恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 提供高功率立體聲音響成本更經濟的解決方案
7 O$ k# u4 k# J0 o" X7 e推出世界上第一個使用於單層電路板的2 x170W高整合立體聲Class-D放大器
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【臺北訊,2008年10月15日】 –恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)近日推出業界第一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950——可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950,一個2x150W 至 170W的 class-D放大器,專為單層電路板而設計,可滿足客戶以更小設計和更低成本,獲得更大功率的需求。
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恩智浦TDA8950能以極低的失真度取得專業玩家級的音響性能,可在±12.5V 至±40V的電壓供應範圍之間運作,靜態電流也相當低。TDA8950提高了EMI性能,其獨特的熱保護機制(thermal fold-back)可以防止音樂中斷。具有優異的性能、極佳的成本效益,為OEM廠商帶來設計靈活的高功率立體聲輸出,包括迷你/微 Hi-Fi、家庭電影院、專業音樂揚聲器和公共播放系統。2 X _* U- k3 W) {8 K, D
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恩智浦半導體音訊放大器IC產品線全球產品市場經理Jan-Paul Huyser表示:「恩智浦TDA8950立體class-D放大器可與未來薄型音響系統匹配。因應消費者需要高品質表現和具有競爭力的價格,TDA8950帶來精彩音色表現的同時,其能夠用於單層電路板的特點可令成本獲得相當大的節省空間。身為音訊放大器技術的領導者,恩智浦半導體TDA8950反映了市場需求,為客戶提供完整的放大器模組以協助先進音訊解決方案的發展,加快產品上市,提升產品性能。」$ H& D8 V6 T6 H. ?% @
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恩智浦TDA8950高整合度立體聲class-D放大器主要特性包括:0 }# n3 T6 ~& O
l高整合度立體聲SE class-D 放大器
3 k; A2 @8 B. _ Z! W, S* dl輸出功率可達2x170W& S! f. ?( Q+ T& h) @* e* K
l具有可再回饋的整合脈衝寬度調製(PWM)控制
, l+ b# \5 I0 T8 Y" @, ~% ll最寬達85V的電源工作範圍# u0 X# y* f$ X A, r* g) R6 i
l低失真度的精采音色表現
, z3 @+ A8 {. A x: Z% al改善10dB的EMI輻射等級
) t; n; a$ x/ t( H! s8 W7 ll採用小散熱片的熱保護機制(Thermal fold-back)機制,確保即使在晶片溫度較高時,也不產生音樂中斷。
+ d, G. ~1 t- B! kl開關機Pop聲抑制' ~7 l$ o' @+ \2 Q P, U o1 G
l高電源雜訊抑制功能
0 i1 L P$ w; ~/ a4 al電流削波保護(不會因為由複雜揚聲器負載導致的電流保護而關機)- O# g- Z% f! c
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產品上市
8 l! l4 Q/ |1 u0 V0 R4 ?恩智浦用於單層電路板的2 x170W高整合度立體聲class-D放大器TDA8950現已上市並從2008年9月起量產。 |