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樓主 |
發表於 2014-9-16 13:44:46
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展望2015年,智慧手持產品成長雖然漸緩,4G晶片市場將面臨新一波競爭,不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫有利於台灣業者。資策會MIC 預估,台灣IC設計產業仍可維持穩定成長動能,2015年產值將達5,590億元新台幣。" x3 U6 d- W' i d9 ?+ l
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2014年台灣IC製造產業成長19%
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( I5 ^4 }( A& Z0 h( s. y資策會MIC預估,2014年台灣IC製造產業產值可達新台幣11,550億元,較2013年成長19%。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,台灣晶圓代工產業受惠於行動通訊產品需求,28奈米以下先進製程產值持續成長,且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程市場發展,主要業者產能均達滿載,以及記憶體供需趨於均衡,價格恢復穩定,帶動台灣IC製造業產值大幅成長。
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展望2015年,台灣晶圓代工市場在20奈米以下製程比重將持續提升,預期仍維持兩位數的成長表現。在記憶體產業方面,因供需趨於平衡,價格回穩,產值恐有下滑空間。整體而言,2015年台灣IC製造產業產值預估可達新台幣12,236億元,其中,晶圓代工產業的成長幅度可達將近10%。4 N% O, L1 L& x+ i
# m; i0 k( F3 h# j# K2014年台灣IC封測產業成長11%
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2014年台灣IC封測產業在通訊晶片及消費性電子產品之需求帶動下,整體封測產值呈現成長態勢。其中,4K2K大電視帶動面板驅動IC使用數量增加,指紋辨識、MEMS感測器等新產品,則帶動高階封裝製程需求增加。資策會MIC預估,2014年台灣封測產業產值約新台幣4,070億元,較2013年成長11%。4 g2 L, K" P' v$ h3 H8 d& B, g
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展望2015年,由於智慧型手機市場維持成長,對感測元件搭載比重呈增加趨勢,同時受惠於4G LTE智慧型手機換機需求,帶動系統級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝製程需求,預期2015年台灣封測產業產值可達新台幣4,310億元,成長幅度約 |
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