司還準備了多款具成本效益的工具,以支援開發LIN網路的設計人員。此外,愛特梅爾還提供一款開發板,可供客戶快速地以該顆IC啟動設計並進行新設計的原型構建及測試。來自領先供應商之經認證的LIN 2.0 和2.1協定堆疊也同時在供應中。針對用於LIN SiP系列中的AVR微控制器,愛特梅爾備有 AVR Studio® 和 AVR JTAGICE mkII 開發工具,和帶有STK600-SOIC附加入門級工具套件
: z) W, F Z- I4 U1 i% ~9 p的STK® 600。 |