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Molex發表Impel™ 高速、高性能背板連接器系統
, h1 W( f/ R C" E新系統將業界領先的訊號完整性和密度與可擴展的價格和性能路徑# M, i2 o- E! {5 k6 b/ P% z
完美結合,充分滿足未來資料速率提升的需求5 ?- d, k- Z5 W) |
6 @% M8 _0 A, u8 `5 ^; Z(新加坡–二○一四年七月二十一日) Molex 公司發佈可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的 Impel™背板連接器系統 ,這款不會過時的(future-proof) 連接器解決方案為設備製造商提供了使系統能夠以現今資料速率和成本運行的能力,同時藉著Impel子卡選項在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。
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Impel連接器系統具有業界領先的低串音和高密度性能,以及高達40 Gbps的資料速率,充分滿足了下一代背板互連解決方案的需求。由於它能夠滿足包括傳統、同平面(co-planar)、正交中間平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有關鍵性的架構需求,因此是電訊和資料網路應用的理想選擇。 |
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