英飛凌獲頒博世供應商大獎

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英飛凌與美光合作開發下一代HD - SIM卡數據存儲解決方案，共同將HD-SIM卡容量提高至128MB以上

【2008 年11月5日台北訊】晶片卡IC全球領導製造廠商英飛凌科技（FSE，NYSE：IFX）與世界領先高階記憶體供應廠商美光科技（NYSE：MU）今日宣佈一項共同開發容量高達128MB以上高密度SIM卡的策略性技術合作方案。
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採用高密度 HD SIM卡不但可提升電信業者的處理效能，更能提供更高容量儲存與更佳品質的服務。結合高密度與安全性功能，讓電信業者能推出更多圖像化、附加價值更高的服務，例如行動銀行與非接觸式行動購票等。此外，電信業者也可確保手機透過無線網路直接更新或刪除應用程式，以及在任何時間下載新的應用、服務或設定至HD-SIM卡，以維持快速的產品面市時程。然而功能的提升也意味著SIM卡的儲存解決方案也必須跟著升級，以更快的運算和通信速度，以及更高的儲存容量，以滿足這些應用程式的需求。

為了因應上述需求，英飛凌和美光將共同開發一項創新的高密度SIM卡解決方案。兩家公司透過技術上的緊密合作，運用彼此的領域專長，結合英飛凌的安全微控制器與美光專為HD-SIM應用而設計的創新NAND快閃記憶體，設計出模組化晶片。美光亦將採50奈米與34奈米製程技術製造該NAND記憶體。這項合作開發的成果將應用於HD-SIM卡，一舉將SIM卡容量上推至128MB以上，並且提供了多項新功能，包括：

. N, }  l' A5 f' [& u·密度：串接的NAND快閃記憶體提供128MB以上容量HD-SIM卡最具成本效益的解決方案。
+ `: [  i0 y" I  e+ E·ECC（錯誤校正碼）電路：內建於美光NAND快閃記憶體，得以免除來自HD-SIM微控制器資料錯誤校正的影響，簡化整體安全設計。
, ]  {' [( r! j: r·優越的電源管理功能 (Superior Power Management)：設計符合ETSI (歐洲電信標準協會) 規範，英飛凌/美光合作開發的HD-SIM解決方案，其操作電壓範圍從1.8V到3.3V，並且符合ETSI建議的低操作電流規範。
' [) O0 [5 U; W6 `( I- O6 r·易於轉移：該安全微控制器的概念包括優化與具成本效益封裝解決方案，可輕易在NOR與NAND技術之間切換轉移，因其採用相容的應用程式協定介面 (API) ，以及相關軟體堆疊。專為現有SIM卡設計的作業系統，亦能輕易被重複使用。

美光科技行銷資深總監 Bill Lauer 表示：「市場對於高容量與多元應用的渴求，驅使通信產業進入下一個紀元。而美光科技素以世界一流技術與 NAND 研發實力著稱，我們不斷致力於投入開發各式策略性、通用模式的儲存解決方案。我們與英飛凌科技共同開發的 HD-SIM 解決方案，提供前所未有容量密度，而我們相信這項技術必將為行動通信市場帶來更新與令人振奮的應用服務。」

英飛凌科技晶片卡與安全事業群副總裁暨總經理 Dr. Helmut Gassel博士表示：「英飛凌為未來的SIM卡發展找到了新定位：不僅能作為儲存大量的影音內容之用，甚至可望取代快閃記憶卡。英飛凌致力於開發規格更為完整的HD-SIM卡產品系列組合，容量涵蓋從數 MB 到 2GB，提供客戶所需各個等級的效能與安全性需求。我們的客戶，不論是晶片卡製造廠商或行動電信業者，都能從我們的智慧型 HD-SIM 微控制晶片系列獲益，包括可在 NOR 與 NARD 技術之間輕鬆轉換，減少研發支出經費，降低HD-SIM平台的相容門檻。提供客戶在新興的 HD-SIM 市場中，擁有高度的營運彈性，對於各種應用模式快速做出因應。」

產品原型預計在  2009年秋季問世，將採用裸晶片或經濟型晶片卡 IC 封裝形式銷售。

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新一代高度整合行動電話晶片，專為最低系統成本手機打造，擁有同級產品五倍效能  

【2008 年11月19日台北訊】英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）今日在於澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片，提升系統效能達五倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單（BOM）成本降低近百分之十。

/ O3 q& {# J' N英飛凌X-GOLD™102單晶片解決方案，以業經市場驗證的技術，提供同類產品最低成本解決方案，讓手機製造商在市場上能具有勝出的優勢。這顆晶片也是XMM™1020平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市，遠勝一般業界所需的10至12個月時程。這項預先測試好的平台，提供業界最佳的RF效能、最高等級的語音品質，發展成熟的協定堆疊，佔最小的電路板面積（ 8mm x 8mm）以及最少的材料清單，創造最高的客戶價值與市場區隔能力。
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X-GOLD102單一晶片整合包括手機所需的基頻處理、射頻(RF)收發器、RAM記憶體與整組電源管理單元。支援MP3音頻（基本型多媒體手機）、彩色顯示螢幕、FM收音機介面、USB充電器，並採用0.13微米技術（CMOS SoC），強化元件整合程度。此外，XMM1020平台的建置可使用一片低鑽孔數、4層印刷電路板，或佔一個面積不到5平方公分的數據機區域，或零件數少於50的裝置之中。

4 Q, G9 f" M# Q) z4 B. C英飛凌今天也推出其最新超低成本的雙SIM卡平台。XMM™1028平台採用X-GOLD™102DS，提供最具成本效益的雙SIM卡平台單基頻解決方案。XMM1028讓平台無需第二個modem或複雜的機械設計，以單一基頻裝置，即能提供全功能的雙SIM卡解決方案。

英飛凌XMM1028參考平台包括一顆整合基頻、電源管理、RF射頻與雙SIM卡介面的單晶片，讓手機用戶能同時使用兩家電信業者服務，而無須插拔SIM卡交換使用。兩片SIM卡都可撥打語音電話和收發簡訊，並且提供雙SIM卡特有的應用服務如整合電話簿或通話記錄，此外還能自動在電信業者間作切換。
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0 ?/ l; V; {  h; j. {+ D& nXMM1028平台的元件數量少於100個 (Modem用)，印刷電路板佔板面積小於6平方公分；更進一步提供熟悉XMM1010平台的手機開發廠商一個簡易明瞭的升級管道，以縮短上市時間與達到業界最低系統材料清單，讓客戶在雙SIM卡手機上創造最佳的成本效益空間。

. R& P& k$ D5 v; n( NXMM™1020和XMM™1028上市時間
' |1 K7 S8 _% ~' A/ ^% ^. H" eXMM1020和XMM1028現已提供樣品，並預計於2008年10月開始量產。

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【2008 年11月20日台北訊】 英飛凌科技 (FSE/NYSE:IFX) 今日發表全球最小體積的暫態電壓抑制（TVS）二極體，用來保護最新電子設備的天線，應用的範圍包括 GPS、行動電視、FM 調頻收音機、車用「遙控車門開關」（Remote Keyless Entry，RKE）及「胎壓監測系統」（Tire Pressure Monitoring System，TPMS）。這款全新的 TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm，厚度只有 0.31 mm 高； 在設計上除了可以保護最新的電子通訊及消費性電子裝置免於靜電放電（electrostatic discharge，ESD）的影響，並能吸收高達 20 kV 的靜電放電。高達 6 GHz 的「線性」(linearity)、以及市面上最低電容 0.2 pF 的 TVS 二極體；加上低「箝制電壓」(clamping voltage) 的雙向配置，格外適用於敏感的射頻天線應用。英飛凌長久以來在二極體的技術上一直保持領先，並於 2007 年 12 月率先推出全球最小型的高速資料線 TVS 保護二極體。
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- y% Y4 E  I. E: \$ |TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 設計在一片微小的無導線 TSSLP 封裝當中，大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm（相當於 0201 吋封裝的 0.024 吋 x 0.012 吋大小）。這麼細小的封裝，幾乎比現今相同功能的產品小了 70% 左右，不僅可以在高密度 PCB 上兼具節省空間及高度彈性的雙重優勢，同時其設計也為整合至完整模組、前端系統，甚至是濾波器及 IC 的原始元件封裝，例如「系統級封裝」（SiP）中。若是應用在行動電話及其他的超薄行動裝置上，更能突顯其特殊的價值，超低的封裝厚度僅有 0.31 mm，可滿足嚴苛的厚度要求。

英飛凌科技 Silicon Discretes TVS 部門行銷總監 Holger Homann 表示：「使用這款全新的 ESD0P2RF-02LS，設計工程師得以在各項應用上擴展出種種的可能性，並兼具系統級 ESD 強健性與訊號整合性。有了這位 TVS 產品系列的新成員加入，英飛凌在超低電容及小型 TVS 二極體的領先地位，更加無庸置疑。」   

超低電容特性  
4 p. O3 E  I. ^: h二極體 ESD0P2RFL-02LS 具有極低的 0.2 pF 寄生電容，能在不降低效果的情況下，提供最佳的訊號整合，對抗靜電放電以達到最高層級的保護。換句話說，英飛凌的二極體能在 0.5 ns 的反應時間內，非常迅速而有效地將靜電放電的電流從受保護的電路分流至較低而安全的層級。在射頻天線應用中，對於易受影響的電路而言，這項特性更是彌足珍貴。ESD0P2RF-02LS 二極體更提供高達 20 kV 接觸式放電的 ESD 連續攻擊吸收能力，遠遠超過業界IEC61000-4-2 第 4 級標準的 8 kV。

5 j9 i' c' ]" z# n5 |! ^* [全新天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 係專為最大工作電壓高達 ±5.3 V、訊號於接地上下搖擺的應用而設計。由於對稱的箝制電壓雙向特性，因此裝置在 PCB 中的方位並不會構成問題。由電池供電的行動應用將因為這款全新的超小型 TVS 二極體而受益，所消耗的漏電流 (leakage current) 僅 1 nA（電壓 5.3 V），有助於延長電池的續航力。ESD0P2RF-02LS 的品質完全符合最嚴格的標準，如汽車產業的 AECQ101 標準。

/ W+ d7 B5 @9 M) V3 B上市時間  
' b5 ?; B6 }5 OESD0P2RF-02LS 二極體將在 2008 年底進入量產階段，其中的 ESD0P2RF-02LRH 二極體採用尺寸較大的 TSLP-2 封裝 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.31 mm) 製程，適用於對空間限制較不嚴苛的應用上。無論是 TSSLP-2 或 TSLP-2 封裝均完全符合 RoHs 及無鹵素規範。

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【2008 年12月23日台北訊】 英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）榮獲「歐洲 Podcast 大獎」商業類組最佳德國「播客」(podcast) 獎項。
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0 ?# D9 s! B* P# h本次大賽共有 749 家播客服務參加，英飛凌在德國項目經評審團推選榮獲大獎，其他的參賽者包括巴斯夫(BASF)、南德意志集團 (TÜV SÜD)、漢諾威展覽集團（Hannover Messe）、DATEV 等。

: u  @2 r8 _7 z英飛凌播客服務主管Christoph von Schierstaedt 表示：「我們的播客由公司工程師演示相關晶片的新應用。播客中與工程師簡短的訪談內容提供了精要、未涉及過多細節的科技知識，方便聽眾能從中瞭解英飛凌的晶片解決方案，這些方案主要因應現代社會節能、通訊、安全方面的三大挑戰。」
: q. g) ]) K. s, q( w. M: G
8 O1 n( ?' s3 U& [* w7 |8 a! n5 [# K英飛凌播客服務自 2007 年 9 月開播以來，所報導的主題涵蓋：智慧型汽車預緊式安全帶系統或雷達應用、VoIP、業界最小體積的保護二極體，以及晶片產業的其他各項主題。
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播客內容每月更新，分為德文及英文兩種版本，聽眾可從 iTunes 下載，或造訪英飛凌網站：www.infineon.com/podcast
  |! k0 N7 {* R2 K「歐洲 Podcast 大獎」全歐洲得獎者名單，將於 2009 年 2 月公佈。

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【2009 年 2 月 4 日台北訊】英飛凌以最佳科技創新成為「德國產業創新大獎」(Innovation Award of German Industry)獎項「大型企業」類組得獎企業。獲頒此最高榮譽的「德國產業大獎」的是英飛凌 X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) 行動通訊晶片，這也是英飛凌第二度獲得這項殊榮。
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英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul 教授表示：「人們尋求於良好的行動通訊連線及SMS功能，形成全球對於行動通訊的高度需求，特別是在新興市場 ，低成本的行動裝置尤其重要。英飛凌X-GOLD101 是一項突破性的創新，透過單晶片完成簡易手機的功能，因此讓手機製造商的成本減少30% 以上。預期在未來數年內，低成本、操作容易、附 SMS 功能的手機需求將大幅增加。」

9 n0 l! R) \0 S. t) s& W英飛凌此項領先全球的行動通訊發展，將各種基本元件整合在一顆尺寸只有指甲大小 (8 x 8 mm) 的單晶片上，包括：基頻處理器、收發器、電源管理、及記憶體等功能。先前這些功能需要分散在四塊，且每塊體積均為兩倍大的晶片上。X-GOLD101 是英飛凌第二代低成本手機平台的核心，其創新的解決方案不僅能幫助客戶將手機的開發週期從一年縮短至只有三到四個月，而且使手機中的電子零組件數量從超過 200 降低到 50 以下，大幅減少製造成本，並且將牽涉的邏輯輸入最小化。
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許多知名的手機製造商都已採用英飛凌的這項解決方案，包括如 Nokia、LG、以及為 Vodafone 製造手機的 ZTE等主要手機供應商。

9 K+ q* `: x. o( y% L) V繼去年獲得為表彰持續創新成就的「Decade Award」獎項之後，英飛凌再度獲得今年的「德國產業創新大獎」榮譽。在 2001 年，英飛凌CoolMOS™ 電源半導體系列產品亦獲頒該獎項在「大型企業」類組的最佳技術創新大獎。

& l4 x. n/ v9 T$ p/ m+ Z此專案係由德國聯邦教育研究部（Federal Ministry of Education and Research，BMBF）所贊助。

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英飛凌推出全球首款支援全IP網路及Green-IT的低成本ADSL IAD解決方案；
擴充單晶片XWAY™ ARX100閘道器系列中入門級及全功能 IAD 的 VoIP 功能  
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/ t% ?3 ]3 g. o; |5 E+ X  X# S3 J【2009 年 3 月 3 日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈旗下單晶片 XWAY™ ARX100 閘道器系列新增XWAY ARX182 及 XWAY ARX188 單晶片 ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能 IAD所設計，符合高資料傳輸及「服務品質」（Quality of Service，QoS）的要求；而 ARX182 則是業界首款低成本的 IAD 解決方案，適用於配備整合DSL 功能之類比電話配接器（DSL-ATA）的新興入門級市場。搭配英飛凌全新「用戶線路界面電路」（Subscriber Line Interface Circuit，SLIC）的 XWAY SLIC100 系列，讓客戶能夠超越「歐盟行為準則」（European Union Code of Conduct，EU CoC）中在「寬頻設備耗電量」(Energy Consumption of Broadband Equipment) 之要求達 35% 以上，為能源效率設立了新標竿。
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英飛凌有線通信事業處總經理 Christian Wolff 表示：「英飛凌ARX100 架構能夠大幅減少家用閘道器的耗電量，顯示我們致力於 Green IT 的努力。ARX188 結合了稍早推出，強化IPTV功能的 ARX168 之優勢，以英飛凌領先業界的VoIP技術，提供用戶優質的多重服務閘道器；而 ARX182 則支援移轉至全 IP 網路 (All-IP Network) 的電信業者。這些全新的解決方案更進一步地以ARX架構說明了我們對OEM/ODM 客戶的承諾—『單一投資、多種產品』(One Investment, Many Products)。」

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XWAY™ ARX100 系列
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' {1 J4 ^- }7 M7 U2008 年秋，英飛凌推出業界首款搭載整合式 Gigabit 乙太網路的單晶片 ADSL2+ 閘道器解決方案XWAY ARX168，以因應迅速增長的 IPTV 市場。
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! F* h8 K/ k# C0 T& k/ }9 ~4 B$ G, eARX188 將家用閘道器的能力提升至更高層次，確保 IAD 不會成為家庭網路的瓶頸。英飛凌 ARX100 的設計架構具備雙核心網路 CPU、協定加速與Gigabit 乙太網路支援，以確保達到理想的路由資料傳輸。再加上 802.11n 輔助晶片，ARX188 提供了速率高於 150Mbps的絕佳 WLAN 資料傳輸性能。路由能力的提升以及眾多特別的 DSL「實體層」(Physical Layer) 功能，例如「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及「重新傳導」(Re-Transmission) 也強化了IPTV 的應用。ARX188 支援各種介面最佳資料傳輸，在 IPTV、內容管理、檔案共享各方面，都能為客戶提供全方位的新體驗。同時，閘道器在執行沉重的路由工作時，也能確保電信等級的語音品質。

8 p: A2 V6 R' ]6 b8 Y+ v2 \針對入門級應用及新興市場，具 VoIP功能 的 ARX182 提供了絕佳的「用料清單」（BOM），以協助電信業者過渡至全 IP 網路。

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完備的 xDSL CPE 解決方案

2 W7 T* M) T( r* l) z4 JARX100 系列延伸英飛凌高度整合的 ADSL 及 VDSL「用戶端設備」(Customer Premises Equipment) 單晶片裝置產品組合。身為各主要語音技術（DECT / CAT-iq™、POTS、及 ISDN）的領導供應商，英飛凌協助客戶最佳化 IAD 系統解決方案，以因應不同市場的需求。相較於市場上現有的解決方案，SLIC100 系列的創新設計，在待機模式下可減少三分之二的耗電量。此外，語音子系統的電路板面積也縮減 40% 以上。所有的相關參數都能透過軟體編寫，因此一套硬體設計即可符合全球各地的語音標準，以服務所有的市場。
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3 T3 i) m( }+ o7 H, YARX100 系列還有一個共通的效益，具備各種支援 Green IT的節能功能，符合最新版 EU CoC對於寬頻設備耗電量在2009、2010、2011 年以後的規定。初步結果顯示，以英飛凌全新解決方案為基礎所設計的全方位 IAD，其待機耗電量甚至超越 CoC 最嚴格的要求達 35% 以上。
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3 n7 n  g& k' K9 _2 u; p. _3 K& P( @4 A此一全方位系統提供了整合英飛凌各項 xDSL 的互通性，讓 OEM/ODM 客戶能以最短的時間，在全球各地將產品推出上市。
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% |5 W3 g7 H" l: J4 F上市時程
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/ |9 |0 p( J' o' y0 y0 y5 _  J; W英飛凌的 XWAY ARX188 ADSL2+ IAD 及 XWAY SLIC100產品系列已可提供樣品。XWAY ARX182 的樣品訂於 2009 年中推出。

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英飛凌科技推出針對工業應用，內建快閃記憶體的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位元產品、全新 16 位元微控制器系列產品，以及 TriCore™ 32 位元裝置系列產品。這些微控器解決方案在效能及可靠性需求方面各有所長，適用於不同工業的各種驅動應用產品，例如風扇、安全自動化系統、水泵、轉換器及白色家電 (white goods) 等等。此外，英飛凌的 8 位元XC800系列產品已取得 VDE 認證，符合家用電器功能性安全需求的 EN/IEC60335-1 Class B 標準。

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原帖由 jiming 於 2007-7-16 04:23 PM 發表
# n2 l: H: M$ M1 u) \2 k/ B" m! a2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這 ...

英飛凌與博世擴展合作關係
共同生產功率半導體
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# e6 h8 n2 v( _+ ^' a* R# g【2009 年 4 月 2 日台北訊】英飛凌科技
+ C- I: m  K! c  y! \; p5 `2 O+ [(Infineon Technologies AG) 與全球汽車及工業技術領導廠商羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。  

此次雙方合作的內容主要包含兩方面：
0 l5 v% I5 Q% P0 l  i第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術。第二、兩家公司的合作內容包括第二來源 (second-source)協議。為了和博世公司位於德國羅伊特林根(Reutlingen)的半導體製造並進，英飛凌將根據上述製程生產元件，並供應博世使用。展望未來，雙方還將共同發展促進生產功率半導體的技術。透過這次與博世的合作，英飛凌不僅將擴大在車用半導體的市佔率，也成為博世的首選功率半導體供應商。

; @/ F. `3 p/ q( n: X6 v! B# [燃料消耗及二氧化碳排放量之相關環保規章和新的限制意味著汽車的每個子系統皆需消耗更少的能量，同時持續提供相同或更好的性能。這就形成對於開發新型的發電機、起動發電機、引擎管理系統、空調系統及動力轉向等的需求。功率半導體負責控制電力負荷之能耗以及啟動引擎智慧型能源管理的元件，在達成汽車節能的目標中扮演關鍵的角色。
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; m( \& t1 u9 B9 C( q; _  p2 {英飛凌董事會發言人 Peter Bauer 表示：「身為世界領先的功率半導體供應商，英飛凌已在此技術領域開拓出重要穩定的領導地位。我們希望透過和具有強大創新能力的博世攜手合作，持續強化車用電子元件的節能效率。英飛凌與博世的合作不但為具長期成長性的功率半導體市場設立了新標準，也將進一步穩固博世功率半導體的供應基礎。」

1 }3 H* a, n' Z- |% U負責博世汽車電子產品的董事會成員 Volkmar Denner 博士表示：「藉由與英飛凌的合作，將鞏固我們在高功率控制應用產品之電子元件、模組及系統製造商的地位，同時也擴展我們支援車用新驅動技術，包括混合動力和純電力驅動系統等組合，推動創新，並強調我們身為世界領先之汽車技術供應商的地位。」
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0 Z' S) D6 U1 V% P/ x& u0 p英飛凌與博世多年來維持良好的合作關係，英飛凌亦四次榮獲博世供應商獎 (Bosch Supplier Award)。自 1987 年開始，博世每兩年頒發此獎項，以表彰企業供應商對其產品和服務的卓越績效，尤其在可靠性和品質方面之貢獻。

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英飛凌與諾基亞攜手於 EDGE 領域展開合作

/ [- g7 ~: h: c6 l/ W6 }9 O【2009 年 4 月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE代號：IFX）今日宣佈與全球第一大行動裝置品牌暨網際網路與通訊整合產業領導者諾基亞(Nokia)的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。
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英飛凌將提供 XMM™2130 EDGE 平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置。

英飛凌科技執行長 Peter Bauer 表示：「我們非常高興能夠將與諾基亞合作的成功經驗從 XMM™1010 、 XMM™1100 等兩款 ULC 產品擴展至現在的 EDGE 產品。我們為快速成長的行動裝置網際網路市場提供了經濟實惠的解決方案。我們相信這是業界同類產品中，最具效能、整合性、可擴充性、成本效益的解決方案。」
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( _$ j, k, L; t英飛凌提供的行動電話平台，具備 EDGE 數據機、音樂播放器、立體聲 RDS FM 無線電接收器、立體聲耳機、USB 介面及記憶卡介面。XMM™2130 採用 65nm 製程。

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英飛凌在功率電子市場再創佳績
+ d7 p* }0 v) J: z* A' S0 G+ M; @" o蟬聯全球龍頭寶座

【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
: N! G% f4 ?/ a持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

2 n4 ]! L8 |8 I5 x因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。
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英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」
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英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
: O& f7 I9 b8 h% j. G9 U9 R9 ILS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。

0 d9 N, M  I, `4 `8 F5 m達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

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英飛凌在功率電子市場再創佳績
蟬聯全球龍頭寶座

【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
  U$ O( [* o. T1 m, k6 _2 i, j持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

; A4 L! o3 h" c+ z$ Q5 @因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」
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英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。
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達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。