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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
7 [' a0 q5 B0 k" n8 F( l# f因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
5 H& f' z$ Z5 J6 q& U) w6 m3 T# f% [- }/ t. |* L6 D* i7 W' J
在這個流血競爭的時代6 n9 C- h# S H" a$ l
大家都希望能把東西賣出去賺錢
- z' S, q- b' z) y所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡8 ?$ d% R5 D/ c" y% h
希望能和競爭對手能有所區分+ |+ Z W$ q7 R
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
0 T$ y: d5 k1 R' R, |) ?你覺得客戶會挑哪一個
1 W8 |' T" _5 s2 E/ D& {! o
- H& {, c o% _$ m* t但是對我們RD和製造端就累了
2 j! B* r7 \4 N9 U' F( ucircuit更複雜
8 u- B* C# B3 D) ~8 J/ m$ A) z- _chip也更大$ Y" {# A" [7 B
製程良率下降
+ _1 V' }' n. i; j! Y8 k測試時間也會變更長8 A. A. r/ s, R8 |6 ^1 [) [+ M& F
不過maybe售價會高一點點啦2 ]; t* v. [6 ?) A
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不過事情都是一體兩面的6 E8 O8 T# T9 m+ o5 U9 ]: V8 c
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool: K- m% r) u/ ^. C" u$ i
chip也更大 --> FAB研發更先進製程( v! I8 b% v3 F8 @1 p( N: c$ D
製程良率下降 --> wafer使用量更多! t( U! ^! v3 ~1 p* T" ^1 T0 M
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
# Y: `2 D4 q9 d$ ?/ s! _# m) S' b5 b7 r* l7 o {
其實大家都有好處的啦
. T1 }$ s9 a, r. r但不是所有東西都能整合在一起
( R. i, U( n# g( d如RF,flash,power mos....+ W( ]% L" ]! n$ U
硬要整在一起會出問題的1 O2 j( g4 p& i! J/ o
所以我覺得不一定吧 |
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