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硬體做到最後，能做些什麼？4 R/ m L: i1 w& v# T* z
第一：RF。
/ l: w8 z3 d, ~8 p4 z 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
# c, U6 P, x% O# E% w6 h 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。' a7 ]5 C/ i/ F% {* x
第二：安全規格工程師。* d b. s( x3 Z
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
4 F* I/ e2 @: [9 t 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。0 g# i" | t) d6 _1 X
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。6 `0 _6 R7 u; J; A( ]$ H
最後：Power。& |' @4 o, W' R% g0 T
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。4 q' [0 Y" F/ F2 s
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
! ]8 l/ x @6 P" U1 L. P 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。4 n5 f) _, F' M
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。! W! b# ?0 {$ M7 l5 f W) _1 E, @
硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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其實還有一塊，叫做系統整合。
w7 } g c9 A$ g8 ~' u+ Q 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。5 W$ J' b8 T6 v) o
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
