德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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工具與支援
0 \0 R/ F) t  W$ [) e- ]評估模組 (EVM) 現已開始提供，每套建議售價為 499 美元。DAC3484EVM、DAC3482EVM 以及 DAC34H84EVM 包含 TRF370315 IQ 調變器與 CDCE62005 時脈抖動清除器，以及 TI 電源管理元件 (如 DC/DC 轉換器與低雜訊 LDO 等)，可提供從位元到 RF (bits-to-RF) 的完整原型與參考設計。EVM 具有相容於完整的發送、接收與數位預失真系統的GC5330SEK評估套件及參考設計，可支援功率放大器線性化。
7 P4 ]4 g* e" A4 P& {! {
! C' K3 Q2 z! N" ?& L7 z5 Y此外，TSW3100 訊號產生模組 (pattern generation module) 還具有高速雙數據速率低電壓差分訊號 (LVDS) 資料輸出匯流排，可在每位元 1.25 GSPS 下提供 16 位元資料。TSW3100 與 DAC3484EVM 相結合，可提供高彈性評估環境，也能同步輕鬆產生訊號。

同時提供 IBIS 模型以供檢驗電路板訊號的完整性。
       
4 @( z! w) U3 p1 L. p供貨、封裝規格與價格
2 s" ^& q0 B4 h3 K3 u採用 9 mm x 9 mm 多行 QFN 封裝的 DAC3484 與 DAC3482 現已開始提供樣品，並將於 2011 年第 2 季量產供貨，DAC3484 每千顆單位建議售價為 58.6 美元，而DAC3482 每千顆單位建議售價則為33.5 美元。

採用 12 mm x 12 mm BGA 封裝的 DAC34H84也同步提供樣品，將於 2011 年第 2 季量產，每千顆單位建議售價為60 美元。

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德州儀器最新評估平台加速三相無刷馬達驅動 開封即用馬達控制解決方案可加速無刷直流與永磁同步馬達開發

+ a5 I! T0 M" f; P
# e1 v8 M* y8 @/ d& y(台北訊，2011 年 4 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款可啟動無刷直流 (BLDC) 與永磁同步 (PMSM) 馬達的完整馬達控制評估套件。DRV8312-C2-KIT 是一款高效能並具備高度電源與成本效益的無感測器磁場定向控制 (FOC) 及梯形通訊平台，可説明馬達實作創新，加速 50 V 與 6.5 A 以下的無刷馬達開發，以推動醫用泵、電動門、升降機與小型泵，以及工業及消費性機器人與自動化技術的發展。
1 N7 _- @4 [" I+ K  B5 p
; f: L" ]* F6 ]  f* T' |+ j主要特性與優勢
2 Y% K# h5 @' a$ Z2 Y9 L, J* V
•開封即用馬達控制與驅動器解決方案包含 DRV8312 馬達驅動器、32 位元 C2000™ Piccolo™ 微處理器 (MCU) controlCARD 模組、快速啟動的圖形化使用者介面、全面性開發原始碼 (source code)、Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合型開發環境 (IDE) 以及三相 BLDC 馬達等；
8 C( T& M% T6 K, v% [# _•高度彈性的控制平台支持無感測器 FOC 、無感測器及感測器梯形整流控制，可為三相馬達實現快速的開發評估。此外，DRV8312-C2-KIT 還可透過添加獨立轉軸編碼器支援感測器 FOC；
# o  M# u" _$ B2 T& m% g1 w" W檔 (gerbers) 等，均透過 controlSUITE 免費提供。
; [' ~' @, Q" ~# [4 M/ U0 t
5 ~% Q, a$ {! g+ } DRV8412 馬達驅動器的完整評估套件現已開始供貨，建議售價為 299 美元，可用於驅動有刷直流 (spinning brushed DC) 與步進 (stepper) 馬達。

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$ h( d0 S5 Q* o; a5 q
•DRV8312 三相分數功率馬達驅動器無需昂貴的外部散熱片，便可提供較同類產品相比最高的電流輸出與高達 6.5 A 的電流。DRV8312 馬達驅動器具有高穩定與高可靠度，提供全面的週期性過流、過溫、交叉傳導以及欠壓保護，不但可降低設計複雜性，縮減電路板空間，還可確保更高的系統可靠度；
• C2000 Piccolo MCU 可執行控制、通訊與除錯功能。領先業界的 32 位元 C2000 MCU 在嵌入式 MCU 元件系列 (建議售價不到 2 美元) 中整合最先進的類比回饋、數位控制週邊與 CPU 功能，可透過免費 controlSUITE™ 軟體獲得最完整系列的馬達控制軟體模組、即時除錯功能以及開放式工具參考設計。
, n; p& b7 G' Y* f8 ~' x       
供貨與價格
DRV8312-C2-KIT 現已開始供貨，每單位建議售價為 299 美元，包括無編譯器或記憶體限制的 CCStudio IDE。所有文件、軟體資源以及硬體開發套件，包括材料清單、電路圖 (schematics) 與光繪

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德州儀器最新數位上 / 下變頻轉換器爲無線基礎設備與軟體定義無線電 降低成本、提高頻寬與靈敏度
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& m' V. i; H$ |: q" z(台北訊，2011 年 4 月 22 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界功能最强大的軟體定義數位上 / 下變頻轉換器 (DUC/DDC)。GC6016 可在具有高達 155MS/s 複合頻寬的 4 組發射流與 8 組接收流中支援 1 到 48 個 DUC/DDC 通道，而且每一千顆的建議售價不到 65 美元。GC6016 適用於眾多無線應用領域，如窄頻及寬頻 2G、3G 與 4G 無線基地台和數位中繼器 (digital repeater)、軟體定義無線電 (SDR，software defined radios)、MIMO 收發器以及寬頻數位化元件等。
( t" d% t# m- z+ ?9 N+ y/ L
GC6016 完美整合了 TI 最新一代的低功耗、高速、高頻寬 ADC 與 DAC，可支持低功耗、高密度及低成本的全新高頻寬訊號採集與傳輸。例如，TI 的 ADS4xxx 系列支持高達 250 MSPS 速率與 14 位元解析度，能夠以不到 300 mW 的功耗實現超過 100 MHz 的訊號通道頻寬。DAC3484 系列可爲每通道功耗不足 250 mW 的寬頻訊號傳輸提供頻率爲 1.25 GSPS 的雙通道及 4 通道 DAC。
7 n$ L5 n. V$ u' Z7 q9 v+ g3 O" L; q/ U
& l+ s* {$ c7 Y% r3 l( {工具與支援
+ h) s5 u7 G" U4 FGC6016 評估模組 (EVM) 現已開始供貨，售價為 3,499 美元。該 GC6016EVM 可直接與 ADS6xxx、ADS54xx、ADS4xxx、DAC3xxx 以及 DAC56xx 系列等逾 75 款高速數據轉換器評估模組配合使用，於進行評估和系統原型設計過程時提供最大彈性。此外，GC6016 還包含可立即免費下載的 IBIS 模組。

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主要特性與優勢
•採用 48 個數位上與下變頻通道，可配置支援高達 184 MS/s 的資料速率，並具備高達 98,304 擷取 (decimation) 和插入 (interpolation) 範圍，可透過極高的通道選擇性來支援多個寬頻與窄頻訊號；
•提供分數重新取樣器 (fractional re-sampler)、波峰因數抑制 (crest factor reduction) 、48 位數值控制振盪器 (NCO) 和自動增益控制 (AGC)，可透過多頻和多模配置同時支援多達 4 個發射天線和 8 個接收天線；
, w, \# V9 ?5 s9 V  `9 P+ M•提供多達 4 個發射天線和 8 個接收天線的介面，能夠接受真實或複雜輸入，從而可支援 2x2、2x4、4x4 和 4x8 發射/接收解決方案，同時與 FPGA 相比，能夠大幅簡化電路板設計，並且大規模地降低成本。
- ]4 U/ w7 j: q6 ^" U4 ?•38 個接收低電壓差分訊號 (LVDS) 對，和 40 個發射 LVDS 對，每對均支援高達 1.24 GSPS 的效能，以能夠直接與 TI 最新型、最高速的數位類比轉換器 (DAC) 和類比數位轉換器 (ADC) 介面相連，如 ADS5400、ADS4149 以及 DAC3484  等。
2 ~) ?0 G# p' {/ ?7 L2 Q7 s•整合 I/Q 不平衡矯正功能，可用於增強寬頻複雜的發射及接收訊號鏈效能，並能夠在高頻寬應用中支援較低的取樣速率和較低成本的 DAC 和 ADC。
( N, L0 n- F, p  E; }7 a       
+ p4 B& F4 k5 w" e* \( ~" O價格與供貨
3 V& S3 D+ T, G+ k) tGC6016採用 23 mm x 23 mm  TE-PBGA 封裝，每千顆單位建議售價為 64.95 美元。

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德州儀器針對薄型平板電視推出25 W 高效率數位音訊功率放大器 優異散熱效能可大幅降低 20% 整體外殼溫度
" r( Q# d; i/ I' |& k$ p; X. g. x

* L7 \$ F' f  V' a9 F. \5 [- a(台北訊，2011 年 4 月 25 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器 (stereo bridge-tied speaker) 的 25 W 數位音訊功率放大器。該 TAS5727 產品的導通電阻 (RDS(on)) 較前代小 32%，可將總體外殼溫度降低 20%。此外，雙頻帶動態範圍壓縮 (dynamic range compression, DRC) 可支援兩個不同頻帶的音訊處理，可解決小型揚聲器的音質局限性問題。TAS5727 可幫助設計人員以前所未有的小型封裝達到高效率低散熱設計，充分滿足高畫質電視 (HDTV) 與條式音箱 (soundbar) 市場的需求。。

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主要特性與優勢

. a. ~% }7 g- U. U2 r6 V6 u•75  mΩ RDS(ON) 比前代產品小 32%，可提供整體外殼溫度降低 20% 的優異散熱效能，及支援 25 W 最大輸出功率的超薄設計；
•雙頻帶動態範圍壓縮 (DRC) 支援兩個不同頻帶的音訊處理，可無縫整合 TMS320DA708 等眾多種類數位音訊處理器。DRC 可用作功率限制器，實現揚聲器保護與夜間聆聽模式 (night-mode listening)；
•18個可編程設計雙二階濾波器 (biquad filter) 支援揚聲器 EQ 及其它音訊處理特性；
" V' K3 }& z- A7 x2 ]( N•高效率 D 類 (class-D) 運作，無需散熱片。
       
供貨與價格
5 f6 \. w) R/ w& z4 E採用表面黏著 48 接腳 HTQFP 封裝的 TAS5727 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為2.5 美元。

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德州儀器推出最新八款步進及有刷 DC 馬達驅動器
RDSon 較上一代產品銳減 60% 以上 可實現更高的電流與更優異的散熱效能

* \3 [' f# _3 |& e: h(台北訊，2011 年 5 月 30 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 8 款支援高達 5 A 電流的最新元件，支援更高電流的雙極步進馬達與有刷 DC 馬達應用，使 DRV8x 馬達驅動器系列產品更加完整。最新 DRV8x 馬達驅動器，支援低至 100 mΩ的 RDSon，較上一代產品低 60% 以上，可實現更高的電流與更優異的散熱效能。此系列產品支援各種微步進元件，如外部微處理器支援高達 256 個以上微步進，而晶片內建索引 (on-chip indexer) 則支援高達 32 個微步進。
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主要特性與優勢
•雙極步進馬達驅動器：2.5 A 至 5 A 峰值電流選項與控制介面，可實現相位啟動(phase-enable；PH/EN)、索引步進/方向以及脈衝寬度調變 (pulse width modulated；PWM) 控制。可支援 1/256 及更小微步進，慢速、混合以及快速衰減模式，滿足印表機、掃描器、監視器、驗鈔機 (cash handler)、醫療設備以及工廠自動化等應用的穩定、安靜與高解析度運動要求；

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•有刷 DC 馬達驅動器：2.5 A 至 5 A 峰值電流選項與控制介面，實現相位啟用 (PH/EN) 與 PWM 控制。晶片內建個別週期湧浪 (inrush) 保護，可限制啟動 (start-up) 及停止 (stall) 電流，保護驅動器，降低印表機、機器人、玩具、伺服馬達、紡織製造設備、電磁閥 (solenoid valve) 以及消費電子產品等應用的整體系統成本；
•高穩定度、高可靠度以及全面保護功能：進階晶片內建保護功能，包括過流、過溫、短路以及欠壓鎖定等，可提高系統可靠性與製造產量；
•降低設計複雜度、縮短產品上市時程：DRV8x 馬達驅動器，整合閘門驅動電路、MOSFET、保護電路，以及電流調節電路，與獨立解決方案相比，可降低設計複雜度，縮小電路板空間，縮短產品上市時間；
•升級路徑：與現有 DRV8x 馬達驅動器接腳相容，可為高/低電流提供高度彈性。
# e0 {# L) ^3 _( t+ z0 j
工具與支援
包含原理圖、光繪 (gerber)、簡單易用的使用者介面等適用於此 8 款最新馬達驅動器的評估模組 (EVM)，以及所需的纜線與軟體等現均已開始供貨，建議零售價格為 149 美元。
/ X$ K, Z6 n' b6 n. Q( L* Y       
' S9 Q9 `7 M% N% c& N0 X8 V封裝、供貨與價格
0 e- V6 O. ?' _( W+ E採用 9.7 mm x 6.4 mm HTSSOP 封裝的最新 DRV8x 馬達驅動器現已開始供貨，DRV8825 每千顆單位建議售價 2.4 美元，其餘每款千顆單位建議售價 2.25 美元起。

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簡單易用的中繼器/重定時器延伸 10 Gbps FR- 4 訊號範圍至 50 英吋  可降低企業伺服器、路由器及切換器的 BOM 成本
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5 o* J3 F* {# _; u2 ^9 [) W2 \(台北訊，2012 年 2 月 14 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出可驅動 10G/40G/100G 乙太網路、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速介面標準的 10 款訊號調節器。最新中繼器及重定時器 (retimer) 產品系列，可解決高速企業伺服器、路由器與切換器中插入損耗 (insertion loss)、抖動、反射及串音干擾 (crosstalk) 所引起的訊號損耗。採用 TI 高效能 BiCMOS SiGe 製程技術，以每 Gb 低於 6 mW 的功耗實現業界最大的訊號連接範圍。

" I5 g6 o0 \- [3 `/ uLinley Group 資深分析師 Jag Bolaria 指出，隨著傳輸速率的提升，訊號完整性要求也日趨嚴格。現今高度整合的 ASIC 與 ASSP 解決方案具有更小電晶體體積、更低電壓軌及更低輸出電壓，使系統更容易受隨機抖動與串音干擾的影響。TI 最新重定時器與中繼器產品可解決影響訊號完整性的損耗問題，同時確保低功耗。

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DS1xxDF410、DS1xxRT410 以及 DS100KRxxx 系列主要特性與優勢：

•        可延伸 FR-4 背板連接範圍達 50 多英吋，將 26-AWG 銅線電纜延長達 20 公尺：
o        36 dB 輸入 EQ 與 12 dB 輸出等化和解加強 (DE)；
o        多階延遲回授等化器 (DFE)；
2 i7 a" S- b3 }* z6 vo        支援內部時脈合成 (internal clock synthesis) 的時脈與資料恢復 (CDR)；
. o7 Z+ k; a5 C+ }o        中繼器單位通道功耗為 65 mW；支援 CDR 的重定時器單位通道功耗為 150 mW。
7 Q& U* t6 N3 F: W1 B4 W( m7 O•        可降低物料清單 (BOM) 成本，簡化系統設計：
o        完全自動調整 EQ 可簡化線路調節；
o        內部時脈合成，無需外部參考時脈；
' b" C" ]. f- C+ z" Y7 H- }o        內建可視監視器 (eye monitor) 及 PRBS 生成器，可簡化系統除錯；
/ o5 R9 B1 e. F6 Vo        無需外部 RF 線圈 (RF choke) 的單一電源。
) y+ n, q& a( p; O* r8 f+ ?3 C
這些訊號調節器符合 SFF8431 (SFP+) 規範，可驅動時延敏感 (latency-sensitive) 前埠線路卡 (front-port line card) 中的光學及直連式 (direct-attach) 被動銅線電纜，還可補償背板 (backplane) 的損耗與串音干擾，縮小主動銅線電纜的厚度。

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此為接腳相容的 IC 系列產品，因此系統設計人員可在中繼器 (EQ 與 DE 驅動器)、重定時器 (EQ、CDR 以及 DE 驅動器) 及進階重定時器 (EQ、CDR、DFE 及 DE 驅動器) 之間選擇，不需重新設計電路板，便可實現所需求的連結效能與低系統成本：

6 D) l0 R4 \9 S5 b& K% l•DS125DF410 (9.8G 至 12.5G)、DS110DF410 (8.5G 至 11.3G) 以及 DS100DF410 (10.3G) 多速率四通道進階重定時器，可提供多階延遲 (multi-tap) DFE、自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；
•DS125RT410 (9.8G 至 12.5G)、DS110RT410 (8.5G 至 11.3G) 及 DS100RT410 (10.3G) 多速率四通道重定時器，可提供自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；
9 j9 A# w! f1 }5 |  l•DS100KR800 八通道 (單向) 與 DS100KR401 八通道 (雙向) 中繼器，支援x4/x8 10G-KR (802.3ap) 連接，以802.3ap 標準無縫連接主機控制器與端點間的端對端傳輸等化協定 (end-to end-transmit equalization negotiation)。

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針對冗餘與故障排除，TI 提供最新 10.3G 與 14.2G 多工器/緩衝器，支援雙埠與四埠交換功能。兩者均支援 10G-KR 傳輸連結調訓 (link training)。

8 `' y  L" g' r•DS100MB203 多速率雙通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供 EQ 與 DE，並支援高達 10.3G 的資料速率；
* M! P. P+ w5 A* L; @$ l•SN65LVCP114 四通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供線性 EQ，並支援高達 14.2G 的資料速率。
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* S' F7 p5 m; k' M# BTI同步提供 TLK10002 10G 多速率收發器、LMK03806 時脈生成器及單一轉換開關及溫度感測器等訊號調節器系列，以提供完整系統性支援。

工具與支援
& v) {' M7 U+ W( w5 f# STI為重定時器系列提供評估模組與 IBIS-AMI 模擬模型，並針對中繼器與多工器/緩衝器提供 H-Spice 模型。
       
供貨、封裝與價格
此系列 IC 現已開始提供樣品，並於 2012 年第一季量產。DS1xxDF410 與 DS1xxRT410 四通道重定時器採用 7 mm x 7 mm、48 接腳 LLP 封裝，DS100KRxxx 八通道中繼器與 DS100MB203 雙通道多工器/緩衝器則採用 10 mm x 5.5 mm、54 接腳 LLP 封裝。SN65LVCP114 四通道多工器/緩衝器採用 12 mm x 12 mm、167 接腳 BGA 封裝。以上產品每千顆單位建議售價為 9.95 至 18 美元間。

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德州儀器針對工業市場推出業界最低延遲乙太網 PHYTER® 收發器
新一代元件為即時應用帶來高穩健性、診斷功能與高可靠性

0 X, M7 U! y1 O* B$ O/ C( k4 S( L(台北訊，2012 年  3月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新一代單埠 10/100 乙太網實體層 (PHY) 解決方案，進一步拓展其豐富的乙太網產品陣營。TLK110 支援業界最低確定(deterministic) 收發延遲，能夠為即時應用帶來可預見的精確控制。對於菊花鏈架構 (daisy chain architacture)，這種快速迴路時間較同類競品 PHY 縮短了 30%。其可程式設計性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業乙太網標準。除這種高彈性和同類最佳效能外，TLK110 還實現了無故障連接達150米
( R2 c  Q1 i& @5 x. }3 H
2 n2 E$ G, T5 d$ h0 T4 x' TTLK110 與 DP83848I 乙太網 PHY 接腳對接腳相容，不但可為需要更多 TLK110 功能的客戶提供無需重新設計電路板的簡便升級路徑，而且還可提供針對邏輯雙來源 (logistical dual-sourced) 乙太網 PHY 的多工廠流 (multi-fab flow)。無論設計人員需要的是單埠 PHY (無論是否帶 IEEE 1588)、雙埠 PHY、Gigabit PHY 還是 MAC+PHY，TI 都可透過支援不同溫度範圍及封裝選項的元件解決工業乙太網挑戰。此外，TI PHYTER 元件還可對 Sitara™ ARM® 微處理器、Stellaris® ARM Cortex™ 微控制器、Hercules™ 安全微控制器以及 TMS320C6000™ 數位訊號處理器等 TI 嵌入式處理器平台形成有力補充。
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TLK110 的主要特性與優勢

/ p5 m0 f; [9 q3 r0 k! e•        業界最低確定通道延遲可透過即時高精度縮短系統迴路時間；
6 X/ g( _0 X/ r5 ]•        建立快速通訊的多種快速連結配置 (強制模式)；
+ M' A$ e$ ]/ }3 J•        低於10 us 的快速連接遺失 (link loss) 檢測時間以符合工業乙太網協定標準要求；
' |2 s& z# d! }% E6 F+ N9 g. w•        線纜診斷發現故障的誤差為 +/– 1 米，不但可簡化線纜故障維修與安裝，而且還可即時監控線纜品質。
( e  S+ F8 {/ I       
2 D, y4 E3 `* m供貨與價格
* @4 L7 e, b" C# ^$ g2 p7 A採用 48 接腳、LQFP 封裝的 TLK110 現已全面投入量產，可透過 TI 及其授權販售者訂購，每千顆單位建議零售價格為 3 美元。

globe0968

德州儀器推出業界首款支援 Thunderbolt™ 技術 IC 產品系列 完整產業生態系產品提供從線纜到主機之端對端解決方案

5 h  i6 G5 F6 U9 U: J(台北訊，2012 年 3 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款針對 Thunderbolt™ 技術優化的 IC 產品系列。該 Thunderbolt 高速介面標準支援雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度整合於單條線纜中，以透過單一線纜支援資料傳輸與顯示。TI 是唯一一家可提供完整元件產業環境的供應商，能夠提供理想的產品以協助客戶加速採用 Thunderbolt 的設計。
( ~! C8 D6 }2 w: Q
TI 首批產品包括 6 款元件，可實現透過線纜連接主機 PC 與週邊的設計。TPS22980 功率負載開關設置在主機與元件側，可協助主動線纜 (active cable) 與連接裝置的電源傳送與接收。LM3017 升壓與電池斷開 (battery disconnect) 以及 HD3SS001 FET 開關透過主機進行配合，連接至線纜，而該線纜中則包含了 TPS22985 功率負載開關、支援時脈與資料恢復 (CDR) 功能的 DS100TB211 訊號調節重定時器 (retimer) 以及 LMZ10501 SIMPLE SWITCHER® 微型模組 (nano module)。所有元件均可無縫協作實現最佳 Thunderbolt 使用者體驗。
; X2 L. l: Z/ O6 i+ R
9 K$ v! N) u* X! j  \+ T9 ^% sIntel Thunderbolt 技術市場行銷及企劃總監 Jason Ziller 指出，Thunderbolt™ 技術可為 PC 平台帶來前所未有的 I/O 效能及多樣功能。TI 的新產品不但將加速 Thunderbolt 產品製造商的開發與產品上市時程，更將加速 Thunderbolt 產業環境發展。
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4 D/ k$ q# b# a4 _2 Q. JThunderbolt 元件的主要特性與優勢
TPS22980：3.3 V 至 18 V 功率負載開關
# r% i. x6 k: V1 A1 ^•        單一整合型解決方案提供支援可調電流限制的雙電壓開關防止損壞連接裝置，從而可節省電路板空間、簡化系統設計；
•        低電壓連接前的高電壓放電可保護元件不受過壓損壞。

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TPS22985：電源選擇元件
•        單一整合型解決方案可透過 Thunderbolt 技術線纜管理所有電源傳送，從而可簡化線纜設計；
•        針對線纜實施中配合 DS100TB211 的使用進行了優化，不但可最大限度減少所需的外部電路，而且還可節省主動線纜的空間。

DS100TB211：支援 CDR 的訊號調節重定時器
9 z$ j: O( X9 ]) w•        支援自適應四級等化的雙通道重定時器支援薄型低成本 40 A WG 線纜；
+ E! P7 N! \# g8 B& t1 w•        整合型時脈合成與電源過濾可降低物料清單成本、減少 PCB 層數；
•        晶片上線纜診斷 (on-chip cable diagnostics) 可縮減組裝時間與成本。
7 D$ R4 F7 C/ e  W% X) x
HD3SS0001：資料來源選擇開關
•        單一解決方案高度整合多個分離式元件，節省電路板空間；
•        優化型接腳佈局 (pinout) 支援從訊號源到連接器的路由。

5 V# T9 w% i- X! e7 pLM3017：具有真正關斷功能的升壓控制器
•        真正關斷功能可在短路情況下防止電池出現過大流耗 (current draw)；
6 z! g' Z2 Q/ J5 i* {•        峰至峰電壓不足 50 mV，滿足寬頻輸出雜訊及鏈波 (ripple) 要求；
; I1 B$ c" |8 x! s+ Y& A( x7 a  w•        輸出功率達 30 W，可驅動兩個每個 15 W 的 Thunderbolt 埠；
•        +/-1% 的參考電壓為功率負載開關準確提供輸出。

LMZ10501：具有整合型電感器的 1A SIMPLE SWITCHER® 微型模組
•        整合型電感器節省電路板空間、簡化設計；
; e) x- v$ O3 E* D, S•        效率高達 97%，減少系統發熱；
•        可調輸出電壓提供高度的設計彈性。

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德州儀器推出裸片解決方案 進一步提供小量半導體封裝選項
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8 d$ ?+ l; K- b(台北訊，2012 年 3 月 27 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外，裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展，TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。

( V2 ^0 t3 H/ H" k採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗，同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。

主要特性與優勢：
4 [: V! j1 |# V/ X- a* Z4 E•        節省空間：裸片可在更小的外形中實現高度電子整合，可説明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等應用中的空間需求；
•        功能整合：構建 MCM 的客戶可在單一基板 (substrate) 上整合各種所需的元件，如放大器、資料轉換器以及電源元件等；
•        更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至 10 片的元件滿足最初原型設計需求，也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求；
•        晶片供貨進一步擴充：精選裸片元件現已開始透過 TI 標準經銷合作夥伴提供，客戶亦可透過 www.ti.com 訂購；
; x% a$ h: w8 E•        最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。

ranica

德州儀器新推出時脈緩衝器支援超低雜訊基準及附加抖動


(台北訊，2012 年 3 月30日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款最新通用時脈緩衝器，進一步擴大高效能時脈緩衝器產品陣營。CDCLVC1310 LVCMOS 時脈緩衝器可在晶振模式(crystal mode) 下實現領先業界的169 dBc/Hz相位雜訊基準 (phase noise floor)。LMK00101/05 支援高彈性輸出電壓位準配置，使該系列產品更臻完美。LMK00301/04/06/08差動端 (differential ended) 系列支援 51 fs 超低附加抖動 (additive jitter)。

因應目前通訊系統向更高資料速率發展，為滿足嚴格的系統抖動預算要求，這些元件提供最低抖動、延遲 (skew) 以及內建訊號位準轉換器 (signal-level translator)。此最新產品系列支援網路與資料通訊、醫療影像、量測及雷達等應用。

ranica

CDCLVC1310 LMK00101/105 特性與優勢
+ I5 t' K/ ~! r* d( x4 f/ H( i•        同類產品中最佳晶振模式雜訊基準與超低系統附加抖動 (25 fs)，可提高系統通訊連結及訊號雜訊比 (SNR) 效能；
7 r  M. P( S+ e•        通用輸入架構 (LVPECL、LVDS、HCSL、SSTL 及 LVCMOS) 及內建電壓位準與訊號轉換器，可減少電路板空間達 50%；
•        通用 I/O 電源電壓 (1.5V、1.8V、2.5V、3.3V) 可簡化系統設計，減少 50% 物料清單 (BOM) 成本。

LMK0030x (LMK00301/04/06/08)特性與優勢
•        156.25 MHz (12 kHz – 20 MHz) 時，附加抖動為51 fs RMS ，可提高系統連結效能，以提供同類競品的兩倍彈性；
•        支援內建電壓位準與訊號轉換器的通用輸出架構，無需介面邏輯及外部元件，可將節省一半電路板空間；
0 T4 }$ H# \2 ]6 B$ S, U•        可配置輸出時脈，可降低 50% 以上的客戶研發裝置評估成本。
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8 T, g* I# t7 O* OTI 提供種類繁多的互補元件以優化高速訊號鏈，其中包括：
$ |! P6 J) Z3 v0 r6 q" f- M•        LMK03806 與 CDCM61001 等時脈產生器；
•        DAC3484、ADS4149 以及 ADC12D1800RF 系列等高速資料轉換器；
•        TPS54120 等電源管理 IC；
5 h/ L9 U7 s$ E8 f•        TMS320C66x 等數位訊號處理器 (DSP)。
       
: p1 j4 T9 Q( Z0 n供貨與價格
以下通用型時脈緩衝器現已全面量產，可透過 TI 及授權通路進行訂購。下表一併列出接腳、封裝尺寸與每千顆單位建議售價。

mister_liu

德州儀器推出超高效率低電壓馬達驅動器 一步推動電池供電應用發展
; W5 F! B9 `- U0 d0 s新步進、有刷 DC 馬達驅動器將功耗與電路板空間分別銳降達 80% 及 95%

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(台北訊，2012 年 4 月 17 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出三款針對有刷 DC (brushed DC) 及步進馬達 (stepper motor) 的最新低電壓元件，進一步拓展其不斷豐富的高整合 DRV8x 馬達驅動器產品陣營。該 DRV8834、DRV8835 以及 DRV8836 馬達驅動器支援寬泛的低電壓工作、低 RDS(ON) 與超低休眠狀態電流，相較於效能最接近的同類競品，功耗銳降達 80%，進而可延長電池使用壽命、改進散熱效能，並提高系統可靠性。此外，這些高整合元件還採用超小型封裝，相較於獨立式實施方案，可銳減電路板空間達 95%。