SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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2009-2010 導體設備資本支出 (單位: 十億美元)

地區	2009	2010	% Change
中國	0.94 ) O0 @" _, r* T$ d* i* P8 E	3.63 * e: b! O" @+ _1 ~' z8 X7 p	286%
歐洲 $ p1 R% v+ `5 Z2 Z" H' y$ M* M3 E' a	0.97 + z* c4 i( Y( g2 Y	2.33	142%
日本 $ K# h3 ^" X0 G! O9 Y$ l $ {. j! N; _3 Z5 y	2.23	4.44 0 w* q/ X8 \* |; N' P3 t' I# @3 V: P	99%
南韓 * I* H% l% }; T0 i- \" l	2.60 8 B. J$ }+ c7 E2 ?! i/ U1 ]	8.33	220% - o! e6 }: ]6 s. j6 `+ r
北美 8 h# Z" F, A4 o8 I- G	3.39 % l* w& [  @9 ?$ u  s	5.76 $ v6 e: q' e1 r; s	70%
台灣 1 n6 _' Y6 J( c# `: o3 n2 I$ d0 q ; H" x  q5 i) g	4.35	11.19 ; N' s1 j! ]  Q: _$ c- i	157%
其它地區 ; R4 e, d" Z$ f  o# p; o$ k4 M+ q# ^/ m. Z	1.44 # i1 g, j, E; c9 w. @+ ]	3.85	168% - @+ }; N# t  i0 T
總合 $ i; _, j' p& l: R. ^! ?5 G0 y ' D# N' ~' m  f	15.92 $ P. T8 J0 [  b	39.54 3 V6 ~3 f- H9 A	148% 1 C; j$ _# m, o4 z7 j' i$ S: ]6 I

資料來源: SEMI/SEAJ March 2011
, O( R" p5 I7 y, j0 O(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

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面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年展覽擴大展出內容，涵蓋八大主題專區3D IC及先進封裝、LED設備材料、化合物半導體、二手設備、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理等，要為參展廠商帶來更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱http://www.semicontaiwan.org/。
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amatom

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.87。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.87，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲87美元的訂單。
4 X( y  ~, ]7 z8 ?& o5 O3 m
該報告指出，北美半導體設備廠商2011年2月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為15.8億美元，較1月最終的15.1億美元成長4.7%，和去年同期的12.5億美元相比則成長26.7%。而在出貨表現部分，2011年2月份的三個月平均出貨金額為18.3億美元，較1月份最終的17.9億美元上揚2.3%，更比去年同期的10.2億美元攀升79.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「半導體設備出貨金額從2010年12月起，連續三個月成長，訂單水準也較1月時顯著好轉，增幅達4%，而2月份的訂單成長也較去年同期成長超過25%。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
, c) a' R! i7 n8 E. Y( i
& z' k& o+ y; D; q1 k  J

7 L" L4 \# ^$ J4 C	出貨量 (三個月平均)	訂單量 ; B$ v2 E- S/ {( t8 ]' s(三個月平均)	B/B值 ; V% j  v7 F/ r* K  T3 N
2010年9月 . p) P" @5 y* o0 Y$ G	1,610.9 ) z( ^4 L2 x8 {4 v6 a$ R  e# b. Q. K$ N	1,651.2 - g# x8 }/ s8 {7 \& D	1.03
2010年10月 " e+ Z/ c7 }  H. T* x( n0 A" `	1,623.3 : ]5 k  C' Z& K, @1 k	1,593.7	0.98
2010年11月 8 @3 d1 ^# ~: C( S2 g	1,567.3	1,512.6 ! w" ?( X/ L4 j	0.97
2010年12月 4 ], M5 @$ c( y. D9 {& ~	1,760.1	1,580.2	0.90
2011年1月 (最終) 2 t, Z% H5 d, z0 ^5 ^1 M# D: O	1,786.9 ; t% P+ D  ?; f" [5 K5 E	1,513.9 ! j7 v, z( p1 X% U# v	0.85
2011年2月 (預估) 5 M0 A3 {3 u" j# d	1,827.2	1,584.9 2 ]$ u9 j3 C0 Z$ h	0.87

資料來源: SEMI (2011年3月)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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tk02376

SEMI : 2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，台灣佔91億
預估2011年台灣半導體材料支出將以96億美元奪冠

5 O; M/ t2 v  D5 E, LSEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，根據半導體產業出貨紀錄，2010年全球半導體材料市場，總營收達435.5億美元，較2009年成長25%，更超越2007年426.7億美元的紀錄，創下歷史新高。
) s7 [% [! |8 E  }4 q
. \- B% w6 \- Z( e  _2010年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2009年市場各達177.5億美元及170.9.3億美元，2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進封裝基板營收顯著的成長，帶動了2010年半導體材料市場整體營收。2010年全球各區域市場呈現兩位數增長，其中由於黃金價格不斷攀升，更推動了擁有優異封裝技術地區的營收成長。
4 b+ ]7 n5 T  o: g! P: m
/ C1 Q! U8 q2 [3 ?6 B: v, q2010年日本再度以92億美元的總營收，蟬連半導體材料市場最大消費國。身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地的台灣，2010年材料市場則以91.1億美元位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告預估，2011年台灣半導體材料總投資金額將達到96億美元，2012年更達到100.1億美元，蟬連全球之冠。

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2009-2010 全球半導體材料市場

(單位: 十億美元)

地區	2009	2010	成長率%
日本	7.66 4 @8 T% E. P) C1 L	9.20 . o% @4 \# s4 O	20%
台灣	6.87 0 l7 L* O# R/ M3 \/ e* f	9.11	33% ! E5 o9 Z7 n& E3 @2 L7 X
其它地區 ; k7 Q' A6 [6 |	6.05	7.32 ' B( d2 |$ l' b1 k	21%
南韓 ( L6 _2 H$ \- ~& v$ q! I	4.73 ( @  E; Y5 M- ~1 f! G+ y1 `* S* i6 _* V	6.20 & c5 f/ l2 d# m1 r) D	31% : z/ [" I$ B9 ]& ?0 Q0 o( z- m( J5 [6 Y
北美	3.74	4.47 1 \; U% N3 |9 Z' G. D	19%
中國	3.27 , R6 V! B& b, R. w1 O& i9 }1 h	4.15 / j; }+ e( f, C/ h$ v	27% 1 W7 |% P# a; M8 _( \3 B
歐洲 . ?# x3 K5 ~& n' D	2.51	3.11 4 W5 w' _; r2 E5 @: t! E' m	24% - {  h3 I3 R1 I& D6 ]  A) R
總合 / \. k. K0 `% G9 ?6 y$ K' T	34.84 $ D, U+ O  l* i  Q* s	43.55	25%

資料來源: SEMI March 2011

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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SEMICON Taiwan 2011 - 亞洲最具影響力半導體展，抓住買主目光，拓展市場版圖!

2011、2012年台灣設備、材料支出將連年奪冠，營收前景看好! 如何搶先抓緊這波投資熱潮? SEMICON Taiwan，亞洲最具影響力的國際半導體展，每年吸引超過2萬名採購決策者、高階主管、產業菁英等買主觀展，成就無數合作案。今年展覽除基本攤位外，將擴大展出內容，鎖定熱門、充滿潛力的產業技術，新增八大主題專區 : 3D IC及先進封裝、LED設備材料、二手設備、化合物半導體、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理，以及製程設備暨零組件在地化專區，要為參展廠商精準吸引目標買主，創造更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱 http://www.semicontaiwan.org/。
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globe0968

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年4月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2011年4月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為16億美元，較3月修正後的15.8億美元成長1.1%，和去年同期的14.4億美元相比則成長10.8%。而在出貨表現部分，2011年4月份的三個月平均出貨金額為16.3億美元，較3月份最終的16.6億美元減少1.6%，然而比去年同期的12.8億美元攀升27.4%。
! g& p7 x' b' w9 D: ~- S
& S: g! P( J6 U6 r8 O+ FSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「隨著半導體設備新訂單持續成長與出貨量稍微減少，讓4月份的訂單出貨比(B/B值)接近1，創下近半年來新高。觀察目前半導體廠的訂單與投資狀況，和2011年初預估的半導體資本支出計畫相仿。」
, P5 Q$ h$ Y  }" i$ B. [9 i
  t& F  m$ `7 ]1 T7 q( dSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均) 8 R* G, f+ z3 H' l8 T/ d6 A	訂單量 " I! A0 U; Z+ G5 C(三個月平均)	B/B值 0 j. J; f! q7 M$ J5 q& \
2010年11月 ! M6 ?" I! c% v4 V8 D	1,567.3 , ?8 j% u2 h; N/ h9 j) K1 M) g	1,512.6 ) x6 C  n$ p7 }0 O	0.97 9 H: A1 I& |- ~0 v: \$ ~. ]) h
2010年12月	1,760.1 * I1 j. p5 s; |	1,580.2 - ^& D* l# s) q' R0 I	0.90
2011年1月	1,786.9	1,513.9	0.85 ; S+ z" l' C+ z0 P9 |2 v: p
2011年2月 ' t- t2 X# D5 I! m	1,839.3 ( u( k7 |$ f4 e2 _* d* J- m5 x& E	1,595.5 ( o  J& {# ?) `7 U	0.87
2011年3月 (最終)	1,657.5	1,580.8	0.95
2011年4月 (預估) # E5 x& z2 J% J( v6 P$ {2 [3 v	1,630.2 9 i& e$ Y7 y( y0 @6 }  }	1,598.3	0.98

資料來源: SEMI (2011年5月)

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SEMI預估 2011年半導體設備支出成長31% 產能攀升9%
6 O  Y" J) Y; F' c( N1 B( z4 {

SEMI今日公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預估2011年半導體晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調。
3 J) W0 v+ J# A' K. T

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「2011年將是晶圓廠設備支出創新紀錄的一年。2月以來，許多公司增加資本支出，因此，2011年的晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元的史上最高金額。儘管2012年支出可能會略微下滑6%至410億美元，但這仍然位居史上第二高額的紀錄。」然而，受到產業產能計畫的潛在影響，2012年後的新建晶圓廠的數量將達到歷史新低。
1 A0 t6 O* O5 B# b

表1: 半導體設備支出(新採購和二手設備) 包含分離元件 (依晶圓尺寸分)

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表2: 建廠支出

6 {! b( R! @) ~, `- z+ Z! b
  v( T# J8 [# @9 \

今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出，但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括分離元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。

在產能方面，SEMI預估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%，2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠，而這個走勢將延續到2011年，預估晶圓廠產能今年將成長13%，而記憶體廠產能則成長8%。另一方面，LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來，今年記憶體廠的產能依舊領先，佔全球產能38%，其次是晶圓代工廠，約佔29%。

SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源，是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法，提供高階摘要和圖表，以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外，該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料，對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖，有相當大的參考價值。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告，請見:www.semi.org/fabs，或連絡SEMI。

tk02376

根據SEMI EMDS(Equipment Market Data Subscription)半導體設備市場報告指出，2011年第一季全球半導體設備出貨金額達120億美金，較2010年第四季上升1%，與去年同期相比則大幅成長61%。在訂單表現方面，2011年第一季全球半導體設備訂單金額為110.8億美元，較2010年第四季稍稍下滑11%，但比與去年同期上升18%。本數值由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計100個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。
( ~1 R* |$ z; j& G5 I8 N- z% K; e
下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值:

地區 / b9 }! d; c, b' L( n	1Q2011	4Q2010 1 L  a! r# E3 D7 b$ i' A	1Q 2010 ( Y2 ]/ f# E4 m7 a3 j	1Q11/4Q10 (Q-o-Q) 8 J1 J) T$ @2 r4 U2 S! c	1Q11/1Q10 (Y-o-Y) * d$ [4 O  Y8 h0 a/ P) H" X
北美 ' @" G  Y7 W+ b$ p- s	2.86	2.10	0.90	36%	217%
台灣 2 M, ], _+ E! Q- h	2.85	3.34	2.24	-15%	27%
歐洲	1.27	0.86	0.31	48%	307%
韓國	1.68	1.71	1.90	-2%	-11%
日本 3 [: Y( O* ~# h( \	1.34	1.33	0.87	1%	54%
中國 2 J9 L8 P& K! P2 Z! M	1.12	1.35	0.42	-17%	163%
其它 ( r, R  h& Y6 J8 W4 l	0.88	1.17	0.81	-24%	9%
總合 ) `4 k/ [& O: Z+ E	12.00	11.85	7.46	1%	61%

資料來源: SEMI/SEAJ，2011年6月 (註: 以上數字四捨五入)
! `7 K& G  U' ~+ K+ P" \% }

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.573.3399 分機 227 Email: uhuang@semi.org)

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2011 - 2012年台灣蟬連全球設備最大市場
: H" I. q" b& N
- E6 J1 B4 }. x5 m) n% I在SEMICON West開展之際，SEMI於昨日公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場。

- T7 t, f9 ~- }* y2 J: ~& j8 h報告指出，2010年半導體設備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創下資本支出歷史第二高，僅次於 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓製程設備資本支出最高的一年。

, i- l& t. m- }. J1 Q% l" `- |2012年半導體設備市場預測將會略為下降1.2%，其中晶圓製程設備的支出下滑2%，而半導體測試和封裝設備市場預計將有個位數的小幅成長。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「半導體設備市場在2010年以驚人的復甦力道出現了三位數的成長後，今年半導體設備製造商仍然樂觀以待，預估資本支出能擁有兩位數的成長。而SEMI更期望2012年全球半導體設備營收也能維持在較高的水準。」

- U0 z7 H/ L6 m/ t; ~- ?依設備的產品類別劃分，晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2011年將成長18.8%，達到351億美元。另一方面，報告也預測，2011年測試和封裝兩大市場將呈現下滑的趨勢，測試設備市場預計跌幅為5.5%，營收預估39.2億美元；封裝設備市場也預計將下跌18%，營收預估31.8億美元。

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依地區來看，2011和2012年台灣將繼續獨霸半導體設備資本支出的最大市場，2011年資本支出將達到106.2億美元，2012年則成長至106.6億美元。2011年北美將成為第二大市場，資本支出達到92.5億美元，與去年相比有將近61%的增長，韓國位居第三，資本支出達到79.8億美元。以下表格根據預期結果按市場規模以十億美元為單位，分別列出2011及去年的數據，以及成長比例：
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半導體設備市場預測（依設備別和地區別）

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲86美元的訂單。

1 I5 {& O+ t2 B& ~2 F" h, @3 h' H該報告指出，北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元，較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分，2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。

SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
- K! r' p- k" L& M+ K" E" o% G
' p* n+ t( G8 S) l

	出貨量   y. a$ k, q* j* |6 Q( {: y3 I(三個月平均)	訂單量 (三個月平均) $ C) ]+ q+ J% m$ ^. W' }: W2 E	B/B值
2011年2月	1,839.3	1,595.5	0.87
2011年3月 ! [  \0 N( {8 O # V: p; O% Z  ^3 T4 T# B* z. Y	1,657.5	1,580.8	0.95
2011年4月 ( P" B) {: Y' z* u- k0 ~: P, N6 G+ [2 B  _	1,635.4	1,602.4	0.98
2011年5月 7 F. S$ l+ h+ y  ^- T+ Q0 m	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月 (最終) 4 s( H; c1 e) F4 f  I	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 (預估)	1,516.2	1,298.1	0.86

資料來源: SEMI (2011年6月)

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根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年，而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準，2012年上升至9,929百萬平方英寸，2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」

2011年矽晶圓出貨量預測
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電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)

z4 D$ J1 ^& ^4 Q, w	歷史數據 ) S: K3 e( j' e) F$ [7 P. c( s		預估 5 x  \0 D+ J# j1 `+ t, e. _
	2009 9 I# A' d' K1 o! p	2010 + r4 {  B  k* @- W5 G; i1 Y! E- B	2011	2012	2013 6 t3 O; X1 A: |. d( r" ?7 S
MSI 0 A5 W6 p0 a6 n	6,554	9,121	9,131	9,529	9,995
年成長 ! s4 ]+ D9 a) y, m$ Z3 x9 z	-17%	39%	0%	4%	5%

資料來源: SEMI, 10月
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5 i# |1 c9 T; _8 W' h" X! ^

本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
  I, ~1 ?" p& d, J. W0 N# L

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.848億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.75。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲75美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2011年9月份全球接獲訂單預估金額為9.848億美元，較8月修正後的11.6億美元下滑15.3%，和去年同期的16.5億美元相比則減少40.4%。而在出貨表現部分，2011年9月份的出貨金額為13.1億美元，較8月份最終的14.6億美元下跌9.8%，然而比去年同期的16.1億美元下降18.4%。
. P0 N. T2 h* R7 H! v
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受到經濟前景不確定性的影響，9月份半導體設備的出貨及訂單金額雙雙下滑，三個月的平均值已接近2009下半年水準。儘管半導體大廠持續對先進製程投資，但整個產業的投資動能尚須等待經濟景氣回穩才會有較大幅度的恢復。」

5 q% ^1 \/ W/ ~3 S& L& t6 |9 i1 e4 cSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

4 \6 o, L' K# _' ?+ Z

	出貨量 % k4 S# O$ U$ F1 e3 j% d0 s(三個月平均)	訂單量 (三個月平均) # Y2 Z. m2 P  `7 M0 f	B/B值
2011年4月 4 v- p& U" `- x/ y% m- W	1,635.4 4 L! f, E7 g4 f. x	1,602.4	0.98 ' r" M& E, X1 ~' I8 L
2011年5月	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月	1,640.2	1,540.4 2 b& M2 p: r) c- |	0.94 5 }: _; Y( d" [' U0 ~7 R& g* q
2011年7月 5 P: X, Z2 M" [+ w! _	1,521.2 ' \( Q! ?: I  ?  H+ l/ q  c' v	1,298.2 ( @, G+ x3 M$ L	0.85
2011年8月 (最終) 7 z. @5 J* |$ I  ?5 \	1,457.7   [0 s8 M' J2 I) p, ~	1,162.4 6 \) v, n9 e/ {& }6 C	0.80
2011年9月 (預估)	1,314.4 * y6 _' [, a) Z! n3 V" O# h! Q	984.8 % x+ y* `! p$ k& q- T	0.75 % k# C6 ~5 F7 _* F

資料來源: SEMI (2011年10月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲74美元的訂單。

/ m2 J. l% z. C7 q  d, b該報告指出，北美半導體設備廠商2011年10月份全球接獲訂單預估金額為9.394億美元，較9月修正後的9.265億美元上升1.4%，和去年同期的15.9億美元相比則減少41.1%。而在出貨表現部分，2011年10月份的出貨金額為12.7億美元，較9月份最終的13.1億美元下跌3.6%，然而比去年同期的16.2億美元下降22%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「近期訂單出貨狀況反映出過去一年產業投資趨緩，不過，雖然整體半導體支出呈現下滑態勢，但對於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、30奈米以下技術，以及系統整合晶片(system LSI)的投資依然持續進行。」

2 `2 D2 t4 u3 r+ G2 \; y% jSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

: u$ K3 I; k/ i9 I! O: l- g0 T

& {; b  E( l# R( T: a . Y$ c1 Z6 `/ }; F6 B	出貨量 0 v4 s5 g3 O! b( [7 e9 ](三個月平均) 6 U6 v, n  h9 o4 {  M	訂單量 " P+ F5 A% k# p: \(三個月平均) & t" R  J  \  x' h" E5 A	B/B值
2011年5月	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月 1 H- ^; v, U, l7 X* U2 N6 T	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月 (最終) ! d* A' ^$ a. e  b5 e' }	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月 (預估)	1,266.0	939.4	0.74

資料來源: SEMI (2011年11月)
! }0 Y+ m% a) }6 E

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。

( p5 N. x% G6 a, X1 p該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」
9 j- O9 O# A, E% e% s/ J
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
, E8 k5 P2 `" X
4 {0 q( a  k. {. X  s) l

+ {8 {5 I# ?( Z: t: O4 ^ ; e- f+ Q1 n5 R- y3 d* B	出貨量 (三個月平均) . W3 E2 T# u  ^+ v7 w	訂單量 : M; b" G8 {( s6 d) W  o(三個月平均) 2 v) j/ l5 c) c	B/B值 " n) R8 d' E) G4 w  o+ u
2011年6月	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 3 f6 R7 v! ~0 ~. y/ M% w9 i 2 c' n8 X1 ?2 k# D( s- |	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月 6 O- b- c1 ~! A1 o	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月 (最終) 4 N+ T, Z- L$ c7 k+ h$ @# z, n	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 (預估)	1,174.4	973.3	0.83

資料來源: SEMI (2011年12月)
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.88。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲88美元的訂單。
. A, }. l% y) @
5 g+ }" ?' e7 w- i該報告指出，北美半導體設備廠商2011年12月份全球接獲訂單預估金額為11.6億美元，較11月修正後的9.772億美元上升18.5%，和去年同期的15.8億美元相比則減少26.7%。而在出貨表現部分，2011年12月份的出貨金額為13.2億美元，較11月份最終的11.8億美元上升11.8%，然而比去年同期的17.6億美元下降25.2%。
! o3 g3 O. @5 z" H% Z
! e: c* W9 ^' d8 f8 x4 \SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「近3個月的訂單出貨數據反應出半導體設備市場有持續成長的態勢，而近期各大晶圓廠龍頭陸續公佈的資本支出，包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)皆大幅提高投資，金額超越2011年，更顯示出2012年總資本支出將有持續加碼潛力，設備市場景氣可望逐步回穩。」

innoing123

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
3 t' `8 v9 h" k

	出貨量 + Y4 _' n4 @7 P# a/ O8 m(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 ( j! H4 B- k9 J9 i
2011年7月	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月 6 K  B9 X8 ]4 y1 Q$ r	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月   C  f2 g9 W/ d" n4 T	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 (最終)	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 (預估)	1,315.9	1,157.8	0.88

資料來源: SEMI (2012年1月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.95。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲95美元的訂單。
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3 p3 p% \2 {% e該報告指出，北美半導體設備廠商2012年1月份全球接獲訂單預估金額為11.8億美元，較2011年12月修正後的11億美元上升7%，和去年同期的15.1億美元相比則減少22.1%。而在出貨表現部分，2012年1月份的出貨金額為12.4億美元，較2011年12月份最終的13億美元下降4.7%，也比去年同期的17.9億美元下降30.7%。
1 a3 n0 W5 k8 Q) t- {0 s: p
& `3 x* o: O$ T  G- \9 C* F& rSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「至今年1月，北美設備商訂單狀況已連續4個月呈正向成長。雖然訂單和出貨低於2011年，但從近幾個月可看出，今年的設備擴充支出持續好轉，並逐步攀升中。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

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	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 7 m1 R9 H7 x' K* r) Y2 W
2011年8月	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 (最終)	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (預估)	1,238.5	1,179.7	0.95

資料來源: SEMI (2012年2月)

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SEMI : 2012年2月北美半導體設備B/B值為1.01  17個月來首度站上1  訂單量攀6個月來新高
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; F: N( \. F. {- [& a2 r根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.01，17個月以來首度站上1，而訂單量則攀升至6的月以來新高。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年2月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較今年1月修正後的11.9億美元上升12.2%，和去年同期的16億美元相比則減少16.5%。而在出貨表現部分，2012年2月份的出貨金額為13.2億美元，較今年1月份最終的12.4億美元成長6.4%，但較去年同期18.4億美元下降28.3%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「隨著市場需求的好轉，半導體設備的投資也將逐步拉高，B/B Ratio 17個月以來首次突破1，印證了市場復甦的趨勢。而儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、微處理器及晶圓代工對先進製程的持續投資將是今年設備市場成長的主要動能。」

預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2012參展熱度高。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。