SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

amatom

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
7 q7 e$ \9 ?0 z" s

	出貨量 $ J# J+ n3 h  a( ?(三個月平均)	訂單量 , n; D' o2 q5 |$ \(三個月平均)	B/B值 & h6 @' @4 l; _5 P! F, W$ L* a7 k
2011年10月	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 9 N. z9 D% Q2 \+ F5 U& J' `& p	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 9 y$ \0 b/ {# K% x	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

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資料來源: SEMI (2012年3月)  

james5168qoo

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innoing123

SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13  訂單成長10.7%
) J, b  _! s- u8 V% R
+ T2 k0 }0 _+ J3 M( p# n根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。
+ z4 O# ?7 U8 k$ L6 w& b
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。
0 E; R2 O: M( V+ @- d7 u
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」
7 M  \$ R: m+ H- C+ i
6 y2 n( M1 S, Z隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

innoing123

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
* o( d0 A( T+ z# I

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 & {1 J# r  C4 p4 s7 A' ^. z(三個月平均)	B/B值 + Y$ c2 i3 @9 W( |, W# R" Y
2011年10月 2 f$ |7 h0 |3 w! ?8 {2 z/ k3 i	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 0 ~; o- J* Z) B6 A1 q) U8 m	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 8 i- P- Z* K8 `+ ?# d3 |5 J	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (最終)	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (預估)	1,310.9	1,479.3	1.13

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資料來源: SEMI (2012年4月)

innoing123

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

8 N. ]0 A. _) bSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」

: l; e9 z) F' FSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
! q$ m9 z" h( j, P! B- e$ g

! g: x2 J+ x3 K9 v	出貨量 (三個月平均)	訂單量 # @+ r  R* T  T7 _(三個月平均)	B/B值 8 a8 S7 @  V3 X- q. ?
2011年11月	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 - \& F0 C- e" d' r) W	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 7 C: i8 Q9 \6 o9 }. }8 M	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (最終)	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (預估)	1,454.7	1,600.7	1.10

資料來源: SEMI (2012年5月)

sophiew

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。
7 s7 T$ S, a) f( P4 n- [2 A
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。
& u9 }% v/ S+ r1 m7 q& I1 L
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

% a, n' |) W/ Q5 E2 f0 L+ d' C※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月
5 a/ Y. o3 u9 x; ~  Q* L$ @
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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* j3 k( l. b# q4 F

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2011年12月	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (最終)	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 (預估)	1,536.0	1,611.9	1.05

資料來源: SEMI (2012年6月)

innoing123

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。
1 j% ^  n3 i0 V) a0 v6 J5 x
' K5 D  J1 F/ v7 f$ A! N0 ], N' h該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。
- l% V8 S! z  s9 R, m* K1 g- Q2 Q/ |& @8 c
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
# K3 e( B# ]. v! Q& G, J; R
" I% g$ x' m+ i4 X& B

	出貨量 8 M& H9 J3 V0 |6 E(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 " z/ r8 x3 ]* [
2012年1月 6 l. p  x; p- I- Y4 M( Q! X	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 ( E2 C3 @$ s7 F* m1 A1 e+ d	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 % n0 {# [; Y1 _: w	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 9 N  t( D$ v& V' r5 N: w' W	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

globe0968

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

& U& q: O+ |4 zSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 . g- a4 C" \5 ^; V6 n  |  y(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 . U9 c0 K- R7 [& v; ^+ z$ R
2012年1月	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 * L+ m% F# d/ n+ o/ ~	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月)  
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pompom7788

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7 k1 z( h6 \9 U1 b6 d9 i1 T( e2 p
3Q~~~

tk02561

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

2 s+ a. h. w' b2 Z6 {% V% U該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

5 B  V8 [1 a7 J9 Q5 [, a4 BSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

8 b9 a# b/ D' q2 w0 s: |9 I6 WSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
0 E- u+ l7 P& |8 l3 M

	出貨量 4 K# _3 p- k) [' ~2 z4 K+ k(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2012年6月 7 M5 W, o0 @3 r	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 4 E: k1 A1 X# |	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 , d# E; I4 s; u0 ^	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。
6 W& V; h1 L; p$ o2 B" W/ o
" W' B( y) F3 r7 i7 p6 |4 h" {8 a該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。
* l; b' y6 D# L1 D9 i9 ^  z. W5 m$ @5 g
% W. K4 ]- H( E6 c8 lSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
- j! }% q0 k& k
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
/ X: Y- h4 ~2 Z1 b- y
" b$ n& D; Z! x( b. V/ i3 B" _

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2012年7月 $ q, |1 h+ \  L2 ]& V	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均) $ c9 @. t3 o: d6 m# Y* Q	訂單量 ( `$ d" E1 `+ }1 _9 e(三個月平均)	B/B值
2012年8月 - s3 {0 b) b. @	1,331.5 : K( n% Q* s* w. Z; b& O- d' u	1,092.9 * Z6 N4 V5 X, ~& Y0 ~# z( Y	0.82 4 x% W/ J0 p8 `# E
2012年9月 ) W/ Y; f6 X6 {* ^! ~ # }- s5 }. j. s5 i! Z3 S# o	1,164.4	912.8 7 s# B& T) [: b% h! l  G- w	0.78
2012年10月	985.5	742.8 , Y" A* J: I7 M# m* X	0.75 ! X. a9 F/ _# Y# z! p
2012年11月   R- ], }$ n. x3 X  t  D; J9 d , b5 p: y1 ?* O' p- v" b	910.1 6 B& L' X/ S2 S" ~	718.6 + Y8 n( O, k( ]" k) s0 {	0.79 7 \: S. T/ O8 P2 w, |; q9 B
2012年12月 (最終)	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 (預估)	952.1	1,086.7 / e) R6 E. `7 s1 |% q4 ]7 |; D$ ~	1.14

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

5 d% ]! p) C# K. d# {, f! L第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

8 R) {  p$ e  H- MSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」
8 O, ]5 W8 i% c2 r, k9 Y3 z( b; w

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

: r1 A7 o: q; B* V) y& K2 S# W	矽晶片總量*
	2012 年第一季	2012 年第四季	2013 年第一季 ' y; t, z7 c" Q
總計 9 b. {. q* e3 m  ^	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
, m' Z/ j7 G3 Q, }+ y6 y3 O

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
5 l4 r' s& b# l

amatom

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。
* Q1 f5 E% ^7 _! I7 S8 {$ \
) u0 z0 K; d/ `8 T6 qSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
3 q- E6 @9 |6 m5 B8 U3 c. w

	出貨量 2 X; d/ W7 q# [7 `(三個月平均)	訂單量 + Y# s4 j) Z& t(三個月平均)	B/B值 : S2 g0 ~8 J  y- Z3 i/ e8 Z
2012年11月 , E# {4 p. _! E- V, q" P- n3 }9 A9 b	910.1	718.6	0.79
2012年12月 ' {7 T0 a2 j% z% Q	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 3 @; Q" ?8 ^/ i6 c! N9 ]1 r) Z	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月)
$ X: z/ k7 u* _

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。     
4 H2 g2 q0 W5 p- F9 @# {
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。     

- }3 V7 E" U. M! QSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」   
0 V9 L/ o; I# p0 B  Y- A
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

. _5 B3 q0 n$ F- R  r& I) u) e; X

z% Q( \* T1 h+ r) h	出貨量 (三個月平均)	訂單量 * b. l6 ^1 L9 ~  A& d1 Q(三個月平均)	B/B值 7 n1 V2 O0 x: |! [
2012年12月 8 d& l) a7 o6 }) c	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。
* \! n; C) Y) E5 ?  S
2 Z: h1 T  E8 X6 s. [& {SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」
7 Z. }' r/ K. E* v2 @  }8 L  i$ [. m
+ ]  U+ f9 |4 Q4 QSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

o6 e" n' x1 _3 _" o& H' A	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 ' _* d" `: W+ |( R	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 ; ~7 ^0 J* ]) ]3 O* g+ K	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

% |( ]: g; {: a( O) q該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

4 R' [6 y9 _9 _! n% j- FSEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
- ]4 z% ~4 g3 p9 }! C5 R1 ^

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 " Q* f* K+ n1 f: C(三個月平均)	B/B值 # b: ~+ s( a9 `6 f. m* q8 ^
2013年3月 1 N2 @/ R( H% U: d; q5 I( `, r	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 0 M+ _% |/ {0 x! P' l: Z, ~' ~; k. B	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)  

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

3 o3 H& l0 I, D# `  U4 b該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。
8 @+ j; I1 T* v1 Z$ N9 |( s) N1 r
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

! j$ w# R  R- x  n, w9 `( aSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

7 P- ?0 J  j- f: G

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年4月 ( P5 z5 k2 D: v( J" Z	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月)  

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。
8 \" h5 B- H/ i
* a. u  I* V) A) h' [: e% H該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。
8 W- v% V7 `$ u5 t; f; e5 g
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

/ m; ]+ M" G4 Z, o9 C: H/ ESEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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8 R3 I  T1 b; g8 _* j2 \	出貨量 (三個月平均)	訂單量 , ^% f0 I9 q, I1 M7 H, ^(三個月平均)	B/B值
2013年5月 ) B2 _) e/ y) d5 ^% j	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月 " Y) |: V  |% }2 ?0 I5 Y	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月)  
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