CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構

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(2007/6/22)CEVA推出以數位信號處理器（DSP）核心TeakLite系列為基礎的CEVA-TeakLite-III。
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新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構比針對新興消費和無線應用的CEVA-TeakLite核心功能更多，而性能更提升一倍以上。該架構具有原生的32位元處理能力，當中包括32×32 MAC單元，可支援Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等先進的音頻標準，可為3G手機、高解析度（HD）音頻、互聯網語音（VoIP）和可攜式音頻設備等要求嚴苛的應用，提供更高的性能和更低的功耗。

該架構包含一個10級管線，能讓以65奈米製程（最差條件和製程）製造的核心的工作速度達到425MHz。與CEVA-TeakLite比較，新核心的初步性能評估為高達四倍的基本運算速度，而在最流行的音頻編解碼器上之表現，則要好過兩倍。CEVA-TeakLite-III與CEVA-TeakLite和CEVA-Oak架構完全相容，可以讓使用者充分利用現有的應用以及由CEVA和CEVAnet第三方開發團體所提供的大量軟體安裝基礎。
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新的CEVA-TeakLite-III DSP架構透過2個16位元乘法器、1個內建的維特比（Viterbi）加速器和一組SIMD (單指令多資料) 及並行指令集，3G多模及可攜式音頻應用的功能便得以增強。利用一個10級管線，CEVA-TeakLite-III可於90奈米G製程中以350MHz運行，如在最差情況下，也可於65奈米G製程中達到425MHz。嵌入專利的CEVA-Quark指令集，為獨立式16位元ISA；具有各種不同的配置結構，能為代碼和資料記憶體提供一個4 GB的位址空間，並且帶有一個32位元的整數單元（integer unit），具有位元操作和快速查找表存取能力及分支預測機制，可進一步增強其微控制器的功能集。

9 [' V8 {. D: r5 fCEVA首席執行長Gideon Wertheizer 表示：「HD音頻和多模手機等高產量應用設備需要DSP引擎，以便在低功耗和裸晶尺寸最小的情況下提供足夠的性能。今後，新客戶和大量已進行CEVA-TeakLite舊有軟體投資的獲授權廠商都將從CEVA-TeakLite-III的性能和功能中受益，進一步提高其下一代產品的能力和市場覆蓋率。」

, A; ]0 S3 d+ k/ E1 t# M& }CEVA-TeakLite-III透過2個16位元乘法器、1個內建的維特比（Viterbi）加速器和一組單指令多資料（SIMD）及並行指令集，增強3G多模及可攜式音頻應用的功能；CEVA-TeakLite-III是完全可合成的軟體內核，其設計與製程獨立，可以讓獲授權者自行選擇符合所需求的矽面積、功耗和速度，讓基於CEVA-TeakLite-III的設計能夠獲得更好的代碼密度，並且只需更少的記憶體容量、更小的裸晶面積和更低的功耗。
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" E+ F5 d/ \) n, e: f* bCEVA-TeakLite-III瞄準的應用是下一代的Hi-Fi音頻應用，可支援多倍精度點的32位元資料處理功能，並提供擴大的64位元資料記憶體頻寬。利用FFT加速器可進一步提升音頻性能，以及降低功耗。例如，一個7.1通道 Dolby Digital Plus 解碼器只消耗90奈米製程中核心可用MHz的15%，而其前一代產品CEVA-TeakLite則消耗47%。

新的CEVA-TeakLite-III DSP架構嵌入CEVA具有專利的CEVA-Quark指令集，這是全面的獨立式16位元ISA，可以讓客戶針對成本敏感的市場開發完整的應用。此外，客戶不需要代碼轉換就可無縫結合CEVA-Quark 指令和先進的指令。這一點讓基於CEVA-TeakLite-III的設計能夠獲得更好的代碼密度，並且只需更少的記憶體容量、更小的裸晶面積和更低的功耗。
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* z: Y  Q$ u6 M- Y% p3 t( J7 Z由於下一代無線和數位媒體設備需要更大規模的程式、更強的本地幀緩衝器和更高效能的多工處理能力，CEVA-TeakLite-III為代碼和資料記憶體提供一個4 GB的位址空間，全面擴充了其前一代產品的記憶體可定址空間。該核心還帶有一個32位元的整數單元 (integer unit)，它具有位元操作和快速查找表 (LUT) 存取能力及分支預測機制，可進進一步增強其微控制器的功能集。CEVA-TeakLite-III是完全可合成的軟體內核，其設計與製程獨立，故可以讓獲授權者自行選擇最符合自己需要的矽面積、功耗和速度。

與所有CEVA的解決方案一樣，CEVA-TeakLite-III也可以提供具有強大開發環境的支援，包括高效能的C/C++ 編譯器、先進的GUI除錯器、內建指令集和週期精確的模擬器、一套完整的二進位工具，以及一個測量性能的分析器。這些開發工具可在Windows、Solaris 和 Linux作業系統的環境下運行，並由世界各地的客戶服務團隊提供支援。CEVA-TeakLite-III 還得到CEVA和CEVAnet第三方開發團體所提供的各種廣泛的演算法和應用之支援。

CEVA-TeakLite-III具有各種不同的配置結構，每一種都是專門針對特定應用和系統架構所量身訂作的。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是兩款特別配置的結構，CEVA-TL3210結合緊密耦合記憶體（TCM）和直接映射快取記憶體，利用AHB匯流排協定輕易地進行SoC整合。CEVA-TL3214以基於與TeakLite相容的X/Y資料結構之成本敏感SoC為目標，並將SoC的整合投資減到最少。CEVA-TL3211是以單核心的嵌入式應用為目標新增的配置，包括配備記憶體保護單元和AXI系統介面的先進2級緩衝記憶體子系統。CEVA-TL3210和CEVA-TL3214目前已可授權使用，CEVA-TL3211將於2008年初開始授權。

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NXP在單晶片GSM/GPRS解決方案中 充分發揮CEVA DSP核心出色的功率和性能優勢
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' l3 {& x% H, f( d, U. t. S專門為行動、消費電子和存儲應用提供矽產品智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈，由飛利浦公司 (Philips) 創辦的獨立公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 已在其高整合度的超低成本 (ULC) 單晶片解決方案中，選用CEVA-Teak™ DSP核心。恩智浦半導體的這一款解決方案乃是針對新興市場的低成本入門級手機而設計的產品。

NXP的ULC單晶片解決方案PNX4901與 PNX4903在基頻和語音處理中，充分地發揮了CEVA-Teak DSP核心出色的處理性能和低功耗優勢，是全功能及完全整合的單晶片電話解決方案。這些GSM/GPRS解決方案在單一片的IC中提供了完整的系統級工作，並具有最高等級的整合度，是目前市場上最小及最具成本效益的解決方案。

CEVA 首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興NXP在其入門級手機產品中選用CEVA-Teak DSP核心。我們與這一系列產品的合作，已經建立起良好的記錄。這次藉由將CEVA-Teak DSP核心整合其中，NXP得以利用業界領先的DSP技術來滿足數量龐大的入門級手機市場中不斷提高的發展要求。”
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NXP Semiconductors BL Cellular 高級副總裁Dan Rabinovitsj 指出：“為了確保可以為客戶提供最佳化的解決方案，NXP對本身的DSP技術進行了可觀的投資，並與業界領先的DSP廠商合作開發合適的解決方案。CEVA-Teak DSP核心滿足了我們對基頻和語音處理能力的要求，而且不會影響性能。與NXP同級最佳的RF性能相結合，NXP為ULC市場所開發的單晶片解決方案，具有最少的材料清單和最小的PCB占用面積，以及最低的製造和測試成本，大幅地節省了ULC手機的成本。”

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CEVA-Teak是一款16位元的定點通用DSP核心，它的雙MAC架構對複雜DSP的實現，具有高性能、高靈活性和高吞吐量的優勢。該核心是為低功耗、語音和音頻處理、多媒體和無線通信 (GSM、CDMA、EDGE和3G等)、高速數據機、先進電信系統及各種嵌入式控制應用而設計的。CEVA-Teak的設計考慮到低功耗的應用，目的是要以最低的可能功耗實現最佳的性能。因此，該核心還非常適用於各種電池供電的可攜式應用。

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CEVA的 DSP正在對全球前五大手機OEM廠商中的其中四家出貨；CEVA客戶的成功彰顯出DSP核心從專用架構朝開放式架構發展的根本性轉移

  a- {2 ?- r; I# z! L# `在無線應用領域開始朝開放式及可授權信號處理解決方案方向發展的產業趨勢帶動下，CEVA公司正逐漸成為對全球先進無線手機IC供應商及OEM業者的DSP核心授權領導廠商。在NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP之後，進一步印證了此一發展趨勢。

NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts)、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展訊 (Spreadtrum) 、VIA等知名企業以及一些尚未公布的歐洲和臺灣主要晶片組供應商之後，又一家宣佈選用CEVA DSP技術作為其手機設計中DSP架構的世界級半導體公司。市場研究機構Gartner的報告指出，CEVA在2006年的IP設計營收占全球市場的53%¹，這更加證明了CEVA在DSP領域的雄厚實力。

# l8 F; G& l/ _, B採用如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X等開放式DSP架構的基頻和多媒體解決方案，正越來越受到手機製造產商的青睞。如今，CEVA的DSP核心已經獲得全球許多領先的手機生產商在其無線解決方案中所採用，這些廠商包括諾基亞、三星、索尼愛立信、LG電子、夏普、聯想、松下、奔邁 (Palm)、華宇 (Arima)、明基電通 (BenQ)、中興、TCL、夏新、海爾、海信、寧波波導和中電通信 (CECT) 等。
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. g6 A9 W0 J: M' q, [Forward Concepts總裁Will Strauss指出：“Broadcom 和英飛凌最近以整合有CEVA DSP的平臺獲得了諾基亞的設計合約，再加上NXP從三星取得的設計合約，正足以顯示CEVA的DSP技術已經得到手機產業中主要業者的肯定。這些案例再加上CEVA其他客戶 (包括中國的展訊和歐洲的一家3G基頻晶片組供應商) 的成功，都清楚地在支援採用CEVA第三方開放式DSP核心來進行蜂窩基頻開發的策略。有了穩健的客戶基礎，CEVA正處於有利位置，可望從無線手機產業的預期成長中獲益。”

CEVA的首席執行長Gideon Wertheizer表示：“在手機生產廠商的推動下，無線產業正在經歷從專用DSP架構朝開放式DSP架構 (如CEVA DSP核心) 的根本性轉變。這可讓手機生產商因為可以從多家供應商買到使用通用DSP 架構的晶片，而降低手機晶片組成本。由於CEVA能夠提供業界領先的DSP技術及制定完整的發展藍圖來協助基頻供應商開發用於超低成本的手機、2.5G/3G的多模手機、乃至於4G基頻的解決方案，因此已在手機產業中處在一個可以建立穩固地位的有利位置。”

/ A  r' W$ Y2 ?1 e7 u3 b根據市場研究機構Forward Concepts的報告指出，行動手機市場預計將從2006年的10.3億支規模增長到2010年的15億支。為了滿足不斷增長的市場需求，CEVA可以提供完整且專為所有基頻應用而量身訂做的DSP陣容，包括從超低功耗的DSP核心到高性能的Quad MAC與32位元DSP。此外，CEVA還提供各種可以運行在整合式基頻CEVA DSP上的軟體IP，協助基頻供應商為手機生產廠商開發出極富吸引力及具有差異性的基頻/應用處理器解決方案，並帶有多媒體、藍牙或音頻功能。

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CEVA業界領先的用於便攜式設備的可編程多媒體平台
拓展真正的多標準能力，支援廣泛應用的視頻編解碼器
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* t! E4 x: t. N5 q全球領先的知識產權 (IP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心的授權廠商CEVA公司宣佈在其業界領先的可編程流動多媒體平台MM2000™ 中，增添RealVideo® 和 VC-1軟件元件。這兩款流行視頻編解碼器的加入進一步鞏固了CEVA的MM2000軟件架構在流動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援流動應用的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX。

; d" n: x7 L9 @% [7 @! r+ tCEVA的「全軟件式」可編程流動多媒體方案提供顯著的優勢，超越其他聲稱具有多標準靈活性的競爭性專用視頻引擎。其他視頻引擎需要大量硬件設定、專用指令集和加速器來支援客戶的定制矽產品要求所指定的各種視頻編解碼器，因此，當增加新標準時需要在每次修改後進行成本高昂的重新流片。然而，利用廣獲採納的CEVA-X DSP 核心和CEVA-XS 子系統，只需對現有矽晶片進行簡單的固件升級，MM2000即可支援任何現有及未來的視頻編解碼器，從而大大縮短上市時間，並消除與重新流片相關的風險和成本。
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/ @; W) N  P- S3 r9 X( sCEVA 企業市場拓展副總裁Eran Briman表示：「支援RealVideo 8/9/10 和VC-1視頻標準對於『始終連接的』便攜式消費電子產品而言至關重要。這些編解碼器標準的添加強化了我們的多媒體產品系列，尤其是在對RealVideo支援需求很大的中國市場。在現有的Mobile-Media矽產品基礎上開發RealVideo展示版本只需4個人月的工作量，從簡單的C 代碼編譯及一些優化部署開始便可。這個成果充分彰顯了Mobile-Media平台易於開發和具真正多標準特性的優勢，可支援現有及未來的每一種視頻編解碼器。」

CEVA Mobile-Media系列圍繞單個DSP核心而設計，無需任何加速器或專用引擎來進行視頻處理，且備有先進的開發工具套件支援。這兩個因素可大大簡化軟件發展流程，並把多媒體產品的開發時間縮至最短。此外，處於Mobile-Media解決方案核心的通用開放式DSP核心，讓設計人員能夠在同一個解決方案中集成除視頻以外的額外功能性。舉例說，音訊、語音、藍牙、GPS、蜂窩基帶功能性或任何需要信號處理能力的專有演算法均能夠利用DSP內核引擎，從而降低成本及增添具視頻功能產品的差異性。

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全球矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位信號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈多普達（Dopod）公司選用VIA Telecom（威睿電通）以CEVA-TeakLite DSP核心為本的CDMA基頻處理器，並且還與中國聯通合作，針對中國市場推出新的低成本手機系列。
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CEVA-TeakLite是通用型DSP核心，專為低功耗和高性能數位信號處理應用而優化。該核心適用於各種需求量比較大的應用，如行動電話手機、DVD、硬碟驅動器、VoIP閘道、IP電話和行動音頻等。該核心也可當作實現DSP處理功能的引擎，包括基頻處理、語音及音頻壓縮、伺服控制等。CEVA-TeakLite是完全可合成的且製程獨立，還可以移植到任何ASIC或晶圓代工廠的設計中。
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  m& K6 ~  ^$ k7 G; F1 O市場研究機構Forward Concepts總裁兼首席分析師Will Strauss表示：「VIA Telecom憑藉其具有成本效益的解決方案，在CDMA基頻處理器領域脫穎而出。亞洲的低成本CDMA手機市場正在蓬勃發展，包括Dopod和Cal-Comp在內的眾多客戶都在對此一市場運交採用CEVA技術的 CDMA2000晶片組，而VIA Telecom正處於可以進一步提高其市場占有率和擴大其客戶群的有利位置。」

多家一級手機廠商，如海爾、Cal-Comp和Inventec等，早已採用VIA Telecom以「新興市場」為目標的CDMA基頻處理器（CBP）解決方案，以實現超低及低成本手機。而VIA Telecom正與區內主要的CDMA2000運營商緊密合作，包括印度的Reliance Communications、中國聯通和台灣的APBW。

VIA Telecom執行長張可博士表示：「CEVA-TeakLite DSP核心結合CEVA所提供的工程技術支援，協助我們取得先進CDMA和CDMA2000基頻處理器系列的成功。我們期望能與CEVA繼續合作，並且不斷擴大我們的手機OEM客戶基礎。」

: c5 M3 Y: z8 H! I! ^4 GCEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：「VIA Telecom的成功彰顯出CEVA-TeakLite DSP核心的高品質和低功耗優勢，並且再次證明CEVA身為全球手機業DSP核心領先授權廠商的地位。」
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根據CDMA發展組織（CDG）統計，從2006年第三季到2007年第三季，亞太地區的CDMA市場占有率增長32%，使得該區的CDMA使用者在全球市場中所占的比重達到49%。在低成本手機的需求推動下，印度的CDMA2000使用者總數持續以創紀錄的速度增長，截至2007年10月為止，固定電話和行動電話使用者總數已超過5,250萬。值得注意的是，VIA Telecom目前正為印度兩家最大的CDMA運營商Reliance Communication和Tata Indicom供應CDMA晶片組。

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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科技股份有限公司 (MediaTek) 採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科技是無線通訊和數碼媒體半導體解決方案的領先的IC設計廠商。
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CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：「聯發科技是業界所公認的領先全球的無線半導體企業之一，對於該公司決定選用CEVA-X DSP核心和子系統，我們深感欣喜。」

- d( c% m' P+ j" q% jCEVA-X是可延展的超長指令字-單指令多資料 (VLIW-SIMD) DSP架構，可提供高水準的性能和低功耗。CEVA-X是設計獨特的多用途架構，可容許有多個的衍生核心，以滿足不同市場對優化性能/價格/功率點的要求，如3G和4G手機、智能電話、個人媒體播放機 (PMP) 和基礎架構設備。CEVA-X結合了可延展性 (可使用用戶定義的指令集進行延展)，以及可升級性，即支持2至16個MAC單元，以及附加的計算資源和記憶體頻寬。CEVA-X可讓授權廠商使用高階的語言來有效地開發軟件，如C和C++ 語言，這將有助於降低開發成本。

. i. O+ }5 e, ~4 p4 K* j  `0 A! }. r關於聯發科技股份有限公司

聯發科技股份有限公司是全球 IC 設計領導廠商，專注於無線通訊及數碼媒體等技術領域，該公司提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高解像度數碼電視、光儲存、高解像度DVD等相關產品，市場上均居領導地位。聯發科技於1997年成立，在台灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設於台灣，並設有銷售及研發團隊於中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、愛爾蘭、丹麥和英國。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站www.mediatek.com。

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專注於矽產品智財權(SIP)平台解決方案和數位信號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，Dopod(多普達)選用VIA Telecom(威睿電通)以CEVA-TeakLite DSP核心為本的CDMA基頻處理器，並且還與中國聯通合作，針對中國市場推出新的低成本手機系列。

與Dopod一樣，多家手機廠商如海爾、Cal-Comp和Inventec等早已採用VIA Telecom 以“新興市場”為目標的CDMA基頻處理器 (CBP) 解決方案，以實現超低及低成本手機。而VIA Telecom正與區內主要的CDMA2000® 運營商緊密合作，包括印度的Reliance Communications、中國聯通和臺灣的APBW。
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根據CDMA發展組織(CDG)的統計，從2006年第三季到2007年第三季，亞太地區的CDMA市場占有率增長32%，使得該區的CDMA使用者在全球市場中所占的比重達到49%。在低成本手機的需求推動下，印度的CDMA2000使用者總數持續以創紀錄的速度增長，截至2007年10月為止，固定電話和行動電話使用者總數已超過5,250萬。VIA Telecom目前正為印度2家最大的CDMA運營商Reliance Communication和Tata Indicom供應CDMA晶片組。

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CEVA DSP和子系統部署用於先進的媒體和實體層處理，以支援下一代的服務供應商解決方案

全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系統，助力於其基於IP的高性能下一代網絡 (NGN) 媒體和數據解決方案。Mindspeed Technologies是領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商。
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$ N! i" \9 c. }5 }9 ]* lMindspeed的高集成度運營商級處理器能夠滿足NGN解決方案服務供應商的需求，包括光網絡、銅網絡和無線網絡，能降低大型設備投資和維護成本，同時提供通過先進網絡服務獲得額外收益的商機。CEVA-X Quad-MAC DSP為Mindspeed提供了部署複雜且靈活的下一代媒體和實體層IP解決方案所需的信號處理功能。通過獲授權使用CEVA解決方案，Mindspeed正處於有利位置，能充分發揮在下一代網絡中部署日益複雜的先進DSP演算法的發展趨勢。
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( S, g) n2 ]: t% IMindspeed多重服務存取部首席技術長Jim Johnston稱：「最新的CEVA-X平台使得Mindspeed能夠提供靈活的多重服務網絡SoC，為運營商提供極具吸引力的增強收益解決方案，適用於各種現有和新興的媒體和實體層處理方案。CEVA-X DSP和子系統架構的性能、靈活性和低功耗優勢結合廣泛的軟件解決方案，使我們能進一步實現產品差異化，並快速開發新一代領先業界的解決方案。」

CEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：「Mindspeed是開發網絡基礎設施SoC的領導者，他們選定CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系統是 CEVA技術適用於具成本效益的高性能運營商級設備的有力證明。這項技術的最新應用與我們的策略計畫一致，全力擴展CEVA產品的市場領域，超越手機和消費電子範疇，進入電信和無線閘道市場，包括運營商基礎設施、住宅閘道和femtocell等。」
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- ]. `7 I4 Y: x( y$ B8 m3 m關於Mindspeed Technologies®
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1 F6 {% a  B  l. }! m4 RMindspeed Technologies公司專門設計、開發和銷售半導體網絡解決方案，用於企業、存取、都市和廣域網絡 (WAN) 的電信應用。該公司的三個主要產品系列包括高性能模擬傳輸和開關解決方案；多重服務接入產品，這是專為支援有線和無線網絡的語音和數據服務而設計的；以及WAN通信解決方案，包括T/E運營商實體層和鏈路層設備及ATM/MPLS網絡處理器。Mindspeed的產品用於廣泛的網絡基礎設施設備，包括語音和媒體閘道、高速路由器、開關、存取多工器、交叉連接系統、add-drop多工器和數據環路運營商設備。要瞭解更多的資訊，請訪問公司網站www.mindspeed.com。

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支援ARM CoreSight 調試和跟蹤解決方案中的CEVA DSP，大幅降低多處理器SoC的調試成本並縮短上市時間
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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM® CoreSight™ 技術實現CEVA DSP內核的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市。
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現在許多用於無線和流動多媒體應用的複雜SoC都採用多處理器架構來提供最佳性能和所需的豐富功能集。這種多處理器方案通常意味著整個應用的調試會更為複雜。隨著CEVA即時跟蹤模組的推出，兩家公司的共同客戶能夠利用ARM ETM 技術在CEVA DSP內核中搜集軟件的執行跟蹤結果，以便保證總體系統有更好的開發和性能。

CEVA選擇採用已獲驗證的ARM ETM技術，並設計DSP與之直接介面。這種基於CEVA DSP ETM技術的介面可使DSP數據和程序訪問的獨有特性 (比如雙資料匯流排介面和多斷言程式執行) 適合於ETM介面，只需增加最少的邏輯電路就可實現完全的DSP視覺化。CEVA增加了額外的濾波邏輯，確保典型DSP應用的高數據輸送量不會超出ETM數據流程量。通過一個跟蹤埠，利用CoreSight Trace Funnel 即可收集ARM和CEVA DSP處理器的同時跟蹤結果。
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ARM系統設計部總經理 John Cornish 表示：「在ARM，我們致力於保證客戶擁有最廣泛全面的設計開發生態系統，並且通過擴展我們對於CEVA DSP內核的支援，將顯著增強對多核和多處理器SoC的開發流程。對於無線和流動多媒體應用，CoreSight Embedded Trace Macrocell技術將為CEVA 和 ARM的共同客戶提供更快速簡易的即時SoC調試。」
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1 _9 w& k: S7 ~5 {& L6 OCEVA策略客戶和合作夥伴副總裁Eyal Ben-Avraham 稱：「對於目前的複雜SoC開發而言，在及時把產品推向市場的過程中，『調試成本』是個重要因素。在CEVA DSP內核中加入即時跟蹤的支援，將使其能夠與ARM的Embedded Trace Macrocell技術相結合，並進一步加強嵌入在我們子系統和軟硬件應用解決方案中的全面多處理器支持，最終簡化調試過程。」
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0 j: I( z- }. `0 t$ J7 Y% ~+ dARM的CoreSight技術為整個系統級晶片 (SoC) 提供了最完整的調試和跟蹤解決方案。它使基於ARM 處理器的SoC非常易於調試，從而加快更高品質產品的開發速度。CoreSight技術構建在ARM Embedded Trace Macrocell (ETM) 產品的基礎之上，該產品擁有龐大的授權使用者，並獲得ARM RealView® 開發工具和超過20家領先工具供應商的支援。

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權威市場研究機構Gartner報告指出 CEVA在全球數碼訊號處理器設計授權市場的份額高達61%
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3 D2 Y# n  v5 F# b4 T全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，權威市場研究機構Gartner公司已將CEVA評為全球可授權DSP技術的領導廠商，在2007年的數碼訊號處理器授權市場取得超過60% 的佔有率。Gartner在「市場份額：2007年全球半導體知識產權」(注1) 的報告中提到，CEVA的總體DSP授權市場份額每年增長10%，使到CEVA能夠從競爭對手中脫穎而出，在業界佔據領導地位。
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CEVA相信其出色的業績，反映了公司在為業界領先的半導體和消費電子企業提供DSP核心及子系統授權方面已持續取得成功。CEVA從事DSP的授權業務已超過10年，並跨越6個DSP核心的世代，迄今已締結250多份授權協議。今天，CEVA公佈的客戶名單計有Broadcom、英飛淩、InterDigital、Marvell、聯發科技、Mindspeed、恩智浦、RadioFrame Networks、瑞薩、三星、夏普、索尼、展訊通信和 Zoran。2007年，CEVA客戶的CEVA-powered™ 器件付運量逾2.25億，範圍涵蓋無線手機、汽車、消費電子和儲存等市場領域。

CEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：「對於得到Gartner評為可授權DSP技術的全球領導廠商，我們深感欣喜。相信CEVA毋庸置辯的領導地位，正好彰顯了我們為業界提供最廣泛全面的DSP核心及其相關技術的不懈努力。我們擁有龐大的客戶群，再加上技術獲得各大OEM廠商所採用，這使到我們可以進一步擴大市場覆蓋範圍，將業務擴展至尚未採用DSP IP的應用領域。」

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矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權商CEVA將於2008年9月9∼11日在台灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan)的2A05攤位上，展出其經生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列。  

CEVA企業市場拓展副總裁Eran Briman表示，CEVA經生產驗證的Mobile Multimedia IP系列為設計工程師提供具成本效益、完全可編程的高性能解決方案。IIC-Taiwan展會是完美平台，讓其向大中國區的工程師及技術和採購經理展示最新DSP技術。  
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CEVA展示Mobile Multimedia IP系列中的最新產品，包括PMP參考設計產品、多格式多媒體解碼器，以及5.1聲道音訊播放機。除互動式應用展示外，參觀者還有機會與CEVA的技術專家和現場應用工程師會面，以便深入瞭解CEVA的解決方案如何為其設計提供真正優勢。

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Percello的低成本、低功耗系統級晶片Femtocell架構 將會使用高性能的CEVA-TeakLite-III DSP
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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈無晶圓廠的半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站 (Femtocell) 基帶晶片組的開發。

Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優勢，實現高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
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) |$ a" }* j5 z, `Percello行政總裁Shlomo Gadot表示：「在我們為新一代具成本效益的Femtocell處理器選擇DSP時，CEVA-TeakLite-III DSP成為了最佳的解決方案，能夠提供理想的功能集和我們所需的功率/性能平衡。CEVA獲業界公認為可授權DSP技術的領導廠商，擁有豐富的經驗，可為我們的Femtocell處理器設計過程帶來巨大的優勢。」
% V( m# \) f! Z( [9 a6 ~8 N( I
) g+ t  i, |% PCEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：「在未來數年，Femtocell勢必對無線語音和數據業務的提供產生極大影響，而Percello正處於有利位置，利用先進的無線基礎架構處理器滿足這一需求。對於我們的DSP核心獲得Femtocell應用的選用，正好彰顯了我們努力不懈地擴展至流動手機以外的嶄新市場的成果。」
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CEVA-TeakLite-III™是基於獲廣泛採用的TeakLite系列DSP核心的第三代DSP架構，這種雙MAC、32位元處理架構還包含一個10級管線，使到核心的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬頻語音和音訊處理器、便攜式媒體播放機、Femtocell、VoIP住宅閘道以及需要先進音訊標準 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音訊應用。
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/ p. M# [: [3 F: E: g3 |( i8 h關於Percello
% M! D  |) }. wPercello是一家無晶圓廠半導體公司，創立於2007年，專門針對3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市場的眾多挑戰提供數碼基帶解決方案，並關注成本、功耗、集成度、開發時間和靈活性。Percello致力於為UMTS Femtocell市場客戶提供低成本及低功耗的高性能數碼基帶晶片，這些晶片是UMTS Femtocell系統的核心元件。利用Percello晶片，Femtocell廠商能夠降低成本和功耗，同時提高通信和網絡性能。引進Percello的晶片，營運商便能通過低成本Femtocell提供FMC (固網流動融合) 服務，以支援任何現有及未來的UMTS使用者設備。要瞭解更多資訊，請訪問公司網站www.percello.com。

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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，凌陽多媒體股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000™ 便攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如便攜式多媒體播放機 (PMP) 等，開發低成本及高性能的系統級晶片 (SoC)。

凌陽多媒體是為數碼相機、掌上型遊戲機、流動電話和PMP產品開發高集成度高品質IC的領導廠商。這些器件需要高功效解決方案來完成處理器密集型的多標準視頻/音訊處理任務。CEVA的MM2000解決方案採用單DSP引擎來支援所有視頻和音訊編解碼處理任務，無需額外的加速器或硬件，可大幅降低凌陽多媒體針對最新多媒體處理器提供高質多媒體功能所需的功耗。
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+ m1 H, I1 ^) R- ?凌陽多媒體研發部總監Mountain Lee稱：「我們的競爭優勢在於開發高度集成的SoC產品，提供豐富的功能，滿足嚴苛的消費產品要求。CEVA的MM2000解決方案擁有我們全新PMP IC系列所需的各項功能支援，並具有各類便攜式消費產品需要的功效，包括MP3播放機、手機以及遊戲裝置等。MM2000可編程平台讓我們能夠迅速適應瞬息萬變的市場動態，並且輕易整合新的功能。」
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CEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱：「凌陽多媒體的多媒體晶片功能和性能不斷攀高，其需求與CEVA MM2000提供的能力正好完美匹配。要在這種變化快速及價格敏感的市場競爭，就需要靈活、易於實現並能夠降低成本的解決方案。對於我們的解決方案可為凌陽多媒體提供這些優勢，協助他們在所屬市場保持穩固的領導地位，我們深感欣喜。」

CEVA MM2000便攜式多媒體處理器解決方案圍繞單個CEVA-X DSP核心而設計，無需任何加速器或專用引擎來進行視頻及音訊處理，且具有先進的開發工具套件支援。這兩大優勢可以顯著簡化開發流程，將多媒體產品的開發時間縮至最短。此外，作為MM2000核心的通用開放式CEVA-X DSP讓設計人員能夠在同一個解決方案中，集成除視頻以外的額外功能，例如音訊、語音、藍牙、GPS、圖像增強、蜂窩基帶功能或任何需要信號處理能力的專有演算法，都能利用DSP核心引擎，從而降低具視頻功能產品的成本並增強其差異性。

: N& w! [. W" f關於凌陽多媒體公司
凌陽多媒體是專業多媒體IC設計公司，2007年4月正式自凌陽電通科技分割成立，於分割前，其研發團隊即長期深耕多媒體技術，產品線包含數碼相機、多媒體播放機、MP3/MP4、網絡攝影機、數碼相框 (DPF) 和遊戲平台等多項個人娛樂平台晶片產品，在堅強研發團隊與豐富集團資源的挹注下，凌陽多媒體將持續研發高品質的IC解決方案，協助製造廠商推出更多創新的個人娛樂產品，讓消費者能享受到便利、舒適、多采多姿的數碼生活。如需了解公司概況，請瀏覽公司網站：www.sunplusmm.com。

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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權商CEVA宣布晶門(Solomon)已獲授權在其MagusCore多媒體處理器平台系列中採用其完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案。最近，晶門推出基於MagusCore雙核ARM+CEVA DSP架構的首款處理器平台，即SSD1933多媒體處理器。  
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瞄準行動數位電視(MDTV)、可攜式媒體播放機(PMP)、個人導航設備(PND)、智慧行動電話和行動互聯網設備(MID)等應用，SSD1933的雙核分散式架構將充分發揮MM2000核心的高功效CEVA-X DSP核心優勢，以處理所有與多媒體相關任務，包括多標準視頻、音訊及錄影機功能。相比於採用CPU結合硬體多媒體加速器的傳統架構方案，MM2000可為多媒體加速提供全面靈活性和出色性能。  
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CEVA MM2000可攜式多媒體處理器解決方案圍繞單個CEVA-X DSP核心而設計，無需任何加速器或專用引擎來進行視頻及音訊處理，並具先進開發工具套件支援。這兩大優勢可顯著簡化開發流程，將多媒體產品開發時間縮至最短。此外，作為MM2000核心的通用開放式CEVA-X DSP讓設計人員能在同一個解決方案中，集成除視頻以外的額外功能，例如音訊、語音、藍牙、GPS、圖像增強、蜂窩基帶功能或任何需要訊號處理能力的專有演算法，都能利用DSP核心引擎，從而降低具視頻功能產品的成本並增強其差異性。

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BroadLight選擇CEVA VoIP平臺 用於其GPON住宅閘道SoC
高度整合的CEVA-VoP™ 為BroadLight BL2348住宅閘道SoC提供發展的動力

, R" e; q- B3 h2 N; r全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司和領先的Gigabit被動光纖網路 (GPON) 半導體和軟體供應商BroadLight公司宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平臺部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道 (RG) 的系統單晶片 (SoC) 解決方案中。BroadLight最新的SoC可為新系列具有成本效益、且經由被動式光纖網路連接至網際網路的用戶端設備 (CPE)，提供高帶寬網際網路和VoIP的功能。
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% W- j0 h# D- R) n/ VBroadLight系統副總裁Gal Sitton表示：“在最短時間內開發出功能豐富且具有成本效益PON解決方案領域，BroadLight擁有久遠的歷史。將CEVA-VoP平臺用於我們的BL2348 GPON SoC，並充分利用CEVA在DSP核心領域的專有技術，我們能夠再次滿足要成功部署公司產品的有關成本、性能和上市時間等條件的要求。”
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2 c" d; T* V+ T/ K: C4 i7 O$ XCEVA企業市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們很高興宣佈BroadLight成為我們完全整合的CEVA-VoP平臺之最新獲得授權的企業。該公司選用我們的Voice-over-Packet平臺開發GPON產品，進一步印證了我們經過矽驗證的技術具有優異的性能，並且易於整合。”

* }( v& q) X7 QCEVA-VoP平臺是以廣泛採用、完全可編程的CEVA-TeakLite-II高性能DSP引擎和Xpert-TeakLite-II整合子系統 (帶緩衝記憶體、周邊及系統介面) 為基礎，能夠在單一核心上處理多個同步語音通道。CEVA還在其中包括了內部開發的軟體模組，以執行關鍵功能，例如語音編碼、回音消除和電話介面等。此外，CEVA-VoP是利用平臺的獨立聯網配置方式來處理信號和聯網功能，因此系統不需要整合式的主機CPU。CEVA-VoP並配備有完整的開發工具、參考電路板及各種應用程式工具的支援。

關於BroadLight
BroadLight公司為設計符合ITU-T標準的被動光網路 (PON) 系統的設備供應商提供業界唯一的端到端 (從用戶端到中心局) 解決方案。BroadLight的完全整合產品線包括基於標準的通信半導體和軟體解決方案，能協助客戶為全球的電信運營商和服務供應商提供BPON和GPON設備。這種端到端解決方案為客戶提供了更低風險的開發週期，可讓他們大大加快產品上市速度。因此，BroadLight技術獲得各大製造商的採用，為全球最大規模的光纖PON部署提供了所需的設備。

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CEVA-HD-Audio™ 提供550 MHz的性能和 32位元DSP架構 完全滿足新興家庭娛樂設備嚴苛的音訊要求
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矽產品智慧財產權 (SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈，推出一款用於先進高清晰 (HD) 音訊應用的完整單核心解決方案，名為 CEVA-HD-Audio™。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費電子產品 (包括藍光DVD、DTV、機上盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音訊要求。

CEVA-HD-Audio平臺建於運作速度高達 550MHz的高性能32位元CEVA-TeakLite™-III DSP 核心，並經過高度優化，是用於家庭娛樂及消費IC中HD音訊集成的最簡潔與最高功效解決方案。迄今，CEVA-TeakLite-III DSP核心已獲數家HD音訊應用的消費IC廠商採用，而目前一家全球領先的DVD IC銷售商正把它設計用於下一代藍光 DVD 晶片中。

9 n, p4 U0 Y/ _3 e) E$ e: ECEVA-HD-Audio能夠滿足從入門級、記憶體受限制的設備 (如數位電視和機上盒) 到要求高性能 (performance-hungry) 的應用 (如需要複雜後處理功能的藍光DVD播放機)  等多元化產品的要求。除了具有CEVA-TeakLite-III DSP核心之外，這款單核心平臺還包含：一個可配置的記憶體次系統；一系列專為一般音訊系統的DSP而優化的音訊轉碼器；以及一套專為迅速、簡便的系統開發和系統單晶片 (system-on-chip, SoC) 整合而設的完整軟體開發裝備 (SDK)。

" M. |3 Y  a: b$ T$ v3 g( vCEVA企業市場拓展副總裁 Eran Briman 稱：“現在的電子產品如果要實現先進的音訊性能，都需要一個功能強大且靈活的處理解決方案。性能較低的可編程方案無法滿足更高位元率、更多音訊通道、更高品質轉碼器和先進後處理能力等的要求。CEVA-HD-Audio在單核心解決方案中結合了公認的高性能DSP 引擎和客製化的音訊實現功能，採用此一方案，產品開發人員便可以使用至今已應用於超過十億部設備中的架構，從而更有效地在其下一代產品中實現先進的音訊功能。”

2 c- P5 V2 }0 R( `: Y9 @音訊轉碼器的實現方案思路
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HD 音訊應用中的資料流量為系統帶來了獨特的挑戰，包括高延時外部記憶體、有限的系統運作速度和低存取優先順序。CEVA-HD-Audio擁有一套完整的最優化音訊轉碼器，包括利用普通DMA控制器的記憶體覆蓋支援，完全可以應對這些挑戰。CEVA 對音訊演算法和相應的編解碼流進行了調整，確保該解決方案能滿足先進音訊系統的嚴格要求，但不會影響晶片的尺寸或功耗性能。此外，這些優化方法也能讓低成本音訊解決方案開發人員選擇速度較慢的DDR記憶體，從而降低材料的成本。

3 u2 Y' k# c% p" F& b" Q- }! N- w- iCEVA-HD Audio 解決方案的優化 HD 音訊轉碼器具有不同的位元率，支援2  到 7.1通道。該音訊轉碼器支援的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR等等。

CEVA-TeakLite-III DSP核心是CEVA-HD-Audio 解決方案的中心點，具有32位元處理能力，包括帶有72位元累加器的32位元乘法器，能提供高資料精度。此外，CEVA-TeakLite-III 具備強大的流處理位操作 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅立葉轉換 (FFT) 支持，可高效地實現音訊轉碼器。它還具有平衡極佳的十級管線，可支援高速實現方案，是要求最嚴苛HD音訊應用的理想單核心解決方案。
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3 f" M4 S% j! N; }) ~; u開發工具及支援
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與所有CEVA解決方案一樣，CEVA-HD-Audio解決方案也備有強大的軟體開發裝備 (SDK) 支援，包括軟體開發工具、開發板、軟體系統驅動程式和即時操作系統 (RTOS)，可幫助獲授權的企業迅速、簡便地進行系統開發和整合。這些開發工具可在Windows、Solaris 和 Linux 作業系統上運行，並由世界各地的客戶服務團隊提供支援。此外，CEVA-TeakLite-III 還獲得CEVA和CEVAnet協力廠商開發社群提供廣泛的演算法和應用支援。

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Apollo-1™多媒體處理器充分發揮MM2000™的優勢，在長虹下一代可攜式設備中實現先進的多媒體功能
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& f, v; P  g0 x. ]9 K: k! a矽知識產權 (SIP) 平台解決方案和數位信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣佈，亞洲最大的消費電子產品供應商之一中國四川長虹集團的子公司四川虹微技術有限公司 (Panovasic Technology Co., Ltd.) 已獲授權，將完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案應用到其Apollo™ 系列可攜式多媒體處理器中。該系列之第一款處理器產品Apollo-1™ 已經獲長虹的可攜式多媒體設備所採用，並已在出貨中。
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Apollo-1多媒體處理器充分了發揮MM2000 核心的高功效 CEVA-X DSP 內核之優勢，可處理多種標準的視頻解碼和編碼功能；其目標市場包括可攜式媒體播放器(PMP)、行動電視、智慧型手機、數位相框、網上數位廣播、視頻電話、車載娛樂和個人導航設備等。過去的作法是，每一項標準皆採用一顆CPU，再加上一顆硬體多媒體加速器；與這種傳統的架構相比， MM2000可為多媒體加速提供完整的靈活性和出色的性能。四川虹微是第三家獲得MM2000 授權的企業，其採用CEVA技術的多媒體處理器也已在出貨中。

Panovasic 將繼續開發 Apollo 系列處理器的新版本，並充分利用MM2000 豐富的多媒體功能，以滿足各式各樣可攜式應用的需求。MM2000的完全可編程架構可以讓 Apollo 處理器支援多種視頻標準，包括 H.264、MPEG-4、VC-1，在30fps時，有高達D1的解析度 (720x576/30fps)。對於Apollo 產品未來新一代的產品，虹微公司可以在現有的MM2000引擎上加入其他視頻和音頻編解碼器，而不需要對硬體有任何的修改。

4 f. H9 [4 O5 D( @0 m: w& n# ^虹微公司研發部總監陳勇表示：“CEVA公司的MM2000可攜式多媒體解決方案為我們提供了一種靈活且完全可編程的引擎，以軟體的形式開發視頻編解碼器，而省去了硬體多媒體加速器。我們的Apollo-1處理器充分利用此一性能和靈活性來支援多種視頻標準，這種需求對現今的 PMP和要“始終連接”的可攜式多媒體設備來說，是十分重要的。”
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CEVA 企業市場拓展副總裁 Eran Briman 表示：“我們很高興與四川虹微合作，幫助他們使用基於CEVA技術的 Apollo-1系列處理器進入可攜式媒體處理器領域。四川虹微利用CEVA基於DSP解決方案的固有優勢，滿足其對多媒體處理的需求，並支援廣泛的視頻標準。藉由採用這種多標準“全軟體式(all-in-software)”多媒體方法，虹微公司能夠以單一處理器滿足多種終端市場的需求，從而降低不同產品的設計和生產成本。”

圍繞著單一CEVA-X DSP 內核而設計的CEVA MM2000 可攜式多媒體處理器解決方案不但不需要任何加速器或專屬引擎來進行視頻及音頻處理，而且還具有先進的開發工具套件支援。這兩大優勢可以顯著地簡化開發流程，將多媒體產品的開發時間縮減至最短。此外，作為 MM2000 核心的通用開放式CEVA-X DSP可以讓設計人員在同一個解決方案中，整合視頻以外的額外功能。例如，音頻、語音、藍牙、GPS、圖像增強、蜂窩基帶功能或任何需要信號處理能力的專屬的演算法，現在都能夠利用DSP內核引擎，來降低具多媒體功能產品的成本，並增加其差異性。

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CEVA 發表關於 CEVA-TeakLite-III™ DSP的 BDTI DSP Kernel Benchmarks™基準認證結果

; ^7 w. Y; N9 O+ ?& v7 h: n3 |全球領先的智慧財產權 (IP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣佈，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已發表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks™對32位元 CEVA-TeakLite-III DSP的認證測試結果。BDTI 以這組基準工具套件所進行的認證結果顯示，CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基於BDTIsimMark2000™ metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) 的DSP速度評分為2140，僅次於CEVA-X1620 DSP內核。
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CEVA-TeakLite-III™ 是基於廣受採用的 TeakLite 系列 DSP 內核的第三代DSP 架構，這款雙 MAC、32 位元處理架構還具有一個10 級管線，可讓內核的運作速度達到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 可滿足多種目標應用的需求，包括低成本2G/2.5G/3G 無線基帶數據機、寬頻語音和音訊處理器，可攜式媒體播放機、毫微微蜂窩基站 (femtocell)、VoIP 住宅閘道，以及需要支援先進音訊標準如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高解析度 (HD) 音訊應用。

CEVA 企業市場拓展副總裁 Eran Briman 表示：“BDTI發表的 CEVA-TeakLite-III DSP 內核評估測量結果為我們的 DSP 產品提供了一公平而可靠的資料來源，這些基準評測結果確認 CEVA-TeakLite-III 具有出色的整體性能，並突顯這款架構擁有突出的特點，採用面積高效的處理器設計，適用於低功率可攜式應用和要求高性能的家庭娛樂音訊應用。”

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全新軟體、合作夥伴計劃和產品展示鞏固CEVA-XC 通訊處理器市場領先地位
CEVA公司新產品及工具顯著加速TD- LTE、FDD LTE、HSPA+ 和 SDR無線通訊解決方案的開發，並降低開發成本和風險

全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，已可提供最新的產品和工具，支援以其業界領先的CEVA-XC™通訊處理器為基礎的無線通訊設計開發。CEVA公司在北京舉行的媒體發表會上，向主要技術媒體和網站代表展示了全新的軟體產品CEVA LTE-Lib™，並宣佈了合作夥伴計劃CEVA-XCnet™，以及展示了與mimoOn GmbH合作開發的LTE用戶設備 (UE)。
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1 `" _) g% Y; ^6 \; E: yCEVA公司經過在LTE領域三年高強度研發，於2009年推出專為先進無線通訊而設計優化，具有業界最高性能的通訊處理器架構CEVA-XC通訊處理器。這種完全可程式的處理器能夠以純軟體方式支援多種無線介面的完整收發器訊號處理，包括最嚴苛的4G行動標準、LTE TDD和LTE FDD Category 5、HSPA+和WiMAX II (IEEE 802.16m)，以及3G、3.5G和MobileTV等等。

CEVA公司亞洲區銷售副總裁 Gweltaz Toquet表示：「我們堅信中國將成為採納LTE標準的領先市場，中國移動已鎖定TD-LTE為發展方向更證明了這一點。CEVA-XC通訊處理器及輔助的LTE軟體庫，配合我們強大的4G合作夥伴計劃，將幫助本地設計廠商按照中國非常嚴格和積極的新標準採納進程時間表，提供滿足要求的LTE產品。」

heavy91

CEVA LTE-Lib

# y; n/ b$ D" E! kCEVA LTE-Lib是是CEVA與領先的LTE供應商合作開發、針對CEVA-XC系列通訊處理器而高度優化的完備LTE軟體庫。獲得CEVA-XC授權的廠商能夠利用此軟體庫，大幅降低其TD-LTE和FDD LTE軟體數據機設計的開發成本並縮短上市時間。

CEVA LTE-Lib是一套C可呼叫 (C-callable)、經過優化的功能函數集，適用於整個LTE收發器鏈路及常用的訊號處理和通訊核心。該軟體庫完全相容3GPP Rel-8規範，是CEVA公司LTE產品的重要元件，可讓獲得CEVA-XC授權的廠商儘快開始軟體開發。這個軟體庫執行最嚴苛的LTE 物理層演算法，使得到授權的廠商大大減低專案風險，並確保其LTE系統達到最佳性能。
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CEVA-XCnet

CEVA-XCnet合作夥伴計劃是一個廣泛的策略性第三方技術供應商網路，構成了與CEVA-XC通訊處理器關係緊密的穩健基礎架構。
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CEVA-XCnet合作夥伴計劃透過獨特的社群網路，擴展了CEVA-XC的高性能和易於程式能力，滿足支援多標準、軟體數據機解決方案的不同開發需求。
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  j2 c2 B* D$ U5 l- WCEVA-XCnet合作夥伴計劃彙聚了多家公司的多種關鍵和互補性技術，如用於3G和4G的無線軟體和硬體IP、DSP軟體設計服務、實時操作系統(RTOS)、SoC級原型構建和模擬工具等等。CEVA-XCnet計劃的成員能夠深入地理解CEVA-XC的架構、開發環境和軟體庫，並可直接分享CEVA的內部研發資源。
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* q, _* b, [$ @* VCEVA-XCnet合作夥伴計劃首批合作夥伴包括：Aricent®、ArrayComm、Carbon Design Systems、ENEA、IPG Communications 與 Lauterbach、mimoOn、P-Product 和 TurboConcept等公司。