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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# H* o# y, E8 K' Q) y6 [5 v
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK# l# f% `6 h4 B x+ J' y7 A
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK4 f* z* N$ G) K. X3 r. w/ r' G
我認知的步驟如下:" \1 y: {% ^6 t/ l* J; X
; @# H; V! s9 B6 T7 H1 W
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少, A0 _( F6 F( L6 a7 r4 n) V) N
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* u6 E' b/ b W8 ^% D
# U( r9 a! ?( U+ ~- h# o: }
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' u3 S7 K& C8 j0 m$ H 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ ?+ d% K6 s" c
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, q0 _5 t! T9 a& O/ U$ c
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# g8 q( \7 J% e; y4 l" b7 Y+ W- n
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% B1 U0 \: ?" K- X
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 k8 D8 r/ g+ p: n- F& u. Z( }+ D
, o M8 w! x. t: i' @8 U9 Z3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift) o5 y4 k# t7 k4 g/ \: @8 x# p
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# f+ `( t3 e6 K' Q- b
/ {4 ?% y3 M" m0 H4 [6 h5 m
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的% M2 u; k$ k$ `0 \( @0 O3 R; a; w5 ?
) o; A5 r V- c5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
! V8 t6 D+ `# l! `5 A9 q* S 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
, E8 m/ f- R2 t6 W0 O8 Y+ C* }: y1 G0 m
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
( }3 t% m' X( P
, K8 D! c. L( Z9 H9 p' H YHCHANG |
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發表於 2008-2-18 17:43:21
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