SMSC 推出業界最小USB 2.0高速集線器控制IC與新款收發器解決方案

jiming

創新改良設計帶來絕佳設計彈性與空間及耗電率管理的高效率

' q( |  m9 S) h( G" \台北，2007年7月5日—美商史恩希股份有限公司SMSC (NASDAQ：SMSC)，今日發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速 USB251x 集線器控制IC與
USB331x ULPI 收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60%的空間。功耗與空間使用效率的高度提昇，讓新款ULPI收發器成為現今市面上功能最完備的收發器。新款解決方案具優異設計彈性，融入更高整合度與效能，適合運算、消費性電子、以及工業領域等新興應用在狹小空間與功耗方面的嚴苛要求。
: Z* M4 W" D! V4 a) e
SMSC連結解決方案行銷副總裁Mark Bode表示：「USB迅速成為高度普及的連結方案，支援需要高速傳輸內容與整合功能的裝置。SMSC集線器與收發器產品具備絕佳技術優勢與彈性，讓研發業者能快速且輕易地整合功能強大且高速的USB連結功能。 」

% `% x* p2 [& k! eUSB 集線器系列元件
' e5 |, I' M+ FSMSC的USB2512 (2埠)、USB2513 (3埠) 與USB2514 (4埠) 控制IC系列元件提供獨特的功能組態，並結合PortMap、PortSwap、TrueSpeed 、以及PHYBoost等技術。每項內建新功能都提供工程師最高的設計彈性，不必重複先前的設計步驟就能調整設計內容。這些業界首創的技術包括:
) Q9 u# x# }; M# ~; V; I  V! h
/ l8 y5 ?5 x3 D9 I& N$ _·PortMap – 提供彈性調整的實體連結埠與虛擬連結埠數量。讓研發業者能有效控制USB，作為內部系統匯流排來支援各項嵌入式週邊功能，並透過不同的常用選項來支援多個SKU。
$ j/ S0 W. {6 o1 h9 {' d* P·PortSwap – 透過一個可程式化的USB差動訊號對，讓USB訊號線路直接連接到連結器，簡化印刷電路板的線路配置。
·TrueSpeed – 提供內建的LED驅動器，顯示連結USB主控端/裝置端的速度屬於480Mbps的高速、12 Mbps的全速、或1.5 Mbps的低速模式。
% O* L, U7 e2 A' K1 z5 @$ C- k- c·PHYBoost – 在下行端的收發器中，提供四階可程式化USB訊號強度。PHYBoost 能讓受到各種系統層級變數影響的USB訊號能回復其完整性，包括像設計不良的印刷電路板、類比交換器、超長的連結線等。

運用SMSC USB收發器的類比技術，此新款集線器控制IC為研發業者帶來比前一代SMSC元件節省40%的耗電量。這項省電優勢為可攜式產品創造出一個省電的USB系統匯流排，並讓小機殼的系統改進散熱效率。此外，這些新控制器繼續搭載SMSC的MultiTRAK™ 技術。這個架構為每個下行端的全速裝置配置一個專屬的管線或交易轉譯器(Transaction Translator，TT)，讓最終使用者享受比其他採用共用式TT系統的集線器控制器提高100%的全速資料傳輸流量。
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USB ULPI 系列收發器
USB331x 系列高速USB ULPI收發器包括 USB3311、USB3315、USB3316、USB3317、USB3318 、以及USB3319。適合支援像手機或可攜式媒體播放器等需要節省機板空間與耗電量的可攜式產品。USB331x 系列收發器採用3x3mm的超小封裝解決方案，比舊款解決方案更能節省機板空間。
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USB331x 系列收發器採用一個高效能的 “wrapperless” ULPI 開放型設計，能輕易整合至SoC參考設計方案。 USB331x 不僅提高效能，與前一代的SMSC元件相比，運作電流降低40%，待機電流降低80%，這對使用電池的可攜式裝置而言極為重要。收發器採用SMSC的flexPWR™ 技術，針對各種消費性電子產品的需求，可支援各種從1.8伏特至3.3伏特的I/O電壓。USB331x 收發器系列元件不需犧牲效能，即可降低尺寸與耗電量，並整合USB切換器、線性變壓器、以及改良設計的ESD防護電路，這些特性也能降低產品的零組件成本與PCB電路板空間。

% Z6 j& t# s6 j強化品質
高速USB的廣泛應用，促使各種小型產品需要USB連結功能。這些體積縮小的設計，通常需要支援更大的運作溫度範圍，來因應各種系統設計的需求。SMSC的USB251x 與USB331x 元件能支援攝氏零下40至攝氏85度的工業級溫度範圍，並改良散熱性能，滿足許多小型嵌入式與可攜式應用的需求。

USB 集線器控制IC與收發器通常提供外部鏈路，讓系統與外部世界連結。保護USB子系統免於遭受ESD(電荷釋放)的破壞。SMSC此新系列產品均內建加強型ESD保護線路。新款元件ESD防範能力達到2kV 工業、8kV 的人體模型 (HBM)，並已通過IEC 8kV 接觸放電與 15kV 空氣放電的檢驗測試 。
* `( n& [) l3 B6 S3 I7 _
( z9 G5 ?7 C/ u% Z0 FBode 進一步強調：「SMSC提供領先USB業界的ESD防護功能，為SoC帶來更多的保護，滿足市場對穩定性、成本以及尺寸等方面的需求。 」
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重要規格:

主控端控制IC系列產品
7 h& y7 P' ^: w4 H! T

	USB2512	USB2512i	USB2513	USB2513i . y5 N- A! I' _, Z4 ~% r/ U: w' [	USB2514 0 ~: ~+ E1 F: ~- T. A" j	USB2514i 3 t) w  }4 ?9 o+ f/ j9 z3 f  m9 x
# 下行連結埠數量	2 8 B, m: R2 A, |1 i, J	2 7 w2 N, I5 g9 x+ X. C# S  K: h- c	3	3	4	4 & C- P; [$ H$ f4 L
MultiTRAK	/ K; s$ j+ ~" E; C	5 u/ n8 K6 x: E  F	u	u	u   ?* s' E$ T' z/ W1 W- i9 P7 |	u
PortMap 5 j& t/ h( {9 v3 ]- E7 H0 x3 |; f7 w	u	u	u	u	u ! v4 q0 I# _# W( u5 P	u
PortSwap ' K) s* W1 q. }6 C2 o	u % y2 E6 t; K  F, x	u ! C3 }) @5 ?% _& D0 x* C	u & g$ z$ ~1 R/ ~" _8 ]	u : T4 J. I$ E5 F1 \	u	u + L  W: Z! ], J, n: o
TrueSpeed			u	( _) f  J# }3 T' _# `( i8 l	u
PHYBoost 8 U  F  c$ b; q$ j" S3 Z	u 0 X0 v% A% I" b) r, j	u	u	u . N5 s0 b0 c. h; r	u	u # _( l0 i( y& t6 Y
I2C / SMBus	u	u	u ' b" p4 b& f+ u$ S6 _3 Y	u . c1 N: S9 a6 L	u . `; g/ l9 q9 ~& M+ [	u - a6 F2 w# E) @# @& m3 Z
內建強化型ESD 保護 0 X8 e% M" Q3 }1 s, ]0 {" P- a9 N(8kV HBM，8kV IEC 接觸與15kV IEC 空氣)	u 8 w, N/ G7 m# ]1 S3 d0 H	u	u 3 b7 e8 R" c/ f+ q0 W3 ]	u * K3 ^7 ~2 A+ u: |	u ' C6 D4 n) @/ C& n% p: e/ s' O	u # [1 p% L9 D+ G" E4 V% p( H; q- Z( v! P# |% V
工業級運作溫度 + a: a# A# c# p5 F' K(-40° 至85°C)	; |2 s' {) y( k	u   y5 H7 Q5 T  s5 v* T* T	% N4 _( C0 X# ~6 O+ F	u 1 {. h  n$ u8 n9 b/ K; P( T$ J	* w0 [, ?: |# R+ H) k; x- J  Y	u
36QFN 封裝(6x6x0.9 mm) 0 g7 F, F0 d- V& l! Q/ U4 l	u	u / I2 j0 H! N. p3 j$ O	u ' _2 D: i$ @4 O0 d5 \/ @	u 8 q4 ]. i; t4 @+ b6 O7 x	u & s4 G* {0 s1 a  T5 V, F( D	u
48QFN 封裝(7x7x0.9mm)		: ]- x/ J# K3 B& f& A0 [	u 6 {( U* z0 Y+ X		u % V* c# L) q- }8 n3 h% N& F	; E3 Y9 b% z. p* w4 w

ULPI 收發器產品系列

	USB3311 " M0 M% \% z) @1 l; B	USB3315 - M- n0 _( Y* t  |) R	USB3316	USB3317 6 _5 e5 Q2 P4 U7 m, E: |3 j0 d	USB3318	USB3319 " A5 E3 u- n; W' B5 Z7 f6 M) {  z
參考時脈頻率 8 u% D: S1 u5 ~! O. w	26MHz	24MHz	19.2MHz	26MHz	13MHz	13MHz
I/O 電壓	1.8V 1 J! b- a# @) O  m& I	1.8 - 3.3V 9 K3 M1 y" ^& u2 \! k6 z( V	1.8V - O+ h5 e4 p( }0 V8 @, |/ k5 ]	1.8 - 3.3V 9 i; ?, N. m& y5 s$ `	1.8 - 3.3V 8 p+ Q  h/ o8 J	1.8V ( E# G6 _$ V4 Z2 ^* S  |, Y
內建USB切換器	u	$ C# J& E& s) {2 b2 X& V	u	: c6 g# W% C) W8 l6 N9 {+ L& k% f! m		u 5 k' V$ x: B& a. c* c
內建線性變壓器 - ~( v) d& B5 T  e: c0 S( k, ^7 N	u & H- |& V  i2 r: B	u 5 j1 J! N. e( L4 H' |	u	u / ]: H0 C' P- b5 a: K4 ~	u	u
整合式強化ESD 保護 (8kV HBM, 8kV IEC 接觸與15kV 的空氣) ) M9 {- F$ A% ^4 Y0 c( o7 S7 L; t- W	u % O+ \+ j9 @5 c  w& |, ?	u . Z4 G6 ?( M- t0 H	u 7 A  o. g3 M- H/ ~5 |8 [. V5 B& d	u + V6 I  T" _$ O3 N	u	u
工業運作溫度 (-40° 至85°C)	u . O/ u+ i# @2 y) m% g	u ! {: C. Q9 P8 b/ W% `	u ( Q$ c" h9 c, R* \/ c/ s! }	u , w( s7 _1 S6 i/ R/ Q" s2 ~	u	u + n% e( o# T- Z
24 QFN 封裝(4x4x0.9 mm)	u	u	u 9 L; B& M5 x. q8 n- u* J3 R& ]	u	u & q( L1 g3 u# _0 T' o$ N% M2 Y6 w; s	u ' a9 S. D8 x/ b
25 VFBGA 封裝( 3x3x0.8mm) ' ^' Y3 r- O( j8 _2 o5 H. f( c	u # ]. f# u+ z& s( n) ~1 n	5 L4 L! ~7 {# {  H	u 9 s$ q* Q  A$ l1 W. F9 n2 n	u

2 W, V" {9 |! _價格與供貨時程:
USB251x與 USB331x系列元件現已開始供應樣本。價格皆以萬顆為量購單位。

1 Z9 S; }. f" a; X[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-6 08:00 AM 編輯 ]

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新款風扇轉速迴路校正控制器與高階溫度感測器體積更輕巧

台北，2007年8月28日—美商史恩希股份有限公司SMSC (NASDAQ：SMSC)今日發表全新風扇控制晶片EMC210x 系列產品，包含四款應用風扇轉速迴路校正控制及多重溫度控管技術的新元件(EMC2103、EMC2104、EMC2105、以及EMC2106)。此外，SMSC還推出三款SMBus溫度感測器 (EMC1046、EMC1047及EMC1428)，以供需要高階溫度控管功能的系統應用。新款元件皆針對如45奈米等新製程CPU設計，適合平面電視、PC、印表機及伺服器等產品設計。

5 N5 g" J* y: `
) N! o" ]/ K. {! T- VSMSC類比產品與技術部總監Mark Beadle表示：「SMSC為旗下眾多溫度監控解決方案增加更多特色與功能，以符合客戶在設計精密的產品時，對於可靠度與先進控制功能的需求。目前SMSC已有18款運用”Transistor Model” 技術針對45奈米製程的處理器提供精準量測功能的溫度量測元件。新系列散熱風扇控制器與溫度感測器，也將協助客戶更快及有效率的推出新產品。」

先進散熱風扇控制:
為縮短設計與原型驗證時間，SMSC的散熱風扇控制IC在系統溫度管理上的可靠度更高，無須主處理器的持續監控。在完成設定後，主處理器只在發生必要事件時才需介入。大幅降低噪音值是此系列產品一大特色。不需耗費大量軟體開發設計資源、及主處理器的持續監控，即可控制風扇啟動設定，根據溫度適當調整風扇轉速，並限制風扇的驟然轉速改變。
* M" K& x/ }# d; V6 l
新款EMC210x 散熱風扇控制IC全部採用風扇轉速迴路校正控制機制，大幅改善散熱風扇轉速的控制效率，遠勝過開放迴路的傳統散熱風扇驅動方法。傳統風扇轉速控制機制在風扇長期使用造成特性變化後，風扇對原設定驅動訊號的反應會產生改變。新款風扇控制則利用封閉迴路來校正散熱風扇轉速，能讓散熱風扇控制設定的精準度提高5%以上。在產品生命週期中，散熱風扇轉速能長久維持精準。轉速迴路校正控制也能避免機殼中的共振或不必要的風扇轉速上下波動。

8 X% \# N/ V( C+ {. I# C; iSMSC散熱風扇控制IC可提昇硬體管理功能，滿足大多數系統對於系統過熱關機與溫度量測的需求。能支援需要更高整合度的各種產品應用與系統需求。EMC2105 與EMC2106內建場效應電晶體(FET)，能線性輸出最高600mA電流以驅動風扇。EMC2103 與EMC2105 適用於單一散熱風扇系統。EMC2104 與EMC2106 可利用脈衝調變(PWM)訊號，來驅動第二個散熱風扇。脈衝調變(PWM)訊號也可應用在螢幕亮度或LED驅動元件等其他方面。
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元件	風扇驅動方式	風扇控制機制	感測器	硬體控制過熱關機	封裝規格
EMC2103	PWM	轉速迴路校正 , [1 u% E2 J' m5 \; Z6 W	1 個內部 1或3 個外部 * i4 h6 q6 j# {* O. }1 X* l  I	支援 ! m7 Z5 ?7 K7 W+ {# e	12 針腳QFN ! }6 x, v; Y, G; g16 針腳QFN
EMC2104 $ q; a" X6 J" T' W0 Z2 v' @3 l	2 PWM . m( e" g+ i1 l# G7 b	轉速迴路校正 8 K, E% {( S1 x- p	1 個內部 4 個外部 + h' }3 B9 s. @! j1 d& q# O	支援 9 a# L* {, D. R  }5 O" Q6 X	20 針腳QFN
EMC2105	線性電流 * s; v# P' j: Y+ q; Y	轉速迴路校正 , C6 j5 m' A# }* s$ u	1 個內部 4 個外部 ' G9 M. |3 T* u8 @7 d# W) I5 [	支援	20 針腳QFN , w/ N. K. |% T) X) F" n
EMC2106	1線性電流 1 PWM 4 q' ^) b3 @/ F# z; p( p	轉速迴路校正 ) J1 i4 v' x3 M( b	1 個內部 $ [1 f; }6 ^2 u; i4 個外部 4 o0 L. T+ U, I) R1 ~& @% L9 z	支援 % ?: K4 _' u1 B" _; n2 `. h	28 針腳QFN 0 I: k3 \; t- Q, R$ o

  H/ S7 ]/ f/ n3 R5 G此外，EMC210x系列元件的溫度量測技術，能支援包含45奈米製程的最新處理器。其中的Automatic Beta Compensation 技術能偵測到處理器內建二極體的特性，以自動配合調整各項溫度量測方式，而得到精準的量測數據。此外此系列元件還包括Resistance Error Correction 機制，能校正處理器內建二極體及電路板線路的串聯阻抗所可能導致的量測誤差。
4 Z' w# D0 G- I
( U0 u4 g! ?+ j. W7 ~7 BSMBus 溫度感測器:
SMSC的溫度感測器採用各種高精準度的量測技術，精準程度達攝氏1度。SMSC最新系列感測器EMC1046、EMC1047及EMC1428都經過最佳化設計，能嵌入體積較小的封裝中，執行各種量測功能。SMSC獨家的 Anti-parallel Diodes技術能僅用兩個針腳來量測兩個遠端二極體的溫度以簡化電路布線。透過這種方式，即使擴展量測點，也不需改變電路空間或設計。

元件	內部溫度感測 # g+ k8 {7 `2 W* m$ z	外部溫度感測	SMBus Alert   警示功能	硬體控制過熱關機 . `& e1 t5 n/ ^( u  {9 `* z	封裝規格 " r% p- _2 z  ?; U. D+ e0 ?, f- l
EMC1046	支援 " X6 i3 {+ j  U7 W	5		5 G) x: q6 N0 I# U( G8 X; b4 M# o' G	MSOP10 . w0 F, i0 X. @" r- a9 G
EMC1047 ' G: g: t' M: ?* b; i7 @) G	支援	6		; w7 m+ u7 V* S% W	MSOP10 7 G2 B6 H9 p4 v3 H
EMC1428	支援	7	支援	支援 * v2 Q4 W7 c- H' S/ f	QFN16 5 w2 i0 E/ U& z4 h! j+ M& p; V

* o1 F$ g" K% j5 A這些新款溫度感測器與散熱風扇控制器都含有Automatic Beta Compensation 自動補償機制，符合最先進製程的處理器所要求的Bipolar Junction Transistor (BJT) 或Transistor Model量測規範， 以及Resistance Error Correction串聯阻抗校正功能。運用這些先進技術，能節省設計流程中驗證與特性分析的時間，加快產品上市時間。

供應時程:
EMC210x系列風扇控制元件與EMC1046、EMC1047及EMC1428 SMBus溫度感測器現已開始提供樣本。

jiming

美商史恩希股份有限公司(SMSC)昨日發表全新USB332x系列元件，提供新一代高速USB 2.0連結解決方案。新款高速USB收發器，不僅在整合度與尺寸方面樹立新標竿，更協助研發業者解決可攜式產品在狹窄機板空間與成本問題。
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SMSC新款USB332x 產品支援可攜式市場現有的高速USB收發器技術，把以往分散的外部元件整合至一個極袖珍的元件封裝。USB32x採用WLCSP封裝規格，底部尺吋為1.95mm x 1.95mm，與前一代產品相比，不僅省下75%的電路板空間，厚度更比之前薄了50%，完全符合更輕薄的產品規格需求。

SMSC連結解決方案行銷副總裁Mark Bode表示：「整合是SMSC所有連結產品一致追求的目標，對於可攜式電子市場的產品而言更是重要。透過新款USB332x系列元件把許多分散的功能整合至單一封裝，藉以降低設計的複雜度、設計時間及零組件(BoM)成本。但對於可攜式電子產品而言，最重要的是我們在如此小的規格中帶來這麼優異的整合度，協助客戶節省寶貴的電路板空間。」

可攜式產品如今需要USB連結埠作為單一連結點，支援各種應用的需求，像是高速資料傳輸、立體聲音效傳送及電池充電等。透過SMSC USB322x系列產品，研發業者能獲得需要的功能，並節省電路板空間。由於許多可攜式產品都使用USB介面來為電池充電，因此需要高階的過壓保護功能，而USB332x系列的每款元件都具備最高達+30V的VBus保護功能。此外，由於USB連結器暴露在產品外，因此需要強固的靜電放電保護機制，USB332x 系列元件內建靜電放電保護電路，通過±15KV ESD（根據IEC空中放電標準）測試，不需使用外部元件。USB322x系列產品也內建多用途整合類比USB交換器，是研發業者的最佳選擇。

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SMSC 宣佈推出支援 USB-IF 電池充電規格的新收發器產品系列
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智慧混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領先開發廠商SMSC （納斯達克代碼：SMSC）今日宣佈推出高速 USB 2.0 連接領域的最新產品 - USB333x/334x ULPI 收發器系列。該新一代領先業界的高速 USB 收發器支援最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規格，並具有 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能，能夠大幅降低電池充電所需的時間。
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這一款新推出的 USB333x/334x 產品系列能夠讓智慧型手機及其它可擕式裝置最高可獲得三倍於傳統 USB 連接埠的充電電流，從而加快電池充電速度。此外，USB333x/334x 產品系列融合了 SMSC flexPWRTM 技術，此技術與前一代 SMSC 收發器相比，最高可將待機電流消耗量降低 95%。此系列產品採用小型接腳封裝設計，透過整合外部穩壓器及其它獨立元件，減少外部零件的數量，因此與目前解決方案相比，系統物料清單 (BOM) 成本最高可降低 60%。USB333x 採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)，USB334x 採用四方扁平無引腳封裝 (QFN)。
* O" H$ B% m' U' U* ]$ y
SMSC 副總裁暨可擕式產品總經理 Eric Kawamoto 表示：「對於透過個人電腦、集線器及顯視器中隨時可用的 USB 連接埠給可擕式裝置充電來說，依賴於這種便利性的消費者現在要求 USB 電池充電時間應當與牆壁充電器的時間相同。」「我們新推出的高速 USB 2.0 收發器系列提供了具有成本效益的解決方案，憑藉著經生產驗證過的 ULPI 收發器設計，使可擕式裝置能夠符合最新的業界標準電池充電要求。」

SMSC 的高速 USB 2.0 收發器 USB333x/334x 系列提供實體層(PHY) 解決方案，極適合於可擕式產品，例如智慧型手機、數位相機/錄影機及個人媒體播放器，在這些產品裡低工作電流和待機電流是至關重要的。高度整合可以減少物料清單的零件數量，優化印刷電路板 (PCB) 區域。而且，USB333x/334x 系列靜電放電性能非常出色，無須安裝典型應用中的外部靜電放電保護元件。內部過壓保護 (OVP) 電路保護 VBUS 接腳免受高達 30V 的電壓，而且由於整合了處理器的參考時脈，因此專用的基準晶體振盪器的成本也可免除。USB333x/USB334x 系列整合了 3.3V 和 1.8V 穩壓器，因此能夠透過單一電源來運作這些裝置

3 x2 |/ a+ w* Q6 K; D現已可提供USB333x/334x 系列樣品。

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SMSC領先業界發表支援電源管理功能的完全整合高速USB 2.0-to-Gigabit乙太網路晶片
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智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)領導廠商SMSC發表新產品LAN7500，這是領先業界的完全整合高速USB 2.0-to-Gigabit乙太網路晶片。LAN7500內建整合式10/100/1000乙太網路實體層以及多項電源管理增強功能，其中的「區域網路喚醒」(Wake on LAN)模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源。SMSC的LAN7500同時也是業界第一款獲得USB-IF(USB應用者論壇)認證的完全整合高速USB 2.0–to-Gigabit乙太網路晶片。

SMSC網路解決方案部門總經理Rolf Mahler表示，「速度和連接便利性是SMSC網路解決方案的根本基礎。我們可為需要連接性的應用提供隨插即用功能，便於USB主機端和乙太網埠之間的網路連接。通過單晶片方案來實現此功能，可充分滿足節省電力與空間的設計需求。」
3 @& [0 E9 g9 q% t& o9 I
7 e& ^' [0 ]& S$ a4 DLAN7500是SMSC USB-to-Ethernet系列解決方案的最新成員，它符合USB V1和V2規範，以及IEEE 802.3/802.3u/802.3ab乙太網路標準。SMSC的NetDetach™節能技術可讓主處理器進入C3低功耗狀態，以進一步節省電源。此外，LAN7500僅需要一顆25MHz石英震盪器，就可同時驅動USB和乙太網路實體層(PHY)，因此可讓開發人員降低物料成本(BOM)。

9 M$ d1 t% s+ rSMSC的整合式USB網路方案可為系統中任何一處網路連接的佈局佈線提供更多彈性。此外，LAN7500支援Windows®、Mac®和Linux®最新版作業系統的多種驅動程式。經測試，LAN7500可達到350 Mbps的持續資料傳輸率，非常適用於萬用擴充基座(docking stations)、網路印表機、DTV/PVR和機上盒等應用。

LAN7500採用8x8mm、56接腳的小尺寸無鉛QFN封裝，符合RoHS規範，並有商業級(攝氏0度至70度)和工業級(攝氏-40度至+85度)兩種溫度範圍。LAN7500也提供極佳的靜電保護(ESD)功能。
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驗證樣本和評估套件即日起開始供應，量產時程預計在2010年12月底。

atitizz

SMSC推出業界最完整的三頻數位無線音訊處理器並內建多通道USB 2.0音訊控制器
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, t. e  V# S( Z1 a& x+ |6 u智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)領導廠商SMSC今天發表新款DARR83晶片，這是業界最完整的數位無線音訊處理器，可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器，可適用於多樣化的數位無線音頻應用。
- ]( \3 p9 b; f5 R
3 B! w$ b# \$ d( [SMSC執行長Christine King表示，「隨著令人興奮的新應用與新市場持續崛起，消費者對於高品質無線音訊解決方案的需求亦日益增加。SMSC一直是消費電子應用連接性解決方案的領導者，我們的無線音訊技術領先業界，現已開發出高品質、低功耗、且具彈性的解決方案，可協助客戶發展更多產品功能與跨入新市場。」

SMSC最新推出的DARR83無線音訊處理器晶片，是廠商將Wi-FiR和BluetoothR整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中的理想選擇。它支援2.4、5.2、和5.8Ghz三種頻段，可與藍牙和Wi-Fi 802.11 a/b/g/n標準無縫共存，能減少Wi-Fi對無線音訊、以及無線音訊對Wi-Fi傳輸量的影響。

atitizz

DARR83中內建的整合式USB 2.0 PHY和控制器，可使其做為具備8個單聲道(mono)支援能力的USB音訊裝置，這對以PC為中心的無線音訊和視訊應用來說，是一個深具成本效益的解決方案。DARR83的多點到多點高清晰(HD)無線音訊平台可支援24位元、96kHz取樣率無線音訊傳輸。其雙向音訊功能，可使DARR83以僅18ms的延遲(latency)同時傳送和接收音訊串流，符合DolbyR數位音訊認證需求。

DARR83整合了許多自動化功能，像是無縫式RF頻段切換、RF通道選取、發送器/接收器連結、以及低功率音訊休眠模式。這些強大的功能組合可加速產品功能的整合，並為終端使用者帶來簡單、可靠、直覺式的無線音訊解決方案。

; R0 R7 ~' u' L% |9 `. PSMSC副總裁暨消費電子部門總經理Eric Kawamoto表示，「我們非常高興能為消費電子客戶推出這款優異的新式無線音訊解決方案。DARR83可強化SMSC在無線音訊市場的地位，同時它也是適用於家庭音響、家庭劇院系統、無線電話、個人電腦、遊戲機和耳機等各種產品的絕佳方案。」
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DARR83現已開始供貨並投入量產。

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專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。
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+ Y: f& x0 U# [& u# TICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。

藉由從SMSC取得的ICC技術授權，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。

1 Z1 h: E. M$ d2 G$ A關於SMSC的ICC技術
SMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已就緒，可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。若欲得知更多有關授權SMSC專利ICC技術的資訊，請瀏覽www.smsc.com/icc。

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專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。
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ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。
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藉由從SMSC取得的ICC技術授權，NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
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" R9 Z4 S5 v" y! b關於SMSC的ICC技術
* u8 h" ]9 S: R6 s, r& [3 \SMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已就緒，可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。若欲得知更多有關授權SMSC專利ICC技術的資訊，請瀏覽www.smsc.com/icc。

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SMSC新款JukeBlox 2.2連接平台可實現20%的系統成本降低以及創新的音樂串流功能

致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC今天發表最新一代的JukeBloxR 2.2 (JB2.2)平台，它具備多項增強的音訊串流特性，包括啟動時間最快可提升4倍、採用新型WiFi多媒體(WMM)標準的改良式WiFiR效能、低功率待機模式、以及自動網路喚醒功能等。JB2.2還可提供JB Connect 2.0和JB iLink等更好的網路設定選項，以及令人興奮的新使用模式，可透過新的JB Direct功能，在個人或可攜式應用程式中直接進行連接與串流作業。此外，由於充分運用功能強大、高效率的DM870A網路媒體處理器，新設計還能藉由系統元件的整合，最高可減少20%的物料清單成本。JB2.2還啟用了SMSC 處理器中的JB Host和JB數位訊號處理器(DSP)新功能，以執行個別的主機MCU和音訊DSP功能，因而可免除這些外部元件的成本。

  K; Y8 \, }6 @; @* M! mJB2.2 完整的軟體開發套件(SDK)可提供更佳的應用程式介面(API)與工具，當實現這些新功能與減縮成本的整合，可進一步簡化產品開發與客製化工程。JB2.2中的許多新功能都能透過變更軟體來實現，可進一步擴大對既有產品平台的投資。SDK可提供核心庫，以因應高階軟體層、媒體串流中介軟體、內容存取、導航和系統控制、遙控配置檔案等各種功能的需求。
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4 T2 D2 K+ P6 o2 MSMSC資深副總裁暨無線產品部門總經理Gene Sheridan表示，「我們的JukeBlox 2.2是現今功能最豐富的平台，係專為提供消費者絕佳的家庭音訊連接平台所設計。隨著越來越多人希望能隨心所欲的存取並傳送音樂，此趨勢已推動了串流音訊的快速發展。許多消費品牌都因應了這個市場需求，並推出採用JukeBlox平台的新產品。這個市場正在快速成長中，我們非常興奮能成為這些消費技術領導廠商的首選無線音訊解決方案。」
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5 Y1 n) _! T4 O1 AJukeBlox平台持續提供完整的音訊編解碼器、網際網路無線電協議、常用的音樂應用程式、各種連接方案，以及所有的業界互通性標準。JukeBlox還具有故障防護(fail-safe)韌體更新，無需更改硬體，就可為消費者提供新功能的更新。新的JB2.2軟體和SDK將於2011年11月正式供貨。

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SMSC推出可客製化TrustSpan™安全快閃儲存與智慧卡讀卡機控制器 以定焦快速成長的安全市場


6 [! o4 z8 u1 F3 c& W. M4 y致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC(那斯達克代號：SMSC)今天推出TrustSpan™安全產品系列，可滿足PC、週邊與嵌入式市場對靈活、自訂安全解決方案日益升高的需求。SMSC的高速(Hi-Speed) USB安全快閃控制器SEC2410可為隨身碟和可攜式裝置提供內建加密功能的快速資料傳輸性能。採用先進加密標準(AES)的硬體式內建加密技術，幾乎無需犧牲效能便能提供最佳安全性。此外，SMSC的新系列智慧卡讀卡機控制器，包括SEC1100 和 SEC1200，能為筆記型或桌上型電腦、顯示器、擴充基座、印表機和網路存取點等主機裝置提供進階用戶、一般使用者或機器身分辨識功能。

7 \7 k9 y. R7 T. RSMSC安全產品部門全球技術行銷總監Guy Stewart表示，「層出不窮的身分、資料與金融竊盜案件，以及對企業、政府和軍方資料庫的攻擊，正推動著高安全性、USB使用者和機器身分與加密儲存方案市場的快速擴大。供應商和設備製造商希望能保護新型雲端服務、應用程式商店(app stores)與內容傳輸所創造的營收。這些應用都需要可客製化的元件，以滿足隨時連網可攜式裝置的安全性、以及低成本、小尺寸與低功率的需求。」

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保護儲存在USB快閃碟、可攜式裝置與網路節點(network nodes)中的資料，是政府、銀行、企業、內容供應商和一般消費者的首要考量。SMSC的SEC2410提供了一款靈活性高、低成本的單晶片資料保護解決方案，它是支援硬體式AES技術的Hi-Speed USB 2.0快閃記憶體控制器(FMC)。SMSC的另一款新產品SEC4410，除了具備與SEC2410相同的特性外，還包括了因應嵌入式應用的高速互連(HSIC)介面。SEC2410/4410可支援常用的Secure Digital™ (SD)和MultiMediaCard™ (MMC)格式，能處理超過35Mbps的持續資料傳輸率。這兩款元件還具有完整的軟體庫原始碼、功能強大的ARM® Cortex™ M3處理器、32個通用型I/O、SPI和I2C主匯流排介面、一次性可程式(OTP)記憶體、以及可執行的RAM，亦非常適用於需要安全端點控制器的設計。SEC2410可提供安全USB快閃碟的參考設計，以及自訂解決方案用的強大軟體開發套件(SDK)。
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SMSC的SEC1100和SEC1200是內建USB、SPI或UART介面的低成本、低功率單晶片智慧卡控制器。透過軟體和硬體的結合，這兩款元件能提供高效能、以及靈活、可客製化的設計選項。最新的EMV認證可強化智慧卡與新、舊主機作業系統的互通性。USB晶片卡介面裝置(CCID)韌體可提供一個開發自訂應用的快速、簡易平台。OTP記憶體可提供自訂韌體或特定供應商元件資料的靈活性。OTP記憶體能由SMSC在晶片製造階段進行完整或部分編程，或是在最終產品組裝階段由客戶自行處理。

SMSC的輔助與機密USBCheck™線上設計檢視服務，可供這些安全元件的客戶作為應用設計之參考。

SEC1100和SEC1200可提供從小尺寸、16接腳QFN，到高靈活性48接腳QFN的不同封裝選項。SEC2410和SEC4410均能以64接腳和72接腳QFN封裝形式供貨。所有元件的樣本即日起開始供應。

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SMSC推出高整合度三頻無線耳機音訊處理器  低成本遊戲耳機用的DARR84處理器擴展了KleerNet™無線平台

致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC(那斯達克代號：SMSC)今天發表業界整合度最高的先進無線音訊處理器DARR84。新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計。這是SMSC KleerNet™系列低時間延遲、低功率無線音訊解決方案的最新產品。SMSC將在2012年1月10至13日於拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上展示其無線音訊系列產品，地點設在South Hall 2 Meeting Place(南二廳) MP25766 號攤位，以及希爾頓飯店套房(Hilton Hospitality Suites)。

SMSC行銷與業務開發副總裁Jordan Watters表示，「將無線音訊應用於遊戲上是消費市場上非常熱門的趨勢，最多能支援4位玩家交互遊戲音訊與語音交談的耳機技術將有絕佳的發展前景。我們能提供立即可用的參考設計與相容的KleerNet互通軟體，可協助客戶以經濟實惠的價格開發出具備超高音訊品質的各式耳機。」

9 E  A' v; v# D4 [$ N' ]' f; yDARR84整合了24位元音訊DAC、耳機放大器、ADC微麥克風放大器和類比音訊輸入，可降低整體解決方案的成本。這款無線音訊處理器的一個重要差異化特性是具備混合遊戲音訊與交談的功能，並同時能透過整合多個前端音訊介面，降低系統物料清單(BOM)的需求。高整合度的DARR84也非常適合用來開發家庭劇院應用的高品質揚聲器產品，像是無線前端/後端揚聲器與具備低重音喇叭的多通道音箱。

mister_liu

SMSC的新款JukeBlox 3.0連接平台可作為簡易、穩定、低成本平台 以實現零售價129美元的WiFiR揚聲器基座
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致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC (那斯達克代號：SMSC)今天宣佈，該公司最新一代的JukeBloxR 3.0 (JB3.0)平台已針對音樂串流特性、系統整合和使用者體驗進行了基本的特性增強。這是新款JB3.0平台的重要進展，可因應連網消費電子產品對於強化WiFiR效能、易用性和較低產品成本等重要需求，以推動主流市場的採用。SMSC並於2012年1月10至13日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上展示其無線音訊系列產品，地點設在South Hall 2 Meeting Place(南二廳) MP25766 號攤位，以及希爾頓飯店套房(Hilton Hospitality Suites)。

; f" n! @. }2 Y% YJB3.0可提供完全整合的參考設計WiFi揚聲器基座平台，能以新的主流價格實現絕佳、容易使用的AirPlayR和DLNA無線音訊串流體驗。這套解決方案是以SMSC的DM870A網路媒體處理器為基礎，並整合了802.11 Wi-Fi功能，與JB3.0軟體設計套件(SDK)結合，能提供完全整合的單晶片SoC Wi-Fi揚聲器解決方案。DM870A透過整合系統主機MCU功能(利用“JB Host”特性)和音訊DSP功能(利用“JB DSP”)，再加上802.11b/g Wi-Fi、USB 2.0 Hi-Speed PHY、以及所需的音訊和數據介面，可降低整體系統物料清單(BOM)成本。參考平台可提供低成本、靈活、以及可擴充的電子設計套件，以解決將具有AirPlay和DLNA連網WiFi產品推向市場的許多複雜問題。它還能提供穩健的終端使用者體驗，包括“JB Link”簡易網路設定、“JB Green”自動喚醒與快速開機，並透過支援WMM((WiFi多媒體標準)提升Wi-Fi鏈路強韌性與穩定性，以及“JB QoS”獨特的RF強韌性增強。

/ b0 v( x# Z" x新的參考設計在主機板上整合了包括DM870A處理器的主要Wi-Fi子系統，無需再採用單獨的“模組”。此設計也發揮了多核心DM870A處理器中具備的JB Host與JB DSP優異功能，可免除另外採用主機MCU與DSP的需求。

mister_liu

因此，這套方案是目前市場上整合度最高、最具成本效益與豐富功能的單晶片連網音訊系統平台。以此高度的系統整合能力，再加上多項JB 3.0增強特性，將能提升終端使用者體驗與Wi-Fi穩定性，並為價格與品質設立新的標準，讓產品的零售價格降低到129美元。此設計可提供低風險、低成本的開發板(launch pad)，以開發具有差異化的產品，設計人員能發揮其聲學與ID專業技術，打造出令人興奮與驚豔的新款AirPlay與DLNA WiFi連網產品。
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JB3.0的完整SDK可提供更好的應用程式介面(API)和工具，在執行這些新功能與成本精簡整合時，可進一步簡化產品開發與客製化工作。許多新的JB3.0特性可透過變更軟體實現，進一步延伸了既有產品平台的投資再利用。SDK可提供多種核心程式庫，以因應上層軟體層、媒體串流中介軟體、內容存取、導航和系統控制、遙控功能配置檔案等需求。

SMSC資深副總裁暨無線產品部門總經理Gene Sheridan表示，「消費者對音樂串流的瞭解與需求正快速提升，這為我們帶來了挑戰，以及拓展至主流市場的商機 ─ 這需要非常穩定與容易使用的產品。JukeBlox 3.0帶來的成本效益、穩定性與易用性效益，正符合了消費者對於下一代WiFi揚聲器基座的需求。」
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JukeBlox平台不斷提供完整的音訊編解碼器、網路收音機協定、常用的音樂應用程式、以及各種連接性選項與所有主要的互通標準。JukeBlox也具備故障安全(fail-safe)韌體更新，無需變更硬體能就為消費者提供新功能更新。新的JB3.0軟體和SDK將於2012年1月就緒。

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SMSC建立數位廣播無線電夥伴關係 強化消費性電子連接技術的領導地位
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致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC (那斯達克代號：SMSC)今天宣佈，已為其JukeBloxR 3.0 (JB3.0)無線音訊平台增加完整的WorldDMB Profile 1 & 2相容無線電選項。SMSC同時也宣佈與寬達科技(Quantek Inc.)共組策略夥伴關係，為JukeBlox平台增加完備的DAB/DAB+/DMB-Radio/FM無線電功能。JukeBlox技術已為全球最大的消費性電子品牌業者採用，能為各種消費性電子音訊產品的串流音樂增加網路和網際網路連接功能。

" ?& p7 h- x. {! ]1 X寬達科技和SMSC的合作能讓ODM與其他品牌業者將低成本、功能豐富的整合式數位解決方案帶到市場，以將每家公司技術的特性與功能發揮至極致。這套整合的串流音樂平台可讓數位收音機供應商透過可客製化JukeBlox軟體開發套件(SDK)平台提供的額外連接性與網路功能，擴展到更廣泛的全球市場領域。此平台的重要特性包括AirPlayR、網路收音機、PandoraR、RhapsodyR、NapsterR 和LastFM等新的音樂應用程式，再加上包括DLNA、uPnP、DRM和WindowsR 7的廣泛家庭網路音樂串流互通性。
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SMSC無線產品行銷和業務開發副總裁Jordan Watters表示，「DAB/DAB+/DMB音訊功能是JukeBlox的重要新增功能。SMSC的完整和已經過驗證的解決方案除了具備傳統的AM/FM收音機、時鐘/鬧鐘、iPod/iPhone和USB週邊支援外，還可提供新的連接功能。與寬達科技的合作關係將能進一步強化我們的領導地位，讓我們更積極地滿足區域無線電的需求。」

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寬達科技(Quantek Inc.)是一家台灣的半導體公司，也是亞洲、歐洲和澳洲的數位收音機解決方案領導廠商。該公司可提供全功能的低成本數位收音機模組套件與平台。此整合式解決方案將採用寬達科技功能強大的Q8 DAB/DAB+/DMB-Radio/FM模組，並已為主流的音訊應用進行最佳化設計。Q8是完全遵循WorldDMB Profile 1的超低功率模組，以最新的QD3000基頻晶片為基礎，能以超小面積提供增強效能，並保持優異的接收器靈敏度、可靠的運作與絕佳音訊。Q8亦支援DLS、EPG、APNG、多重鬧鐘、預設和顯示型態、以及SD卡介面、電池電量偵測和S/PDIF。
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寬達科技業務和行銷副總裁Jeff Lin表示，「我們看到DAB/DAB+/DMB無線電正在全球市場持續擴展，以及網路收音機和家庭網路應用的快速增長需求。與SMSC的合作能讓我們滿足客戶完整的無線電需求，並提供最具成本效益的創新科技。」

SMSC資深副總裁暨無線產品部門總經理Gene Sheridan表示，「我們一直致力於為各種消費電子產品提供領先市場的連接性平台。透過寬達科技和SMSC的密切合作，我們將能為頂尖品牌業者針對數位收音機市場提供結合高效能與低成本優勢的堅強產品藍圖。」

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SMSC的JukeBloxR平台可透過WindowsR 8 實現無線音訊串流
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, C+ p+ z4 w- f! I4 O- d致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC (那斯達克代號：SMSC)今天宣佈，已在其JukeBloxR 3.0無線音訊平台中增加WindowsR 8支援。JukeBlox 3.0是業界率先在Windows 8作業系統中實現無線音訊串流應用的獨立平台之一。SMSC的JukeBlox技術已獲得業界領先的知名消費電子品牌的採用，藉由無線和網際網路連接，可將音樂串流帶到整個家庭。

) m: q5 O& I, X, L: r( h9 l% C! C$ ySMSC資深副總裁暨無線產品部門總經理Gene Sheridan表示，「我們與微軟的共同合作，讓SMSC新興的JukeBlox標準能與為無所不在的Windows平台相容，這將能為廣大的Windows個人電腦和平板電腦市場開啟全新的簡易無線音樂串流應用。」

0 T6 R/ S& }2 A  M: R% h; ]JukeBlox技術能連接平板電腦、智慧型手機、PC、Mac和其他消費電子產品，以打造全新的音訊娛樂世界。擁有業界唯一的連網音訊系統單晶片(SoC)和軟體設計套件(SDK)，SMSC已使連網家庭成為事實，並協助消費者能從家中的任何一個房間和任何一台裝置存取自己近端或雲端的音樂內容。JukeBlox軟體平台整合了Wi-FiR支援，讓音樂幾乎能串流至家中所有的音訊設備，包括家庭劇院系統、A/V接收器、收音機、無線揚聲器和可攜式音樂播放基座。消費性電子的全球知名品牌，像是Denon、先鋒、Harman-Kardon、諾基亞和飛利浦等，都已在產品中採用了JukeBlox技術。
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關於SMSC的無線音訊平台
( B4 i; l4 P- ?! @/ |SMSC對於開發無線音訊解決方案的專注，已使其成為無線音訊市場的領導者。JukeBlox平台可提供廣受歡迎的音樂應用程式，以及業界標準乙太網路和Wi-Fi介面，讓消費者可透過家庭網路或網際網路從全球各地存取音樂內容。Kleer技術能將數位內容高品質、低時間延遲地無線傳輸至耳機、揚聲器和其他音訊裝置，以提升消費者的聆聽體驗。SMSC的KleerNet技術能讓消費者從不同的消費品牌中選用各種內建KleerNet的音訊產品，以符合其家中、辦公室或可攜式應用的不同需求。採用KleerNet技術的無線音訊產品包括5.1/7.1環繞聲道家庭劇院系統、音箱、超低音喇叭、耳機、以及電玩和VoIP耳機等。KleerNet無線音訊產品是專為與Wi-Fi和藍牙流量共存而設計的，並支援多頻段RF、低時間延遲和高位元與取樣率。

innoing123

致力於實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC (那斯達克代號：SMSC)今天宣佈，已為消費、工業和企業硬體應用推出新款節能、低功率的10/100乙太網路實體層收發器(PHY)。新問世的LAN8740、LAN8741和LAN8742與SMSC現有的收發器產品相比，最多可降低50%的功率消耗。新系列產品主要應用在機上盒、數位攝影機、網路印表機和伺服器、IP和視訊電話、數位電視、工業控制和嵌入式系統。SMSC設計網路產品已有超過15年的經驗，並已出貨超過2億5000萬個乙太網路埠。SMSC以單一供應商優勢提供廣泛網路產品組合，服務全球客戶群，同時這些產品均是專門為適用於各種裝置架構所設計的。
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. E9 t( t) `0 cLAN8740和LAN8741直接將IEEE 802.3az節能乙太網路標準建置在實體層中。IEEE 802.3az是IEEE 802.3乙太標準的修訂版，定義了可在低使用率期間降低網路鏈結功率消耗的機制與協定，這主要是透過將介面轉換為低功率狀態來實現的。LAN8742可提供「區域網路喚醒」(Wake on LAN)模式，可讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路流量出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源。這些創新設計使客戶僅需更換乙太網路PHY便能升級其現有系統，以取得更好的能源效率。

3 j  g) B' U0 a- w! a1 nSMSC副總裁暨工業和網路部門總經理Rolf Mahler表示，「幾乎所有網路系統對節省系統功率的需求均日益殷切，SMSC透過建置省電乙太網路規範來滿足此一市場需求。現在，我們更將此解決方案進一步提升，開發能讓系統進入低功率睡眠狀態的智慧型PHY，並以「區域網路喚醒」功能偵測特定的數據流量。此外，LAN874x系列還具備纜線診斷功能，可偵測並排除纜線和數據傳輸的精密時序確定性延遲問題。這些功能使得新款收發器產品成為擁有豐富功能與環保節能特性的乙太網路連接方案。」

innoing123

LAN8740、LAN8741和LAN8742 PHY具備整合式穩壓器和ESD保護元件。MAC介面可支援從1.6V到3.6V的靈活I/O電壓，以因應更高效能ASIC、SoC和FPGA的需求，因為這些元件均持續朝需要支援較低I/O電壓的更先進製程移轉。LAN874x系列元件可支援靈活的I/O電壓，以實現高度最佳化的系統設計。LAN8740、LAN8741和LAN8742具備關閉晶片上穩壓器的靈活性，有助於降低系統功耗。
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除了遵循IEEE 802.3/802.3u標準、UNH互通性認證、支援HP Auto-MDIX和MII/RMII介面等標準特性外，LAN8740、LAN8741和LAN8742 PHY的其他特性包括：
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SMSC的flexPWRTM技術，可支援低功耗和可變I/O電壓
能夠回報纜線故障和主動系統維護的纜線診斷功能
0 D1 z6 R7 G) u8 X# O0 e8 c滿足工業應用中精密時序所需的確定性延遲
: w8 a. m0 A0 R7 {5 K/ y單顆25MHz石英振盪器設計
支援廣泛的商業(攝氏0度至70度)和工業(攝氏-40度至+85度)溫度範圍
精巧的5x5mm 32QFN (LAN8740、LAN8741)和4x4mm 24QFN (LAN8742) RoHS相容封裝

/ G' a& x6 C9 A& d此外，僅需最少的重新設計工作，LAN8710和LAN8720收發器就可以輕鬆地從現有設計移轉至新款LAN8740、LAN8741和LAN8742。SMSC擁有業界最廣泛的乙太網路連接解決方案，其中包括獨立式收發器、MAC控制器、整合式單晶片MAC+PHY產品、切換器和USB到乙太網路橋接器。

LAN8740、LAN8741和LAN8742樣品和評估套件現已就緒，預計2012年下半年進入量產階段。

, g3 o% `/ Q% i( f0 P0 K/ ~批量生產的價格為0.69美元到0.95美元。