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阿托科技 開發晶片堆疊製程技術 提供3D IC技術發展聯盟關鍵及藥水
【新竹訊】L3D IC封裝是半導體業新一輪競賽,誰能先馳得點,攸關下個10年的競爭力。晶圓代工及封測界龍頭台積電與日月光均如火如荼開發相關技術,阿托科技也不會在這場畫時代的戰役缺席。8 w3 b1 B& E0 w9 `1 s3 ?; p) [
+ d( _0 E8 M8 h: y由工研院為主,包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟(Ad STAC),協同阿托科技開發晶片堆疊等相關製程技術,尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術(TSV)。阿托科技德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源,在技術開發過程提供技術協助及解決方案。
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TSV是實現3D IC的重要技術門檻,ATOTECH為了開發同時兼顧不同孔徑之製程填洞能力,不斷進行添加劑的開發及改良。除了積極投入自身的製程研發,也與半導業界設備大廠進行異業結合,以製程及專業設備的設計搭配,達到最佳的製程表現。
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阿托科技投入半導體設備設計研發及製作已2年,以在封裝載板設備製作的多年經驗,成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate,突破傳統晶圓電鍍思維,直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統,包含完整的硬體製程系統及藥液,引起Intel等國內外大廠青睞。# }' r8 y8 w: `3 e/ Z0 Q
& c# ?/ M. e7 ^# K; p! b0 N$ ?& w這等於宣告半導體的技術競爭已進入全新世代,大廠的動向及進展具有強烈的示範性,除了令競爭同業神經緊繃,也在產業上下游掀起震撼。
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9 h9 }! F* y2 B% E" Y" _阿托科技董事總經理黃盛郎表示,桃園觀音廠的ATOTECH半導體研發中心,以研發最先進的半導體技術為使命,積極與國內晶圓及封裝大廠接觸,在半導體先進製程研發合作;此外,為擴大服務範疇,透過工研院平台,在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台(Multiplate),藉由聯盟運作及推廣,使該製程技術在業界生根、普及應用。9 D0 l) q+ T2 W3 E
9 U1 g9 P! j7 }1 `6 Q8 r6 `目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據,品質及填孔效能方面均符合設定目標,但可靠度需要長時間來驗證,明年將逐漸轉進到量產階段。6 d3 ?, Y' X( I2 t, k S
/ e2 N7 B' q* O. _% F/ M" p目前封裝端端的應用需求,初期主要以Interposer(中介芯片)應用為主,例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言,Interposer的應用扮演重要的角色,如此雙面填孔技術臻於成熟,預估當業者投入量產後,設備需求上看數十條,為數十億元的大投資。 |
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