|
市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,2 c4 |. U0 x L( S8 K
將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.4 H$ I6 Z( }+ u0 q K
只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併' V P4 l) q0 Q A
digital and analog IP.
. @/ }5 y1 u; N4 M. F. P: o% p8 Z6 a B% |; c3 d: M
而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,4 c) ^" P6 U/ e8 k/ ~3 i
方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB
. f+ q$ w' O8 m3 A+ m5 B3 g有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,
4 J* @, B8 Z& e. y2 e類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off)
' i+ n5 R- x- H+ l( X' j% j# t7 {; d- D, Q: F! c$ c
至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上. |
|