9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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「綠色製程技術趨勢論壇」助企業強化綠色競爭力

3 P1 q0 J* ?7 d1 RSEMICON Taiwan展中特別舉辦「綠色製程技術趨勢論壇」，邀請晶圓代工大廠 -- 台積電及全球面板大廠 -- 友達，從化學及ISO 50001能源管理系統，綜觀產業概況。全球領先的真空技術製造商 -- Edwards，將分享乾式真空幫浦和減排處理設備的碳足跡檢測和管理，以及如何有效運用綠色真空幫浦及減排處理設備。DAS達思系統也將從能源消耗面，分析綠色製程技術的重要性。SAHTECH安全衛生技術中心副總經理黃建彰，則將分享如何運用SEMI S23 應用廠務及製程設備耗能盤查及節能實務標準，讓綠色製程更符合效益。而全球平面顯示器製造領導設備供應商TEL，則特別針對「Overhead Transportation Vehicle Systems」的工安議題深入剖析。
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, }+ H4 @# I( I4 o& e8 E2 x「LED 趨勢論壇」透析LED產業趨勢及技術進程

9 Y, u7 ?, [2 F4 G3 F% T; m隨著LED前景看俏，SEMI在9月7-9日的「LED Taiwan 應用製程特展」中強力推出「LED 趨勢論壇」，邀請全球最大MOCVD廠商 -- AIXTRON大中華區副總裁 Dr. Christian Geng，前瞻熱門技術MOCVD的發展趨勢; 面板背光大廠 -- 威力盟研發處處長 楊光能，分享最新LED技術及應用產品。專業超高亮度LED上游磊晶及晶粒製造大廠 -- 晶元光電副總經理 范進雍，綜觀產業動態趨勢。而友達集團旗下LED大廠 -- 隆達電子，則將從公司上中下游製程到產品應用的生產營運模式經驗中，分享如何有效管理LED照明供應鏈。面對市場可能供過於求的壓力，法國Yole Développement分析師，將從如何降低製造成本及創新技術面出發，探討如何將LED照明大量推廣至照明市場中。
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5 ]! [* X  |3 E. c9 @9月2日前報名，展期天天抽 iPhone 5、iPad 2、日本自由行
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凡於9月2日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽 iPhone 5、iPad 2、SEMICON Japan + 東京迪士尼4天3夜自由行，並有機會參加性感女神安心亞簽名會，展期每天前100到展場者，還有機會獲得限量好禮! 現在就上網報名www.semicontaiwan.org

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SEMICON Taiwan「MEMS微系統趨勢論壇」意法半導體、台積電、矽品、京元電等12大廠 全面解析MEMS市場契機

% g) G6 e# C4 t, Z- Y4 j受惠於智慧型手機、戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛! 今年SEMICON Taiwan國際半導體展也再次推出「MEMS微系統技術趨勢論壇」，合「創新技術發表會」、「MEMS微系統專區」及「University MEMS Research」，從產品與應用展、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果面向，全方位探討MEMS的無限可能，幫助國內業者從中找到新商機! 立刻上網www.semicontaiwan.org報名論壇或觀展就有機會抽iPhone 5、iPad 2和4天3夜暢SEMICON Japan+東京迪士尼等多項大獎!

近年來，包括手機、鐘錶等許多體積小的手持式產品，更進一步將壓力計、慣感測器、麥克風等元件整合於一，建構成多功能且更聰明的微系統(Microsystem)。未來將有更多內建微系統的品，走入智慧與節能的生活中，這也使得MEMS元件發展飛猛進，出貨量和市場反彈速度超乎預期研究機構Yole D?veloppement指出：2011年裝 MEMS元件的營收成長將可上看14%，產業規模可達80億美元。隨著眾開發中的新產品陸續進入市場、低價產品激新應用發展，以及生醫應用開始啟動，估2009年至2014年間MEMS市的平均增長率約為16%到了2014年將可創造出140億美元的商機。市調機構ABI Research更預估2016年MEMS元件的出貨量將上看50億顆。

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面對MEMS商機，全球最大的半導體測試代工廠之一的京元光電總經理梁明成指出：「台灣廠商要與國外IDM大廠競爭，必須從應用面著手，從IC設計開始，並與晶圓廠合作，以及提升MEMS測試術能力，才能發展出像是車用電子或安全測等領域，具有高附加價值的MEMS應用元件，於全球MEMS占有一席之地。」

由SEMI和工研院於9月8共同主辦的「MEMS微系統技術趨勢論壇」，邀集知名分析機構Yole D?veloppement分享MEMS市場趨勢以及供應鏈的改變。從消費者和產品應用需求面來看，歐洲半導體大廠--意法半導體(STMicroelectronics)副總裁 Benedetto Vigna描繪行裝置上的MEMS應用、全領先的半導體公司—Freescale及台灣超微光學全觀MEMS最新技術趨勢發展利順精密科技執行長 白金泉分享MEMS在消費性電子中的應用，而在製造相技術發展方面，全球晶圓代工龍頭 -- 台積電微機電專案處處長 蔡晴夫博士和MEMS晶圓代工大廠--Micralyne總裁Nancy Fares將從國內外MEMS晶圓代工服務經驗解構MEMS技術發展趨勢，全球封測大廠--矽品研發中心處長 邱世冠解析CMOS-MEMS的創新WLP決方案，IC專業測試廠--京元電子總經理暨執行長 梁明成，及Multitest -?MEMS產品經理 Andreas Bursian則將剖析如何策略性降低MEMS測試成本，SUSS MicroTec 產品經理Ulrike Schoembs也將介紹簡化MEMS製程，降低成本新方案；外，由於行動裝置對MEMS元件尺寸和產量的要求相對較高，EVG技術發展與IP總監 Markus Wimplinger也將在會中介紹最新的設備與製程技術。

隨著MEMS龍頭廠商意法半導體(STMicroelectronics)表示將在今年底大幅拉高MEMS產能，可見MEMS市場商機正快速延燒! 想要掌握第一手MEMS技術及市場趨勢動向，你一定不能錯過這場年度「MEMS微系趨勢論壇」!

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【新竹訊】迪恩仕科技將於9月8日Semicon Taiwan展期間，假台北君悅飯店3F Magpie廳，舉行200mm以下LED/MEMS/Power Device新產品成果發表，歡迎半導體業界對此領域有興趣先進蒞臨指教。
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迪恩仕科技是全球半導體及液晶製造設備先進的製造商大日本SCREEN所設立的分公司，從機台、零件的販賣到完善的機台維修，藉由高品質的設備和傑出的服務讓顧客達到最大的滿意。

, a  V" j3 [6 k- M' k# i3 _5 Z運用多年的精密影像處理技術經驗來發展，大日本SCREEN提供高精密度的影像設備、一系列的精密洗淨設備，以及膜厚測量設備在半導體業界獲得了很高的評價。此外，為了順應顧客的需求，成立實驗和研發的技術中心，以不斷地開發嶄新的設備領航於業界。
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& ^- I, h6 Y" x* f大日本SCREEN在2010年致力於開發battch式的晶圓洗淨機「Conpact Wet Station CW- 1500」及「帶電路晶圓外觀檢測機台ZI-2000」，兼俱高性能與環保概念的綠能裝置，致力於擴充機台陣容以推動綠能產業之發展。同樣的開發理念下，推出Wafer Scrubber機台SS-80BW-AR，株式會社SOKUDO黃光設備（塗布顯影）SK-80B Series。

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【新竹訊】英商斯特伯科技（Stepper Technology ） 總經理、亞洲區業務代表胡德立表示，公司成立兩年，今年營收將成長三倍，在光電及半導體二手機市場寫下傳奇性一頁。
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斯特伯結合本土及歐洲的人才及資金成立，擁有接近於原廠的技術，提供客戶相近於原廠的服務。以機台維修、翻新、重建及保固服務為主，並代理克尼爾電子系統 （Kniel electric-system）、Deposition Tech、IOS track、Thinfilm Equipment及ERS電子的產品。
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斯特伯設有工廠，深耕半導體及太陽能產業，擅長ASML、Nikon、Canon、UltraTech、MRC、ERS Aircool Chuck、TEL、TSK、EG等零件維修及翻修，涵蓋曝光機、濺鍍機、化學沈積、塗佈顯影、離子植入、封裝檢測等機台。所出廠的設備均比照原廠的出廠 驗證檢查工序，售後服務與原廠一致，提供100%客戶滿意保固方案。

" }" J% ?! W4 }該公司也跨入太陽能矽材料買賣及電池片整廠規劃代理。看好LED商機，斯特伯持續建立庫存，滿足市場需求。胡德立特別推介自行改良設計的Ultra步進機，用於LED PSS製程，具有極佳的良率及產出表現。

胡德立表示，與多數二手機同業最大的不同是，斯特伯總部成員大多來自歐洲早期的半導體大廠資深人員，母公司採用原廠供應商零件或備品，可組裝出接近原廠的機台，由於軟體及系統整合能力強，未來計劃研製自有產品。
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半導體廠早期購置的機台（例如8吋以下設備）有些還在服役中，但原廠已不提供服務，斯特伯以技術及服務掛，能滿足客戶需求，也解決原廠的困擾，形成信賴及 互補，與原廠競爭又合作。斯特伯讓除役但堪用的設備延續生命及價值，替客戶節省大幅成本、降低投資風險，是快速竄起的主因。

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【台北訊】為搭上全球綠色浪潮，9月7-9日於台北世貿一館展出的「SEMICON Taiwan國際半導體展」中，主辦單位SEMI今年特別擴大規劃「綠色製程及廠務管理專區」，並搭配「綠色製程技術趨勢論壇」。
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3 G6 U3 l& U. @5 x0 pSEMI表示，更同期舉辦「LED Taiwan應用製程特展」，結合專區、趨勢論壇、產學研究成果展示及新產品發表會。三天展期囊括現下兩大最具影響力的綠色製造議題LED 、綠色製程，為半導體上下游業者提供綠色製程技術交流的最佳平台。
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5 Y1 ^8 i  n; U' p9 l9 g5 W論壇邀請晶圓代工大廠台積電及全球面板大廠友達，從化學及ISO 50001能源管理系統，綜觀產業概況。全球領先的真空技術製造商Edwards，分享乾式真空幫浦和減排處理設備的碳足跡檢測和管理，及如何有效運用綠色真空幫浦及減排處理設備。DAS達思系統將從能源消耗面，分析綠色製程技術的重要性。
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" c; U7 K( ]/ K; @% ASAHTECH安全衛生技術中心副總經理黃建彰 ，分享如何運用SEMI S23應用廠務及製程設備耗能盤查及節能實務標準，讓綠色製程更符合效益。而全球平面顯示器製造領導設備供應商TEL，則特別針對「Overhead Transportation VehicleSystems」的工安議題深入剖析。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，「綠色製造是台灣高科技製造業維持領先的重要競爭力。SEMI在2010年成立『SEMI高科技綠色製程委員會』並開始推出論壇和展覽，就是希望能夠促進台灣高科技製造業者和設備材料供應商有效溝通，從使用者需求的角度來建立產業技術標準和相關的採購依據，同時幫助相關設備材料業者在五大科技製造業的綠色生產供應鏈中找到商機。」

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台積電、世界先進、矽品、旺宏、南亞、聯電 大舉網羅產業人才
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) V- x& n1 H3 R將於9月7日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出80場國際論壇及創新技術發表會，同時包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南亞、南茂、恩智浦、漢磊、華亞、聯電、穩茂等20家半導體大廠，也將再展期間求才，共釋出上百個工作機會，讓SEMICON Taiwan成為產業菁英充實自我、提升競爭優勢、同時尋找優質工作機會的最佳平台。

2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第一、IC設計全球第二，接連帶動半導體設備及材料投資金額，設備、材料將奪下支出雙冠王，成為全球最大單一設備及材料市場，分別達到100億美元及97億美元，2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元!台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續，各大廠也利用產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan來招兵買馬，積極延攬產業菁英，職缺涵蓋研發、製程、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。
* h: }3 N, {9 |% Y7 V2 Z) T! l  S
; ]( K3 _0 ~( o7 Y. I+ l同時，今年SEMICON Taiwan推出六大國際論壇，包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇。更舉辦第一屆「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」，從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板三大面向，深入剖析3D ICs封測技術的挑戰與機會。展期三天共邀集全球50位重量級產業巨頭傾囊分享多元觀點。SEMICON Taiwan觀展、國際論壇、創新技術發表會等精采活動，皆開放產業人士現場免費報名，論壇及創新技術發表剩餘座位有限，請提前到場。更多精采活動及論壇詳細議程，請見 www.semicontaiwan.org

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ATMI 化學產品創半導體業界首例　榮獲 EPA 頒發「環保設計」標章 經認可為對環境無害的製程清洗劑  

9 A7 h5 {" P! e/ SATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 近日正式宣布該公司一款新產品”iCleaner”，通過美國環境保護局 (Environmental Protection Agency, EPA) 認證，榮頒「環保設計」標章（DfE 標章）。 iCleaner，專為半導體製程中的清洗流程所設計，是半導體業界首度榮獲此殊榮的化學產品。根據 EPA 的DfE 網站，此標章代表該產品經過 DfE 團隊審慎檢驗所有產品成分，確認其對環境與健康可能造成的影響。該網站更進一步說明「成為 DfE 合作夥伴的製造商...代表挹注大量投資於研究、研發以及成份調整，以確保所使用的成份與成品皆以符合人體健康與環境保護為目標下，同時也能夠維持或提升產品效能。」EPA 將 iCleaner 列為環保設計產品的報告，刊登於以下網址：http://www.epa.gov/dfe/pubs/projects/formulat/formpart.htm#7
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身為產品工程的創新者以及半導體產業材料與材料包裝的業界領導者，ATMI 結合兩個核心準則 :「綠色工程的 12 個原則」以及「綠色化學品的 12 個原則」，來協助發展產品設計。

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ATMI 與客戶合作，開發出應用於半導體生產製程的清洗劑。透過 ATMI 的高效率研發(High Productivity Development)設備與「12 個原則」方法，研發團隊得以發展出全新、低臭味且對環境無害的配方，創造高效率、低成本的線上清洗方式。基準清潔(Baseline cleanliness) 對積體電路 (IC) 製程環境來說，是至關重要的部分，而隨著越來越多的先進電子產品尺寸要求輕薄短小化，晶圓處理環境中的晶圓表面與其他表面的清洗更顯關鍵。除安全與環境考量外，與過去的方法相比，該產品強化的清洗效能在不影響良率的前提之下，不但可提升生產率，對製程更無其他影響。
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「我們的高效率研發(High Productivity Development)能力持續且快速地為合作夥伴與客戶帶來突破性的解決方案。」ATMI 執行副總裁暨微電子事業部總經理 Tod Higinbotham 特別指出。「我們很高興能夠朝此方向努力，有效地達成客戶的需求。而達到 EPA 標準並榮獲 DfE 標章，更是我們積極邁向化學及材料發展的第一步。」
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關於 ATMI

& h0 q: \6 O8 x% V' G  B5 ]# jATMI, Inc. 提供專業半導體材料，以及安全、高純度材料處理與運送解決方案，為全球半導體、面板產品與Life Science產業推動製程效率。如需瞭解更多資訊，請前往 http://www.atmi.com。

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國際半導體產業綠色管理最高榮譽— SEMI 頒獎表揚台積電董事長張忠謀  肯定領導企業推動環境保護、工作者健康和廠房安全  成效卓越

. `: F0 o" R! u6 h5 Q7 zSEMI於9月7日的「2011科技菁英領袖晚宴」中頒發半導體產業綠色管理最高榮譽— Akira Inoue Award給台積電董事長兼總執行長張忠謀博士，表彰他成功領導台積公司積極推動半導體產業在環境保護、工作者健康與廠房安全(EHS)方面的貢獻。今年是該獎項第一次破例在日本以外的地區頒發，對台灣半導體產業意義格外重大，證明台灣推廣綠色管理之成效為國際所肯定，張忠謀博士更親自出席晚宴領獎。

- R4 j! B) Q3 VSEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「隨著環境保護和維護工作者安全的意識抬頭，EHS 在半導體製造業中的角色日益重要。我們相當感謝這些具有遠見和影響力的產業領袖，並肯定他們推動半導體產業EHS的具體貢獻。今年，我們很榮幸能夠將這個象徵半導體產業綠色管理的最高榮譽頒發給張忠謀博士，他對於環境保護的遠見、領導力與執行力，值得全球半導體業學習。」

台積電董事長兼總執行長張忠謀博士表示：「我相信『企業社會責任』是促使社會向上提昇的力量，而EHS是其中重要的一環。做好環境保護、珍惜地球資源、照顧員工及其他相關合作夥伴的衛生安全與健康，台積公司向來責無旁貸。很高興我們的努力獲得Akira Inoue Award的肯定，我們將堅守對環境永續發展及對員工及合作夥伴之工作環境的承諾，矢志成為全球產業界的模範，為公司所有關係人開創多贏，亦幫助社會創造更美好的將來。」

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SEMI指出張忠謀博士得獎原因在於其成功領導台積電達到以下 EHS 成果：

" z+ ?& y; _6 b2 f& M6 p·         溫室氣體排放減量 – 台積公司在全公司產能屢創歷史新高的情形下， 2010年仍順利達成 WSC溫室氣體 (PFC)自願減量目標。
·         資源回收與廢棄物減量 – 台積公司經由與設備供應商及原物料供應商合作，2010年，將水的回收再生率提高達 90%以上，全公司廢棄物回收率達 92%，為全球半導體業之翹楚。
·         採購設備堅持引用 SEMI EHS 標準－協同台灣安衛中心(SAHTECH)共同在 SEMI Taiwan 成立綠色製程委員會(Green Manufacturing Committee)，與發起制定LED、PV設備之SEMI EHS標準，有效降低風險，並推動 SEMI EHS 標準中文化。
, \. I# t6 [8 T6 O0 b% ]* Z·         推動綠建築 –台積公司兩座新建晶圓廠房取得美國LEED黃金級和台灣EEWH鑽石級等綠建築標準認證，此兩項認證將持續於新建廠房推動，並將經驗分享給各界。
5 s. |4 S4 ~6 c" A  u& l6 b·         推動制定台灣「綠色工廠標準」 - 台積公司發起整合產、官、學的力量，制訂台灣「綠色工廠標準」，推動各產業做好環境保護。
6 j2 l* p: f$ b8 V# o! d6 ]% j5 O·         建立綠色供應鏈 - 自2009年起，台積公司帶領供應商夥伴共同完成工廠碳盤查、產品碳足跡等國際驗證，分享節能減碳經驗，提供全球客戶綠色產品。
·         安全與健康管理 –獲得台灣行政院國家工安獎，在安全與健康管理上成效卓著。
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* y, d; m( I2 s# G關於Akira Inoue Award
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Akira Inoue Award是由SEMI環境衛生安全(EHS)部門於2000年設立，並以極力主張並致力推動環境衛生安全的東京威力科創前總裁Akira Inoue先生命名。SEMI開放各國半導體業者的提名申請，並由全球EHS委員會選出得獎者。得獎人必須具備優異的領導能力，在改善半導體產業環境衛生安全領域發揮影響力並具卓越成果，或曾成功推動製程、產品、材料上的創新，顯著提升企業在環境衛生安全方面的成效。該獎項歷屆得獎人如下：
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8 F' Y0 b5 K) c# I$ p1 n2009年  Dr. Jong-Kap Kim, Hynix海力士董事長暨執行長
8 ~6 I! Y* `2 V6 T( l6 v2008年  Atsutoshi Nishida, Toshiba總裁暨執行長
2007年  Richard Templeton, TI 德州儀器總裁暨執行長
2006年  Dr. Chang-Gyu Hwang, Samsung Electronics半導體事業部總裁暨執行長
! @; b7 `4 A$ Q5 K* c; H2005年  Gerald G. Ermentrout, Air Products副總裁暨總經理
2004年  Isao Uchigasaki, Hitachi Chemical董事長
2003年  Saburo Kusama, Seiko Epson總裁
2002年  Farhang Shadman, Arizona大學半導體製造環境工程研究中心總監
% U0 J+ H0 W( f2 o( Y. w2001年  Craig R. Barrett, Intel 執行長
2000年  Pasquale Pistorio, STMicroelectronics 執行長

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SEMI今日公佈最新統計數據，2011年第二季全球半導體設備出貨金額達到119.2億美元，較今年第一季小跌1%，但比去年同期高出31%。該數字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集了來自於全球100家半導體設備公司的相關數據，並根據其所提供的月報，做為此報告的統計資料。

全球半導體設備訂單在2011年第二季達到107.6億美元，比去年同期下滑8%，也比2011年第一季少了3%。

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下表所列的是按區域別，全球各地區的每季設備出貨金額，同時亦顯示季度與年度間的成長比例
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地區	2Q2011	. k+ f$ n7 Y( X7 Y9 `1Q 2011 " y  ]3 m; j. @6 }; v$ r	2Q2010 , `" r) ?1 f, X* a	2Q11/1Q11 8 z' P6 K4 O2 x; B9 C0 r(Q-o-Q) ) Z6 F& g, N* b; n/ a* {0 S	2Q11/2Q10 (Y-o-Y)
台灣 1 P2 ?* I/ q4 g7 }. y$ [, {	2.76 - {- G' g8 n0 Y	2.85 3 K+ q+ l$ B2 f/ G	2.58	-3% ( j. S7 A) ]; d' t2 j	7% " e, h( ~3 t' Q/ I8 V
北美	2.21	2.86 / g7 Q3 ~  Z) F: j( f	1.23	-23% 7 y$ H# ?8 C; c# j9 h& C( |	79% : p& a) q5 [& @4 j
韓國	2.17 , |$ U/ _6 |# o0 F3 I. y	1.68 9 M1 E9 _# @: p	2.17 1 H8 O9 h6 P7 p5 v6 O	29% " O3 x) }+ x2 Z; e  r, |$ M" ^% m; R	0% - n; d% H( F0 a9 M+ _! [0 a
日本	1.48 9 S. L8 \7 N8 ~% n; s0 H( F	1.34 * n: S  L4 e2 v, H4 H: I  j  \: b	1.01	10%	47%
歐洲	1.18 * X3 \. V8 |* w( [( Q	1.27 & ^2 \6 u) {& D3 W: S6 m) z	0.55 1 Q8 K; I: O  K" W$ O0 Z( l2 R, E	-7% # D, ^" \; k8 K0 i	116%
中國	1.13 # V) k( G/ j- i) ^	1.12 4 |0 C# B! d4 t& ^; a% R$ K9 h4 v	0.72 + h; x8 A, J: q1 N) N. a	1%	57%
其他	0.99 % ~/ n9 R) k+ L% S	0.88 1 C" W3 z* Y2 c- s	0.85 # V# z  |$ F. v	12%	17&
總和 & t2 M) V0 X& t	11.92 ; B# y2 m6 V- q+ \	12.00 + t/ B. Y) ]% j0 N5 B8 h: s- v* K	9.11 8 G; \( s9 l. q& E  K. u; o: ?& q	-1%	31% ! S: ]5 p5 Y) F: T! J

& Y# F" o6 G( `5 d% H2 v' J- d資料來源: SEMI/SEAJ，2011年9月 (註: 以上數據採四捨五入)

3 X) i8 h, `  _. f  t3 w由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。
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500位產業高階齊聚 SEMICON Taiwan 2011科技菁英領袖晚宴
) D7 F' c+ h' F) w9 {0 E0 u副總統蕭萬長頒發Akira Inoue Award予台積電董事長張忠謀
; P/ m8 D* e% D) M  k# J: `* f7 ^台積電、日月光、京元電、亞太優勢等12位產業領袖獲頒產業貢獻獎
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SEMI服務台灣半導體產業長達16年，SEMICON Taiwan已然成為全球半導體產業的重要指標，而每年開展首日的「科技菁英領袖晚宴」更已成為全球半導體業界高階主管在亞洲匯聚的重要交流場合。今年，中華民國副總統 蕭萬長先生將代表政府出席，並頒發產業貢獻獎給林本堅(台灣積體電路製造股份有限公司 研究發展副總經理)、黃民奇(漢民科技股份有限限公司)董事長、許金榮 (漢民科技股份有限公司 總經理)、趙中榛 (台灣艾司摩爾股份有限公司 全球卓越創新中心總監)、唐和明 (日月光集團 總經理暨研發長)、傅勝利 (義守大學 校長)、詹益仁 (工業技術研究院 電光所所長)、梁明成 (京元電子股份有限公司 總經理)、林敏雄 (亞太優勢微系統股份有限公司 榮譽董事長&創辦人)、李世光 (財團法人資訊工業策進會 執行長) 、李世光 (財團法人資訊工業策進會 執行長)、王佰偉 (志聖工業股份有限公司 總經理) 等12位對產業菁英，感謝他們對台灣半導體產業長期的貢獻及努力。

同時，SEMI也將於當天頒贈象徵全球半導體產業綠色管理最高殊榮的「2011 Akira Inoue Award」給台積電董事長張忠謀先生，肯定其推動台積電在環境保護和廠房安全及衛生等方面之傑出貢獻。這是該獎項設立11年來，首次破例在日本以外的地區頒獎，再次證明台灣半導體產業受國際肯定的榮耀！
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3 j8 ?, d0 {. _1 f% [. _1 U5 V" u) u此外，包括經濟部次長梁國新，台北副市長 丁庭宇、力晶半導體董事長 黃崇仁、鈺創科技董事長 盧超群、日月光集團研發長暨總經理 唐和明博士、華亞科技總裁 高啟全、旺宏電子總經理 盧志遠、鉅晶電子董事長 蔡國智、京元電子總經理 梁明成，以及Nokia、Qualcomm、SONY等全球高科技製造業的重量級貴賓都出席晚宴。

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SPTS 科技接獲第 900 組深反應式離子蝕刻 (DRIE) 模組訂單 此里程碑將被亞洲晶圓代工廠用於微機電系統製造
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/ M; P7 \7 c7 Y0 f3 @* u' ^ 紐波特、英國，與台灣國際半導體展 — 2011 年 9 月 7 日 — SPTS 科技，微電子和半導體行業中領先的蝕刻、沉積和熱處理設備製造商今日宣布接獲第 900 組深反應式離子蝕刻 (DRIE) 模組訂單。該模組將送至亞洲晶圓代工廠，進行微機電系統 (MEMS) 製造。此次為 SPTS 的重要里程碑，奠定其在深反應式離子蝕刻 (DRIE) 市場之領導地位。SPTS 的深反應式離子蝕刻 (DRIE) 產品廣泛運用於全球各地的器件製造，產品包括微機電系統 (MEMS)、先進封裝及功率器件等。

深反應式離子蝕刻 (DRIE) 是一種高度非等向性蝕刻製程，可製造矽晶結構，且為現今微機電系統 (MEMS) 的基礎製程。深反應式離子蝕刻 (DRIE) 的應用已拓展至功率（深溝絕緣）及進階维晶片 (3D-IC) 矽穿孔 (TSV) 製造上。
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SPTS 於 1995 年與「Bosch Process」的研發公司 Robert Bosch GmbH緊密合作，售出首套 Bosch 授權的深反應式離子蝕刻 (DRIE) 系統。身為該技術的先鋒，SPTS 透過策略性併購，持續擴大提供深反應式離子蝕刻 (DRIE) 產品。2009 年，深反應式離子蝕刻 (DRIE) 的兩大領導廠商，Aviza Technologies 與 Surface Technology Systems (STS) 合併組成 SPTS。2011 年 2 月，SPTS 透過收購 Tegal （前身為 AMMS）深反應式離子蝕刻 (DRIE) 部門，以鞏固市場地位，其中包括對未來產品研發相當關鍵的智慧財產權。目前，SPTS的深反應式離子蝕刻(DRIE)系統已是全球最爲廣泛使用的系統， 這包括高生産量， 以及研發 (R&D) 用途的裝置。

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“深反應式離子蝕刻 (DRIE) 是微機電系統製造 (MEMS) 的基礎製程，我們從一開始便已在這方面提供客戶支援，從感應耦合電漿製程 (inductively-coupled plasma processes) 到高電量去耦合電漿源 (high power decoupled plasma sources) 以至我們最近期的 Pegasus Rapier 系統,” SPTS 執行副總裁暨營運長 Kevin Crofton 表示。 “微機電系統 (MEMS) 市場在過去五到十年有大幅的成長，我們現在幾乎每天都接觸到内有微機電系統 (MEMS) 的電子器件。能夠成為極度快速增長市場的一份子和製程先鋒之一，我們感到很驕傲。回顧 1995售出首部系統至今，感覺成就非凡。”
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+ o2 f$ c- ], Z. h6 d- {% a關於 Omega 蝕刻系統
, ~7 u" [) M8 |7 X' e* RSPTS 的 Omega 蝕刻系統，榮獲獎項加持，是一套單晶片蝕刻製程模組，專為多樣性市場應用所打造。  市場領導產品 Omega™ 深反應式離子蝕刻 (DRIE) 製程模組能藉由高生產力及 Bosch Process 矽蝕刻在微電機系統 (MEMS) 及三維晶片(3D-IC) 矽穿孔 (TSV) 製造方面出色的傾斜控制，為產品呈現價值。  Omega 感應耦合電漿 (ICP) 製程模組提供一系列化合物半導體元件蝕刻製程，包含 屬LED應用 的 GaAs、GaN、GaP 與高頻率的 RF 設備，而 Omega APS 則專注於介電層蝕刻 (etching dielectric ) 與各種有關微機電系統 (MEMS)、LED 與矽穿孔 (TSV) 市場相關應用產品的低揮發性材料。
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  T& x2 C) W! J2 S$ A: y- F關於 SPTS 科技
+ h* I. M+ J, B+ O8 USPTS 科技為全球半導體產業與相關市場設計、生產、銷售並支援蝕刻、PVD、CVD 與傳熱資本設備及製程技術。這些市場包括微機電系統 (MEMS)、進階封裝、LED、 砷化鎵(GaAs) 高速射頻元件以及電力管理等。該公司前身為住程科技系統 (SPTS)，於 2011 年 6 月在歐洲私募股權公司 Bridgepoint 的支援下，由公司管理階層收購。在此次收購之前，住程科技系統 (SPTS) 為住友精密工業株式會社 (SPP) 的獨資子公司，由合倂 Surface Technology Systems (STS) 以及於 2009 年購入 Aviza Technology 之資產而組成。欲了解更多 SPTS 科技詳情，請造訪 www.spts.com

mister_liu

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年資本支出將達到411億美元，將再度創新晶圓廠設備支出紀錄。由於一些晶圓廠隨著宏觀的經濟條件來調整公司計畫，此預估數值較5月的31%成長下調至23%。而2012年的支出預計將稍下跌，但仍將位居史上第二高。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「近月來，全球經濟的發展削減了消費者的信心和支出，因而影響到半導體產業的整體發展。」
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2011年，SEMI統計共有223個設備支出案，其中LED佔77個。以區域市場來看，美國支出總額最高，達100億美元，而台灣則緊接在後，達90億美元。儘管Intel佔支出的最大宗，但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出了25至30億美元。2012年則預估將有190個設備支出案進行，其中LED佔72個，預估以韓國支出最高，達100億美元，台灣則以92億美元居次。

mister_liu

在過去的幾個月中，儘管市場的警訊越來越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計畫，有些公司甚至調漲資本支出。

隨著半導體產業因應市場變化而降低其支出，SEMI也指出2011年產量的成長率預估從5月的9.3%下調至6.8%。未來半導體產業或許將無法立即地對需求的增加做出及時的反應，例如NAND Flash市場，從動土建廠到量產需要一年半的時間。因此，若要看見2012或2013年的產量成長，建廠計畫就需從現在啟動。

SEMI即時追蹤建廠動態，尤其是新設備。自2011年5月的全球晶圓廠預測(Worldwide Fab Forecast)，2011年的晶圓廠建廠計畫支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長至56億美元。5月有61個建廠計畫進行，目前則有72個持續進行中。
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+ p) l/ c9 `- ^3 T' h2 f6 @( F/ ]/ YSEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源，是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法，提供高階摘要和圖表，以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外，該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料，對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖，有相當大的參考價值。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告，請見http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase and http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.