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創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送 : n. t8 ~; x$ d+ m! u# e" q4 Z
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【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。 $ s4 z7 _/ b: y8 X7 L1 w; L; n( V
8 s0 L0 r! d. r8 @2 `即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。 8 G3 e# I: i6 \
7 E, P% i5 t X, H參賽要點:
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. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日
. d; R) f2 o8 R- o* `/ ?. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元
) ]/ ]% E- u) C# ~0 W. ~4 Q) z. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊+ X7 d) O: m) B# ~
. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送
! I8 s: h% C% e( t% N- Q: D) Q. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等- @. ^ E8 C$ q. {
. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
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