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聯發科技推出 高整合度 WiMAX SoC
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【2009年6月1日新竹訊】全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc.),今日宣佈推出三款第二代 IEEE 802.16e WiMAX 晶片。此 3 款高效能晶片中,MT7117與MT7119 是專為 WiMAX CPE 所設計,MT7118 則適用於手機、USB dongles和其他嵌入式裝置。MT711X系列晶片支援 WiMAX Forum Wave-2 規格,並可支援下行和上行 MIMO 以及Beamforming。聯發科技相信,以該系列晶片之豐富功能與優異效能,將能有效促進WiMAX產品之普及。& O& K5 ~% _9 J( C
) l2 ], `# D* }5 p3 O0 vMT7118 晶片獨具專利的省電技術,可滿足嵌入式系統對低功耗的需求,且支援筆記型電腦USB dongle自動安裝功能。MT7118亦支援SDIO介面,可適用於行動電話等應用。8 U/ F, n! {# Z# j8 y
8 M' S1 |, Z0 v4 q8 G8 k' }6 GMT7117與MT7119晶片則是針對高性價比之CPE設備所設計。此兩款高度整合的晶片均整合多核心處理器與語音信號處理DSP,以滿足各種CPE應用之運算需求。較低階之 MT7117 晶片可支援 1 路乙太網路埠與 1 路 VoIP 埠。而較高階之 MT7119 晶片,則可支援 2 路乙太網路埠,以及最多達 4 個 VoIP 埠。
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7 {! u7 q! w% F) T0 E) B1 fMT711X 系列以第一代MT710X系列晶片為基礎,該系列晶片已通過嚴格的互通測試 (IOT) 及實地測試,確保其符合世界級電信業者的需求。4 w5 m( n% ^! p- b' J, `; c
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此外,聯發科技亦提供參考軟體套件,如 VoIP 語音信號處理軟體、 SIP 協定軟體、TR-069、SNMP、OMA-DM、FOTA 與 Connection Manager 等,以幫助客戶快速完成 WiMAX 產品之開發。 |
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