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硬體做到最後，能做些什麼？2 ~ G" a' S) v# d
第一：RF。
! N) M" R- I1 Y O/ I# }7 B0 A4 v* T 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
/ D2 W3 X0 t6 ]* K$ \$ M 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。# q; I' f4 R1 J! v, n: Z# p1 W2 n
第二：安全規格工程師。
% U! ~+ x, l) X. o9 T 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
# X+ |+ m9 D/ a$ ~) D5 D( N 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
3 K* _+ _; r8 W' a: h 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
9 o# p2 l8 Z& @. B( a# q& B( I 最後：Power。
B$ v' Q0 P& h+ u( O8 E 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。6 D, I. q& |; ]6 z3 B# G5 l
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。% ^; ]% _! ]% l4 Z9 y! Y
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。+ f8 c% ]" ?. G+ Y9 O* l& p
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
2 A2 d, u6 W: W% T5 s5 D 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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......
4 Y$ f6 N; G# C& M" x 其實還有一塊，叫做系統整合。2 `0 y3 u ^5 H/ E, M
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。: K, T* l. @+ T& [
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
