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愛特梅爾推出用於汽車LIN聯網應用的高整合度SiP元件
愛特梅爾致力於服務汽車業界逾二十五年,提供採用單一封裝的 L( ^+ u' W0 X2 {" P, ]3 i
LIN SBC和 32k AVR® IC整合式元件以減少整體成本和線路板空間
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7 \3 A2 g5 C8 J0 v& I微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 在SAE Convergence 2010展覽會上推出適用於LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝(SiP)解決方案。愛特梅爾是致力於服務汽車業界的供應商,而新推出的ATA6614解決方案擴展了現有Atmel LIN SiP產品系列,它具有最高的整合度,在單一封裝中結合了包括有LIN收發器和5V電壓調節器的Atmel LIN系統基礎晶片(System Basis Chip, SBC) ATA6630,以及帶有32k快閃記憶體的Atmel ATmega328P微控制器。這種高整合度解決方案讓客戶只需採用一個IC,就可建構完整的LIN節點。
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/ R& f/ u3 [6 j w& V' S全新LIN SiP以愛特梅爾第三代LIN知識產權為基礎,其電磁相容性(electro-magnetic compatibility, EMC)和靜電放電(electronic static discharge, ESD)性能獲大幅提升,能夠滿足汽車製造商的最新要求。該產品專為低成本LIN伺服應用而優化,能夠降低多達25%的系統成本。
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LIN SiP與愛特梅爾靈活的QTouch® 觸控軟體庫解決方案完全相容,使用相同的元件便能夠提供按鍵 (button)、滑動式控制鈕 (slider) 和轉盤 (wheel)觸摸應用,在LIN網路上以現有LIN協定堆疊與這些觸控操作進行通訊。 |
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