本帖最後由 tk02561 於 2014-4-9 12:22 PM 編輯 5 G2 J, v0 s- p$ m
* D# r$ S7 I& }/ E! {+ U( {表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果(單位:百萬美元)
0 K- ?) F, D0 v3 w3 S2013排名5 M- {8 c! g; H$ ~, e2 U& w
| 2012# j3 f: X9 N7 _ ?
排名2 G/ V. c H& W3 U9 z9 f! O
| 廠商 | 2013年 營收 | 2013年 市占率(%) | 2012年 營收 | 2012-2013 年成長率(%) | 1
. a, _" M6 {2 S. x+ [ | 1
& ~2 r5 S, t! I& t2 D. n3 Z1 y1 l | 應用材料公司 | 5,460.1 | 16.2 | 5,513.4 | -1.0 | 2
' P/ d/ C7 l) B4 `8 m | 2
N* b0 N' y9 A" O | 艾司摩爾ASML | 5,302.8 | 15.7 | 4,887.5 | 8.5 | 3# x$ k! p0 e: p" r
| 4
0 {) J# U. Q6 \/ j4 M, t | 科林研發 Lam Research | 3,163.4 | 9.4 | 2,805.7 | 12.7 | 48 E/ S8 p9 I7 E: r* O1 {3 k
| 3
e, ]& o- s% a; |9 l4 O | 東京威力科創 | 3,057.1 | 9.1 | 4,219.0 | -27.5 | 5# k3 q/ n" ?) E
| 55 g) _4 C/ c& \4 J7 @
| 科磊KLA-Tencor | 2,163.4 | 6.4 | 2,463.5 | -12.2 | 64 g- H' q) [- A! G% F" e/ u5 C
| 6
1 V2 d& k% ]. M# D# d1 ] | Dainippon Screen | 1,222.7 | 3.6 | 1,483.6 | -17.6 | 7
" P7 m% _. f' k4 T | 8( O+ s; l7 A# f
| 日立先端科技 | 862.0 | 2.6 | 1,137.7 | -24.2 | 8% l" F2 h- L' R" ?8 Q* ^6 t7 B2 d
| 7$ v; T1 i' b( Y. T+ V
| 愛德萬Advantest | 844.8 | 2.5 | 1,423.4 | -40.6 | 9- [+ ^5 a M7 V* y5 l& g
| 11; H9 @' F$ G5 G- q h& F, \
| 泰瑞達 | 822.0 | 2.4 | 917.6 | -10.4 | 10% z: r4 k7 [% u( m* b
| 9
2 ^: |' ~( f' E5 }+ P: i) w | Nikon | 636.3 | 1.9 | 1,006.8 | -36.8 | & E3 {. Q$ k, Q( l( y o1 a
| . n' q- X1 F4 ]4 e8 Q3 x
| 其他 | 10,243.5 | 30.3 | 12,296.1 | -16.7 |
* Z4 e; b$ S D$ i | ! B% N; B3 B' I7 V: c& h. K- [! L
| 總計 | 33,778.0 | 100.0 | 38,154.2 | -11.5 |
資料來源:Gartner (2014年4月) 9 A6 Z" F! e8 \1 u. h
Rinnen指出:「值得注意的是,前十大廠商的市占率更進一步成長到70%,反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%,較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利,同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」
* m5 b T$ S8 l2013年,晶圓級製造的表現優於市場,在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中於升級與採購最新技術,產能增加很少。邏輯支出則集中於20奈米/14奈米製程的準備。僅少數子領域出現成長,最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductor etch)、快速熱處理與熱爐,以及某些製程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。
) O( h5 h/ t' l+ `( g在後端製程領域,所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。 |