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提供1種IDM常用的解答:
( N& g/ V* g2 {* w, D( q4 M1 q" K- k3 z2 r0 _
將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.7 n* L% u. o q8 g+ C# h. `
, p) h3 { B# x* h
因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:. y7 r% X/ W1 I* l: U$ K
1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.
" h/ t, j0 B, M' h% Q" K2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.
0 C2 F' O S4 d# X" v8 \* M3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.6 f: y0 g( V) \& `# ]' p y
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
4 r6 R, S$ u- _9 A3 d5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品. |
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