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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是
' \+ h: o1 m2 B3 f; T$ G' l! B避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難
% t" l6 ?) {4 f5 Q+ u了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必. |' h: |$ M7 o+ Y6 Q
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區) M! P( g, I# A/ a9 s9 U& }
才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
' P7 f( |# O, k- [" k' A" ?錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓8 `0 U  d1 _, c$ A
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況. V2 W  W% a% F: a& B
下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。& U3 g$ q4 x+ v! ?3 R$ O" j
7 |7 D# y! Y$ N) R( F
如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
4 B) J$ Z; ^7 D" z4 S6 H  e都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)4 H$ S; U$ w: v9 n
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND( m6 w0 `* Z$ O
PMOS 就是 source與bulk要接到 VDD) D* x0 n0 T) ^4 t8 e) i, m
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況- {: A3 R9 u# ~) @) B
這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊+ J8 V" S- d6 u& @1 c# v$ \
都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input
& W3 }- U) a# @  s, _4 `' a! O' s" V因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重) V+ N" q' w+ B& n
最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.
* [+ I# ~1 d5 LCascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
. k- m$ B! m. K+ P; a6 y1 D$ n
. @9 G& W* \: r[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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