雲端運算興起，如何能最有效提升資料中心的用電效率？

globe0968

) O* C* V8 L/ A% n' j2 c+ ~2 r! xGartner研究總監Adrian O’Connell表示，「EMEA於全球伺服器銷售仍為最弱的地區。EMEA的三個市場的營收同呈萎縮，西歐衰退7.9%，東歐地區下滑7.3%，中東與非洲地區亦減少3.7%。若無北美市場受惠於超大規模（hyperscale）部門而呈現的強勁成長，或是亞太地區新興市場總體經濟的持續成長，EMEA對伺服器建置的企業支出將更形疲弱不振。

" x' b! S/ Q- c& k3 rEMEA x86伺服器營收於2012年第四季減少3.6%，RISC/Itanium UNIX的營收更較上年同期下滑了31.7%。其他的CPU則是本季唯一能有成長表現的部門。

$ C- K4 H5 x! W9 \- J& S) }除了富士通以外的前五大品牌廠在EMEA地區的營收與出貨量方面皆呈衰退。科技產業的數據呈現市場的劇大分歧，尤以主要生產UNIX系列產品的廠商面臨諸多挑戰。其他CPU主要受到IBM 大型主機更新的帶動，但是連此一高階產品的優異表現仍不足以力挽其他產品的頹勢。

/ Y5 K3 d$ l- R" W; NO’Connell指出，「EMEA地區2012年第四季仍以不佳的市況作結，其營收水準甚至較2009年第四季更糟。今年可能是較為樂觀的一年，但市場競爭依舊激烈。高階產品呈衰退的廠商面臨的挑戰將更形艱鉅。」

6 l1 K7 a6 {2 ^8 }: W2 R" f* R3 J表三、 2012年第四季EMEA伺服器廠商出貨量初步統計（單位：台）
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廠商	4Q12 出貨量	4Q12 市占率(%)	4Q11 出貨量	4Q11 市占率(%)	4Q12-4Q11 成長率(%)
惠普 7 J* Z4 W9 ?+ P* t2 H	247,613	39.4	290,194	41.3	-14.7
戴爾 " {' D" i- w% b; {	125,762	20.0	134,684	19.2	-6.6
IBM ; n) h# u4 Y; n; w	82,803	13.2	97,601	13.9	-15.2
富士通	37,611	6.0	36,023	5.1	4.4
思科 5 l5 f# W3 ?8 n) V! k4 O	13,816	2.2	11,580	1.6	19.3
其它	121,447	19.3	131,838	18.8	-7.9
總計	629,052	100.0	701,920	100.0	-10.4

資料來源：Gartner （2013年2月）

$ a2 D* P3 R! C; q表四、 2012年第四季EMEA伺服器廠商營收初步統計（單位：百萬美元）
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廠商 1 j/ v: }' y  |3 q! i! l4 j4 R4 J	4Q12 營收	4Q12 市占率(%)	4Q11 營收	4Q11 市占率(%)	4Q12-4Q11 成長率(%)
惠普 & w& z- L0 j  R& o5 A4 G	1,251,104,552	32.9	1,394,256,341	34.0	-10.3
IBM	1,244,617,164	32.7	1,274,476,789	31.0	-2.3
戴爾	467,717,300	12.3	485,004,371	11.8	-3.6
富士通	246,676,881	6.5	211,373,987	5.1	16.7
甲骨文 % T3 a( {- n+ X  W  a' E* Q	162,818,277	4.3	244,889,278	6.0	-33.5
其它	429,986,643	11.3	496,304,972	12.1	-13.4
總計 4 L! I+ p" Q6 i- x: N4 b	3,802,920,816	100.0	4,106,305,738	100.0	-7.4

資料來源：Gartner （2013年2月）

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TI 攜手惠普Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem 實現雲端更佳途徑

(台北訊，2013年4月16日)   德州儀器 (TI) 宣布將參與惠普 (HP) Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem，協助惠普開發創新、節能的伺服器技術，優化新型態的 IT 工作負載。TI 近期發表基於KeyStone II多核心 SoC 將進一步促進創新解決方案設計、架構、標準化與建置，適合當今極端規模 (extreme-scale) 需求。

/ p! _: ~6 z* \  C8 E惠普 Project Moonshot 為數年、數個階段式計畫，致力開發新型軟體定義的伺服器，包括低功耗為主的運算技術，紓解新興應用趨勢造成的基礎架構壓力。惠普 Project Moonshot為未來極端規模技術先鋒，為首創現代架構的新型態IT科技解決方案，運用革新的伺服器設計，協助客戶大幅減少設備空間、功耗與成本。
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) u+ x. ~7 K8 K( B過去一年來， TI 與惠普密切合作，使 SoC 與 Moonshot System 完美結合。TI 基於KeyStone II SoC整合定點與浮點TMS320C66x數位訊號處理器 (DSP) 核心、多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器、封包處理、安全處理、乙太網路交換，在高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場，提供客戶多元應用所需的效能、擴充性與可編程性。相較於現有解決方案，新型SoC在相同功耗下，可提供客戶 4 倍以上的容量與效能*。由於C可編程 (C-Programmable) 浮點 C66x DSP 核心，僅需低功耗即可創造龐大運算效能。新型SoC整合各項功能，具備業界最佳效能與功耗。KeyStone架構其他主要特性包括：

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•        業界首創 4 個 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器基礎架構級嵌入式SoC，針對網路、高效能運算為開發者提供卓越容量、效能同時大幅降低耗能；
•        結合Cortex-A15處理器、C66x DSPs、封包處理、安全處理、乙太網交換，將即時雲端轉換為優化高效能、低功耗處理平台；
5 \: M% A( V0 h; i- B3 C) m•        具備 20 多種軟體相容裝置適用於KeyStone I 與 KeyStone II 兩代系列，客戶可從眾多裝置中簡易設計出具整合、低功耗與低成本的產品，符合高效能市場需求。
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8 Q5 t$ J. Y. s* R) e7 F, O! V1 UTI 處理器事業部門副總裁Brian Glinsman表示，TI SoC具備擴展性與高效能，搭配惠普 Moonshot System 低功耗需求，提供客戶開發因應市場變遷與嚴格需求的解決方案，例如高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場。TI SoC為針對想兼顧高效能與低耗能客戶的理想選擇。TI 盼望與惠普的合作，可在市場創造新商機。

% W% E3 ^) O: [( [- }: ~% r為進一步推展Moonshot，延伸出的HP Pathfinder Innovation Ecosystem建立與業界領先技術夥伴的密切合作，加速開發與建置節能、工作負載優化的伺服器，TI 身為其中成員，將與惠普與近25家作業系統、獨立軟體開發商合作，推動效能以及規模的突破與創新。
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+ {2 F5 B4 z- t& X) Y4 o7 B4 ~惠普副總裁暨超大規模事業部門工業標準伺服器與軟體部門總經理Paul Santeler表示，當今世界中，人與事物彼此相連，現有 IT 科技基礎架構已面臨前所未見的壓力。藉由眾多業界領導夥伴合作開發，不斷加速創新解決方案腳步，惠普Moonshot將永久改變客戶與消費者互動模式。

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英特爾以新參考架構加速資料中心與電信網路之轉型 參考設計方案可增進網路的彈性與經濟效益

新聞焦點
•        運用標準x86伺服器與可編程交換器(programmable switches)搭配軟體定義網路(software-defined network，SDN)來佈建與管理虛擬化網路基礎架構，不僅能大幅降低成本，亦可讓資料中心(data center)與電信網路發展各種新服務。
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& Y* ^7 S, o, E* f+ q•        為增進資料中心網路的效率與效能，英特爾發表多項硬體與軟體工具，其中包括Intel® Open Network Platform Switch Reference Design、Intel® Open Network Platform Server Reference Design、以及Intel® Data Plane Development Kit Accelerated Open vSwitch。

•        多家業者包括Big Switch Network*、惠普(HP)*、恩益禧(NEC)*、NTT Data*、廣達*、美超微(Super Micro)、VMware*、以及博科(Brocade)旗下子公司Vyatta*等獨立軟體廠商、OEM代工業者、以及服務供應商，已著手採用新英特爾參考架構開發各種創新解決方案。

; W6 w2 T4 r6 ?2 w7 g7 q英特爾公司在開放網路高峰會(Open Networking Summit conference)上發表三項策略性參考架構，加速IT與電信產業於軟體定義網路(software-defined networking，SDN)與網路功能虛擬化(network function virtualization，NFV)的硬體與軟體開發。

amatom

這些參考架構鎖定電信、雲端資料中心(data center)、以及企業資料中心基礎架構等市場應用，透過結合SDN與NFV的開放標準，以及英特爾領先業界的硬體與軟體，讓網路能更具靈活性及智慧，以適應不斷變遷的市場動態。將SDN與NFV整合到標準x86平台，不僅能降低取得與管理成本，還能打造以往網路基礎架構無法達成的創新服務。
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8 H, a, ]- q# l  M- ^( T, U7 W英特爾架構事業群副總裁暨通訊與儲存基礎架構事業群總經理Rose Schooler表示：「SDN與NFV是英特爾邁向願景的關鍵元素，該願景為只要採用市面上容易購得的硬體元件，便能讓現今昂貴又複雜的網路轉變成虛擬化、可編程、以及標準化的架構。今日發表的參考設計方案除了讓這波網路革命邁入新階段，更象徵著英特爾致力推動開放性環境，進而促成企業經營的靈活性以及智慧型經濟。」
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資料中心與網路基礎架構供應商一直面臨沉重的壓力，即必須在公有雲(public cloud)與私人雲(private cloud)環境中支援各種能產生營收的新服務，但建構基礎架構的昂貴成本卻讓他們力不從心。此參考設計方案以及開發套件是英特爾策略中重要的一環，協助產業朝向SDN與NFV等開放性標準化技術邁進。藉此讓電信與雲端服務供應商能降低資本支出與營運費用，並推出各種新服務來增加獲利。

1 a% d& _  m! a! g; X8 z. CSDN與NFV是相互配合的網路技術，在資料中心與電信基礎架構環境下，帶動網路在設計、佈建、以及管理等的轉變。SDN透過區隔控制(separating control)與資料面(data plane)，讓網路能以更全面且動態的模式由外部進行設定與管理，藉以在整個資料中心更有效控制網路流量。NFV在高容量x86伺服器上執行虛擬化應用程式，讓服務供應商能針對各種網路功能進行虛擬化與管理，包括防火牆、虛擬私人網路(Virtual Private Network，VPN)、或入侵偵測服務。  

許多獨立軟體廠商、代工業者、以及服務供應商正著手在英特爾交換器參考架構的基礎上發展創新解決方案，其中包括AT&T Foundry*、Big Switch Network*、中華電信*、惠普(HP)*、恩益禧(NEC)*、NTT Data*、廣達*、美超微(Super Micro)、以及VMware*。

amatom

VMware網路與安全部門副總裁Allwyn Sequeira表示：「藉由切斷網路與底層硬體間的關連性，並打造基於業界標準x86技術的新網路架構，網路虛擬化將能改變網路營運模式，協助客戶大幅降低營運與資本支出。VMware與英特爾已在x86平台伺服器的虛擬化上建立密切的合作關係，我們很高興能合力透過網路虛擬化持續推動這波轉型，成就軟體定義資料中心。」
3 D1 G- _8 i$ L1 c4 k; }
NEC第一服務事業部電信業務單位總經理Atsuo Kawamura表示：「我們與英特爾有相同的願景，就是能運用SDN與NFV在電信產業推動網路轉型。我們非常高興能與英特爾合作，將Intel® DPDK Accelerated Open vSwitch整合到我們的虛擬化Evolved Packet Core，在英特爾架構上提供領先業界的封包吞吐量與效能。 」

Intel® 開放網路平台交換器參考設計方案(Open Network Platform Switch Reference Design)
代號為「Seacliff Trail」的Intel® Open Network Platform (ONP) 交換器參考設計方案採用可擴充的英特爾處理器、Intel® Ethernet Switch 6700系列、以及Intel® 通訊晶片組 89xx系列，該設計方案現已開始供應。ONP交換器參考設計方案將包含Wind River Open Network Software (ONS)，此為採用Wind River Linux所打造的開放且完全客製化的網路交換器軟體堆疊。Wind River ONS亦可納入關鍵的網路功能，像是先進穿隧(advanced tunneling)技術、模組化的開放控制面、以及支援如OpenFlow與Open vSwitch等SDN標準的管理介面。通用的開放性編程介面不僅促成網路管理的自動化，還能讓伺服器交換元件與網路交換器之間相互協調運作，促使業者發展出更具成本效益、安全、高效率、可延伸的服務。  
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Intel® Data Plane 開發套件(Data Plane Development Kit，DPDK) Accelerated OpenvSwitch
網路架構以往都是針對大封包吞吐量進行最佳化，藉以因應企業級終端應用的需求。英特爾正推動一項計畫，希望在Open vSwitch的基礎上運用Intel® DPDK，以達到改進小封包吞吐量與作業負荷效能的目標。英特爾還特別重新打造核心轉送(kernel forwarding)模組(資料面)，藉以發揮Intel® DPDK函式庫的效能。Intel® DPDK Accelerated Open vSwitch預計將於今年第三季與Intel® ONP 伺服器參考設計方案一起推出。
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Intel® 開放網路平台伺服器參考設計方案(Open Network Platform Server Reference Design)代號為「Sunrise Trail」的Intel® ONP 伺服器參考平台採用Intel® Xeon®處理器、Intel® 82599乙太網路控制器、以及Intel® 通訊晶片組89xx系列。ONP Server參考設計方案能在採用SDN與NFV開放標準的標準英特爾架構中處理虛擬裝置的作業，以支援資料中心與電信環境。Wind River ONS內含Intel® DPDK Accelerated Open vSwitch、高速封包加速、以及深層封包檢測等功能，並支援包括OpenFlow、Open vSwitch、以及OpenStack等開放性SDN標準。這項計畫目前正持續推動中，預計今年下半年將釋出首款內部測試方案。

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LSI推出ARM®架構Axxia® 4500系列通訊處理器 加速企業與資料中心網路
2 `% X( F: y; E* T: rLSI首款ARM架構通訊處理器內建可編程加速器 有助轉換至軟體定義網路與發展
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LSI公司 (NASDAQ: LSI)宣佈推出Axxia® 4500系列通訊處理器，全新的處理器專為加速網路效能設計，以因應企業內部日益劇增的網路流量需求。Axxia 4500是LSI第一款ARM架構通訊處理器系列，專為各種企業及資料中心的網路應用設計，並為傳統網路轉換至軟體定義網路(Software Defined Networks, SDN)奠定發展基礎。
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! y& R+ z* A* x1 J2 d8 p) h- _! z全新Axxia處理器結合了LSI®網路加速器、Virtual Pipeline™技術及ARM的省電核心，以及可擴充式互連功能，可為新一代的網路克服各種效能挑戰。
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LSI網路解決方案事業群資深副總裁暨總經理Jim Anderson表示：「愈來愈多的企業與個人資訊存放到雲端，讓使用者可以隨時隨地快速、安全地存取資訊非常重要，因此我們的客戶也迫切尋求新的方法來管理網路流量。Axxia 4500系列通訊處理器就是針對此需求而設計，來滿足不斷提升的效能需求。」

sophiew

Axxia 4500系列處理器產品採用了LSI經業界驗證的加速引擎，其中蘊含了LSI在通訊解決方案數十年經驗的專業能力。新一代處理器包含多達四個ARM Cortex™-A15核心與CoreLink™ CCN-504快取同調匯流架構，以及採28奈米製程技術的QoS感知互連功能。此外，加入LSI Virtual Pipeline技術更可讓設備開發商能夠重新配置處理器，讓每個封包都能達到最佳效能。Axxia 4500處理器也包含高達100Gb/s的L2交換功能，可減少電路板面積和物料成本。

ARM應用市場行銷副總裁Ian Ferguson表示：「現今使用者的生活中已充滿了大量資料，他們使用的裝置總是保持常開和連網狀態。這種生活型態大勢已定，而且會越來越普遍。我們可以想像這個趨勢將為消費者與企業帶來的各種可能性。ARM和LSI共同合作提供安全、低功耗的解決方案，讓新一代的網路能處理爆量的資料。ARM具互連性和省電功能的多核心處理器技術，加上先進實體IP的建置，結合LSI網路加速架構後，讓客戶能在實際可行的功耗考慮下追求大幅的效能增益。」
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SDN的快速崛起為眾多資料中心網路管理員帶來了重大的挑戰。SDN要求SDN控制器與交換器和路由器等網路元件之間必須具備高規格的通訊安全性，而Axxia的封包處理技術和安全加速器則非常適用於處理OpenFlow這類SDN安全通訊協定的理想選擇。Axxia的可編程加速器為採用Axxia技術的解決方案有充裕的彈性，能為各種傳統網路、完整的SDN系統和混合型網路環境提供效能優勢，在網路導入SDN技術的轉換階段中提供高度價值。

LSI預計將於第四季開始為客戶提供Axxia 4500系列通訊處理器之樣品。

amatom

英特爾重新擘劃資料中心架構以因應新的服務需求 服務導向的資料中心新時代提供了更廣泛的商機

新聞焦點
' `6 H- P( ]% q# Q! w•        英特爾公佈即將問市的22奈米製程Intel® Atom™ (凌動™)處理器C2000產品系列新細節，將可擴展在資料中心市場的商機。
  n+ c1 _: e( a9 g" a8 ?•        英特爾公佈針對資料中心而設計的14奈米製程產品的未來藍圖，包括將首度採用英特爾新一代Broadwell架構的系統單晶片(system-on-chip，SoC)，可支援範圍更廣的作業。
•        Rackspace Hosting*主機託管公司宣佈，將佈建新一代機架設計方案，作為其混合式雲端解決方案的一部分，以呼應英特爾的Rack Scale架構願景。

因應資訊科技服務的飛躍成長對資料中心形成日益增加的需求，英特爾公司今日公佈其策略，著手重新擘劃底層的基礎架構，讓客戶與使用者能從日趨以服務為導向的行動世界中獲益。

. T# ]: }- a$ @' {9 j英特爾亦宣佈下一代Intel® Atom™ (凌動™)處理器C2000產品系列(代號分別為「Avoton」與「Rangeley」)的更多細節，並公佈2014年與之後的新一代14奈米製程產品的藍圖。透過陣容堅強的現有及未來產品與科技，英特爾將擴展資料中心的新市場區塊，並協助用戶從封閉的專屬型產品邁向開放式的標準運算系統。

英特爾資深副總裁暨資料中心及聯網系統事業群總經理Diane Bryant表示：「資料中心正進入快速供應服務的新時代。我們持續觀察到網路、儲存、以及伺服器都有顯著的成長商機。在許多方面，業界需要新的方法來提供符合需求的規模與效率，今天我們發表近程與長程的計劃以推動這波轉型。」

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隨著越來越多行動裝置連上網際網路，雲端軟體與應用從數十億人與機器的行為中學習而變得越來越智慧化，從而塑造出能感知情境的體驗與服務的新時代。這個新時代中充滿大量的網路連結，還有持續傳送的即時性非結構化資料。資料中心在傳輸、收集、匯整、以及分析的資料量不斷攀高，以致在網路、運算、以及儲存方面衍生出新的挑戰。因此，資料中心必須比過去更加靈活、以服務為導向、以及更容易管理與操控。
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資訊科技的角色，從以往被用來降低成本與提高企業生產力，逐漸轉型成向企業與消費者提供新服務的工具。舉例來說，迪士尼(Disney)*最近開始提供遊客無線連網的手環，以即時資料分析增進遊客在園內的體驗。此外，中國的博康智能(Bocom)*推行的智慧交通安全計劃，在千萬人口的城市分析交通流量的規律，藉以為行駛中的車輛提供更好的路線選擇。   
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重新擘劃(Re-Architecting)網路、儲存、以及伺服器的架構
7 e8 O+ r1 _- W  k6 O為協助客戶準備迎接新一代資料中心，英特爾宣佈推動網路虛擬化的計劃，打造智慧型儲存解決方案，以及投資創新的最佳化機架架構。
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Bryant闡述英特爾的機架級架構(Rack Scale Architecture，RSA)，這種先進設計能大幅提高資料中心的使用率與彈性，協助提供新的服務。經營開放雲端服務的Rackspace Hosting*今日宣布已佈建新伺服器機架，運用Intel® Xeon®處理器與Intel乙太網路控制器，並搭配以英特爾固態硬碟(SSD)加快存取速度的儲存系統，向英特爾RSA願景再邁進一步。Rackspace是第一款問市的機架級商用化產品方案。

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如同幾年前伺服器所經歷的轉型，網路產業此刻亦正面臨轉型。配備開放性、泛用型處理功能的網路，用戶可藉此儘可能提高網路頻寬、大幅降低成本、而且獲得充裕彈性來推出新服務。舉例來說，運用虛擬化的軟體定義網路，推出新服務的時程可以從過去使用傳統網路所需的數週大幅縮短到數分鐘。另外英特爾還推出開放網路平台(Open Network Platform)的參考設計方案，協助OEM廠商著手建構與佈建此一新世代網路。
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對於所有資料中心而言，資料成長是嚴峻的挑戰，倘若在傳統缺乏彈性的儲存架構中要遷移如此龐大的資料以便進行處理，不僅得耗費可觀成本而且相當費時。藉由建置智慧型儲存技術與工具，英特爾協助業界降低必須儲存的資料量，並改進新型服務使用資料的方式。
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此外，傳統伺服器亦持續演變。為因應資料中心營運者多元化的需求，包括從佈建運算密集的資料庫程式到建置直接與消費者互動的網路服務，這類型的應用就比較適合採用較小型且更具能源使用效益的處理系統，為此英特爾宣佈將著手針對作業負載進行最佳化，包括規劃客製化CPU以及SoC組態。
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在這項策略中，英特爾還公佈即將問市的Intel® Atom™處理器C2000產品系列新細節，這款處理器針對低耗電與高密度的微型伺服器(microserver)與儲存設備(代號為「Avoton」)，以及網路裝置(代號為「Rangeley」)所設計。此第二代英特爾64位元SoC預計將於今年稍後問市，並將採用英特爾22奈米製程技術以及創新的Silvermont微架構。它最多內含八核心，並內建乙太網路功能，以及可支援高達64GB的記憶體。

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相較於去年12月發表、基於第一代Intel Atom處理器的伺服器SoC，新一代產品將提供最高達4倍1,3的能源效率，以及高達7倍1,2的效能提升。英特爾已從4月起開始向顧客提供新款Intel Atom伺服器產品系列的樣本，至今累積的系統設計數量已達前一代產品的兩倍。
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擴充的藍圖
1 n) w+ ]+ z1 Q$ M# C. g$ ], l轉移至服務導向型資料中心，能為英特爾帶來可觀的商機，得以藉此將觸角擴充到新的版圖區塊。為協助提升支援大多數新世代資料中心的底層技術，英特爾揭示其新一代產品的藍圖，將採用預計在2014年與之後推出的14奈米製程技術。這些產品鎖定微型伺服器、儲存設備、以及網路裝置，並將為網路應用與服務提供範圍更廣的低功耗、高密度解決方案。

8 X; G" O/ @( @7 F7 j$ L* b未來的產品，包括專為處理器、以及像是線上遊戲與媒體轉檔等繪圖為主的作業所量身打造的下一代Intel Xeon處理器E3系列(代號為「Broadwell」)；另外還包括為資料中心營運商提供密度更高佈建方案的下一代Intel Atom處理器SoC (代號為「Denverton」)。英特爾亦揭曉未來藍圖的新項目––針對資料中心從頭研發的新SoC，採用英特爾的下一代Broadwell微架構，承接現今領先業界的Haswell微架構。這款SoC將提供更高的效能，運用在各種高密度、極度節能的系統，在日趨服務導向的行動化世界中，滿足資料中心營運業者的需求。

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從新款系統單晶片到光纖，英特爾針對網路、儲存、微型伺服器、以及機架設計推出針對雲端環境進行最佳化的創新科技

新聞焦點
•        Intel® Atom™ (凌動™) 處理器 C2000系列是首款Silvermont微架構處理器，推出13種客製化組態，專為微型伺服器(microserver)、入門級網路(entry-level networking)、以及冷資料儲存(cold storage)量身打造。
•        專為資料中心(datacenter)設計的新款64位元系統單晶片(system-on-chip，SoC)系列相較於上一代產品提高六倍1的電源使用效益以及七倍2的效能。
9 q6 M0 z: B  w( p- g! A" g. i/ V•        首度實機展示的機架級架構(Rack Scale Architecture，RSA)系統內含高速Intel® 矽光(Intel® Silicon Photonics)元件，包括新型MXC連結器以及和康寧(Corning)*合作研發的ClearCurve*光纖，資料傳輸率高達每秒1.6 terabit4，傳輸距離可至300公尺5，以獲得更高的機架密度。
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* x8 t: V$ m. r　　英特爾公司今日推出一系列資料中心產品與技術，協助雲端服務供應商將基礎架構的效率與彈性推升至更高層次，以滿足對新型服務持續增加的需求且支援未來的創新。

　　伺服器、網路、以及儲存基礎架構均不斷演進以因應日趨多元化的輕量級作業負載，從而催生出微型伺服器(microserver)、冷資料儲存(cold storage)、以及入門級網路(entry-level networking)等市場應用。藉由針對特定作業負載的技術進行最佳化，英特爾將協助雲端供應商大幅提高資源的使用率、降低成本、並為消費者與企業提供最佳且一致的使用經驗。

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第二代64位元Intel® Atom™(凌動™)C2000產品系列系統單晶片(system-on-chip，SoC)是專為微型伺服器與冷資料儲存平台(代號「Avoton」)與入門級網路平台(代號「Rangely」)所設計。這些新型SoC是英特爾第一批採用Silvermont微架構的產品，為基於22 奈米三閘(Tri-Gate)SoC的新設計，能大幅提升效能及電源使用效率，並在上一代產品發表後的九個月就緊接著推出。
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　　英特爾資深副總裁暨資料中心與連網系統事業群總經理Diane Bryant表示：「隨著世界日趨行動化，支援數十億個裝置與使用者所產生的壓力，正改變資料中心的組成結構。英特爾提供關鍵的創新技術，包括領先業界的晶片與SoC設計、以及針對機架架構與軟體的支援，以協助OEM、電信設備製造商、以及雲端服務供應商打造未來的資料中心。」

- d. N7 {% x+ B　　英特爾還推出Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片，搭配WindRiver Open Network Software套件後，能為伺服器提供軟體定義網路(Software Defined Networking，SDN)解決方案，協助提升密度與降低功耗。
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英特爾也同時展示首款實機運作的Intel機架級架構(Rack Scale Architecture，RSA)，內含Intel® 矽光技術(Intel® Silicon Photonics Technology)，並發表新型MXC連接器，以及康寧(Corning)*依英特爾標準所開發的ClearCurve*光纖。這項展示突顯英特爾與業界從概念規劃到實品運作的發展速度。

7 c1 o  D+ n0 ?- O5 [客製與最佳化的Intel® Atom™ SoC瞄準新開發與現有的市場
, ]  D: n) Z, B. C2 s: @0 z　　Intel® Atom™ C2000產品系列採用英特爾先進22奈米製程技術，內含最多八個核心，TDP功耗從6瓦到20瓦，內建乙太網路(Ethernet)功能，記憶體最高支援64 gigabyte(GB)，容量是上一代產品的八倍。OVH*和1&1是全球領先虛擬主機服務商，已著手測試Intel® Atom™ C2000 SoC，並計畫在下一季佈建旗下多項入門級虛擬主機服務。22奈米製程技術可提供優異的效能與每瓦效能。

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英特爾推出13款特定機型，內含許多客製化功能與加速器，專為特定輕量級作業負載量身打造，如入門主機、分散式記憶體快取(distributed memory caching)、靜態web服務和內容傳遞(content delivery)，以確保達到最佳效率，並讓英特爾能進入冷資料儲存與入門級網路等新市場。
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　　舉例來說，針對入門級網路量身打造的新款Intel® Atom™組態，即能因應各種特殊需求，更有效率地保護與傳送網路資料。產品內含一組名為Intel® QuickAssist Technology的硬體加速器，能提高加密效能。這些產品適合用在路由器與安全防護設備。
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+ c) h8 g8 H6 o8 u　　透過將三種通訊作業負載，包括應用、控制、以及封包處理，匯整到一個共用平台，以擁有極大的彈性空間，供應商便能因應持續變遷的網路需求，同時還能提高效能、降低成本、以及加快上市時程。
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　　世界級通訊技術與服務供應商愛立信(Ericsson)最近宣布愛立信雲端系統(Ericsson Cloud System)所使用的刀鋒型交換器，將採用Intel® Atom™ C2000 SoC產品系列。愛立信雲端系統是一項可讓服務供應商為其現有網路擴增雲端功能的解決方案。

6 f4 y+ n2 ?/ P" |( v" T5 @針對微型伺服器最佳化的交換器鎖定軟體定義網路
! M# c& ^$ L. \  H' s0 m　　負責管理微型伺服器之間資料傳輸的網路解決方案，對系統效能以及密度有極大的影響。Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片以及WindRiver Open Network Software套件打造出業界首款2.5GbE、高密度、低延遲的SDN乙太網路交換器解決方案，是專為微型伺服器量身開發。這項解決方案提升系統層級的創新，並支援Intel® Atom™ C2000處理器內建的Intel® 乙太網路控制器(Intel® Ethernet Controller)，兩者搭配起來可為資料中心(datacenter)建構各種SDN解決方案。

　　在今年稍早發表的英特爾開放網路平台(Intel Open Network Platform)參考設計方案上，採用最新Intel® Ethernet Switch FM5224矽晶片的交換器最多可連結64台微型伺服器，節點密度高達30%3。

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首次展示矽光技術機架
3 ]* K' u+ V" H: H　　資料中心要達到最高效率，必須在晶片、系統、以及機架層級進行創新研發。英特爾的RSA設計協助業界夥伴重新規劃資料中心架構，在機架層級推動零組件的模組化(包括儲存、CPU、記憶體、以及網路)，以根據應用的作業負載需求來供應或合理分配資源。Intel RSA也讓客戶在建佈雲端運算、儲存、以及網路資源時能輕易更換與設定各項零組件。
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3 _* p8 _. h( L( c5 |5 y1 P　　英特爾今天展示首款實機運作的RSA機架，其中配備有新發表的Intel® Atom™ C2000處理器以及Intel® Xeon®處理器、機架頂端的Intel SDN交換器、以及Intel® 矽光技術。在展示中，英特爾亦公佈新型MXC連接器，以及康寧*根據英特爾的需求所研發出的ClearCurve*光纖技術。這項光纖連結是為了搭配Intel® 矽光元件所設計。

　　此合作突顯市場殷切需要資料中心的高速頻寬方案。透過細徑光纖傳送光子來取代以銅線傳送電訊號，這項新科技能以前所未有的速度將大量的資料傳送到更遠的距離。傳輸速度每秒可達1.6 terabit4，距離最遠可至300公尺5，因此可以將資料傳送到資料中心的各個角落。

　　為突顯Intel® RSA持續擴大的應用範疇，微軟(Microsoft)與英特爾宣布共同研發微軟新一代的RSA機架設計。其目標是提供微軟的資料中心更佳的使用率、經濟性、以及彈性。
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6 r0 D; ~. ~  A! K9 Z2 ?4 [/ `　　Intel® Atom™ C2000產品系列現已向客戶出貨，許多廠商將在未來數月推出超過50款微型伺服器、冷資料儲存、以及網路領域的產品，其中包括Advantech*、戴爾(Dell)*、愛立信(Ericsson)*、惠普(HP)*、恩益禧(NEC)*、Newisys*、Penguin Computing*、瑞傳科技(Portwell)*、廣達(Quanta)*、美超微(Supermicro)*、緯穎科技(WiWynn)*、以及ZNYX Networks*。

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效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾處理器進行效能最佳化。SYSmark* 與 MobileMark* 等效能評測是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業程式與功能。上述因素若有任何改變皆有可能影響結果。您可參考其他資料與效能測試協助完全評估擬購買的產品，包括該產品與其他產品結合的效能。詳細資訊請參閱http://www.intel.com/performance 。
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# q5 r) A' `0 L& ~! c1 效能數據是在Dynamic Web Benchmark Performance效能量測程式中測得：系統組態為：Atom S1260 (8GB, SSD, 1GbE)，測得成績=1522。Atom C2750(32GB, SSD,10GbE)，測得成績=11351。
2 每瓦效能數據是在Dynamic Web Benchmark中測得： 系統組態為Atom S1260 (8GB,SSD, 1GbE)，測得成績=1522，推估節點功耗=20W，每瓦效能=76.1    Atom C2730(32GB, SSD,10GbE)測得成績=8778，推估節點功耗=19W，每瓦效能=462。資料來源： 2013年8月英特爾內部量測。更多細節請參閱附件。
; R  g  ]) T: g5 ^3 根據2.5G埠的數據與BCM56540比較。
2 P( C7 v% e' d" e4每條光纖頻寬在Agilent的誤碼率測試儀(BERT)上量測，儀器內含一個N4960A-CJ1控制器、N4951A-H32訊號產生器、以及N4952A-E32錯誤偵測器。測試中使用的MXC連接器有32條光纖，實際數據傳輸率為0.8 terabit。機械模型與電腦輔助設計的模擬顯示MXC能最多能容納64條光纖，理論總頻寬為每秒1.6 Terabit。
2 h. `6 Y5 N' F+ ?5ClearCurve 光纖的300公尺傳輸距離，是用300公尺的全新ClearCurve光纖連結到一部Agilent的誤碼率測試儀(BERT)，儀器內含N4960A-CJ1 控制器、N4951A-H32訊號產生器、以及 N4952A-E32 錯誤偵測器。

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文中提及許多結果是根據英特爾內建分析，僅供參考之用。包括系統硬體與或設計，或是組態上有任何差異均可能影響實際效能。
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- E" E1 X1 y; x英特爾的編譯程式針對英特爾以外廠商的微處理器進行優化方面，其最佳化的程度不一定等同於英特爾的處理器，這些最佳化並不只侷限於英特爾微處理器，其中包括SSE2、SSE3、以及SSE3指令集與其他最佳化。對於不是由英特爾生產的微處理器，英特爾不保證任何對這些微處理器最佳化之可用性、功能、或效果。
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4 d: x( j3 I4 `, t/ E在此產品中與微處理器相關的最佳化，僅針對搭配英特爾的微處理器所設計。某些非英特爾專屬的最佳化是保留給英特爾微處理器。欲瞭解更多關於本指南提及的特定指令集，請參閱產品所附的使用者與參考指南。

4 {% K5 J8 x+ b0 u本文件內含的資訊是針對英特爾產品所提供。本文並無以明示或暗示的方式，亦不論有否無違反先前所述，在此聲明概無透過本文授與任何智產財產權。除了在這類產品中標示的英特爾銷售規則與條款之外，對於英特爾產品的銷售及/或使用，英特爾概無承擔以明示或暗示之保固責任，其中包括關於符合特定用途、適售性、或侵犯任何專利/版權/其他智慧財產權之責任或保證。
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「關鍵任務應用(Mission Critical Application)」是指英特爾產品若有故障，可能直接或間接導致人員受傷或死亡。倘若貴方購買或使用英特爾的產品運用在這類關鍵任務應用，貴方應自行承擔損害賠償責任，並承擔英特爾與其子公司、承包商與相關企業、以及上述企業之經理/主管/員工因面對求償訴訟所衍生之成本、損害、費用，還有合理的律師費，包括因為在這類關鍵任務應用中對於產品責任、個人受傷、或死亡所提出的直接或間接侵權求償，亦不論英特爾或其承包商在設計、製造、或警告英特爾產品或任何零件等方面是否有過失。
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英特爾得隨時修改規格與產品描述，恕不另行通知。研發者切勿過於依賴沒有特定功能或該功能的特性，或是標注 「保留」或 「未定義」等字眼的指示。英特爾保留權力日後進行定義，對於因未來異動所衍生的衝擊或不相容結果概不負責。此處的資訊均可能異動，恕不另行通知。注意切勿光憑本文資訊敲定設計案。
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本文所述的產品可能含有設計缺陷或錯誤等瑕疵，可能導致產品和公布的規格不符。一經洽詢我們即會提供目前彙整出的瑕疵。

globe0968

電價調漲企業亟思因應解套之道 綠色機房節能技術成為產官學關注課題
, |' F2 J$ h; W6 k. v3 y8 ?! w發佈日期：102年9月9日
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行政院科技會報辦公室與經濟部能源局、內政部建築研究所、教育部資訊及科技教育司、研考會資訊管理處等單位，於今天(9日)共同舉辦「綠色機房國際研討會」，會中對外公布近一年來針對政府單位及學校單位進行機房耗能量測之初步成果，會中並邀請國內外專家提供綠色機房節能之經驗分享，期望進一步推廣機房節能觀念，引領各界投入綠色機房發展。行政院政務委員張善政接受媒體採訪指出，國內資料中心的設計水準不夠專業，往往僅由建築面向考量，相對於國外機房朝綠色節能發展，還有相當大的改善空間，同時10月電費即將調漲，各資料中心的營運成本相對增加，各單位可藉此次研討會，參考國外各機構的綠色機房實行觀念與經驗，以改善原有的機房、達到節省能源之目的，相對降低營運成本。
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行政院政務委員張善政在此次研討會開場致詞指出，自上任以來，即不遺餘力的推動我國雲端發展，在兼顧「應用價值」與「產業與經濟產值」發展原則下，擬定五大發展策略，包括：推動民眾有感應用、建構創新應用之開發能量、奠定系統軟體之基礎、落實雲端基礎建設，以及發揮綠色節能效率。其中一項與節能減碳有關的策略是「發揮綠色節能效率」，希望能發揮雲端經濟規模，藉系統整併於雲端環境來降低國內整體資訊系統之耗能。
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國內資料中心的耗能問題，傳統上較少受到節能減碳議題的關注，根據經濟部能源局提供的數據資料，台灣年總用電量約2200多億度，資料中心用電量約7.1億度。其中服務業資料中心年耗電量4.1億度，約佔商業部門總用電1.4%；政府部門(含學校)之資料中心耗電約3億度，估計佔總用電的6.8%。隨著社會大眾對於網路及通信需求日益增加，未來機房能源消耗量只會愈來愈高，以美國為例，資料中心的耗能已呈現級數成長，2006年耗電量是2000年的2倍。

globe0968

由於國內對於機房的能源使用效率未曾有過系統化的調查，因此在張善政委員推動下，自102年8月起進行「資料中心耗能量測技術建立與能源效率管理研析」計畫。這是國內第一次有系統的進行機房耗能量測調查作業。透過此計畫，先以政府部門、學術單位、承攬政府機房業務之業者為對象，進行機房耗能的量測作業，提供一個機房耗能量測基準，讓國內政府機關、學校等單位，都有一個依循的量測方法，在此方法下，可對機房之能源使用效率進行評估、比較。對於政府機構機房委外與業界代管時，亦可以相同之量測基準，促使業者逐年提高能源使用效率。

為研擬我國機房節能之可行作法，國際間已經建立之制度經驗為相當重要之參考，因此本次會議邀請i3 solution為國內業界分析國際間主要之認證制度，如：Energy Star、新加坡Green Mark等，同時也安排Uptime及PACnet專業人士進行國際綠色機房設計趨勢分享。
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* s: i/ j! O" ^Uptime Institute與PACnet報告中皆指出，要永續經營綠色機房，就必須建立機房建置標準，並以機房的各項憑測分數頒發不同級別的證書。雖然全球經濟不景氣，但各個國家，包括歐洲、亞太、甚至中東、非洲等地區在參與問卷調查時，皆表示願意提高針對綠色機房的預算，可見綠色機房的環保議題已是世界趨勢。新加坡Green Mark也認為，能源使用效率是有關全球電力的重要議題，而機房的冷卻系統是節省能源最重要的部分；機房的節能應用、自動化睡眠模式、電壓及頻率等，都是達到機房永續營運的重要項目；此外，淘汰舊的伺服器及IT設備也是企業節省成本的一環。
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) C* t0 {+ c* [4 `除了國外經驗之外，研討會中也邀請國內專家如協助台灣固網建立Tier III雲端機房之朱國權電機技師、吳滄榮空調技師，以及國內機房設備領域龍頭廠商台達電子，分享國內設計、設備趨勢之經驗。
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. E3 X6 |$ D0 ]! T4 \此次研討會報名人數超過320人，其中政府機關與學術單位約13%，電信資訊業者8%，業界與會者中職務別為「IT管理」者約佔12%。其他與會人員公司多為系統整合廠商、設備供應商、設計顧問公司，顯示台灣的機房、企業、IT界的管理者，皆已開始重視綠色機房的設計建置相關議題。