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目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!. Y: M: N( N! Y, O
所以在這邊呼籲!!
& u a% W; y8 \5 y; q1 J有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!!
: S0 ^/ m3 z) b$ x+ i不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!
7 {* j4 @. ]4 ~* N$ U8 n8 c1 T我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!
( l1 Y! M, Q0 F* W6 R$ y徵求的文章如下:. Y C8 H' E" d7 A' w
1. 所有類比有關的碩博士論文。
0 {, U! {; A9 S; {8 h% o2. 所有類比有關的國外期刊論文。
7 L# q4 q( N1 Q% _, y/ s3. 所有類比有關的國內期刊文章。# k0 w1 a& c8 I% f
4. 一些自己撰寫的技術文章。
$ L2 i# f+ M: m" _5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。- b; { p/ W% B; V+ f- ]' y
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& K0 @ \ ~& A4 \/ l0 ^) lAnd so on.
, `+ f% f5 y0 ?9 b希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!
2 I" f0 i. _+ U' {% j希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!
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請到 好康相報 發表!!
1 u" |7 A: R6 U! F+ B& I1 p可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!
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. t$ v7 ^ i/ n* p% N公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!
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