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美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列,包括功率放大器、低雜訊放大器、前端模組,以及與領先的WLAN晶片組製造商共同開發的參考設計。
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! @2 y" W7 b3 E* v3 k, Z1 FLX5509主要特性$ y+ }2 Z$ _9 i1 ], m
$ ~: W2 T9 u' l7 D: B% D• 5 GHz運作頻率;. p* L _5 S- f2 @2 y$ }' Y4 w
• 用於 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率,EVM < 1.8% @3.3V
, p O* A/ E2 P3 ~6 B: }• 用於IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率;EVM < 3% @3.3V# u% c! m# r, R! v
• 28dB OFDM功率增益 2 N+ q4 u( z2 T. \; l3 `0 a
• 50-ohm輸入和輸出匹配,無需優化PCB的輸出匹配;% d+ N, G- x; V& |8 [
• 整合諧波濾波器和輸出功率檢測器,以及
& ? ?" s5 [0 v, ~) h4 V• 具有特大動態範圍的溫度補償片上輸出功率檢測器
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9 G, m9 _: ?7 v, n5 o" ~# }封裝和供貨. g) n( Y3 s, t$ k* Z. s
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LX5509元件採用4 mm x 4 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝,現在提供樣品。 |
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