Broadcom擴大在台手機設計中心規模以推動次世代

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3G Windows MobileTM智慧型手機的開發
善用台灣微軟開發專才以建立亞洲卓越中心推動智慧手機的發展

; [4 }" n, T& K2 a! h【台北訊，2007年6月1日】全球有線與無線寬頻通訊晶片解決方案領導廠商Broadcom (博通公司)今日宣布將大幅擴張在台手機設計中心的規模，此舉是利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組為基礎，以助於推動新世代Microsoft® Windows Mobile®智慧型手機的發展。
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$ e6 X7 O- m! ~1 V& CBroadcom行動通訊事業群副總裁暨總經理Jim Tran表示，「我們預期晶片解決方案趨於完善化可大幅降低手機成本，將使智慧型手機的市場佔有率漸增。藉由此次擴編的Windows Mobile工程團隊，增加了台灣當地專精微軟應用開發的人才，一個真正以微軟技術為基礎的卓越設計中心已然成形，將有助於客戶順利推出創新的Windows Mobile智慧型手機產品。」
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由於3G行動電話市場逐漸轉換成高速網路封包存取（HSPA）這類更高速的無線連結，電信業者與手機製造商莫不要求先進、開放的作業系統（如Windows Mobile）和價格合宜的硬體平台，以提供消費者高品質的多媒體與其它先進功能。Broadcom® BCM2153 HSPA晶片（於2007年2月推出）整合了強大的應用、多媒體與3G數據機在單一晶片上，因此，只需花費一般手機的價格，就能享受功能超強的智慧型手機平台。這次台灣手機設計中心新增人員將開發各式BCM2153晶片的先進應用，並特別著重在與Windows Mobile相關的元件上。
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微軟公司亞洲區元件解決方案暨全球設計代工製造生態系統副總經理吳勝雄(Eddie Wu)指出，「我們看到Windows Mobile平台的發展氣勢如虹，採用率快速攀升，Broadcom的這項計畫印證了我們的觀察。微軟的策略聯盟夥伴合作緊密，包括重量級的開發商、領導的電信業者和48家製造商，目前已在全世界推出超過140種手機。有了Windows Mobile行動作業系統，微軟的夥伴將能夠維持元件的創新與領先，並在市場上快速地推出新的服務和應用。我們期盼與Broadcom維持穩固的關係，並支援Broadcom在台的擴充所需資源。」

Broadcom台灣手機設計中心位於台北市信義區，延攬多位優秀的軟體開發工程師，主要是為研發智慧型手機軟體以及Microsoft Windows MobileTM應用和Broadcom行動硬體與軟體平台之間的整合。
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BCM2153產品資訊

: F8 v2 K; I: I5 t/ ^8 k" QBCM2153晶片為業界首個整合HSPA基頻數據機的行動電話解決方案，在單一獨立晶片上集結世界級的應用、音頻與多媒體處理器。該全新混合訊號元件也是首顆完全以65奈米CMOS製程開發的產品，並整合了一個Category 8 HSDPA數據機，以7.2Mbps(megabits per second)的傳輸速度連結各種先進的3G應用。由於HSPA處理器的高度整合力，運用於智慧手機時所需的電路板尺寸、費用與耗電都比競爭產品較低，進而大幅降低目前高居不下的智慧型手機成本。

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領先競爭者一年推出單晶片HSUPA處理器
+ @" I& ~* u! p3 M4 e: K; @單晶片BCM21551以完整CMOS射頻為其特色，豐富多媒體、藍芽、FM收音機、FM發射器等多功能，並以65奈米製程優勢大幅降低價格、尺寸、功耗
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8 b3 h4 v5 z4 R6 O  S1 Y1 e: O0 H* X【台北訊，2007年10月17日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今天推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買。在此之前，從未有任何廠商嘗試在單一晶片上整合如此多無線元件，更彰顯Broadcom在多模組CMOS射頻（RF）的技術能力領先群雄。

5 T' S0 A. B3 i隨著手機功能設計越來越進步，像是更廣泛的網際網路應用與網路服務、多媒體、高解析度攝影機與數位相機、遊戲與音樂等等，消費者益發渴望享受更快速的無線行動網路服務，擁有集結所有功能於一身的多媒體手機。HSUPA常被視為終極行動通訊技術，目前已經有高達九億個HSPA網路手機用戶，許多電信業者紛紛計畫在未來幾年內大量佈建HSUPA。如果手機內建全新Broadcom® HSUPA處理器，用戶將能夠直接透過手機以每秒鐘7.2Mb（Mbps）的速度下載資料，並以最高5.8Mbps的速度上傳圖片與影片等內容。透過HSUPA技術，完美品質的「即時」視訊會議和一連串精采的服務與應用將相繼實現。
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今天Broadcom發表的「3G手機單晶片」BCM21551，整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻RF收發器、具增強資料速率（EDR）技術的Bluetooth® 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器（供車內播放立體聲音樂）。另外，尚具備先進多媒體處理能力，最高可支援5百萬畫素相機和每秒30幅影像的「TV Out」功能，並且支援HSUPA、HSDPA、WCDMA與EDGE等手機標準，更能與Broadcom其它產品如Wi-Fi®與GPS、PMU或全新VideoCore® III行動多媒體處理器相互搭配。如此高的整合度縮減價格、功耗和尺寸，且功能更加精進，目前市場上沒有任一款競爭者的手機基頻晶片可比擬。因此，無論是量產的大眾化3G「功能性手機」，或是採用Symbian®、Window Mobile®以及Linux®開放操作系統的智慧型手機，BCM21551都是最佳選擇。
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分析機構Singals Research Group創辦人暨執行長Michael Thelander表示，「Broadcom 增強型GPRS（EGPRS）單晶片和多晶片3G解決方案已經獲得市場熱烈迴響。加上此顆單晶片解決方案，Broadcom將一躍成為商品全購足的供應商，滿足客戶在3G/2G、Wi-Fi與藍芽晶片解決方案及通訊軟體等產品的多樣需求。無論是技術或市場佔有率，都讓許多競爭對手望其項背。」

Broadcom行動平台事業群資深副總裁暨總經理Yossi Cohen指出，「這次的全新3G解決方案技術至少比起競爭對手領先一年以上，讓Broadcom在競爭極度激烈的3G晶片比賽當中，穩居龍頭寶座。Broadcom的工程團隊以單晶片EDGE解決方案的成功經驗為基礎，在短短的八個月後，不只開發出單晶片HSUPA解決方案，還整合藍芽、FM收音機與更上層樓的多媒體功能，不啻為令人讚嘆的工程執行成果，更是Broadcom非凡的成就。我們不斷投資開發先進的多模組CMOS RF與高畫質多媒體，將進一歩拓展我們在未來幾年內行動技術上的領導地位。」
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: s* \/ D% F, ?4 j" d. ^技術資料

$ Z, g7 {# X, d" |$ Y+ hBCM21551以65奈米製程設計與製造，是一顆創新的HSPA系統單晶片，前所未有地整合先進智慧型手機功能。BCM21551整合了雙ARM11™處理器以支援開放作業系統，並提供耳機與立體喇叭完整的立體音效，5段圖形等化器與數位混合能力創造優異的音訊效能。BCM21551還整合尖端的MIPI串列式介面，供LCD與圖型感應器運用（提供BCM21551與手機LCD低功率介面），以及480Mbps高速USB2.0應用所需之類比實體層，以提供手機多媒體檔案的快速上傳/下載。
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BCM21551另加入Broadcom獨有的M-Stream與單天線干擾消除（SAIC）訊號處理技術，改善手機的接收力與音質，並降低通話中斷的可能次數。

8 A- c+ j# B$ Q& [2 J65奈米製程為目前量產晶片時最先進的光刻技術，比起90奈米與130奈米製程，優點不勝枚舉如功耗更低、尺寸更小和整合度度更高。Broadcom的通訊智財兼具深度與寬度，跨進65奈米的製程後，Broadcom競爭版圖不斷變化，因為競爭對手並未擁有如此豐富領先的解決方案，足以進行整合，便無法完全發揮下一代製程的優勢。
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  d) J% b7 o( FBroadcom世界級的全數位CMOS無線電設計技術與豐厚經驗，為BCM21551創造出無與倫比的射頻（RF）效能與最低功耗。Broadcom旗下的智財產品豐富多元，RF技術成熟，榮獲市場肯定（目前已有超過百萬個涵蓋無線功能的元件銷售全世界）。當Broadcom將RF技術帶到行動通訊市場時，為市場貢獻良多，其突破性RF技術讓業界首度移除中間級濾波器（inter-stage filter）。以一般的3頻WCDMA手機來說，可以縮減6個中間級濾波器，大幅降低成本與面板空間。
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出貨與價格

  e, }  T; z2 H9 UBCM21551 3G基頻處理器目前對預購客戶已可出貨，大量出貨價格每顆23美元。

Broadcom視訊會議 美國時間太平洋時區2007/10/15 9a.m./東岸時區12p.m.
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7 k: z9 h, _4 H$ T& X) gBroadcom將於美國太平洋時區2007/10/15 9 a.m. 與媒體及分析師召開視訊會議並且進一步提供最近訊息，會議將由Broadcom資深副總裁暨行動平台事業群總裁Yossi Cohen主持。若需參與此一視訊會議，請至Broadcom網站投資者專區http://www.broadcom.com/ir-events。本會議將全程錄影存檔並提供給各方參考至美國太平洋時區2007/10/22 5p.m.。

heavy91

Broadcom單晶片智慧型手機解決方案支援所有主要行動電話開放作業系統

Broadcom 3G行動設計平台將支援Symbian®、Windows Mobile®與Linux®
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5 T! r$ k! ^' X) S, D# M6 t【台北訊，2008年2月13日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今日展示旗下3G行動設計平台, 其技術先進，價格合理，在單晶片上可支援Symbian®、Windows Mobile®或Linux®等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%， Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom® BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及。
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% e8 S! b$ r& T. L/ U5 w由於3G行動產品持續朝更高速的行動連結邁進，市場轉而應用目前處理速度最快的高速下鏈封包存取（HSDPA）技術，以取得更快速的行動連結和較高的網路容量，供更多用戶使用，實現先進應用。而先進應用需要開放作業系統的能力與彈性的支援，HSDPA手機基本上必須增加處理能力，才可以支援Symbian、Windows Mobile和Linux等開放作業系統。

Broadcom先進的BCM2153智慧型手機處理器，配有雙ARM® CPUs，提供一個價格合理的解決方案。由於該處理器毋需外接一顆應用處理器，讓新一代智慧型手機的價格和一向標榜價格便宜的「功能性手機」元件相仿。根據 IDC市場調查的預測，今年行動電話市占率11.1%的智慧型手機，將在2011前攀升為22.2%，
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1 i3 O1 {8 }" xBroadcom行動通訊事業群資深行銷總監Michael Civiello指出，「Broadcom在去年推出BCM2153不只打破了智慧型手機價格高昂的框架，而後更積極投入針對市面上三種最受歡迎的開放作業系統的支援，由於智慧型手機的市占率預計在未來數年間將倍增，此舉將進一步簡化智慧型手機的開發。Symbian、Window Mobile與 Linux全部都能在同一平台上運作自如，彰顯BCM2153的處理能力與彈性，是下一代智慧型手機裝置穩固的基礎。」
4 L: R2 S- \5 X6 \- C" G# I$ E
+ C; q$ W/ o8 |- \8 S) D# k5 XBCM2153平台上的Symbian OSTM軟體平台、微軟的Windows Mobile，和以Linux手機發展基金會（LiMo Foundation）規格為基礎的Linux系統，將突顯該處理器的能力與彈性，足以成為推動創新智慧型手機發展的火車頭。

0 c8 }# r2 e! W1 u: M; Q  i開放作業系統的業界支援

為了拉攏更多軟體開發商加入，以共同提升智慧手機的功能暨未來發展，Broadcom已成為Symbian 與Nokia S60聯盟和以Linux為主的LiMo Foundation的成員，積極推動開發事務。除此之外，Broadcom於2007年5月宣布擴大台灣設計中心，投入更多技術人才與資源開發BCM2153設計平台上Window Mobile的應用。諸多成果再再顯示Broadcom面對發展開放作業系統的堅定承諾，協助各方在智慧型手機的領域中，激盪出更多創新技術的機會；也代表Broadcom的定位在於，以一個完整的硬體和軟體參考設計，納入任何主要的開放作業系統，成為Broadcom CellAirityTM平台的一部份。
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BCM2153是Broadcom CellAirity行動產品的一員，是一模組化的軟體與硬體平台，為時下先進的行動裝置所需之重要元件，提供最好的解決方案。CellAirity產品範圍包括先進基頻與應用處理、2G與3G連結、多媒體加速處理與電源管理，亦如Bluetooth®、Wi-Fi®、GPS與行動電視等周邊技術。

cedric761193

Excellent HSDPA solution for 3 G

heavy91

原帖由 heavy91 於 2008-2-13 03:56 PM 發表
( J3 b: c( i0 f: b( W; A" G* O+ c" u, SBroadcom單晶片智慧型手機解決方案支援所有主要行動電話開放作業系統

. H# P9 z0 A% N- w5 h/ RBroadcom 3G行動設計平台將支援Symbian®、Windows Mobile®與Linux®
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$ Z( q/ K. m4 g/ F【台北訊，2008年2月13日】全球有線與無線通訊半導體領 ...

手機多媒體應用再升級[! Broadcom 全新多功能晶片整合802.11n Wi-Fi®、Bluetooth® 及 FM功能

Broadcom® BCM4329持續在行動通訊領域創新提供更多功能、低功耗、符合成本的多功能解決方案
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【台北訊，[/url]2008年12月11日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今天宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom領先業界的單晶片802.11n Wi-Fi®，Bluetooth® 及 FM科技，這款新的多功能解決方案與市面上其它無線單晶片比較起來，提供更多功能。比較起其他分離式半導體廠商，它成本更低，尺寸更小，加上低功耗的效能，使它成為手持電子產品的完美解決方案。　　　
5 I6 p# }' ?; q- P越來越多的製造商將多重無線功能增至手機及其他手持裝置上，整合式晶片一直具有相當大的市場吸引力。根據ABI Research，預計到2012年，多功能晶片組將占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一。為了滿足日益成長的市場，Broadcom己計劃每兩個月推出新款的晶片。依據領先業界的Broadcom BCM4325　Wi-Fi/FM晶片而開發的各種產品，皆己正式上市，而採用Broadcom BCM2049藍牙/FM晶片的產品，也已接近量產階段。目前，這款全新BCM4329是已獲獎的多功能晶片家族成員之一，增添更先進的Wi-Fi科技及FM傳輸功能，甚至能運用在更小的裝置裡，展現強大的功能。

# W& {  b! {* Q! f. P當手機演變成媒體中心，具照相功能，全功能瀏覽及強化影音功能，許多消費者會在他們的行動裝置及其他電子產品諸如：電視、個人電腦、印表機、遠端擴音器、耳機及車上立體音響等，分享照片、影片、音樂及資料。這些應用能藉由802.11n標準技術，提供更高階傳輸率，更穩健的連結以及更甚以往Wi-Fi科技的涵蓋率來實現。
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( u. [8 @: `" K9 E3 f( B; |0 uBroadcom持續在行動連結領域上創新，運用領先業界的解決方案為行動裝置提供802.11技術。這項技術提供每秒高達50Mbps的無線傳輸速度，讓在傳輸較大的檔案資料時更快速，且同時不耗電。不僅如此，BCM4329運用802.11n時空區塊碼(space time block coding ，STBC)技術，能使行動裝置僅用一個無線網路橋接器，在任何地方就能擁有更廣泛的涵蓋區域。　
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7 g6 {, I/ X5 p! r2 y, `BCM4329具備FM傳輸及接收功能。 FM傳輸能讓消費者從個人多媒體播放器(PMPs)或手機至車上立體音響，或家庭劇院直接地流暢傳輸音樂，不用再去購買特殊的轉接器或使用多條線路。手機具FM接收訊息功能己成為趨勢，它讓消費者能即時取得資訊、聆聽音樂、新聞及現場體育賽程的轉播。

' k( Z4 _2 t' o6 j" M這款全新BCM4329同時整合在手機及個人行動裝置己普遍應用的藍牙技術，以便提供免手持通話的功能，經由無線耳機，無線資訊同步及立體聲音樂串流至耳機及擴音器裡。因為藍牙、Wi-Fi都是在 2.4GHz寬頻上運作，Broadcom兩款整合晶片BCM4325及BCM4329皆使用創新的演算法及共用天線設計，以避免相互干擾，因此比其他分別使用藍牙及Wi-Fi科技的產品有更佳的效能。

Broadcom嵌入式無線網路事業線總監 Chris Berge，表示：「手機製造商均期待802.11n技術而帶來的商機，他們一直在尋求尺寸更小、更省功耗的單一天線解決方案。BCM4329的推出是Broadcom如何引領業界邁向整合晶片的另一項最佳的例證，因為BCM4329不用一般通用性的科技，而是整合最佳科技組合在最佳的應用上。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
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& a. K: ?0 H- s& K" j, a執行802.11n需用到多個天線，因為手持裝置有空間、電池壽命及處理能力的考量， BCM4329使用單流802.11n即可傳輸及接收資訊。這項技術比其他使用多流的解決方案大大的減少了系統使用量及功耗。即使只使用單一天線，BCM4329比目前現有 802.11g能提供更快及更穩定的連結功能。
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除了效能優勢，BCM4329是業界尺寸最小、最節省成本的雙頻802.11n解決方案。對於需要較快的保證寛頻多媒體應用而言，雙頻的效能可讓Wi-Fi使用者減少 5GHz寬頻的擁塞。為了解決在行動裝置上因加入雙頻功能的成本及尺寸的問題，BCM4329整合 2.4 GHz及5 GHz CMOS功率放大器，減少高於75%的物料成本(BOM)，同時，與其他使用外部功率放大器解決方案相比，能提供相同或更佳的效能。Broadcom的極度整合功能同時減少功耗率，因此BCM4329的尺寸比上一代小了50%，只用到小於 75 mm2手機裝置上電路板空間。

供貨與價格
BCM4329整合晶片己開始送樣給早期採用客戶，預計於2009年量產。歡迎進一步洽詢相關價格。
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[ 本帖最後由 heavy91 於 2008-12-11 02:44 PM 編輯 ]

tom2003

請問一下各位大大
$ E7 e1 o: M5 [4 i上述文章報導中Broadcom使用65奈米的CMOS製程
而射頻模組也全都是嗎?
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感謝

chip123

手機多媒體應用再升級! Broadcom 全新多功能晶片整合802.11n Wi-Fi®、Bluetooth® 及 FM功能
Broadcom® BCM4329持續在行動通訊領域創新 提供更多功能、低功耗、符合成本的多功能解決方案
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【台北訊，2008年12月11日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今天宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom領先業界的單晶片802.11n Wi-Fi®，Bluetooth® 及 FM科技，這款新的多功能解決方案與市面上其它無線單晶片比較起來，提供更多功能。比較起其他分離式半導體廠商，它成本更低，尺寸更小，加上低功耗的效能，使它成為手持電子產品的完美解決方案。　　　

0 w4 p1 T* h7 \5 m越來越多的製造商將多重無線功能增至手機及其他手持裝置上，整合式晶片一直具有相當大的市場吸引力。根據ABI Research，預計到2012年，多功能晶片組將占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一。為了滿足日益成長的市場，Broadcom己計劃每兩個月推出新款的晶片。依據領先業界的Broadcom BCM4325　Wi-Fi/FM晶片而開發的各種產品，皆己正式上市，而採用Broadcom BCM2049藍牙/FM晶片的產品，也已接近量產階段。目前，這款全新BCM4329是已獲獎的多功能晶片家族成員之一，增添更先進的Wi-Fi科技及FM傳輸功能，甚至能運用在更小的裝置裡，展現強大的功能。
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- ?3 G( z5 D* ]1 ]% A' z( g當手機演變成媒體中心，具照相功能，全功能瀏覽及強化影音功能，許多消費者會在他們的行動裝置及其他電子產品諸如：電視、個人電腦、印表機、遠端擴音器、耳機及車上立體音響等，分享照片、影片、音樂及資料。這些應用能藉由802.11n標準技術，提供更高階傳輸率，更穩健的連結以及更甚以往Wi-Fi科技的涵蓋率來實現。

6 g( b6 _: ~- g# ]2 UBroadcom持續在行動連結領域上創新，運用領先業界的解決方案為行動裝置提供802.11技術。這項技術提供每秒高達50Mbps的無線傳輸速度，讓在傳輸較大的檔案資料時更快速，且同時不耗電。不僅如此，BCM4329運用802.11n時空區塊碼(space time block coding ，STBC)技術，能使行動裝置僅用一個無線網路橋接器，在任何地方就能擁有更廣泛的涵蓋區域。　

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BCM4329具備FM傳輸及接收功能。 FM傳輸能讓消費者從個人多媒體播放器(PMPs)或手機至車上立體音響，或家庭劇院直接地流暢傳輸音樂，不用再去購買特殊的轉接器或使用多條線路。手機具FM接收訊息功能己成為趨勢，它讓消費者能即時取得資訊、聆聽音樂、新聞及現場體育賽程的轉播。
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這款全新BCM4329同時整合在手機及個人行動裝置己普遍應用的藍牙技術，以便提供免手持通話的功能，經由無線耳機，無線資訊同步及立體聲音樂串流至耳機及擴音器裡。因為藍牙、Wi-Fi都是在2.4GHz寬頻上運作，Broadcom兩款整合晶片BCM4325及BCM4329皆使用創新的演算法及共用天線設計，以避免相互干擾，因此比其他分別使用藍牙及Wi-Fi科技的產品有更佳的效能。

' j6 u' ^, S- ~! U$ OBroadcom嵌入式無線網路事業線總監 Chris Berge，表示：「手機製造商均期待802.11n技術而帶來的商機，他們一直在尋求尺寸更小、更省功耗的單一天線解決方案。BCM4329的推出是Broadcom如何引領業界邁向整合晶片的另一項最佳的例證，因為BCM4329不用一般通用性的科技，而是整合最佳科技組合在最佳的應用上。」　　
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技術資訊
執行802.11n需用到多個天線，因為手持裝置有空間、電池壽命及處理能力的考量， BCM4329使用單流802.11n即可傳輸及接收資訊。這項技術比其他使用多流的解決方案大大的減少了系統使用量及功耗。即使只使用單一天線，BCM4329比目前現有802.11g能提供更快及更穩定的連結功能。
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除了效能優勢，BCM4329是業界尺寸最小、最節省成本的雙頻802.11n解決方案。對於需要較快的保證寛頻多媒體應用而言，雙頻的效能可讓Wi-Fi使用者減少5GHz寬頻的擁塞。為了解決在行動裝置上因加入雙頻功能的成本及尺寸的問題，BCM4329整合2.4 GHz及5 GHz CMOS功率放大器，減少高於75%的物料成本(BOM)，同時，與其他使用外部功率放大器解決方案相比，能提供相同或更佳的效能。Broadcom的極度整合功能同時減少功耗率，因此BCM4329的尺寸比上一代小了50%，只用到小於75 mm2手機裝置上電路板空間。
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5 I1 x& J% k, S$ Y4 ~! R9 J- c6 Q供貨與價格
BCM4329整合晶片己開始送樣給早期採用客戶，預計於2009年量產。歡迎進一步洽詢相關價格。