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[經驗交流] 如何做好EMC的設計工作?

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1#
發表於 2006-8-28 11:21:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這方面討論好像不太多,因此提個建議:
( A/ ]# i9 Q; {  f+ t% |/ Y/ R3 G( P: `$ V4 W0 X
1.我們可以分級去設計【系統級、PCB的板級】7 K. c6 W: R6 B( m1 [# o
2.然後在不同級設計需要考慮哪些要素呢?5 V' K2 N% E. i8 }' r
例如:PCB板級設計【電源、器件選擇、信號處理,埠處理、埠濾波防護設計】
& K6 P% P0 ~* c2 t而系統級【PCB板級、系統結構設計、系統接地設計等等】& ]* U) I: o8 J. w2 U
因此,我個人建議我們可以圍繞以上的分級來討論和交流。
7 U3 F% y: T$ g然後針對EMC各項測試來討論!# n2 a6 Q$ D; y; G
這樣的交流是否應該更好呢?
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2#
發表於 2007-1-20 23:29:47 | 只看該作者

回復 #1 jiming 的帖子

先了解國際規範,先將敏感的迴路與電流大之迴路區分開來
3#
發表於 2010-1-6 09:39:20 | 只看該作者
版主大大說的是,
/ V7 i* D8 R6 R0 W4 H但我個人有個小小的看法,
4 w  w( a) C+ ~# f7 c1.機構的包覆性及結構也需考量,如果成品是零組件就沒則,$ f9 g+ ?% l$ \8 [; D3 o. u
2.選擇高ESD IC,另加ESD保護電路,如TVS...
4#
發表於 2010-1-20 18:46:52 | 只看該作者
要做好emc通常是把電路板上的layout顧好3 K! |% K+ y! z  m
最好是ESD也不要出事
5#
發表於 2011-8-16 14:17:09 | 只看該作者
为什么产品要通过EMC,EMC到底包含哪些测试项目和性能指标?  v  g  s2 [( R2 m
为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了,而自己又没有好的解决思路?! N# a6 B* \+ u4 x$ G4 T# ~
为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感,但还是没有改善,这些器件到底该怎么应用?
  D# [, S# s2 ~8 m; L" {1 {为什么产品问题总是后期出现,在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品?# t3 T2 L# |# D% Y( E& i, Y
为什么我的产品在设计时EMC也考虑了,但是还不能解决所有问题?
% p; @( X& Y2 J为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题?

+ y+ U- m; d' l1 n7 i% t# O; C' m+ a& X3 A# ~8 K7 @$ m& ?; a
对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,明白EMC测试项目和测试原理,9 {0 I2 j5 a; Z' d
掌握一些EMC测试整改和设计技能, 这些都成了我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前% O) K5 N5 Q$ c! p3 \
很多企业工程师在这块缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方
/ D/ T. o$ B2 P' N面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对EMC
' W/ I3 X1 P  O& G$ t7 h的实质理解造成一些误解...
6#
發表於 2011-8-18 08:52:09 | 只看該作者
mister_liu是否想說, 理論與實作的不同.& Y0 L# N4 l, C8 l. d; G
EMC 工程師經驗非常重要~* l- M9 g( @& r$ c9 _" a' D/ y
有時光靠讀書是解決不了 EMC 問題.
7#
發表於 2012-1-18 06:59:35 | 只看該作者
EMC設計從元件選擇就要注意,板級與系統級已是中後段的事了
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