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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧, t2 O: }( ]: a9 A8 r
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小9 \4 k) i& H' h0 ?/ ^
) g/ C) R: Y' G3 I
在這個流血競爭的時代
' Q+ N- ^$ F0 J* e f大家都希望能把東西賣出去賺錢2 M0 g- m i8 K& T3 Q: ?
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
1 ], O: Z' L; Y: j- z希望能和競爭對手能有所區分
; @& v9 d1 j L( \7 ^( D8 B' S如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
1 d, S8 i& y6 W1 G( X3 e ^- C你覺得客戶會挑哪一個2 X3 u4 F' w( a6 g1 w
/ C: b# r( m) u但是對我們RD和製造端就累了! [# l' V9 u) D. n+ L5 B
circuit更複雜& ^- h8 H# R& u
chip也更大
% D j+ Q8 L7 ~1 v2 R0 W1 s5 x製程良率下降
7 a" `+ r# |7 }4 G$ Q1 C7 `1 ~2 F測試時間也會變更長 o* B1 l5 l: W
不過maybe售價會高一點點啦
; t# _" z) s6 z; E/ ~, [- ^- h: S& \# r, Y9 G
不過事情都是一體兩面的/ m; e M: x4 z: P) y( |' g/ g
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
/ w! x) J* g+ e' U/ Z- n' ichip也更大 --> FAB研發更先進製程" X) x. |$ I# v6 n
製程良率下降 --> wafer使用量更多
7 Y; K* K1 t' h- v) ^& ^' i4 V測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多8 F# K; k9 ?2 o& p8 n
0 X) I4 |+ U5 k& K- p其實大家都有好處的啦' q, m7 H7 n! v( l3 N
但不是所有東西都能整合在一起- q! U6 k [* W/ p5 P
如RF,flash,power mos....& C% f( ^4 V; f9 z8 E; M
硬要整在一起會出問題的
1 ]' t- A+ ^7 g所以我覺得不一定吧 |
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