本帖最後由 tk02561 於 2014-4-9 12:22 PM 編輯 5 ~1 S, R' w; V6 A# s1 ^' @& _* {
& B5 p V8 e# B, P+ \9 C/ j q表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果(單位:百萬美元)
, V( r( c) O) \( _2013排名
5 W$ v( b& K& y8 a5 i m | 2012
# Z/ u; C" J' Y8 W& W排名% v0 c; \1 R: X" i3 E' ]9 P3 C
| 廠商 | 2013年 營收 | 2013年 市占率(%) | 2012年 營收 | 2012-2013 年成長率(%) | 1
/ m/ O* {& o; ^" M4 i: w! l) s& x | 11 {. C# d: [0 `& R4 s' W0 r
| 應用材料公司 | 5,460.1 | 16.2 | 5,513.4 | -1.0 | 2
3 }- I3 _/ V2 x3 s3 q5 r | 2/ N( Q' d5 n# `
| 艾司摩爾ASML | 5,302.8 | 15.7 | 4,887.5 | 8.5 | 3- L, I/ s5 V* T g- g7 t" G
| 4+ n: w5 \0 B- f7 U
| 科林研發 Lam Research | 3,163.4 | 9.4 | 2,805.7 | 12.7 | 4
u. ?( s' I3 s4 W& s | 3
& ?* f/ w- k$ s: R& @5 ?/ W | 東京威力科創 | 3,057.1 | 9.1 | 4,219.0 | -27.5 | 5
0 ? K' t1 I! [1 m | 5
" {. G# T+ y" C, y | 科磊KLA-Tencor | 2,163.4 | 6.4 | 2,463.5 | -12.2 | 6
: z k; s1 w% E9 A8 u | 67 m7 V y/ {0 K9 o
| Dainippon Screen | 1,222.7 | 3.6 | 1,483.6 | -17.6 | 7: M0 M% O* c) ?
| 8+ r. E h- r8 \2 s0 d
| 日立先端科技 | 862.0 | 2.6 | 1,137.7 | -24.2 | 8- D1 k8 d; L! T3 S1 _
| 7
( g, e: l2 |/ i' n& `( l | 愛德萬Advantest | 844.8 | 2.5 | 1,423.4 | -40.6 | 9
8 q% f( G' U% r | 114 g* ^. e# F6 M" m5 P
| 泰瑞達 | 822.0 | 2.4 | 917.6 | -10.4 | 100 Z& P8 Q4 R; b% q6 \
| 91 @ e7 O3 {1 Y% f& V) g
| Nikon | 636.3 | 1.9 | 1,006.8 | -36.8 | [" ]" j6 d2 ]" X2 }
| 0 P- Y6 B% L. s5 T1 o. o2 a) \2 D
| 其他 | 10,243.5 | 30.3 | 12,296.1 | -16.7 | + y$ {8 e$ w/ }
| 9 u1 \! R E0 ~) O- E4 F
| 總計 | 33,778.0 | 100.0 | 38,154.2 | -11.5 |
資料來源:Gartner (2014年4月) . i3 }! _' z) e% a, K S% B+ @ y! Q
Rinnen指出:「值得注意的是,前十大廠商的市占率更進一步成長到70%,反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%,較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利,同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」 6 k6 x0 M. f# k: z
2013年,晶圓級製造的表現優於市場,在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中於升級與採購最新技術,產能增加很少。邏輯支出則集中於20奈米/14奈米製程的準備。僅少數子領域出現成長,最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductor etch)、快速熱處理與熱爐,以及某些製程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。 , ?0 N) v9 z% e- }2 e
在後端製程領域,所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。 |