藍牙廣納競爭對手，成為3.0標準助力？是一分為三，還是三劍合一？

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圖說四 藍牙4.0技術支援可紀錄跑跳等數據的Nike球鞋

1 {: F, I) K* `) y$ V5 Q* e/ a在台灣寬頻通訊展，藍牙技術聯盟也現場展示多樣搭載最新技術的運動健身產品如高爾夫揮桿感應設備、最新卡西歐電子錶、Nike+慢跑鞋等Bluetooth Smart產品供與會者親身體驗藍牙廣泛的產品應用。隨著Bluetooth Smart低功耗設備的標準化及普及，藍牙技術發展走出各家各擁解決方案的模式，看見更多發展應用機會。據市場研究機構ABI Research公司預測，藍牙運動及健身設備的出貨量從2011年到2016年將激增十倍，數量將達到2.78億，這代表市場佔有率將超過60%。

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4 C6 \' F" @3 Y7 N1 i/ O5 h圖說五 藍牙技術聯盟大中華區技術市務經理呂榮良分享多樣搭載藍牙4.0技術最新產品

在藍牙技術的蓬勃發展下，藍牙技術聯盟於近期宣布任命CSR技術長史蒂芬格雷（Steven Gray） 博士為董事會成員，預期Gray博士於通訊技術領域的資深經歷將對藍牙技術的市場擴張及物聯網領域的拓展發揮極大影響。截至目前為止，藍牙技術聯盟全球已有超過17,000家會員公司。

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TI 新推出 QFN 封裝 CC2560 及 CC2564 藍牙無線連結系列產品 提供更多模組設計與新軟體
添加藍牙及藍牙低功耗連結功能的微控制器設計 使音訊、運動健身、智慧型手錶及手機配件應用便於整合且彈性更高
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(台北訊，2012 年 10 月 29 日)   德州儀器 (TI) 以其嵌入式應用最完整無線連結系列產品領導業界，推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth® v4.0) 技術的 CC2560 及 CC2564 無線裝置，其中採用 TI 及經銷合作夥伴所開發的便利整合型 QFN 封裝。TI 也推出以該兩款裝置為基礎的其它立即可用模組，以及軟體和工具。QFN 封裝及各種模組為客戶提供耗電量、尺寸及成本需求等多樣化選擇。

QFN 封裝及套件
ROHS 規格 QFN 封裝的 CC2560 及 CC2564 藍牙 4.0 版裝置，即日起可透過 TI 及其經銷商訂購。為進一步發揮設計效用，TI 建議客戶從 wiki 下載雙層參考設計 (原理圖、配置及物料清單)，下載後即可複製且貼至終端應用。

  S, p7 F/ j- P$ F% cTI 將於本季稍後，針對以 CC2560 及 CC2564 QFN 裝置進行原型設計的軟硬體，推出全功能評估板及設計資料。

立即可用模組及套件
除了上述兩款模組，TI 合作夥伴目前也新推出四款經過驗證及檢定的完整模組。這些模組的尺寸、溫度範圍及輸出功率各不相同，其中包括第 1 類 (Class 1) 及第 2 類 (Class 2) 版本。其中一款模組提供預先整合的 MCU 及 CC2564 解決方案，有助於加速開發。

! A9 j9 S- C3 o藍牙及藍牙/藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 解決方案的軟體開發套件現已開始提供。客戶也可在顯示 API 的開放原始碼中取得範例應用程式及展示。

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QFN 裝置及模組的軟體
免專利費的藍牙堆疊及各種設定檔均預先整合於 MCU，例如 TI 的超低功耗 MSP430™ MCU 及 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 MCU。  

TI 也將於 2012 年第 4 季中推出更新版藍牙堆疊。該款新堆疊將提供彈性的軟體建置選項，以供客戶選取需要支援的特定配置。此功能可更加優化記憶體大小，並支援更多種 MCU。

0 E; O7 ^7 C8 t$ I, `CC2560 和 CC2564 解決方案的入門指南、說明文件及支援等全面性資訊，請參考以下網站： www.ti.com/connectivitywiki。
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3 K5 N8 v* f% o4 |- b6 C, vCC2560 及 CC2564 系列產品主要特性與優勢
$ x: {1 M. ^* s: m9 _CC2560 裝置針對需要高處理量的音訊及資料應用提供藍牙 4.0 版「傳統」支援。CC2564 裝置支援雙模藍牙/藍牙低功耗，或雙模藍牙/ANT+ 等兩種選項。可運用雙模解決方案的應用包括需要與藍牙「傳統」產品及藍牙低功耗或 ANT+ 裝置進行無線通訊的應用，如運動健身集合器小工具或智慧型手錶。雙模藍牙 4.0 版解決方案也可做為感測器解決方案，擴大與可能採用或尚未採用藍牙低功耗技術的行動裝置通訊距離範圍。

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特性	優勢
•藍牙 4.0 版支援 (藍牙及藍牙低功耗雙模)    •同等級產品中最佳的藍牙無線射頻效能    •通過業界驗證的 TI 第 7 代藍牙技術	•距離範圍是其它競爭藍牙低功耗解決方案的 2 倍    •穩定的高處理量無線連結，距離範圍更大，電源效能更提升
•TI 提供由  Stonestreet One 開發的免專利費藍牙軟體堆疊    –支援 TI 的 MSP430 及  Stellaris MCU 等多種微控制器	•簡化且最小化的軟體開發，有助於加速上市時程    •適合多樣化應用原型設計及開發

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供貨與價格

QFN 解決方案即日起透過 TI eStore及 TI 授權經銷商供應：

裝置	元件	尺寸	價格
CC2560 (QFN)	CC2560ARVMR    CC2560ARVMT	裝置：7.83 x 8.10 mm    設計：16.5 x 16.5 mm	每千顆單位建議售價為1.86 美元
CC2564 (QFN)	CC2564ARVMR    CC2564ARVMT	裝置：7.83 x 8.10 mm    設計：16.5 x 16.5 mm	每千顆單位建議售價為2.14 美元

了解TI QFN 解決方案的詳細資訊，包括設計指南、測試指南、資料表、軟體下載，以及 Bluetooth 硬體評估工具，請按此處。

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CEVA和Orca合作提供整合在行動計算、消費電子設備中的完整藍牙4.0參考設計
/ ^1 \. L1 z4 Y/ |/ P' M這款設計結合CEVA-Bluetooth 4.0可授權 IP和 Orca的Bluetooth Radio，提供用於單模和雙模應用的高整合度、低功耗、低成本藍牙設計

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈與領先的高整合度射頻(RF)和數據機技術供應商Orca Systems, Inc.合作，提供一款藍牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整參考設計。這款組合產品整合了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的藍牙4.0基帶和軟體協定棧IP，實現了適合整合在行動計算和消費電子設備中的低成本的完整可授權解決方案。為了增加靈活性，Orca的Bluetooth Radio以IP和分立晶片或晶粒 (die) 兩種形式提供。

藍牙4.0是最新的藍牙標準，這項規範中的全新低功耗 (Low Energy) 協定獲得驗證是多年來藍牙市場中最重大的創新，其成果是藍牙4.0正為消費電子、衛生保健、醫療和運動應用方面的低功耗周邊產品創建全新的大批量市場。

  O3 R7 {/ n/ [& Q4 o% t7 GCEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示：｢隨著主要的智慧手機和平板電腦供應商確定採用藍牙4.0，許多公司尋求在下一代矽產品中整合進藍牙4.0。CEVA擁有卓越的聲望和多年公認的藍牙IP業績記錄、藉著與Orca的合作，我們能夠為那些缺乏無線技術或者希望加速自有無線產品開發的客戶，提供完整的藍牙參考設計。｣

+ U) H+ E/ p$ mOrca Systems創辦人兼執行長Guruswami Sridharan表示：｢我們很高興與CEVA合作來滿足Bluetooth 4.0市場需求。在這個令人興奮的市場中，通過結合Orca的Bluetooth RF和數據機IP及CEVA的基帶和軟體協定棧，我們能夠快速提高客戶用於單模式和雙模式應用的晶片開發速度。｣

在2013年1月8至11日舉行的美國消費電子展 (CES 2013) 上，CEVA和Orca將於專門會議廳中演示最新的藍牙4.0技術，Orca會議廳設在拉斯Las Vegas Hotel 的LVH Hospitality Suite 2450。

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Microchip為串流媒體音頻新增藍芽模組；完整的經認證的無線解決方案、簡單易用內建堆疊和設定檔
經認證的模組支援串流媒體音樂和語音，擴展無線產品組合；功耗極低並採用小巧的表面黏著模組
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# u7 K8 m  }# t3 k) Q全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出一款支援語音和音樂音頻經認證的藍芽音頻模組（Bluetooth® Audio Module），進一步擴展其無線產品組合。RN52模組採用小型表面黏著尺寸，功耗極低，並包括針對所有智慧手機平台的標準藍芽音頻和資料設定檔。這些特性便於設計人員添加高品質無線音頻。結合數據處理能力，該模組適用於無線身歷聲揚聲器、耳機、車用免持裝置、醫療設備和電腦配件等廣泛的應用領域。

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無線的優勢以及迅速擴展的智慧手機和平板電腦市場，正在推進對藍芽無線音頻配件的需求。Microchip的RN52模組基於從Roving Networks的技術基礎上的內建藍芽堆疊。透過在模組上的堆疊，RN52提供了一個易於使用又穩健的設計模型，適用於任何微處理器或微控制器，有助於設計人員更快地將其設計的配件推出市場。RN52的嵌入式藍芽堆疊包括流行的SPP、A2DP、HFP/HSP和AVRCP設定檔，以及iPhone®和iPod®使用的iAP。此外，RN52支援SBC、aptX®、AAC和MP3等多種音頻轉碼器。
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Microchip無線產品部總監Steve Caldwell表示：「RN52優異的串流媒體音頻能力極大地擴展了Microchip的藍芽產品組合。我們整合了所有主要的轉碼器和設定檔，使客戶能夠以最少設計投入輕鬆地創建藍芽無線音頻配件，從而讓產品迅速問市。」
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為了加速基於RN52藍芽配件的設計，Microchip還推出了藍芽音頻評估工具套件（產品編號#RN-52-EK）。該全新工具套件將於2月份上市。
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) H. @( G4 v" V7 @" y+ ~) k供貨
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RN52藍芽音頻模組（產品編號#RN-52-I/RM）採用小巧的表面黏著模組，預計將於3月份開始以1,000片起批量供應。

ranica

Bluetooth SIG宣佈Tethercell為年度藍牙應用創新獎得主
獲獎產品利用Bluetooth技術連結日常生活中的所有「事物」，使其更智慧、更實用
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台北 – 2013 年2月26日 - Bluetooth SIG於上週日晚間宣佈年度藍牙應用創新獎(Bluetooth Breakthrough Award)三個類別獎項的得獎者及大賽最終總優勝。各獎項的得主分別為：Asthmapolis獲得「產品類創新獎」；Swissmed Mobile獲得「應用類創新獎」；Tethercell獲得「概念原型類創新獎」。在全球300多項並包含三個類別獎項得主的申請者中，Tethercell憑藉其支援Bluetooth Smart標準的電池適配器被選為本次大賽的最終得主。一年一度的「藍牙應用創新獎」，致力於挖掘並選拔出目前市面上最優秀的藍牙產品及技術應用，以及即將開發產品的創新原型概念。
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Bluetooth SIG行銷長卓文泰(Suke Jawanda)表示：「藍牙技術帶來的創新產品對全世界都有著極大的影響—每天我們都能看到新公司在使用藍牙技術開發創新產品，而其中有些公司所在的市場，無線連結曾經是遙不可及的。藍牙應用創新獎的得主之所以能脫穎而出，是因為他們所展示的都是一些可應用在日常中的產品，例如電池或醫療用吸入器，並讓其更具智慧化。拜Asthmopolis產品所賜，將一個常規吸入器用以收集相關資料並將其轉化成更實用、甚至可能拯救患者生命的資訊。而Tethercell的創意，讓一個小小的電池適配器能對使用AA電池的各類設備進行無線遙控。藍牙技術聯盟的成員公司正利用藍牙技術創造更便利、更智慧、更優秀的日常用品，進而讓藍牙無線技術創造 「互聯世界」的願景成真」

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各獎項得主

& r; H( a( B3 E# K8 Y; r& H; A2 _產品類創新獎得主
Asthemapolis- Asthmapolis使用支持藍牙的吸入感測器、手機應用程序以及先進的分析方法來幫助病人和醫師們進行氣喘疾病的管理。利用大量蒐集的資料，Asthomopolis創造出首例即時監控氣喘症狀發生位置和吸入器使用位置的地理空間式資料顯示，提供精確、客觀、可靠的記錄。而透過這些記錄能找出所有症狀、位置和短暫出現的症狀之間的關聯性。
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應用類創新獎得主
8 s: T# C# R# o2 q8 l  k9 vSwissmed Mobile - MedM平台應用是一個監測患者的行動式桌面平台，使用藍牙技術實現不同廠商所製造的各類醫療設備間的連結與資料收集。MedM平台將所有的資訊整合在同一個系統中，使醫師能夠對他們病人的健康狀況有全面性的瞭解。

( P6 s2 A9 m5 x8 v/ Y7 ]. w概念原型類創新獎得主—亦是大獎賽最終優勝
Tethercell, LLC - Tethercell是一種電池適配器，可透過Bluetooth Smart技術使用戶能利用其智慧手機或平板電腦對以AA電池供電的各類設備進行連結和控制。使用應用程式，這個適配器將實現設備控制（電源開啟/電源關閉）、剩餘電量讀取以及使用過程中的資料收集——這項產品將可以使現有的所有電池供電設備（從玩具到煙霧探測器）更加「智慧」化。
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Bluetooth SIG同時也將Novalia’s Viva La Revolucion所展示的可列印電子音樂海報以及zSmart Mood LED 的6瓦特彩色LED燈泡選為優勝，因為這兩款產品原型都是利用Bluetooth Smart藍牙技術來實現設備間的無線連結和自動化的優秀範例。
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今年藍牙應用創新獎的冠名贊助商Nordic半導體向所有入圍決賽的參展商提供了評估工具作為獎品。各獎項的獲獎者還將獲得一次免費參觀Nordic半導體挪威總部的機會。最終優勝者還能獲得一套由本次大賽的指定技術合作夥伴及贊助商Ellisys提供的價值40,000美元的藍牙通信協定分析儀。

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Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可 將應用在低功率藍牙產品系列
CEVA-Bluetooth平臺為Beken提供了一具有成本效益且高整合度的解決方案以開發具有藍牙功能的 IC
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  F6 Q$ f5 K! P1 h全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC。

! P! o6 a: q, C# B- p" u" x博通積體電路工程技術副總裁郭大為表示：“在開發和驗證我們基於CEVA IP及具有2.1+EDR 藍牙功能的IC產品時，CEVA提供了出色的工程技術支援。在我們提供最新IC產品來滿足新興的智慧型手機和平板電腦周邊設備市場需求之際，我們很高興擴展與CEVA的合作關係，加入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。”

4 H) g6 F+ K( h  oCEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示：“在中國的無線通訊晶片市場上，博通公司已被公認是一家可提供具成本效益解決方案的主要IC設計公司。將博通公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP相互結合，為開發業界領先的產品墊下了厚實的基礎，我們與CEVA公司的合作一直都很成功，希望這種成功的合作模式可延續到其下一代具有藍牙功能 的產品上。”

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CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬體和ANSI C軟體棧構成，它是針對靈活性、可攜性和可配置性所設計的，因此適用於整合在各式各樣的嵌入式應用中。這款IP具有用來實現低功率的完全閘控(fully-gated)時鐘運作，並且配置了處理器硬體介面AMBA 和無線硬體介面BlueRF 等標準介面。

在高晶片效率(die-efficient)的藍牙低能耗解決方案中，CEVA-Bluetooth 4.0採用單模(SM) IP形式供應；在藍牙低能耗協議與傳統藍牙結合的場合，則以雙模(DM) IP形式供應。單模IP以藍牙智慧型產品為目標，例如，用於醫療和運動的鍵盤、人體穿戴感測器產品等，而雙模IP則是以Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連線性產品為目標，例如，智慧型手機、平板電腦和其它行動計算平臺。要瞭解有關CEVA-Bluetooth和CEVA關於Wi-Fi 802.11ac和GNSS解決方案的更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。
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$ u7 q( A$ ~0 \0 K; n關於博通積體電路公司

8 E7 K# U( _3 _: J' d" g博通積體電路公司(Beken Corporation)是中國領先的無線應用IC供應商，致力於開發採用先進RF-CMOS接發器技術的高整合度高性能半導體產品。博通公司於2005年2月成立，總部位於上海張江高科技園區，並在深圳和香港分別設有銷售和客戶支援據點。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站www.bekencorp.com.。

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隨蘋果公佈iOS及OS X更新  Bluetooth® Smart Ready 躍升為配件連結中心
: j- d& z/ r  P6 j新工具及定義的支援讓開發人員可集中精力於創新開發工作 讓 Bluetooth Smart 配件開發變得更簡單
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【2013年6月18日，臺北訊】- 蘋果公司在全球開發者大會上宣佈，其作業系統將與藍牙技術做出前所未有的重大整合，此重大更新不僅為藍牙技術的應用設立了標準，也簡化了藍牙技術相關應用程式及產品的開發，使開發人員大幅受益。蘋果公司推出的iOS 7和OS X Mavericks將原生支援最新版本的Bluetooth Smart人機介面裝置定義（HID Profiles）—— Air Drop。Air Drop運用Bluetooth Smart技術，能在安全狀態下尋找及連結裝置以共用檔案，並針對所連結的Bluetooth Smart 配件，提供應用狀態保存（Application State Preservation）、復原服務（Restoration Service）和蘋果通知中心服務（Apple Notification Center Service）。這些更新皆展現出蘋果為開發者建立能與Bluetooth Smart無縫整合的作業系統的決心，使開發人員得以集中精力於應用程式的設計及功能開發，無需再為裝置的技術整合及置入大費周章。

Bluetooth SIG 行銷長卓文泰 （Suke Jawanda）表示，「蘋果公司很早就意識到Bluetooth Smart不僅只是藍牙技術的巨大革新，而是影響整個無線產業的技術變革。蘋果自2011年推出iPhone 4s後，便有系統地將其每一個裝置轉變成Bluetooth Smart Ready中樞裝置。而蘋果的這些Bluetooth Smart Ready裝置能與2013年超過2.5億及2016年預估近10億出貨量的Bluetooth Smart 配件連結。蘋果對於Bluetooth Smart Ready的率先支援為開發者研發FitBit Flex智慧腕帶和UniKey Kevo門鎖系統等創新型藍牙配件帶來信心，並真正打開整個配件市場。蘋果於上周宣佈的更新也顯示其投入大量時間和資源，旨在確保蘋果開發人員能夠透過Bluetooth Smart 技術，以最簡單的方式向客戶傳達真正的創新成果。」

5 e2 J4 w4 D4 ~( |+ H% m# |蘋果公司強調，這些應用更新所帶來的好處主要體現在以下五個方面：健康保健、運動與健身、安全、娛樂和近距離感應（Proximity）。透過人機介面裝置（HID）應用和警報通知服務的應用，安全、娛樂和近距離感應市場的開發人員也會從中受益。

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安全方面，蘋果公司喚起大家對UniKey, Lockitron和August等目前針對Bluetooth Smart配件進行創新開發的公司的關注。對最新的人機介面裝置定義提供原生支援意味著顧客將來可期待使用超功率、高效能，並可供連續使用數年而無需更換電池的Bluetooth Smart 遊戲遙控器和鍵盤。

* M2 G3 `( }" X  v. U' \- n而應用狀態保存和復原服務的推出，讓開發人員開發出無須使用者幹預即可於後臺可靠運行，並與Bluetooth Smart週邊裝置交換資料的應用。這讓一個Bluetooth Smart裝置能做為可穿戴的健康監測器，使用者無需按任何按鈕或打開應用即可傳送資料至iPhone或iPad的應用程式上。
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卓文泰接著表示：「消費者將會是這次更新的最大贏家，因為其擁有的各項Bluetooth Smart 產品將能夠與採用蘋果最新作業系統的Bluetooth Smart Ready裝置連結。透過蘋果公司對藍牙技術整合應用的大量投資，開發人員很容易就能開發能連接蘋果裝置的優秀Bluetooth Smart產品。開發人員可盡情嘗試創新而無需擔心裝置編碼如何置入。而對於那些能將更多精力放在為客戶真正實現創新的開發人員來說，這無疑是一種更簡單、更好的體驗。每個人都是贏家。”

( O. i. W6 t2 d; ?" I8 }( k( yBluetooth SIG已經推出幫助藍牙開發者入門的一系列計畫，包括推出集結了社區論壇、培訓工具，和其他資源的藍牙開發者入口網站，使藍牙設計變得更快、更容易。同時也推出藍牙快速入門套件（Bluetooth Quick Start Kit）提供Bluetooth Smart技術的入門介紹。對於蘋果應用開發人員來說，藍牙應用開發速成（Bluetooth Application Accelerator）將提供詳細的執行和開發指南，能加速智慧配件裝置(appcessory devices)上市速度。欲知更多資訊，請造訪藍牙開發者入口網站：developer.Bluetooth.org

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Bluetooth SIG 宣佈：隨蘋果、Google、微軟的作業系統支援 Bluetooth® Smart Ready，藍牙設備認證創下最佳成長紀錄
" U6 j. Z' @! }( N: G2013年上半年 Bluetooth Smart Ready 及 Bluetooth Smart 終端產品認證數量較去年同期成長 186%！
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圖說一 Bluetooth SIG展示採用德州儀器所提供的Bluetooth Smart裝置的自行車轉速器，掌握所有運動數據
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【2013年7月30日 台北訊】在蘋果、微軟、BlackBerry 及新加入的 Google 等主流作業系統的支持下，Bluetooth Smart Ready 和 Bluetooth Smart 的終端產品認證數量在短期內以驚人速度成長。而蘋果、Google 及微軟在各自的開發者大會上發布作業系統的更新，也使得開發人員可以更輕易地開發搭載藍牙系統的智慧配件（Appcessory）。從足球、網球鞋、手錶、免鑰匙啟動功能，甚至床舖等 Bluetooth Smart 裝置，都能看見藍牙低耗能技術無窮的潛力。  
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圖說二 Bluetooth SIG展示多樣搭載Bluetooth Smart裝置的產品及穿戴式裝置，展現藍牙低耗能技術無窮的潛力

Bluetooth SIG 行銷長卓文泰表示：「近期我們看到 Bluetooth Smart 裝置發展日益蓬勃，從 Nike、Adidas、Kwikset 等國際品牌，到 Tethercell、Hipkey、94Fifty 及 Pebble 等以創新聞名的後起之秀。然而，這只是冰山的一角。 根據分析師預測，在各大作業系統商的支援推動下，Bluetooth Smart 裝置的出貨量將能預見高達 10 倍以上的增長。現在，我們必須將目光聚焦在為開發人員提供更易於開發 Bluetooth Smart 產品及配套應用的工具上。」

ranica

9 x/ ]5 v* H% h$ a1 j0 A7 T7 ?/ C圖說三 Bluetooth SIG展示楊泰電子推出的冰鑽樂活藍牙音響，不僅能透過藍牙無線技術遙控播放音樂，還能轉換情境燈光

  h' c5 C; D- J* F! D$ a  g, w根據其創紀錄的會員數及藍牙終端產品清單（EPL）增長趨勢，Bluetooth SIG 高度預期藍牙應用在運動及健身市場持續成長，並在家庭自動化、家庭娛樂、消費電子、汽車及健康與醫療市場獲得顯著發展。

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' I* P+ p# m$ {圖說四 Bluetooth SIG展示採Bluetooth Smart裝置的電源管理器，可利用智慧型手機或平板輕鬆控制電源開關
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" L" K6 w! e/ a2 u4 G; IHIS 互聯部副總監 Lisa Arrowsmith 評論道：「繼蘋果、微軟及 BlackBerry 宣布原生支援 Bluetooth Smart 後，Google 也宣布其新版 Android 4.3 將原生支援 Bluetooth Smart，正式宣告 Bluetooth Smart 逐漸普及於各大作業系統。這對採用 Bluetooth Smart 的智慧型手機周邊配件，如運動及健身監測等裝置，具有重大影響。根據 HIS 低功耗無線智慧服務部門估計，僅 2013 年上半年就有 7 百多萬個 Bluetooth Smart 晶片被運用在運動及健身設備上。整體來看，由於 Bluetooth Smart 在不同領域皆有強大的應用潛力，至 2018 年為止，預計 Bluetooth Smart 晶片的年出貨量將會有高達 10 倍以上的成長。」

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) Y9 I5 ?$ F: Q- [1 c  i" s( h/ E圖說五 隨微軟、Apple、Google、BlackBerry 等主流作業系統皆原生支援Bluetooth Smart Ready，新一代Bluetooth Smart應用將預見龐大商機)
* b$ l' L3 g3 t& |. V7 [
& m8 y. ?* {8 C5 q; l卓文泰補充說：「實現這些不同市場上的裝置互聯並不是件容易的事情。為發揮物聯網的潛能，我們需要一種通用且靈活的無線標準，進而與市場新秀、新公司和新產品去做結合。藍牙就是這樣的技術。老實說，我真的迫不及待地想看到接下來迎接著我們的將是甚麼。」
0 {3 o1 S0 Q( H/ u* H: v! [3 J* s
& u' z* z8 W4 V, @& {3 e專屬開發人員

Bluetooth SIG 推出 Bluetooth 開發人員平台，此平台設有開發人員論壇，擁有豐富的開發工具及資訊，可縮短搭載 Bluetooth 系統的產品和應用程式的上市時間。此外，Bluetooth SIG 宣佈推出針對 Android、蘋果及微軟等作業系統開發的「藍牙應用程式快速開發工具（Bluetooth Application Accelerator）」，內容包含一個應用程式以及對應的指令代源碼、主要功能的說明文件和總覽影片。如需瞭解 Bluetooth 開發人員平台的更多資訊，註冊獲取免費「藍牙應用程式快速開發工具（Bluetooth Application Accelerator）」，請登錄http://developer.Bluetooth.org/P ... art-developers.aspx

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最新版Android 4.3平台將原生支援Bluetooth® Smart Ready
Android平台開發人員將可充分運用Bluetooth Smart功能

【2013年7月30日，台北訊】 - Google於24日正式推出最新版Android作業系統- Android 4.3, Jelly Bean，可原生支援Bluetooth Smart Ready技術；同時公布全新Nexus 7平板電腦，與Nexus 4智慧型手機 成為首批搭載新版作業系統的裝置。只要是搭載Android 4.3與雙模藍牙晶片的Android智慧型手機或平板電腦，均符合Bluetooth Smart Ready要求，可連結其他Bluetooth Smart裝置，可降低計算與傳輸資料時的所需耗能。這次的版本升級，讓開發人員可充分運用新版系統的優勢，把握新一代Bluetooth Smart應用的龐大商機。

% s" w4 _$ K) X+ I: ~5 {' g8 qBluetooth SIG行銷長卓文泰（Suke Jawanda）表示，「今年已有數以百計件的藍牙產品上市，包括家庭自動鎖、計步器、健身感測器、足球、鞋、醫療裝置，甚至是花盆等產品，都運用極低功耗的Bluetooth Smart技術。目前只是在起步階段，我們期待未來最新版Android平台與Bluetooth Smart Ready技術共同創造的可能性」。